Vers des processeurs Alder Lake KF ?

Si on en croit une liste qu’a pu se procurer le twitto Komachi , Intel pourrait continuer dans sa logique de lancer une série KF basée sur la famille Alder Lake. Pour mémoire, ces déclinaisons sont dépourvues de la partie graphique mais ce n’est pas vraiment pour ça qu’on arrive à les trouver à un meilleur prix.

Alder Lake KF

La liste divulguée ici comprend 6 références Alder Lake, y compris les modèles phares Core i9-12900K et KF et les modèles i7-12700K(F) ainsi que i5-12600K(F). Si le contenu de cette liste se vérifie, alors il se pourrait qu’Intel lance la série de processeurs KF, représentant des SKU déverrouillés dépourvus de graphiques intégrés dès le début de la carrière commerciale d’Alder Lake.

Quoiqu’il en soit, les fuites s’enchainent concernant la douzième génération puisque nous apprenions récemment que le i7 12700 ( non K ) rivalisait avec un 5800X et qu’un i9 12900K semblait capable de devancer le 5950X.

Il nous tarde de vérifier tout ça dans les faits et surtout de pouvoir tester cette nouvelle plateforme qui nous promet pas mal de nouveautés avec notamment la DDR5 ou le CPIe 5.0.

Vous l’aurez compris cette génération devrait permettre à minima à Intel de se rapprocher d’AMD en attendant la réponse des rouges. Encore une fois, c’est la disponibilité mais aussi les prix pratiqués par Intel qui seront la clé du retour au premier plan ou pas de l’entreprise.

Alder Lake : les cooling d’Enermax seront compatibles !

Le problème quand on lance un nouveau socket sur le marché, c’est qu’il faut rendre les dissipateurs compatibles. Asetek est déjà prêt, tout comme Noctua d’ailleurs. Dans la plupart des cas, on propose un nouveau système de montage et ça roule. Bref, c’est maintenant au tour d’Enermax d’annoncer que ses produits seront compatibles avec Alder Lake et son LGA-1700 !

Alder Lake : oui, les ventirad et AIO d’Enermax seront compatibles ! 

Enermax compatibilité Alder LakePour le coup, la marque annonce donc la compatibilité de ses coolings actuels avec le nouveau socket LGA-1700 d’Intel. Ceci prend donc la forme d’un nouveau système de montage qui variera suivant le produit. En effet, selon la référence, le système sera différent. Il prendra la forme d’une plaque à glisser autour de la pompe, ou de bras à visser dessus… Idem pour les ventirads. Bref, toute une histoire.

Cela étant dit, Enermax continuera de fournir les systèmes de montages dédiés aux autres sockets. On pense notamment aux LGA-1100, LGA-1200 et LGA-2000, là-dessus, pas de raison d’abandonner sur leurs supports, ces plateformes étant présentes partout actuellement.

Maintenant, si vous posséder déjà un :

  • AIO : AquaFusion – LiqTech II – LiqMax III
  • Ventirad : ETS-F40 – ETS-T50 Axe

Il faudra prendre contact avec la branche Enermax locale et leur faire parvenir une preuve d’achat du dissipateur et du CPU ou carte mère en LGA-1700. Le nouveau système de montage vous sera envoyé gratuitement par la suite.

Lumen : un nouvelle fournée de kits watercooling chez Fractal Design !

Les Celsius+ de Fractal Design datent d’il y plus d’un an, il était temps pour la marque de renouveler son offre d’AIO. C’est d’ailleurs ce qui est fait avec l’annonce des kits Lumen et de leur version RGB.

Lumen : six nouveaux kits watercooling signés Fractal Design ! 

Fractal Design Lumen RGBAvec cette série, la marque annonce pas moins de six kits watercooling. On retrouve donc des modèles en 240 mm, 280 mm et 360 mm, avec ventilateurs RGB et sans. Cela fait bien six.

Avec cette série, la marque met à jour le design de sa pompe qui affiche une partie supérieure en plastique transparent givré. On y retrouve également le logo de la marque. D’ailleurs, cette partie est amovible afin d’être orientée dans le bon sens pour lors du montage.

