Décidément, pas mal d’information du côté d’AMD et ses nouveaux processeurs. Effectivement, de nouvelles rumeurs indiquent maintenant que les Ryzen 9 9000X3D disposeront de deux dies 3D V-Cache. Un pour chaque CCD. Nous retrouverions une capacité massive de mémoire cache L3 sur ces modèles !
Ryzen 9 9000X3D : encore plus de cache L3 !
Lorsque l’on regarde du côté des Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7950X3D, ces processeurs ne disposaient que d’un seul die de mémoire 3D V-Cache. Ce dernier était disposé sur l’un des deux dies.
Toutefois, nous apprenons que ce die 3D V-Cache n’affichera que 64 Mo de capacité au total, pas plus. Ceci nous fait donc des processeurs avec une capacité totale de cache L3 de 192 Mo : 2 x 64 Mo + 64 Mo de base. Par ailleurs, l’ajout de ces deux dies, permettra des performances plus uniformes au travers des différents cœurs, particulièrement en jeu.
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Cependant, on se pose la question de savoir quelles seront les contraintes imposées par deux dies 3D V-Cache. Surtout avec l’overclocking comme cela semble se profiler. Rappelons que ces derniers sont particulièrement sensibles à la chauffe ce qui a valu quelques déconvenues à AMD au lancement de ses Ryzen 7000X3D.
Tout ceci n’augure que du bon pour cette série Ryzen 9000X3D. On l’a vu récemment, les rouges tentent de terminer leur Ryzen 7 9800X3D le plus rapidement possible pour le proposer d’ici la fin du mois d’octobre. Du côté des 9900X3D et 9950X3D, ces derniers devraient arriver en début 2025. Quant au Ryzen 5 9600X3D aucune date de mentionnée, on sait simplement qu’il devrait être massivement disponible.