Noctua annonce un nouveau ventilateur avec le NF-A14x25 G2… Enfin nouveau, pas totalement puisque ce modèle était lancé initialement avec le NH-D15 G2. Ce que propose la marque autrichienne ici, c’est une version du ventilateur avec un cadre carré.
NF-A14x25 G2 : le même, mais avec un cadre carré !
Au programme, nous retrouvons donc un ventilateur Noctua en 140 mm de nouvelle génération. Si ce n’est la forme du cadre, il ne présente pas de changement particulier au niveau du nombre des pales ou de leur forme. Cependant, ce cadre carré permettra de monter le ventilateur dans un boîtier, ce qui n’était pas possible avec la version « r ».
Le ventilateur de base affiche alors une vitesse de fonctionnement de 1500 tr/min au maximum. Du côté du flux d’air, ce dernier atteint les 91,58 CFM tandis que la pression statique montera à 2,56 mmH2O.
Cependant, Noctua nous propose une version « LS » ou low speed avec des vitesses encore plus lentes. Cette déclinaison fonctionnera au maximum à 800 tr/min avec la possibilité de tomber à 600 tr/min avec un adaptateur faible bruit. Néanmoins, à 800 tr/min, le flux d’air retombe à 48,06 CFM tandis que la pression statique affiche 0,71 mmH2O. À 600 tr/min, ces valeurs tombent respectivement à 39,73 CFM et 0,43 mmH2O.
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Enfin, Noctua nous propose un pack de deux ventilateurs baptisé Sx2 PP soit un ensemble de deux ventilateurs. Comme pour le ventilateur original à cadre rond, nous retrouvons une différence de vitesse de 50 tr/min entre le deux, le but étant d’éviter les « woof, woof » que l’on peut entendre périodiquement lorsque les deux moulins fonctionnent à la même vitesse.
Pour les prix, attention, ça pique, 39,90 € l’unité ainsi qu’en version LS-PWM. Comptez toutefois 76,90 € le pack Sx2-PP, ça fait cher payer !
Cela planait dans l’air depuis un petit moment et c’est à présent officiel, AMD proposera de passer d’un TDP de 65 à 105 watts pour deux de ces processeurs, le Ryzen 5 9600X et le Ryzen 7 9700X. Vous pouvez d’ailleurs retrouver leurs tests en suivant ce lien. Lors des premiers tests, les conclusions étaient assez unanimes sur ces deux processeurs concernant leurs performances. Nous avions plus l’impression d’être face à des versions non-X que de réels Ryzen 9000X.
AMD annonce donc l’arrivée du support du TDP 105 watts pour ces deux processeurs à condition de disposer d’un BIOS prenant en charge l’AGESA 1.2.0.2. Vous devrez disposer d’une carte mère au chipset 600 ou une X870E ainsi qu’activer l’option dans le BIOS. Il s’agit des versions de BIOS que nous avons utilisés pour passer en revue les cartes mères X870E ce jour avec la ROG Crosshair X870E HERO, la MSI X870E Carbon WiFi ainsi que l’AORUS X870E Master.
Comme vous vous en doutez, le passage d’un TDP de 65 à 105 watts aura directement une incidence sur les performances qu’AMD estime à 10% de gain. AMD annonce aussi garantir ses processeurs même lorsque ceux-ci passent de 65 à 105 watts, mais recommande l’utilisation d’une solution de refroidissement adéquate. N’oubliez donc pas de mettre à jour votre BIOS avec l’AGESA 1.2.0.2.
Aujourd’hui, c’est le coup d’envoi des cartes mères X870 AMD de nouvelle génération. Les constructeurs lancent donc leurs modèles sur le marché. Nous allons faire un petit tour de table de ce que propose chacun des grands constructeurs que l’on retrouve sur le marché français.
Du côté d’ASUS, nous retrouvons un certain nombre de cartes avec de l’entrée de gamme avec les modèles Prime -P et -P WiFi (310 et 325 €), du milieu de gamme avec les TUF et du haut de gamme en ROG. Bien entendu, les ROG Strix répondent toujours présentes avec des modèles -F et -E dont les prix sont particulièrement élevés : ~500 € et 600 € respectivement. La gamme TUF est plus abordable avec un modèle -Plus WiFi affiché dans les 390 € tandis que la ROG Crosshair crève le plafond avec sa facture à plus de 700 € !
Néanmoins, la gamme ProArt répond toujours présente avec une -Creator WiFi affichée à presque 580 €. Et si vous êtes amoureux des PC compacts en ITX, nous retrouvons une Strix -I en dans les 540 €.
