La boite à outils pour les ROG Z790 de chez Asus

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La boite à outils pour les ROG Z790 de chez Asus

L’un des responsables d’Asus Taiwan a proposé ce matin via sa page Facebook, un condensé de tous les outils nécessaires pour profiter pleinement de votre carte mère ROG architecturée autour du chipset Z790. Alors, si vous désirez comme nombreux membres de notre Discord overclocké votre processeur et votre kit mémoire sur votre ROG Z790, cette brève devrait vous intéresser tout particulièrement. Pour rappel, nous avons passé de notre côté en revue la ROG Maximus Z790 Extreme et la ROG Maximus Z790 APEX.

 

Une boite à outils complète :

Cette boite à outils contient les derniers BIOS mais aussi et surtout les logiciels nécessaires pour l’overclocking. Il suffit juste de vous servir !

BIOS ROG MAXIMUS Z790 APEX ASUS 0902
BIOS ROG MAXIMUS Z790 HERO BIOS 0816
BIOS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME ASUS 0816
BIOS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI BIOS 0816
BIOS ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI BIOS 0816
BIOS ROG-STRIX-Z790-IGAMING WIFI 0123 0098.CAP
BIOS ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI BIOS 0816
BIOS ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI BIOS 0816

L’indispensable Intel ME en version 16.1.25.2091 ainsi que le dernier chipset en date qui porte la référence v10.1.19263.8344. Afin de pouvoir visualiser les timings et subtimings dans votre OS, vous avez le choix entre MemTweakIt en version 20221101 ou le logiciel ASRock Timing Configurator en version 4.0.14.

Pour l’overclocking de votre processeur, vous pourrez utiliser TurboV Core en version 1.10.20 où pour les habitués les outils de la Maximus (M15_OCTool1121). Enfin, voici la dernière version de HWiNFO.

Intel répond aux rumeurs au sujet du 3nm

Lâm Clairebois
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Intel répond aux rumeurs au sujet du 3nm

Il y a quelques jours, nous vous parlions des mésaventures d’Intel concernant son deal chez TSMC pour le 3nm. Ce deal se serait en effet retrouvé court-circuité par Apple. La pomme s’étant engagée sur l’ensemble de la production 3nm du fondeur taïwanais pour 2023. Une situation remettant en cause certains produits (Meteor Lake-S) devant avoir recours à une fonderie externe pour quelques éléments. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a voulu couper court à ces rumeurs selon lesquelles les bleus retarderaient les produits fabriqués à l’aide des technologies de fabrication 3nm en provenance de chez Intel 3 ou de TSMC.

Intel Meteor-Lake 7nm

 

Cependant, il a habilement contourné le problème concernant Meteor Lake en affirmant que tout ce qui concerne le 3nm, produit par Intel ou sous-traité à TSMC, n’était programmé qu’en 2024…La dernière roadmap confirme évidemment tout cela.

Intel 3nm
Plus de Meteor Lake en 2023 sur desktop…RPL va faire de la résistance.

Intel va faire durer Raptor Lake car AMD ne l’inquiète pas ?

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Les programmes 3 nm sont sur la bonne voie, tant avec TSMC qu’avec nos programmes internes Intel 3 Granite Rapids et Sierra Forest en particulier, a  déclaré  Pat Gelsinger lors de une conférence téléphonique. Il en rajoute même une couche : Je suis quelque peu étonné par certaines de ces discussions alimentées par les rumeurs. Vous remarquerez peut-être qu’il y en avait des similaires sur Intel 4 il y a quelques mois, ainsi que sur certains de nos autres programmes avec TSMC, tous étaient manifestement faux à l’époque également. Cependant, l’assurance du patron d’Intel repose sur le fait de prétendre que Meteor Lake n’arriverait que son les PCs portables au second semestre. Une contre vérité puisque la puce « desktop » était bien présentée et annoncée il y a quelques mois encore.

