Si vous suivez notre chaine Twitch, vous avez peut-être pu voir les lives marathons de Kensaï qui s’est lancé dans la réalisation d’une table de benchs qui sera imprimée en 3D.
Plusieurs VOD ont été tirée de ces lives avec près de 10H de vidéos pour les plus motivés et curieux d’entres-vous.
Création table de benchs 3D : les 3 parties ici :
La 3D / Impression 3D, un sujet qui va s’installer chez nous
Ne soyez pas surpris à l’avenir si vous voyez de plus en plus de sujets tourner autour de l’impression 3D sur overclocking.com . Evidemment, il y aura toujours un lien avec le hardware PC mais d’autres sujets vont bientôt arriver.
Vous pouvez venir échanger et donner votre avis sur notre Discord sur ces sujets…Comme sur les autres 😉
Une communication de Galax, sans doute trop hâtive, vient totalement confirmer cette hypothèse et annoncer que le lancement est imminent.
Videocardz a pu dénicher les pages de spécifications de ces nouvelles variantes de GPU utilisées par les modèles RTX 3070 LHR et RTX 3080 LHR, ainsi que le taux de hachage estimé produit avec ces cartes. Le taux de hachage des modèles LHR semble être la moitié de l’offre actuelle de la série RTX 30, c’est là aussi ce qui était attendu d’après les nombreuses rumeurs. Logiquement ce bridage sera beaucoup plus probant et difficile à contourner. Il aura le mérite de rendre ces cartes inutiles pour les mineurs.
La gamme RTX 30 LHR arrive
C’est la première fois que nous voyons apparaitre officiellement des produits de cette série LHR et tout converge pour que Nvidia commence à communiquer dès la fin de la semaine prochaine sur le sujet. Il faudra suivre si les autres marques décident elles aussi de créer de nouvelles références ou tout simplement de conserver les noms des produits actuels pour ne pas ajouter encore un peu de brouillard dans le marché actuel.
Voici le tableau tiré de la projection de cette future gamme :
Tableau tiré de Videocardz
Alors chers amis, si vous pouvez vous passer de votre carte graphique, que vous aimez le risque et l’ironie, c’est peut-être le moment de renvoyer la monnaie de la pièce aux mineurs. Inutile de vous dire que les RTX 30 « V1 » vont être recherchées comme de l’or dans les prochains jours !
Asus élargit encore un peu plus sa gamme de produit en arrivant sur le marché de l’acquisition vidéo. La solution externe TUF Gaming Capture Box-CU4K30est conçue pour être utilisée à la fois sur PC et sur console. Le boitier est capable de capturer en 4K @30 FPS, 1440p @60 FPS ou 1080p@ 120 FPS tandis que le passthrough nous permet de jouer à 4K @60 Hz; 1440p jusqu’à 120 Hz et 1080p jusqu’à 240 Hz lors de la capture de ce contenu, une solution plus originale que la concurrence.
Pour profiter pleinement de ce boitier au PC, il faudra utiliser un port USB 3.2 Type-C à 5 Gbps pour le connecter au PC ( des adaptateurs sont fournis ).
Point important, ce nouveaux boitier est « certifié » compatible avec OBS, un motif de confiance pour l’utilisation de ce type de périphérique.
À l’intérieur comme à l’extérieur, le TUF Gaming Capture Box d’ASUS est conçu pour fonctionner sans trop perturber l’environnement de son utilisateur. Son châssis en aluminium de taille contenue ( 10.5 x 8 x 2.1cm) prendra place facilement sur le bureau. L’utilisation de l’aluminium est sensé améliorer silencieusement la fiabilité en dissipant la chaleur générée par les composants internes. L’avant du boîtier de capture ASUS TUF Gaming est éclairé par une bande lumineuse RGB qui indique de manière pratique l’état de fonctionnement de l’appareil.
Le produit devrait commencer sa carrière commerciale début Mai. Pour le moment, pour le moment on n’a pas d’indication sur son prix.