Du côté de MSI, on sent que la marque a voulu mettre l’accent sur son modèle haut de gamme puisque la MPG X870E Carbon et le modèle le plus rependu. Face à l’offre d’ASUS, la carte se retrouve dans les 500 €. Ce modèle propose une connectique riche, et une plaque I/O Shield particulièrement complète. Bien sûr, le fer de lance de la série réside dans le modèle GodLike qui n’est pas encore disponible, pas à l’heure où nous rédigeons cette actu.
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Toutefois, en cherchant bien, on peut tomber sur la X870-P WiFi, un modèle milieu de gamme qui présente plutôt bien. Clairement, c’est le sweet spot pour se monter une configuration avec du matos de nouvelle génération à bon prix (~300 €). Sinon, on retrouve la Tomahawk dans les 340 € environ.
Du côté de Gigabyte, nous retrouvons aussi quelques références, notamment les X870 Aorus Elite et Elite Ice, des cartes milieu de gamme qui présentent vraiment très bien pour 340 € environ. La déclinaison en X870E Aorus Pro se retrouve dans les 400 ~420 € contre 370 € la X870E Aorus Elite. Si l’on cherche un peu, on peut tomber sur un modèle plus haut de gamme en compagnie de la X870E Aorus Master accessible pour plus de 600 € sur le groupe LDLC.
Chez ASRock, ce n’est pas encore ça…
Enfin, si vous recherchez des cartes ASRock, la disponibilité est loin d’être effective puisque l’on ne retrouve, véritablement, que deux références chez Amazon. Il est ici question des modèles X870E Taichi et Taichi Lite. Toutefois, face à la génération précédente, les prix semblent plus abordables : 560 € et 490 €.
Pour l’instant, pas de nouvelle de la X870E Nova malheureusement ni des autres modèles.
Que retenir :
Pour le moment, nous sommes le jour du lancement, il est normal que toute l’offre de carte ne soit pas encore disponible. Dans les jours à venir, les modèles plus abordables devraient se généraliser, tandis que tous les marchands devraient proposer des catalogues plus fournis. Pour l’instant, ASUS semble être la marque avec le plus de référence de présentes.
Le lancement, aujourd’hui, des cartes mères AMD architecturées autour du chipset X870E a poussé G.SKILL à faire part des performances obtenues avec l’un de ses kits mémoires Trident Z5 Royal NEO installés sur une carte mère ROG Crosshair X870E HERO (notre test ici) et un processeur AMD 8700G. Avant toute chose, il est important de savoir que le processeur AMD Ryzen 8700G dispose d’un excellent potentiel d’overclocking en ce qui concerne la mémoire et donc la possibilité d’atteindre les 9000 MT/s.
G.SKILL est parvenu à faire tourner son kit composé de deux barrettes de 24 Go, donc un total de 48 Go, à la fréquence de 9000 MT/s avec des timings de CL44-56-56, le tout parfaitement stable après une vérification de 4 heures sous RunMemtestPro 4. Concernant la tension utilisée, G.SKILL n’a fait aucune communication.
C’est donc une excellente nouvelle pour les plateformes AMD de voir les kits mémoires atteindre de telles fréquences. Pour notre part, nous testons actuellement un exemplaire du kit G.SKILL Trident Z5 Royal NEO 8000 MT/s CL38 dont nous vous présenterons prochainement le test complet. Reste à voir si des kits avec des fréquences supérieures à 8000 MT/s sortiront dans les semaines à venir car seuls les Ryzen 8700G semblent être capables de dépasser les 8400 MT/s.
Du côté des cartes mères X870E, il y a un constructeur assez discret en Europe qui vient d’annoncer son flagship : Biostar. Au programme, la marque annonce donc sa X870E Valkyrie, un modèle qui ne dispose pas de toutes les fonctions quality of life de la concurrence !
X870E Valkyrie : le haut de gamme selon Biostar !
Avec cette carte, nous retrouvons donc un modèle au format ATX doté d’un socket AM5 et d’un chipset X870E. La carte est donc parée pour les Ryzen 9000, mais aussi les Ryzen 7000 de génération actuelle.
Au niveau de la connectique, nous aurons ce qu’il faut avec deux PCIe 5.0 x16 (fonctionnent en x8/x8) couplés à un PCIe 4.0 x16 (fonctionne en x8). Du côté de la mémoire, la marque annonce supporter jusqu’à 192 Go de DDR5 fonctionnant jusqu’à 8000 MT/s. Enfin, du côté du stockage, nous retrouvons quatre M.2 dont un fonctionnant en PCIe 5.0 x4, les autres tournant en PCIe 4.0 x4. Enfin, six SATA III ferment la marche.