Meteor Lake sera le premier CPU issu de la collaboration avec TSMC. Il est composé d’une tuile de calcul Intel 4 (7 nm) ainsi que de tuiles GPU (5 nm) et SoC (6 nm) fabriquées par TSMC utilisant la technologie Foveros 3D. En outre, Meteor Lake deviendra également la première famille de processeurs d’Intel à intégrer la lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV). La version Meteor Lake S serait donc à cette instant complétement annulée.

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G.Skill annonce l’OC World Cup 2023 après 3 ans de pause !

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G.Skill annonce l’OC World Cup 2023 après 3 ans de pause !

Après trois ans de pause, G.Skill annonce une nouvelle édition de sa compétition d’overclocking phare. Ainsi, en 2023, nous aurons le droit à l’OC World Cup 2023 avec une finale se déroulant à Taïwan, lors du Computex. Vous êtes prêts ? Préparez vos passeports !

OC World Cup 2023 : début des qualifications à partir du 1er mars ! 

G.Skill OC World Cup 2023Après toutes ses années de covid et de fermeture des frontières, les affaires reprennent pour G.Skill. La marque profite de l’édition 2023 du Computex pour annoncer une nouvelle OC World Cup. Cette dernière se déroulera en trois phases, comme l’édition 2019 en somme.

Ainsi, la première phase se déroulera du 1er mars au 5 avril avec les qualifications en ligne tenues sur HWBot. Pour se qualifier, il y a quatre épreuves : plus hautes fréquences mémoires, Cinebench R15, Y-Cruncher – Pi 2,5b et SuperPi 32M. Toutefois, on retrouve une petite contrainte au niveau du matériel. En effet, il faudra utiliser de la RAM G.Skill ainsi qu’une plateforme Intel spécifique.

Ensuite, les neuf qualifiés iront directement à Taïwan pour participer aux qualifications live. Ces dernières se dérouleront du 30 mai au 1er juin, directement sur le salon du Computex organisé au World Trade Center de Taipei. Enfin, au dernier jour du salon se tient la grande finale qui départagera les trois finalistes.

Cette année, la marque annonce un cashprize de $40000 US réparti de la manière suivante :

  • 1ere place : $10000
  • 2e place : $6500
  • 3e place : $5000
  • 4e place : $4200
  • 5e place : $3400
  • 6e place : $3000
  • 7e place : $2800
  • 8e place : $2600
  • 9e place : $2500
Les neufs qualifiés de l’OC World Cup 2019.

En d’autres termes, si vous parvenez à vous qualifier, vous ne repartirez pas les mains vides en plus de recevoir un kit DDR5-7800 en 32 Go (2×16 Go). Quant aux personnes qualifiées durant la première phase un tirage au sort sera organisé et trois participants recevront un kit DDR5-7200 en 32 Go (2×16 Go).

Alors, prêt à faire un petit voyage à Taïwan ?

Par ici la fiche de la marque ! 

G.Skill annonce sa RAM Zeta R5 en octo-channel !

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G.Skill annonce sa RAM Zeta R5 en octo-channel !

Après l’annonce de la HOF Pro à 8000 MT/s de Galax, on reste dans le milieu de la RAM mais on change d’utilisation. Effectivement, G.Skill annonce ses kits mémoires Zeta R5 à destination des plateformes à base de CPU Sapphire Rapids d’Intel. Bref, on passe dans l’utilisation type workstation. 

Zeta R5 : de la RAM compatible XMP3.0 pour les Xeon W-3400 et W-2400 ! 

G.Skill Zeta R5Avec ces kits, nous retrouvons des ensembles constitués de quatre ou huit barrettes. Eh oui, il est question de sets en quad-channel ou octo-channel à destination de CPU serveur. Idem, les capacités sont importantes puisqu’elles débutent à 64 Go et pourront atteindre les 256 Go au maximum. Bien entendu, pour en profiter, il faudra avoir une carte mère adaptée.