Au niveau des caractéristiques, nos kits disposent d’une pompe tournant à 4000 RPM tout en exerçant une pression de 1,8 mmH2O. La base est bien entendu en cuivre et elle s’installera sur les sockets AM4, AM3, etc. et LGA-1000 et LGA-2000 d’Intel.

Concernant la ventilation, là, clairement, il y a de quoi dire :

  • Aspect 12 ARGB PWM (120 mm RGB) :
    • Vitesse : 500 RPM à 2000 RPM
    • Flux d’air : 56 CFM
    • Pression statique : 2.34 mmH2O
  • Aspect 12 PWM (120 mm non RGB) :
    • Vitesse : 500 RPM à 2000 RPM
    • Flux d’air : 56 CFM
    • Pression statique : 2.34 mmH2O
  • Aspect 14 ARGB PWM (140 mm RGB) :
    • Vitesse : 500 RPM à 1700 RPM
    • Flux d’air : 78 CFM
    • Pression statique : 2.05 mmH2O
  • Aspect 14 PWM (140 mm non RGB) :
    • Vitesse : 500 RPM à 1700 RPM
    • Flux d’air : 78 CFM
    • Pression statique : 2.05 mmH2O

Comme on peut le voir, et contrairement à la série Celsius+, il n’y a pas de changement de caractéristiques entre les ventilos RGB et non-RGB. Par ailleurs, par rapport à la série précédente, le souffle est en berne : perte de pression statique et de débit d’air.

Pour les prix, la série complète s’affiche déjà chez Top Achat. Il faudra donc compter ~110 € le 240 mm et ~120 € pour son homologue RGB. Idem pour le 240 mm : ~120 € et ~130 € pour les versions non-RGB et RGB. Enfin, pour le 360 mm, il faudra compter ~130 € et ~140 € pour les versions non lumineuse et lumineuse.


Par ici les fiches techniques de Fractal Design ! 


Elite Shark CA700 : un boîtier open frame signé Sharkoon !

Il y a quelques années en arrière, les boîtiers open frame avec des designs agressifs étaient à la mode. Nous avions notamment le Conquer de Cougar ou le Torque d’Antec par exemple. Là, Sharkoon nous annonce un boîtier dans le même état d’esprit avec son Elite Shark CA700.

Elite Shark CA700 : un boîtier open frame ! 

Sharkoon Elite Shark CA700Avec ce nouveau modèle, la marque nous propose une référence au design plutôt agressif. Il reste également imposant avec des dimensions de 250 (L) x 632 (P) x 670 (H) mm.

À l’intérieur, le châssis reste compatible avec les cartes mères au format ATX, µATX et mini-ITX. Idem, nous avons 475 mm pour le GPU, 165 mm pour le ventirad CPU et 195 mm pour le bloc d’alimentation. Bref, pas vraiment de limite concernant les composants, sauf peut-être le ventirad si vous optez pour du double tour.

La partie stockage met en avant deux emplacements 3,5″ et/ou six 2,5″. Pour la ventilation, on retrouvera deux emplacements en 120 mm à l’avant. D’ailleurs, deux moulins RGB sont déjà installés de base. Idem sur le côté où l’on retrouve trois emplacements en 120 mm (vides) et trois autres dans le haut, mais déjà occupé. Vous l’aurez compris, la compatibilité avec les radiateurs de watercooling se limite au 360 mm.

Enfin, le prix ne sera clairement pas à la portée de toutes les bourses puisqu’il est annoncé à 399 €. Pour se faire une idée, c’est plus chez que les boîtiers de Cougar et d’Antec.


Par ici la fiche technique de Sharkoon !


Void Rift & Unity Code X : deux nouveaux boîtiers signés Kolink !

Ce matin, petit tour chez Kolink qui annonce deux nouveaux boîtiers. On retrouvera donc les Void Rift et Unity Code X. Deux boîtiers radicalement différents avec un premier modèle moyen tour classique et un second qui affiche un format cube !

Void Rift : une façade avec effet de profondeur infini !