Toutefois, la carte ne profite pas du même niveau de fonctionnalité que la concurrence. On pense au bouton de retrait facilité de la carte graphique ou encore au montage des SSD M.2 sans outil. Ici, il faudra se munir d’un tournevis pour retirer les dissipateurs M.2.
Du côté de l’alimentation CPU, nous retrouvons un total de 18+2+2 phases d’alimentation en 110A. Si nous ne sommes pas au niveau d’une Godlike de MSI, cela reste tout à fait acceptable. Cependant, la partie réseau déçoit avec un chip Ethernet Realtek en 2,5 GbE seulement. Du côté de l’audio, nous avons un ALC1220 en 7.1.
Bref, comme on peut le voir, la carte ne profite pas du même niveau d’équipement que la concurrence. À voir quel sera le prix de vente de ce modèle.
Comme vous le savez, les derniers résultats financiers d’Intel n’étaient pas bons, avec une perte de $1,6 milliard. Ceci a considérablement refroidi le marché boursier où l’entreprise était fortement dévaluée. En réaction, l’entreprise licenciait à tour de bras tandis que des projets de fonderie étaient reportés. C’est ainsi que nous apprenions qu’il n’y aurait pas d’usine en Allemagne, pas pour l’instant du moins. Idem, du côté du CHIPS & Science Act aux États-Unis. Enfin, quoi que.
Intel devrait bientôt avoir le droit à son financement de $8,5 milliards aux États-Unis !
Si en Europe, nous sommes toujours les dindons de la farce (énergie trop chère, manque de financements, trop de normes, etc.), aux États-Unis, la situation est clairement meilleure. Effectivement, une source proche de Financial Times indique que les subventions américaines accordées dans le cadre du CHIPS & Science Act pourraient être versées à l’entreprise d’ici la fin de l’année. Clairement, cela serait une bonne nouvelle pour l’entreprise qui pourrait alors ouvrir de nouveaux sites en Arizona, au Nouveau-Mexique, dans l’Ohio et l’Oregon.
Ceci devrait permettre à l’entreprise de rassurer les investisseurs et clients/consommateurs d’autre part. Nous imaginons aussi que le cours de l’entreprise devrait reprendre des couleurs en bourses.
Rappelons qu’Intel s’est lancé comme défi d’être une plaque tournante de la production de semi-conducteurs mondiale. Pour cela, la firme mise à fond sur le 18A à tel point que « l’avenir de l’entreprise » est basé sur ce process. Il n’y a pas de place à l’échec dans ce genre de pari !
Décidément, pas mal d’information du côté d’AMD et ses nouveaux processeurs. Effectivement, de nouvelles rumeurs indiquent maintenant que les Ryzen 9 9000X3D disposeront de deux dies 3D V-Cache. Un pour chaque CCD. Nous retrouverions une capacité massive de mémoire cache L3 sur ces modèles !
Ryzen 9 9000X3D : encore plus de cache L3 !
Lorsque l’on regarde du côté des Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7950X3D, ces processeurs ne disposaient que d’un seul die de mémoire 3D V-Cache. Ce dernier était disposé sur l’un des deux dies.
Toutefois, nous apprenons que ce die 3D V-Cache n’affichera que 64 Mo de capacité au total, pas plus. Ceci nous fait donc des processeurs avec une capacité totale de cache L3 de 192 Mo : 2 x 64 Mo + 64 Mo de base. Par ailleurs, l’ajout de ces deux dies, permettra des performances plus uniformes au travers des différents cœurs, particulièrement en jeu.
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Cependant, on se pose la question de savoir quelles seront les contraintes imposées par deux dies 3D V-Cache. Surtout avec l’overclocking comme cela semble se profiler. Rappelons que ces derniers sont particulièrement sensibles à la chauffe ce qui a valu quelques déconvenues à AMD au lancement de ses Ryzen 7000X3D.
Tout ceci n’augure que du bon pour cette série Ryzen 9000X3D. On l’a vu récemment, les rouges tentent de terminer leur Ryzen 7 9800X3D le plus rapidement possible pour le proposer d’ici la fin du mois d’octobre. Du côté des 9900X3D et 9950X3D, ces derniers devraient arriver en début 2025. Quant au Ryzen 5 9600X3D aucune date de mentionnée, on sait simplement qu’il devrait être massivement disponible.
Du côté d’Intel, nous retrouvons un nouveau pilote graphique, le Arc GPU Graphics Driver qui passe en version 101.6078. Ce dernier apporte des optimisations pour de nouveaux jeux, bien entendu. Cependant, on retiendra aussi l’ajout du support graphique pour les Core Ultra Series 2 !