Côté fiche technique, la G.Skill annonce alors de la mémoire cadencée à 6400 MT/s, 6000 MT/s et 5600 MT/s. Quant aux timings, les kits les plus rapides (en fréquences) sont en 32-39-39-102 tandis que les plus lents affichent du 28-34-34-89. Bien entendu, le tout est compatible avec le XMP3.0. Mais pour profiter de l’OC mémoire, il faudra disposer d’un Xeon W-3400X ou W-2400X.

Enfin, pour se faire une idée des performances atteintes par ces kits RAM, la marque partage quelques résultats. Sur une Asus Pro WS W790E-Sage SE et un Xeon W9-3495X et de la RAM en octo-channel cadencée à 6800 MT/s, on obtient du 315 Go/s en lecture, 228 Go/s en écriture et 262 Go/s en copie.

Bon, maintenant ne reste plus qu’à attendre le mois de mars pour le lancement. Pour les prix, ça risque de piquer.

Galax dévoile de la mémoire DDR5-8000 HOF Pro !

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Galax dévoile de la mémoire DDR5-8000 HOF Pro !

Galax annonce l’arrivée de nouveaux kits mémoires en DDR5. Par ailleurs, ces derniers s’annoncent performants avec des vitesses pouvant atteindre les 8000 MT/s. Ces derniers appartiennent la série HOF Pro de la marque !

HOF Pro : des kits mémoires en DDR5-8000 chez Galax ! 

Galax HOF Pro DDR5-8000La marque dévoile donc des kits mémoires en conformité avec le visuel de sa série HOF. Ainsi, nous avons des barrettes intégralement blanches, dissipateur comme PCB (10 couches), sauf pour la plus rapide dont le circuit est noir… Dommage. La petite pointe de couleur est apportée par un système d’éclairage RGB via une barre lumineuse sur le dessus et le côté du module.

Bien évidemment, ce qui nous intéresse ici, c’est la fiche technique. Au programme, nous retrouvons trois kits mémoires de 32 Go (2×16 Go). Concernant les fréquences, ces derniers tournent à 7200 MT/s, 7600 MT/s et 8000 MT/s pour le plus véloce. Côté timings, nous avons du 36-36-46-116 (7200 MT/s), 36-46-46-122 (4600 MT/s) et du 36-48-48-128 (8000 MT/s). Enfin, les voltages sont de 1,45V pour le kit le plus lent contre 1,5V pour le plus rapide.

Pour les prix, sachez que vous pourrez vous procurer ces ensembles via JD.com. Actuellement, les versions en 7600 MT/s et 8000 MT/s sont proposés à la vente à 3299 yuans (~450 €) et 4499 yuans (~612 €). Bien entendu, attention à la douane qui vous attendra au tournant en cas d’import, prévoyez votre coup !

EKWB dévoile une nouvelle distroplate pour le PC-O11 de Lian Li

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EKWB dévoile une nouvelle distroplate pour le PC-O11 de Lian Li

EKWB dévoile un nouveau composant à destination du monde du watercooling custom. Cette fois-ci, il est question d’une distribution plate pour la série de boîtiers PC-O11 de chez Lian Li. Pour l’instant, le produit est à l’état de précommande !

EKWB lance les précommandes d’une nouvelle distroplate pour les PC-O11 de Lian Li ! 

EKWB PC-O11 Lian LiAu programme, nous retrouvons donc une distribution plate dont le but est de faciliter les différents raccords de vos éléments constituant votre boucle de watercooling. Pour cela, nous retrouvons un certain nombre d’entrées/sorties, à vue de nez, nous en comptons 18 au en G1/4″.

Concernant les dimensions, la distro plate mesure 212 (L) x 142 (P) x 33 (H) mm… 51 en hauteur, si l’on considère la pompe. Quant aux matériaux, nous retrouvons une construction à base de plexi.

Bien entendu, la plaque arrive avec une pompe préinstallée. Ici, il est question d’une 4.2 DDC disposant d’un contrôle PWM de 20% à 100% du cycle. Cependant, on ne sait pas à quelle vitesse elle tournera… Mais nous savons qu’elle propose une colonne d’eau de 5,2 m et un débit max de 1000 l/h.