Kolink Void RiftComme on peut le voir, le Void Rift affiche une façade pleine en verre trempé avec un effet de profondeur infini. Un effet que nous rencontrions déjà sur le In Win 805 Infinity par exemple.

Au niveau de la fiche technique, difficile d’être exhaustif, pour ce modèle, la marque reprend la fiche du Code X… Cependant, de ce que l’on peut voir, nous avons affaire à un modèle moyen tour compatible avec les cartes mères ATX. Idem, 7+2 slots d’extensions sont présents, ceci permettant le montage de GPU à la verticale.

Pour la ventilation, nous avons un moulin Umbra Void déjà installé à l’arrière. Le communiqué de la marque mentionne aussi la possibilité d’ajouter jusqu’à trois ventilos en 120/140 mm en façade ou un radiateur de watercooling en 360 mm. Si ça ne suffit pas, la ventilation pourra être complétée par deux moulins en 120/140 mm dans le haut.

Unity Code X : un boîtier au format cube ! 

Kolink Unity Code X

Avec ce modèle, Kolink nous propose une référence affichant 280 (L) x 440 (P) x 427 (H) mm. Cependant, la particularité de la série Unity était de proposer des façades en verre interchangeables avec des design géométriques différents. Ici, ce n’est pas encore le cas.

En interne, on aura de la place pour des cartes mères ATX, µATX et mini-ITX. Pour le reste des composants on retrouve :

  • 165 mm de hauteur pour le ventirad CPU
  • 200 mm de profondeur pour l’alimentation
  • 400 mm de longueur pour la carte graphique

D’ailleurs, en parlant de carte graphique, la marque mentionne un montage à la verticale possible pour les cartes triples slot. Idem pour les slots d’extension où la marque en mentionne 7+3. Seulement, les visuels du boîtier ne montrent que les sept slots horizontaux… À moins qu’un bracket de montage vertical ne soit fournit.

Pour le reste, on pourra intégrer jusqu’à dix ventilos en 120 mm, trois dans le haut, le bas et le côté. Pour le watercooling, nous avons une compatibilité avec les radiateurs de 360 mm maximum.

Les prix, la dispo : 

Nous terminons maintenant avec les prix de vente qui sont de ~74 € pour le Void Rift contre ~110 € pour le Unity Code X. La disponibilité quant à elle, devrait être effective dans les jours qui arrivent.


Par ici et là les fiches techniques de Kolink !


Samsung annonce de la DDR5 pour serveur avec 512 Go par barrette

Pendant l’HotChips 2021, Samsung a annoncé une nouvelle barrette de RAM DDR5 alliant grande vitesse et grande capacité.

Jusqu’à 512 Go par barrette chez Samsung

Samsung est actuellement entrain de développer sa prochaine génération de RAM basée sur la DDR5, qui selon leurs chiffres devraient apporter un gain important face à la DDR4.

La marque nous annonce ainsi des barrettes pouvant atteindre jusqu’à 7200 MT/s sois 2.2 fois plus que leur ancienne barrette en DDR4 et une capacité montant 2 fois plus hautes avec 512 Go, le tout en diminuant le voltage.

HotChips 2021 Samsung DDR5 7.2 GBPS

Tous ses gains sont offerts grâce à des meilleurs procédés de gravure, de technologie de packaging ou de l’architecture des modules.

HotChips 2021 Samsung DDR5 7.2 GBPS

Ses améliorations permettent à Samsung de proposer un package de 8 stacks de mémoire au lieu de 4, le tout dans une épaisseur diminuée de 16.67% passant ainsi de 1.2 mm à 1 mm, grâce à une réduction de l’espacement de die de 40%. Cette nouvelle disposition permet aussi d’offrir un meilleur refroidissement des modules de la barrette.

HotChips 2021 Samsung DDR5 7.2 GBPS

Malheureusement, nous ne sommes pas prêts de voir ses barrettes sur le marché grand public, étant donné qu’elles visent le marché des serveurs (au format RDIMM/LRDIMM).

La marque annonce que la production de masse s’effectuera d’ici la fin de l’année, avec une adoption de masse de ce nouveau type de mémoire vers les années 2023 et 2024.