Arc 101.6078 : un support des Core Ultra Series 2 !
Au niveau des nouveautés, Intel apporte un support pour les jeux suivants :
Delta Force
Throne and Liberty
FC25
Avec ceci, nous apprenons que la taille du pilote a augmenté de manière temporaire à cause de l’ajout du pilote graphique pour la partie graphique Arc des Core Ultra Series 2. Toutefois, qui dit temporaire dit aussi que de plus anciens iGPU risquent de perdre le support des pilotes.
Les problèmes connus :
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Encore une fois, le pilote arrive avec une longue liste de problèmes connus :
Intel Arc A-Series Graphics Products :
Diablo IV (DX12) peut crash en jeu lors de l’activation des paramètres ray tracing.
Des corruptions scintillantes peuvent être aperçues sur Doom Eternal (Vulkan) sur le menu du jeu et en jeu.
Blender peut crasher durant certaines scènes de benchmark.
Topaz Video AI peut rencontrer des erreurs lors de l’utilisation de certains modèles pour l’amélioration de vidéo.
Intel Core Ultra (Series 1 et 2) avec partie graphique Arc intégrée :
Diablo IV (DirectX 12) peut aussi crasher lorsque le ray tracing est activé.
Des corruptions de couleurs peuvent apparaître sur Horizon Forbiden West (DirectX 12).
Des crashs peuvent survenir sur Enshrouded (Vulkan) durant les phases de jeu.
Fortnite (DirectX 12) peut crasher en effectuant un Alt+Tab.
Des instabilités peuvent survenir sur SPECworkstation 3.1 en traitant certaines charges de travail.
Des erreurs intermittentes peuvent avoir lieu sur PugetBench pour Davinci Resolve studio V19 lorsque les preset sont réglés sur Extended.
Blender peut crasher lors de rendu de certaines scènes.
Les applications IA basées sur DirectML peuvent rencontrer une latence du premier token lente.
Des baisses de performances de 5% peuvent être rencontrées sur 3DMark WildMark.
Des corruptions visuelles peuvent être rencontrées sur Chaos Enscape Benchmark 4.1.
Les FPS d’Endurance Gaming ne sont pas limités comme attendu en activant « EG Off-On » via le panneau Arc Control.
Intel Core Ultra Seires 2 avec GPU Intel Arc :
Throne of Liberty (DX12) peut crasher après le lancement du jeu.
Star Wars Outlaws (DX12) peut crasher lors du chargement vers le gameplay.
Des textures corrompues peuvent apparaître durant le gameplay.
Intel Arc Control :
Les mises à jour planifiées pour les pilotes peuvent ne pas fonctionner de manière intermittente.
La capture ou le stream Arc Control Studio peut ne pas s’arrêter lorsque l’on utilise l’option stop. Pour contourner ce problème, on peut utiliser l’option Exit app dans les paramètres pour arrêter l’enregistrement.
Pour télécharger le pilote, rendez-vous sur le lien ci-dessous :
Petite analyse du marché des cartes graphiques faite par Jon Peddie Research qui évalue la tendance du marché en examinant les expéditions de cartes par les add-in-board, les partenaires d’AMD, d’Intel et de NVIDIA. Il en ressort globalement, qu’au second trimestre 2024, le marché repart à la hausse !
Cartes graphiques, les expéditions repartent à la hausse !
Dans les grandes lignes, nous retiendrons que le marché des cartes graphiques repart à la hausse. C’est ce qui a été constaté par JPR lors de sa dernière compilation de chiffre. Au second trimestre 2024, le nombre total de cartes expédiées était de 9,4 millions contre 8,7 millions au premier trimestre 2024. Ceci représente donc une hausse trimestrielle de 9,4% qui est très largement au-dessus de la tendance sur dix ans. Effectivement, ces dix dernières années, les expéditions étaient en baisse de 7,1% environ. Le pire étant la comparaison entre T2 2024 et T2 2023 où l’on retrouve une hausse annuelle des envois de +48% !
Dans le détail maintenant, du côté d’Intel, c’est une ligne plate, les bleus avec leurs cartes Arc A ne représente plus aucune part de marché et n’expédie globalement plus grand-chose. Cela s’explique par le fait que l’entreprise n’a rien sorti d’important depuis octobre 2023 avec l’Arc A580. Clairement, du côté des bleus, cela manque de dynamisme pour attirer de nouveaux clients.
