Décidément, pas mal d’information du côté d’AMD et ses nouveaux processeurs. Effectivement, de nouvelles rumeurs indiquent maintenant que les Ryzen 9 9000X3D disposeront de deux dies 3D V-Cache. Un pour chaque CCD. Nous retrouverions une capacité massive de mémoire cache L3 sur ces modèles !
Ryzen 9 9000X3D : encore plus de cache L3 !
Lorsque l’on regarde du côté des Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7950X3D, ces processeurs ne disposaient que d’un seul die de mémoire 3D V-Cache. Ce dernier était disposé sur l’un des deux dies.
Toutefois, nous apprenons que ce die 3D V-Cache n’affichera que 64 Mo de capacité au total, pas plus. Ceci nous fait donc des processeurs avec une capacité totale de cache L3 de 192 Mo : 2 x 64 Mo + 64 Mo de base. Par ailleurs, l’ajout de ces deux dies, permettra des performances plus uniformes au travers des différents cœurs, particulièrement en jeu.
Cependant, on se pose la question de savoir quelles seront les contraintes imposées par deux dies 3D V-Cache. Surtout avec l’overclocking comme cela semble se profiler. Rappelons que ces derniers sont particulièrement sensibles à la chauffe ce qui a valu quelques déconvenues à AMD au lancement de ses Ryzen 7000X3D.
Tout ceci n’augure que du bon pour cette série Ryzen 9000X3D. On l’a vu récemment, les rouges tentent de terminer leur Ryzen 7 9800X3D le plus rapidement possible pour le proposer d’ici la fin du mois d’octobre. Du côté des 9900X3D et 9950X3D, ces derniers devraient arriver en début 2025. Quant au Ryzen 5 9600X3D aucune date de mentionnée, on sait simplement qu’il devrait être massivement disponible.