La page Asus dédiée à Rocket Lake nous dévoile que grâce à la mise à jour du BIOS d’une série de cartes mères de la marque, le BIOS serait capable de prendre en charge l’Adaptive Boost Technologie pour d’autres processeurs ! Comme nous vous l’expliquions lors de notre test de la ROG Maximus XIII APEX combinée au i9-11900K, ABT n’est compatible qu’avec les processeurs i9-11900K et i9-11900KF. D’accord, mais ABT c’est quoi ? C’est une technologie qui permet, si la température de votre processeur est bonne, de pousser l’ensemble des cœurs à 5.1 GHz dans les applications multi-cores. Vous pouvez retrouver notre test et les explications de cette technologie ici.
Asus semble avoir été apte à « détourner » cette technologie afin de la rendre compatible notamment avec les i7-11700K et i7-11700KF de 11th génération mais aussi les processeurs i9-10900K, i9-10900KF, i7-10700K et i7-10700KF de 10th génération, le tout sur le chipset Z590.
Mais ce n’est pas tout. Les cartes mères architecturées autour du chipset Z490 et B560 reprisent dans la liste d’Asus supporteraient aussi ABT pour les processeurs i9-11900K et i9-11900KF. Au vue des performances apportées par Adaptive Boost Technologie, c’est plutôt une excellente nouvelle !
Afin de pouvoir tester et profiter de ABT, il vous faudra passer par le flash de votre BIOS mais surtout vérifier que votre carte mère se trouve bien dans la liste reprise par Asus.
Contrairement à la technologie NVIDIA DLSS qui est utilisée à la toute fin du pipeline graphique, la solution AMD FSR serait engagée beaucoup plus tôt. Cette technologie nécessiterait donc moins de travail de la part des développeurs de jeux et aucune formation en IA. Cela accélérerait considérablement l’adoption et la mise en œuvre de la technologie…Une raison pour qu’elle arrive plus tôt ?
FidelityFX Super Resolution , la réponse d’AMD au DLSS
Coreteks affirme que l’AMD FSR a déjà été distribuée aux développeurs de jeux qui ont pu mener plusieurs tests d’implantation. Celle-ci devrait être lancée très prochainement, à priori au moi de juin. Cette affirmation est tout à fait surprenante, souvenons nous qu’en mars de cette année, Scott Herkelman (CVP et directeur général chez AMD Radeon) a déclaré qu’AMD lancerait le FSR en 2021, sans aucune précision de date. Les plus optimistes espéraient la fin d’année mais certainement pas juin.
Pendant qu’AMD parle du FidelityFX Super Resolution, Nvidia déploie…
AMD FSR fait officiellement partie de la boîte à outils FidelityFX, ce qui signifie qu’il sera officiellement pris en charge par les GPU AMD. Pourtant, Coreteks affirme que FSR serait compatible avec les GPU NVIDIA, ce qui pourrait paraitre surprenant si on oubliait que la technologie devrait s’appuyer fortement sur les outils Microsoft. Evidemment, un support de cette technologie au sein de Windows ne signifie pas qu’AMD n’a pas conçu spécifiquement ses GPU pour bénéficier au mieux de cette technologie.
Quoi qu’il en soit, aucune donnée concrète n’a pour le moment fuité nous permettant de nous faire une idée sur performances par rapport au DLSS. Car dans la même temps Nvidia continue à avancer et à étendre sa technologie…
Ça y est, Gigabyte va enfin le faire et est sur le point de lancer une Aorus Xtreme avec du GPU AMD. Via VideoCardz, nous apprenons que la marque a une RX 6900 XT Aorus Xtreme Waterforce WB dans ses cartons ! Alors, à quoi ça ressemble ? Voyons ça.
Aorus Xtreme Waterforce WB : enfin une puce AMD !
Pour ce premier modèle Xtreme, Gigabyte se concentre sur le cas de la RX 6900 XT des rouges. Pour cela, la marque lui applique un waterblock full cover à destination des montages customs. Le bloc recouvre alors l’intégralité du PCB de la carte et refroidira les éléments critiques de cette dernière.
Comme on peut le voir, la marque fait dans la sobriété avec une partie en acrylique avec un logo Aorus et un marquage Xtreme vers l’arrière de la carte. Sinon, la connexion à la boucle se fera via deux ports en G1/4″.
Malheureusement, la marque n’est pas très bavarde concernant les fréquences… Bon, il faut dire qu’il s’agit d’une fuite plutôt qu’une annonce, donc à sujet c’est normal. Toutefois, on peut s’attendre à de la mémoire fonctionnant aux fréquences de référence à savoir 16 Gbps.