Côté NVIDIA, les expéditions de cartes ont augmenté de 9,7% par rapport à T1 2024 tandis qu’elles ont bondi par rapport à T2 2023 : +61,9%. Dans un même temps, l’entreprise en profite pour augmenter ses parts de marché culminant maintenant à 88% !
Chez AMD, même constat, l’entreprise a vu son nombre d’expédition repartir à la hausse sur ce second trimestre 2024 : +9%. Néanmoins, face à la même période en 2023, les chiffres sont moins impressionnants : un petit +3%.
Finalement, ce n’est pas une, ce n’est pas deux, mais c’est bien trois cartes mères architecturées autour du nouveau chipset AMD X870E qui seront à l’honneur ce jour ! Après la ROG Crosshair X870E HERO et la MSI MAG X870E Carbon WiFi, place au modèle AORUS X870E MASTER. Le NDA concernant le chipset X870/X870E se termine aujourd’hui et nous allons donc pouvoir vous proposer le test complet de ce modèle avec la dernière génération des processeurs AMD Ryzen 9000. Cette nouvelle carte mère, comme c’était le cas pour les deux autres modèles X870E, embarque une série de nouvelles fonctionnalités sur lesquelles nous allons revenir. Si vous êtes un fidèle des produits AORUS, sachez que la série « MASTER » est un produit phare de la marque, comme le sont la « HERO » chez ROG et la « CARBON » chez MSI.
Merci à AORUS France pour la mise à disposition de cet exemplaire de l’AORUS X870E MASTER.
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L’architecture :
Cette AORUS X870E MASTER est architecturée autour du nouveau chipset X870E annoncé lors du lancement des nouveaux processeurs AMD Ryzen 9000. AMD en a d’ailleurs profiter pour annoncer l’arrivée d’autres chipset dans les semaines à venir, avec les AMD X870, B850 et B840. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipset.
Comme vous l’aurez compris, le chipset X870E, qui équipe notre sample du jour est bien entendu le modèle haut de gamme d’AMD.
Le bundle :
La boite de cette AORUS X870E MASTER fait la place belle au logo identifiant les produits AORUS, c’est-à-dire le faucon avec des couleurs allant du bleu sarcelle, avec des teintes de rose pour finir par du violet. Le logo AORUS tient son identité d’HORUS, dieu du ciel dans la mythologie égyptienne et représenté par un faucon couronné. C’est ici que se termine ce petit cours d’histoire, place à présent à ce qui se trouve à l’intérieur de la boite.
Un petit tour par le bundle de cette AORUS X870 MASTER afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Au final, rien de particulier, si ce n’est un petit ventilateur de 40 mm afin d’apporter une circulation d’air supplémentaire sur les barrettes mémoires. AORUS annonce un gain pouvant atteindre les 10°C. Bonne nouvelle puisque ce ventilateur possède son propre connecteur sur le PCB qui vous permettra de le paramétrer dans le BIOS.
Hormis cela, le bundle est assez complet avec notamment : une planche de stickers, un stickers boitier, un manuel d’installation rapide, le ventilateur DDR Wind Blade, un câble d’extension pour le ventilateur, le module G connector, deux attaches velcros, deux câbles SATA, deux sondes de température, une sonde de détection du bruit et bien sur l’antenne WiFi.
Le socket AM5 toujours présent :
Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD, avec le socket AM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socket AM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design assez similaire à celui de la génération précédente. Les photos ne sont pas évidente puisque comme vous pouvez le constater, la finition « miroir » n’aide pas.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux imposants radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre les étages d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc et leur rôle est dissiper la chaleur des étages d’alimentation. On peut d’ailleurs remarquer les nombreuses ailettes qui faciliteront la dissipation thermique. AORUS utilise aussi des pads thermiques de 12 W/mK. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un rétro-éclairage RGB, mais que nous n’avons pas su alimenter sans la présence d’un CPU dans le socket. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante, mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » afin de recouvrir les emplacements SSD. AORUS le nomme « M.2 Thermal Guard Ext » et ce dernier se retire d’une seule main via un petit clips sur le côté gauche. La partie de droite est maintenue en place via une zone aimantée.
Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :
Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, AORUS annonce un support des kits mémoires allant jusque 8600 MT/s (OC) pour les Ryzen 8000 et jusqu’à 192 GB. Ce sera donc l’occasion pour nous d’évaluer cela lors de nos tests. L’AORUS X870 MASTER dispose de quatre emplacements mémoires. On peut remarquer que les deux prioritaires bénéficient d’un blindage métallique.
Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. AORUS parle aussi de « AI SNATCH » qui devrait permettre, au sein du BIOS, d’augmenter la fréquence mémoire en un clic. Nous serons attentif à cela.