Les AMD Milan-X utilisant la technologie 3D V-Cache arrivent-ils ?

Leaké il y a plusieurs mois, les Milan X devant utiliser la nouvelle technologie d’AMD nommer : 3D V-Cache, arriveraient avec 4 modèles.

Jusqu’à 64 cœur et 768 Mo de cache pour Milan X ?

Lors du Computex 2021, AMD avait annoncé pour la toute première fois sa technologie 3D V-Cache, permettant de stacker du cache en 3D sur chaque CCD de Zen 3 et ainsi gagner en performances.

Or, seul un processeur 12 cœurs pour le grand public nous avait été montrer, mais la technologie servira aussi pour les versions serveur, ainsi 4 modèles d’EPYC (partagé sur twitter par momomo_us) seraient prévus avec.

Hotchips AMD 3D

L’EPYC 7373X avec 16 cœurs, l’EPYC 7473X avec 24 cœurs, l’EPYC 7573X avec 32 cœurs et l’EPYC 7773X avec 64 cœurs. Il est difficile de savoir le montant exact de cache qu’aurait les versions 16, 24 et 32 cœurs, disposant de version avec 128 ou 256 Mo, sauf les 64 cœurs n’ayant que des versions avec 256 Mo de cache.

AMD avait spécifié que chaque CCD pouvait recevoir 64 Mo de cache supplémentaire grâce à cette technologie, le 7773X ayant 8 CCD pour faire les 64 cœurs, recevrait ainsi 512 Mo, faisant grimper le total à 768 Mo de cache.

Cette montagne de cache permettrait ainsi de gagner en performance, sans pour autant avoir le besoin d’une nouvelle architecture, comme nous l’avait démontré AMD avec +15% en moyenne sur les jeux. 

Ce gain devrait aussi apparaître dans les applications professionnelles et permettre à AMD de proposer une concurrence au Sapphire Rapids d’Intel, en attendant Genoa basé sur Zen 4.

AMD : jusqu’à 6 CU dans le GPU des prochains smartphones Samsung

La collaboration entre Samsung et AMD, aura finalement donné naissance à un GPU RDNA2 pour smartphone possédant 6 CU !

Un GPU AMD de 1 TFLOPS pour smartphone 

Samsung RDNA AMD

Avec RDNA2, AMD a réussi à concevoir une architecture très efficiente, permettant ainsi d’être utilisée dans n’importe quel type d’appareil demandant soit des hautes performances soit demandant une consommation faible, comme les smartphones.

C’est d’ailleurs une des raisons pour lesquelles Samsung a collaboré avec AMD pour proposer leur architecture GPU dans un futur smartphone de la gamme S, qui devrait sortir cette année.

Il y a plus d’un an, nous avions eu de la même source, des scores de ce SoC équipé du GPU AMD, battant les derniers Adreno 650, 660 et l’A14 de chez Apple.

Nous avons aujourd’hui le droit à des nouveaux scores, plus bas que les précédents, mais avec une nouvelle information : le GPU contiendrait ainsi 6 CU (soit 384 Stream Processors) et posséderait une fréquence de 1.31 GHz pendant les tests, donnant ainsi quasiment 1 TFLOPS de performance brute à ce GPU et une fréquence quasiment doublée par rapport à la concurrence.

Il faut noter que dans le milieu des smartphones, les caractéristiques techniques des GPU intégrées sont peu partagées, rendant difficile les comparaisons sur papier.

Mais AMD a précisé que l’architecture modifiée pour Samsung est basée sur RDNA2 (la marque ayant confirmé le support du VRS et du Ray Tracing sur le prochain Exynos). Ainsi, la plus proche comparaison possible est avec la Steam Deck possédant 8 CU entre 1 et 1.6 GHz pour jusqu’à 1.6 TFLOPS.

Bien sûr, tout cela reste des rumeurs, il ne reste plus qu’à attendre quelques mois pour en avoir le cœur net.

AMD : une W6600 pro se fait passer pour une RX 6600

Bien que non-officiel, nous pouvons déjà imaginer les performances de la RX 6600 d’AMD, grâce à sa version professionnelle déjà sortie.