Côté connectique, on sort quelque peu de ce que l’on voit habituellement. En effet, la carte affiche un duo d’HDMI 2.1 ainsi que deux DisplayPorts 1.4. Pour la partie alimentation nous avons trois PCIe à 8 broches, chose relativement classique sur de la 6900 XT custom.
Maintenant, il ne nous reste plus qu’à patienter sagement le temps que Gigabyte lance sa carte sur le marché.
Petit retour chez Corsair et ses boîtiers iCUE 5000. Le 5000D Hydro X n’était pas la seule déclinaison annoncée par la marque californienne. En effet, Corsair annonçait aussi ses iCUE 5000X Signature Series, des boîtiers avec impression UV sur leurs panneaux en verre !
5000X Signature Series : oh qu’ils sont trokool les boîtiers Corsair !
Les design : Glitch, Shift, Planetary, Neon Night et Triptych.
Encore une fois, pas de changement de forme ni de dimension avec cette nouvelle série. Ce modèle affiche toujours des cotes de 245 (L) x 520 (P) x 520 (H) mm. Toutefois, la grosse différence se fait au niveau des panneaux en verre qui reçoivent une impression aux UV. Cinq styles sont proposés par la marque : Glitch, Shift, Planetary, Neon Night et Triptych. D’ailleurs, cette impression, nous la retrouvons sur la façade ainsi que les deux vitres latérales.
À l’intérieur, on retrouve l’organisation classique des boîtiers iCUE 5000 (test dispo ici). Effectivement, 10 emplacements pour ventilateurs en 120 mm sont présents. Pour le watercooling, il y aura aussi de quoi faire avec trois emplacements pour radiateur en 360 mm et un en 120 mm. La partie stockage affiche quatre emplacements 2,5″ et deux en 3,5″.
Le Planetary, notre préféré. Et vous, c’est lequel ?
Encore une fois, on pourra compter sur le système de bande velcro facilitant le câblage ou la porte interne masquant les câbles. Idem avec les deux slots d’extensions GPU à la verticale. Enfin, sur le panneau de contrôle, nous avons deux USB 3.0 type A et un USB 3.1 Type C.
Pour le prix, nous sommes à $249,99 et ce, quel que soit le design. Cependant, il y a un petit hic, visiblement, ces modèles ne se destinent qu’au marché américain, aïe. C’est dommage parce qu’ils sont vraiment jolis.
Quand on dit « conditions extrêmes », on pense de suite à l’overclocking sous azote. Cependant, certains secteurs voient leurs composants exposés à des températures extrêmement basses ou élevées. C’est par exemple le cas à Denver aux États-Unis qui a vu sa température descendre de 37°C en une nuit en septembre dernier. C’est pour résister à ce type de condition climatique que la marque DFI lance sa CS551, une carte mère avec chauffage intégré !
CS551 : une carte mère DFI résistant aux conditions extrêmes de températures !
Avec ce modèle, la marque propose une carte au format 3,5″ (146 x 102 mm) équipée d’un socket Intel LGA-1151 ainsi qu’un chipset Intel C246. Vous voici donc parez pour supporter du Core i de huitième ou neuvième génération. Côté mémoire, nous retrouvons un unique slot DDR4 SO-DIMM encaissant jusqu’à 32 Go de mémoire en 2666 MHz ECC ou non.
Autrement, il est question d’une carte dotée d’un unique SATA III 6 Gbps. Ce dernier est également complété par un connecteur M.2 2280 pour du SSD en PCIe x4. Juste au-dessus on notera la présence d’un mini PCIe.
Malgré son format extrêmement compact, ce modèle intègre tout le nécessaire ou en faire une plateforme desktop classique. Nous avons deux sorties vidéos en DisplayPorts ainsi qu’un double connecteur Ethernet géré par du Intel I211AT ou I210IT. Idem pour la partie audio avec une puce Realtek ALC262. Pour l’USB, nous retrouvons quatre ports à la norme 3.1 Gen2.