Quatre emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de quatre emplacements. Le premier est surmonté d’un imposant radiateur et bénéficie de la technologie « M.2 Thermal Guard XL ». Le radiateur est libéré d’une seule main via le clips de côté et votre SSD se mettra en place d’une simple pression. Nous avons donc ici, un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4.
Dans la partie basse de la carte mère, c’est aussi le même principe avec un cache qui peut se retirer d’un simple clic puisqu’il utilise un système magnétique et un petit clips sur la droite. Lorsque celui-ci est enlevé, vous aurez accès aux trois autres emplacements SSD M.2. Deux sont de type 2210/2280 et compatible PCIe 5.0 x4. Le troisième est lui de type 2210/2280 compatible PCIe 4.0 x4.
La carte mère dispose d’un ports PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCIe 3.0 fonctionnant en x4. Comme sur la génération précédente en X670E, cette AORUS est équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Le port PCIe principal dispose, à l’arrière du PCB, d’une « armure » afin d’assurer que celui-ci ne s’abime pas si vous retirer régulièrement votre carte graphique, comme c’est notre cas.
On retrouve aussi sur le PCB de cette AORUS, le connecteur afin de venir brancher le Gigabyte Sensor Panel. Malheureusement, nous n’avons trouvé aucune information sur la possibilité de l’acquérir.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Bonne nouvelle puisque cette AORUS X870E MASTER embarque quelques outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie si l’envie d’overclocker vous prenait !
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton reset (Multi-Key) : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec mais il pourra avoir d’autres fonctions à déterminer au sein du BIOS.
Les points de mesure des tensions : à l’aide d’un multimètre, vous pourrez relever très facilement les différentes tensions. C’est d’ailleurs la seule des trois modèles testés ce jour qui dispose de ces points de mesure.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
CLR CMOS : est lui aussi présent mais sous la forme d’un bouton placé sur les connectiques externes de la carte mère
Le Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette AORUS X870E MASTER c’est un jeu d’enfants de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présents sur le PCB.
Le PCB de cette AORUS X870E MASTER :
Cette AORUS X870E MASTER est dotée d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases (vcore + SOC + MISC). Les 16 mosfets du vcore sont des modèles IOR PMC41410 de 105A et les 4 autres, des versions de 80A.
Le contrôleur numérique est un INFINEON XDPE192C3B. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre AORUS X870E MASTER, c’est bien entendu assez complet et largement suffisant pour l’overclocking. On retrouve en partant depuis le haut vers le bas les connecteurs suivants : un bouton Q-Flash Plus, un bouton Clear CMOS, un port HDMI, deux ports USB4 USB Type-C, quatre ports USB 3.2 Gen 2 Type-A, quatre ports USB 3.2 Gen 1, deux ports USB 2.0/1.1, un port RJ-45, les deux emplacements pour l’antenne WiFi, les sorties audios ainsi que le connecteur optique S/PDIF.
AORUS fait évoluer la manière de connecter l’antenne WiFi avec sa technologie « WiFi EZ-Plug ». Plus besoin de visser les antennes, il vous suffit juste de cliquer l’embout.Notez que cette zone dispose d’une série de perforations afin d’optimiser le refroidissement du radiateur placé sous le cache et donc, les étages d’alimentation. Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X870E MASTER, ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.
[nextpage title= »Le BIOS : « ]
En ce qui concerne le BIOS, il y a du changement avec une organisation plus proche de la concurrence que ce que proposais auparavant AORUS. Personnellement, l’organisation précédente ne nous dérangeait pas, mais AORUS semble avoir décidé de donner un coup de neuf à l’interface de son BIOS. Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS et nous ne pouvons que vous conseiller de guetter les mis à jour et surtout de les installer. Comme pour les deux autres cartes mères de chez ASUS et MSI, le BIOS utilisé est un AGESA 1.2.0.2.
Flash du BIOS de cette AORUS X870E MASTER :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’idée pour nous de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable.
Direction le site d’AORUS et la page de votre carte mère, afin de télécharger le dernier BIOS en date, on le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder au paramètres du BIOS. Direction l’onglet « Q-Flash » en pressant la touche F8. Votre PC va redémarrer avant de vous donner accès à l’interface de flash. Choisissez l’emplacement du BIOS sur votre clé et c’est parti pour le flash. C’est parti pour la mise à jour de votre BIOS.
Le profil EXPO :
Maintenant que notre BIOS est à jour, débutons avec les paramètres de notre kit mémoire qui sont essentiels et qui doivent être prioritairement activés. Il vous suffira alors de choisir le profil EXPO 1, le seul d’ailleurs disponible dans le BIOS.