La RX 6600, future rivale de la RTX 3060 ?

Venant droit de chez igorslab, nous avons le droit à un test de la AMD Radeon PRO W6600, mais se faisant passer pour une RX 6600 avec quelque ajustement. 

igorslab W6600 6600

La W6600 utilise une puce Navi 23 possédant 28 CU (soit 1792 Stream Processors) boostant à plus de 2.9 GHz et offrant 10.4 TFLOPS de performance sur le papier, le tout est accompagné par 8 Go de GGDR6 et 32 Mo d’Infinity Cache.

Pour les besoins du test, Igor a overclocké la VRAM pour atteindre 16 Gbps au lieu des 14 d’origines, niveau fréquences réelles, nous sommes aux alentours d’une RX 6600 XT Gaming X de chez MSI avec environ 2600 MHz, grâce à l’augmentation du power limit.

igorslab W6600 6600

Passons maintenant aux performances en jeu, Igor a testé sa carte sur dix jeux, où il arrive ainsi à obtenir de meilleures performances avec sa RX 6600 émulée qu’avec la carte de base.

Les performances dépendent grandement des jeux, soit la carte est devant la 3060 comme dans Borderlands 3, soit derrière comme dans Horizon Zero Dawn, en moyenne la carte fait 3 FPS de moins que la RTX 3060.

igorslab W6600 6600

Coté consommation, la RTX 3060 tourne autour des 165.6W en moyenne, la RX 6600 émulée quant à elle consomme dans les 123W en moyenne, soit une dizaine de watts de plus que la carte de base sans modification.

Même si le test se base sur une carte différente, la RX 6600 devrait utiliser la puce Navi 23 et atteindre des fréquences identiques et donner ainsi des performances proches. La carte arriverait donc à être une bonne rivale la RTX 3060 en jeu (excluant le Ray Tracing).

Reste à savoir à combien AMD proposera sa carte, au vu de la position de la RX 6600 XT face à la 3060 Ti, un prix de 299$ serait possible, mais il faudra bien sûr attendre l’officialisation pour savoir.

Reserator 5 : une nouvelle série de watercooling AIO signé Zalman !

Zalman, nous vous en parlions il y a quelques jours à l’occasion de la sortie du CNPS9X Optima. Aujourd’hui, la marque fait de nouveau parler d’elle grâce au lancement de ses Reserator 5, une nouvelle série d’AIO.

Reserator 5 : des AIO Zalman en 240 mm et 360 mm ! 

Zalman Reserator 5 WhiteAvec cette nouvelle série, la marque sort pas moins de quatre kits watercooling : deux en 360 mm, deux en 240 mm. Leur différence se faisant principalement au niveau de la couleur : du blanc ou du noir.

En tout cas, le visuel est soigné puisque l’on retrouve un radiateur carré avec des tuyaux gainés. Idem, la pompe affiche une signature lumineuse semblable à celle des ventilateurs des CNPS17X & CNPS20X. Bon, là-dessus, on aime ou on n’aime pas.

Toutefois, la marque innove au niveau de sa pompe comportant deux hélices. Le but étant d’augmenter de débit et d’améliorer l’inertie du kit. Zalman annonce un débit de 0,85l/min. D’ailleurs, cette innovation est brevetée, ce qui évitera à la marque de se faire poursuivre par Asetek au passage.

Avant d’attaquer la ventilation, le liquide circulera au travers du réseau de micro ailettes de la base en cuivre. Ces dernières affichent 0,15 mm pour une surface totale de 22 cm².

Pour les ventilateurs donc, nous en aurons deux ou trois, suivant la taille du kit. Concernant leur vitesse, ils fonctionneront de 800 RPM à 2000 RPM en générant, à plein régime, une pression statique assez importante : 2,92 mmH2O. Par ailleurs, la marque ne précise pas le débit d’air.

Enfin, pour le prix, aucune idée, la marque n’a rien annoncé à ce sujet. Cela étant, la disponibilité est fixée pour ce mois-ci.


Par ici les fiches techniques de Zalman !