Finalement, la particularité de ce modèle réside dans son format extrêmement compact, mais aussi dans sa capacité à gérer dans des conditions climatiques bien particulières. Pour les températures négatives, nous retrouvons un système de chauffage pour éviter les « cold bug » mais permettant aussi de boot sous des températures négatives. Idem pour les températures élevées. La carte gèrera les ressources entre le CPU et le GPU pour continuer à tourner, même à 80°C. Le but étant d’éviter les crashs, sur des applications comme la surveillance, l’analyse du trafic ou les analyses via IA, ça serait dommage.
En janvier dernier, Corsair lançait ses boîtiers iCUE 5000 Series et nous vous proposions le modèle X en test. Aujourd’hui, nous apprenons que la marque lance de nouvelles versions de son boîtier. Il est ici question d’une déclinaison adaptée au watercooling custom avec le iCUE 5000D Hydro X Edition !
5000D Hydro X Edition : un boîtier avec distroplate intégrée !
Ce nouveau modèle affiche alors le design caractéristique de la série avec ses nombreux panneaux en verre en trempé (sauf dans le haut). En matière de dimensions, pas de changements, ce modèle affiche toujours 245 (L) x 520 (P) x 520 (H) mm.
Si l’extérieur n’évolue pas, c’est à l’intérieur que la différence se fera puisqu’il intègre une distroplate XD7 Combo. Cette dernière prend place à l’avant du boîtier et occupe les trois emplacements de ventilateurs en 120 mm. Ce combo propose un ensemble pompe D5 + réservoir et tout un attirail de diodes : 36 au total. D’ailleurs, ne vous faites pas avoir, il n’y a pas de ventilateur intégré malgré ce que laisse supposer leur forme circulaire.
Pour le reste, nous avons là un modèle plutôt classique avec sept emplacements pour ventilateurs de 120 mm. Pour le watercooling, on pourra installer jusqu’à deux radiateurs en 360 mm et un dernier en 120 mm à l’arrière. La partie stockage sera également très complète : jusqu’à quatre SSD 2,5″ et deux HDD 3,5. Attention puisqu’il composer avec un espace ridiculement faible entre l’alim et la cage 3,5″.
Bien sûr, Corsair continue de proposer toutes ses astuces pour faciliter le câble management. On pense surtout aux bandes velcro disposées ici et là à l’arrière du plateau de la carte mère. Pour finir, nous avons deux slots d’extension à la verticale pour mettre en avant sa carte graphique !
Pour le prix, il faudra s’accrocher puisqu’il est question de $349,99 sur le site de la marque.
Kingston vient d’annoncer qu’il finalisait ses modules de mémoire DDR5 prêts pour l’overclocking et qu’il commencera à expédier ses barrettes au troisième trimestre 2021.
En quelques sortes, cette annonce permet aussi de renforcer la date de septembre pour le lancement d’Alder Lake-S qui sera, à priori, le seul CPU grand public épaulé en DDR5 sur 2021.
Kingston a révélé qu’il avait déjà envoyé des premiers échantillons aux partenaires fabricants de cartes mères comme ASUS, MSI, Gigabyte, etc. Les modules de mémoire Kingston DDR5 sont conçus pour répondre aux profils XMP mais l’entreprise a aussi travaillé à donner de la latitude à ses partenaires fabricants de cartes mères pour permettre des ajustements manuels du PMIC (Power Management Integrated Circuit) au-delà de 1,1V et donc favoriser l’overclocking.
« La validation de la mémoire nécessite la coopération de l’ensemble de l’écosystème informatique et Kingston a tissé des liens étroits avec les principaux fabricants de chipsets et de cartes mères tout au long de ses 33 ans d’histoire. Cette étape poursuit le processus critique de mise en place ultérieure des solutions de mémoire hautes performances et overclockables leaders du marché, cette année.
Pendant plus de trois décennies, Kingston a méticuleusement conçu et testé à 100% chaque cellule de chaque puce de chaque module. Ces tests méthodiques, combinés à une garantie à vie et à un service client inégalé, ont fait de Kingston le plus grand fabricant de mémoire tiers au monde, avec plus de 80% de part de marché. Kingston est également membre de longue date du JEDEC, l’organe directeur de l’industrie de la microélectronique. Pendant plus d’une décennie, Kingston a également siégé au conseil d’administration du JEDEC, contribuant à établir les normes que tous les fabricants suivent. »