En activant le profil EXPO, les paramètres concernant la fréquence, les timings et les tensions seront automatiquement paramétrés, vous n’aurez rien d’autres à faire.
Deux autres options sont disponibles : « DDR5 Auto Booster » accessible lorsque le profil EXPO n’est pas actif et « XMP/EXPO High Bandwidth support », que nous testerons lors de nos tests en overclocking.
Les autres options du BIOS :
Bien entendu, le BIOS propose aussi une série d’options concernant l’overclocking de votre processeur AMD soit via le mode PBO soit de manière manuelle. Personnellement, nous préférons l’overclocker sous OS via AMD Ryzen Master. Nous reviendrons, d’ici quelques semaines, sur un tutoriel concernant l’overclocking des processeurs Ryzen 9000.
Le « Loadline calibration » est en mode auto pour les tests comparatifs mais nous reviendrons sur sa fonction lors de l’overclocking du Ryzen 9 9950X. Par défaut, celui-ci est en mode « AUTO ».
N’oubliez pas de sauvegarder vos profils :
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.
N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »Les premiers tests : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette AORUS X870E MASTER. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire. Nous avons décidé d’utiliser le plus gros processeur actuel dans la gamme des Ryzen 9000, afin de tester au mieux les étages d’alimentation en overclocking.
Carte mère : AORUS X870E MASTER (BIOS F4c en date du 27/09)
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.
Fréquences respectées ?
Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.
Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 9950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 9950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz. Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5735 MHz sur le core#1.
Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5075 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 4650 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1. Aucun souci concernant notre BIOS avec ce processeur Ryzen 9 9950X, nous pouvons réaliser quelques tests de performances. À noter que les fréquences sont légèrement plus hautes que celles que nous avions avec la carte ROG et la MSI !
Performances sous Cinebench R23 et R24 :
C’est un test que nous apprécions et qui va nous donner des performances brutes. L’idée de ces différents tests vont nous permettre de comparer les performances de nos trois cartes mères du jour. Une différence flagrante de performances dans l’un de ces benchmarks pourrait mettre en lumière un souci. En toute logique, il s’agit du même processeur et du même kit mémoire, nous devrions donc avoir des résultats assez similaires.
Sous Cinebench R23, notre configuration obtient un score de 42318 points et de 2363 points sous Cinebench R24.
Performances sous Geekbench 3.4.4 :
Ici aussi, il s’agit d’un benchmark que nous utilisons régulièrement durant nos tests. Celui-ci va nous donner un résultat single core, multi core et mémoire. L’idée reste identique, comparer les scores entre nos trois cartes mères.
Le score obtenu en single core est de 10006 points, de 122314 points en multi core et un score mémoire de 10802 points.
Performances sous AIDA64 v7.35.7018 Bêta :
Nous allons ici juger des performances de la mémoire en lecture, écriture, copie et latence de notre kit mémoire. C’est un logiciel que nous utiliserons aussi durant nos tests d’overclocking de la mémoire.
AIDA64 Corsair 6000 MT/s CL30
Nous obtenons en lecture 77418 MB/s, 77332 MB/s en écriture, 67162 MB/s en copie et une latence de 68.3 ns. Voyons maintenant ce que nous pouvons obtenir de notre processeur Ryzen 9 9950X en overclocking.
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Actuellement, pour overclocker un processeur AMD, vous pouvez soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisie pour ces premiers tests. Notre processeur étant refroidit par un chiller Alphacool Eiszeit 2000, nous serons parfaitement dans les mêmes conditions de refroidissement pour nos trois cartes mères.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeur aux fréquences d’origine, c’est ce que nous avons fait à la page précédente. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter des meilleures performances.
Fonctionnement du Ryzen 9 9950X :
C’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 9950X. Nous avons repris l’illustration du processeur Ryzen 9 7950X afin que vous puissiez comprendre son fonctionnement.
Le Ryzen 9 9950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 9950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu lors de la vérification des fréquences que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.
Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.
Overclocking de notre Ryzen 9 9950X :
Bien sur, nous avions déjà précédemment testé notre Ryzen 9 9950X afin de connaitre son potentiel. L’idée va donc être de vérifier que nous sommes apte à obtenir les mêmes performances en overclocking sur nos trois cartes mères du jour. Nous allons donc clocker notre Ryzen 9 9950X à 5600 MHz sur le CCD0 et à 5450 MHz sur le CCD1. La tension est définie sur 1.25 volt avec un Load Line Calibration en Medium.