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Au niveau de la compatibilité, nous vous le disions, elle se destine à la série de boîtiers PC-O11 de Lian Li. Elle sera donc compatible avec les O11D, O11D XL et O11D Evo !

Pour le prix, il faudra compter 252 € sur la boutique en ligne de la marque. En revanche, le produit est à l’état de précommande, les expéditions seront assurées à partir de fin mars 2023.

Par ici la fiche technique d’EKWB ! 

ASRock annonce aussi le support des 192 Go de RAM !

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ASRock annonce aussi le support des 192 Go de RAM !

Après les annonces de MSI et de Gigabyte concernant le support des 192 Go, c’est au tour d’ASRock de faire son annonce. La marque indique alors que ses cartes mères prennent maintenant en charge jusqu’à 192 Go de mémoire en DDR5. Et suivant les tâches effectuées sur votre PC avoir plus de mémoire n’est pas une mauvaise chose, au contraire !

Les 192 Go de mémoire sur les cartes ASRock, c’est maintenant possible ! 

ASRock 192 GoBien entendu, cette annonce de la hausse de la capacité mémoire ne concernera pas toutes les cartes mères d’ASRock. Effectivement, pour en profiter il faudra disposer d’une plateforme dotée d’un chipset Intel en 700 series et 600 series. Cela ne concerne donc pas les modèles plus anciens ou encore les cartes AMD.

Par ailleurs, pour atteindre des performances optimales la marque recommande tout de même une mise à jour du bios. C’est quelque chose qui n’était pas nécessaire du côté de MSI et Gigabyte.

Quoi qu’il en soit, c’est une nouvelle qui ravira les utilisateurs effectuant du montage vidéo, ou toute autre activité nécessitant de grosses capacités mémoires. Quant aux kits non-binaires en 24 Go/48 Go par module, pas de panique, ils arrivent, Corsair en a déjà dévoilé quelques-uns. Maintenant, il ne reste plus qu’Asus qui n’a pas encore fait d’annonce !

TeamGroup annonce son SSD T-Force Cardea Z540 en PCIe 5.0

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TeamGroup annonce son SSD T-Force Cardea Z540 en PCIe 5.0

TeamGroup annonce également ses SSD en PCIe 5.0. Au programme, l’entreprise dévoile son T-Force Cardea Z540, un modèle doté d’une capacité unique de 2 To. Contrairement à d’autres, nous n’aurons pas de dissipateur ultra élaboré à base de caloducs ou de ventilateur.

T-Force Cardea Z540 : un TeamGroup en PCIe 5.0 ! 

TeamGroup T-Force Cardea Z540

Au programme, nous retrouvons un SSD au format M.2 équipé d’une interface PCIe 5.0. Cependant, la marque n’est pas bien bavarde concernant le type de mémoire et le contrôleur utilisé. Cependant, au vu de l’endurance de 1400 TBW, on peut supposer qu’il s’agit de mémoire type 3D NAND TLC.

Côté performances, ça augure du bon puisque l’écriture séquentielle est annoncée à 10 Go/s tandis que la lecture pointe à 12 Go/s. Concernant les performances aléatoires, nous avons du 1,4 million d’IOPS en lecture contre 1,5 million d’IOPS en écriture.

Comme nous vous le disions, pour le dissipateur, la marque opte pour une fine feuille de graphène. Cette dernière sera également recouverte par le dissipateur embarqué de la carte mère. Ne reste plus qu’à voir quelles seront les températures lorsque le SSD sera utilisé à pleine capacité. Au moins, ça sera silencieux contrairement au modèle de CFD Gaming qui exploite un petit, mais bruyant ventilateur.

Pour le prix, il faudra compter $499,99, ça pique. La disponibilité globale est annoncée pour second trimestre 2023.

Par ici la fiche technique de TeamGroup ! 