Nous obtenons, sous Cinebench R23, un excellent score de 48259 points alors qu’aux fréquences d’origine, nous avions un score de 42318 points. Nous avons donc obtenu un gain de 14 %, ce qui est loin d’être négligeable.
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Une fois n’est pas coutume, nous allons débuter nos tests par la mémoire. L’idée est ainsi de pouvoir ensuite utiliser le meilleur profil en combinaison avec l’overclocking du processeur. Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :
DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.
Mais voilà, les choses se sont nettement améliorées ces derniers mois avec le support, grâce aux dernières révisions d’AGESA, de kits ayant des fréquences plus hautes. Nous allons d’ailleurs utiliser pour ces tests, le kit G.SKILL Trident Z5 Royal 8000 MT/s CL 38 de 32 GB.
fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :
Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois « memclk » correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire.
Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).
Installation du kit G.SKILL 8000 MT/s CL38 :
Le timing pour les publications et l’arrivée tardive de certains BIOS, nous ont obligé à revoir notre façon d’évaluer les performances de la mémoire dans un premier temps. L’idée va donc être de s’assurer que chaque carte mère X870E est capable de fonctionner avec ce kit G.SKILL à 8000 MT/s CL38.
Aucun souci pour notre AORUS X870E MASTER, nous voici dans l’OS sans aucune difficulté. Nous réalisons un test sous AIDA64, qui nous permettra de juger des gains apportés par ce kit G.SKILL face au Corsair cadencé à 6000 MT/s CL30.
AIDA64 Corsair 6000 MT/s CL30
AIDA64 G.SKILL 8000 MT/s CL38
Comme on peut le constater, les débits s’améliorent et progressent significativement. Et ce n’est pas tout, puisque le BIOS propose une autre option dont nous vous avions parlé lors de la présentation du BIOS, « XMP/EXPO High Bandwidth support ».
AIDA64 G.SKILL 8000 MT/s CL38
AIDA64 G.SKILL 8000 MT/s CL38 + option BIOS
Et là, nous obtenons les meilleures performances avec un débit en écriture qui dépasse les 100K pour la première fois ! N’hésitez pas à tester cette option avec votre kit mémoire.
Les profils au sein du BIOS AORUS :
Notre carte mère ne dispose d’aucun profil pré-enregistré au sein du BIOS.
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Voilà, nous venons de passer en revue trois cartes mères architecturées autour du nouveau chipset AMD, le X870E. Comme vous l’aurez compris, hormis l’arrivée de deux ports USB 4 et quelques nouvelles technologies proposées par les trois marques, rien de révolutionnaire à se mettre sous la dent. Il vous faudra patienter jusqu’à la fin du mois d’octobre afin de découvrir une nouvelle architecture du côté d’Intel, avec les processeurs Arrow Lake.
Ce nouveau modèle de la gamme AORUS, combiné au nouveau processeur haut de gamme de chez AMD, le Ryzen 9 9950X a tenu ses promesses. La connectique ne diffère quasiment pas de la génération précédente et reste très complète. Si vous parcourez les différents forums, le modèle « MASTER » reste une référence pour beaucoup d’utilisateurs et surtout, se permet d’être très souvent l’un des modèles milieu de gamme, le plus abordable. Espérons que ce soit encore le cas cette fois-ci.
Les performances en overclocking CPU et le support de kits à hautes fréquences se sont déroulés sans aucune difficulté, et comparable à ce que nous avons obtenu avec les autres cartes mères. Nous espérons retrouver ce modèle, comme c’est le cas de la version X670E, sous la barre des 500 euros pour le lancement.
AORUS X870E MASTER :
On a aimé :
Un étage d’alimentation performant et bien conçu
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence EXPO
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
Le BIOS très complet
Les performances mémoires, les meilleures de nos trois cartes
On aurait aimé :
Des profils mémoires au sein du BIOS
Un intérêt plus grand pour ce chipset
AMD nous a habitué au refresh avec la gamme des Ryzen 9000 et ce chipset X870E n’apportera pas de réels changements face au X670E, si ce n’est le support de l’USB 4. Cette AORUS X870E MASTER nous a pleinement convaincu avec des performances, que ce soit pour le processeur et surtout, pour la mémoire, meilleures que ses deux autres adversaires du jour. Avec un prix, logiquement, plus abordable que les deux autres modèles, cette série « MASTER » restera encore un incontournable si vous désirez passer chez AMD. Merci à AORUS France et à AMD France, pour la mise à disposition de cet exemplaire de la carte mère AORUS X870E MASTER et pour le Ryzen 9 9950X.