CP officiel ASUS France – Corrosion ROG Maximus Z690 Formula

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CP officiel ASUS France – Corrosion ROG Maximus Z690 Formula

Asus France a réagi officiellement suite aux soucis de corrosion rentrés par les possesseurs d’une carte mère ROG Maximus Z690 Formula. Voici le lien vers le communiqué officiel de ASUS France concernant le problème de corrosion du Bloc VRM Crosschill EK III qui a été constaté sur certaines des cartes mères. Voici en détails les informations de ce communiqué de presse.

« La gamme de cartes mères ROG Maximus Formula présente une caractéristique unique : si vous utilisez une boucle de refroidissement liquide dans votre système, vous pouvez inclure le bloc d’eau CrossChill III VRM de la carte mère dans votre boucle au lieu de l’utiliser comme dissipateur thermique à refroidissement par air. Cependant, un problème a été identifié sur certaines cartes mères ROG Maximus Z690 Formula — lisez la suite pour voir si vous avez pu être affecté, et la façon dont ASUS se consacre à la résolution du problème. 

Développée en partenariat avec EK, la solution thermique CrossChill VRM de la ROG Maximus Z690 Formula utilise un nouveau placage de nickel sans courant. Dans certaines configurations, ce placage peut se dégrader, entraînant une corrosion galvanique à l’intérieur du canal d’eau du bloc. À date, ce problème ne concerne que ce modèle.

Si vous êtes concerné par ce problème, nous vous recommandons de cesser d’utiliser la solution VRM CrossChill III de la Maximus Z690 Formula et de contacter le support client ASUS de votre région. Nous faisons tout notre possible pour prendre soin de nos clients fidèles, et nous proposons donc actuellement deux solutions aux utilisateurs concernés : vous pouvez soit renvoyer la carte pour un remboursement complet, soit la remplacer.  

ROG s’engage auprès de ses clients. Si vous utilisez ou prévoyez d’utiliser le bloc VRM CrossChill de la ROG Maximus Z690 Formula dans une boucle de refroidissement liquide, contactez notre équipe d’assistance et nous nous occuperons de vous. »

Sharkoon lance son boîtier RGB Hex !

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Sharkoon lance son boîtier RGB Hex !

Sharkoon lance un nouveau boîtier sur le marché avec le RGB Hex, un nouveau modèle avec une façade comportant de nombreux hexagones. Idem, on peut compter sur une ventilation complète de série. De base, ce modèle embarque six ventilateurs aRGB !

RGB Hex : le nouveau boîtier de Sharkoon qui arrive avec six ventilateurs ! 

Sharkoon RGB Hex

Avec cette nouvelle référence, la marque nous propose un modèle moyen tour mesurant 206 (L) x 430 (P) x 481 (H) mm pour un poids de 6,72 kg. Par ailleurs, nous retrouvons une façade comportant de nombreux hexagones avec une grille mesh pour une meilleure respirabilité.

En interne, c’est la recette habituelle avec une compatibilité avec des cartes mères au format ATX. Quant au ventirad CPU, l’alimentation et la carte graphique, nous avons respectivement 158 mm, 215 mm et 350 mm. Cependant, la partie stockage se distingue un peu plus avec une cage HDD de deux paniers 3,5″/2,5″. En sus, nous avons quatre emplacements 2,5″ pour un total de SSD allant jusqu’à six.

Cependant, là où ce boîtier se distingue vraiment, c’est sur le nombre de ventilateurs installés de série. De base, tous ses emplacements sont occupés ce qui nous fait six moulins aRGB présents de série. Là, inutile de passer en caisse une seconde fois pour acheter un nouveau pack de ventilos.

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Quant au watercooling on annonce au doigt mouillé un support de radiateur en 360 mm à l’avant et 240 mm dans le haut. Pourquoi au « doigt mouillé » ? Tout simplement parce que la fiche technique de la marque ne le mentionne pas.

Ne reste plus qu’à parler du prix qui s’avère plutôt agréable avec ses 84,90 €. D’ailleurs, le boîtier est actuellement en vente chez Alternate à un prix de 87,90 €.

Par ici la fiche technique de Sharkoon ! 

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