Avec sa génération Arrow Lake, Intel tentait quelque chose de nouveau avec des résultats en demi-teinte. Toutefois, le vrai changement devrait arriver avec Nova Lake-S en 2026. Au niveau des performances, Intel évoque, dans un document qui a fuité, des gains de performances massifs. Effectivement, les +10% en single threads et +60% en multi-threads sont mentionnés. Des scores importants qui méritent d’être nuancés.
Nova Lake-S : +10% de perfs en ST et jusqu’à 60% en MT !
Si l’on en croit la capture ci-dessus, les bleus veulent reprendre le leadership des performances en jeu tout en offrant des CPU Ultime en performance et en efficience. Bon, tout ça c’est du marketing bourré de superlatifs, les performances évoquées le sont moins cependant. À ce sujet, on s’attend à 10% de perfs en plus en single thread et 60% de gains en multi-threads.
Bien que ces pourcentages semblent importants, il convient de rappeler qu’il s’agit de gains de performance en single threads et non d’une amélioration de l’IPC. Ici, une hausse des fréquences permet d’améliorer les perfs en ST par exemple. Quant au multi-thread, si le pourcentage est important, gardez à l’esprit que le nombre de cœurs pourrait être multiplié par 2,16 ! Donc un nombre de cœurs qui fait x2 pour des performances améliorées de 60%, cela nous semble réaliste.
Eh oui, avec cette série, Intel pourrait proposer des processeurs équipés d’un nombre de cœurs toujours plus important. On parle d’un Core Ultra 9 pouvant intégrer jusque 16 P-Core Coyote Cove et 32 E-Core Arctic Wolf, sans parler de quatre cœurs LPE Island. Mieux encore pour les gros joueurs, nous aurions enfin des CPU X3D sauce Intel. On parle ici de modèles en 8P/16E/4LPE et 8P/12E/4LPE cœurs avec 180 et 144 Mo de cache L3, soit plus que n’importe quel Ryzen X3D actuellement présent sur le marché.
Mais ne nous emballons pas trop vite non plus. Effectivement, ce ne sont, pour l’instant, que des prévisions de performances. Avant de lancer Arrow Lake, nous nous attendions aussi à de gros pourcentage et les résultats étaient pour le moins décevants en gaming. De plus, AMD sera aussi à la fête en 2026 avec Zen 6 qui devrait proposer des cœurs en plus grand nombre et des performances elles aussi améliorées.
Avec sa gamme de processeurs Arrow Lake, Intel nous propose une toute nouvelle architecture… D’ailleurs, c’est tellement nouveau que la société a changé le nom de ces produits en Core Ultra. Mais ce n’est pas parce que c’est nouveau que ça plaît forcément et les ventes de cette génération ne sont pas bonnes. Effectivement, Raptor Lake faisait mieux en termes de vente et de demandes clients. Forcément, pour faire passer la pilule, il faut baisser les prix, ce qu’ont fait les bleus. Mais dans le commerce, les promotions sont tellement agressives, que l’on retrouve le Core Ultra 7 265K à $210 !
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Core Ultra 7 265K à $210 !
Dans certaines boutiques comme Amazon ou encore Micro Center, cet Ultra 7 265K pouvait se retrouver à seulement $209,99. Pire encore, avec quelques programmes de fidélité que ce soit ou des avantages de cartes de crédit, la facture pouvait même passer sous les $200. À ce prix, il n’y a aucune raison d’hésiter, ça vaut tout simplement le coup !
Nous avons même eu vent de quelques bundles particulièrement alléchants. Ces derniers combinaient le CPU avec une carte mère Z890 Lightning et 16 Go de DDR5 à 6400 MT/s. Le tout, se retrouvait à un prix dérisoire de $372. En Chine également nous pouvions voir ce type d’offre avec un CPU vendu avec une carte mère, le tout à un prix de 2269 yuans, soit environ 270 €.
Évidemment, ce ne sont que des promotions ponctuelles, quoique particulièrement agressives. Derrière cela, nous imaginons que les ventes peu convaincantes de la série Arrow Lake font que les revendeurs appliquent des promotions agressives afin de renouveler les stocks, peut-être même avec la bénédiction d’Intel en amont. Ce qui peut expliquer ces niveaux de ventes, ce sont les performances en retrait des processeurs dans le domaine du jeu vidéo, surtout si on les compare avec des modèles Raptor Lake ou encore des Ryzen X3D !
TryX, c’est une marque dont la popularité a explosé ces derniers temps, notamment suite à l’arrivée du Panorama, un AIO avec un écran AMOLED incurvé. C’est simple, depuis que la marque a lancé ce kit, on retrouve dorénavant ce type d’écran partout. Chez ASUS, chez Lian Li et même chez Thermaltake. Toutefois, TryX travaille sur un waterblock à destination du watercooling custom qui reprend ce design. De quoi donner la possibilité aux amateurs de solutions liquides personnalisées la possibilité de profiter de cet écran.
Comme on peut le voir, le waterblock reprend exactement le design de la pompe de l’AIO du même nom. Ce dernier profite alors d’un écran AMOLED incurvé et si les caractéristiques n’ont pas évolué, il profitera d’une diagonale de 6,5″. La luminosité devrait être conséquente avec ses 400 cd/m² tandis que la fréquence de rafraîchissement sera de 60 Hz. Bien sûr, vous pourrez vous servir de la courbure de l’écran pour le gérer comme deux écrans séparés et y afficher ce que vous voulez grâce à un logiciel Kanali plutôt permissif.
Sinon, comme sur l’AIO, nous retrouvons un ventilateur monté sous l’écran. Il servira à refroidir les différents éléments positionnés autour du socket. On pense aux dissipateurs VRM d’une carte mère ou même la RAM. Enfin, nous retiendrons que les entrées/sorties du waterblock se situent sur le côté.
Alors est-ce que cela signifie que TryX se lancera activement dans le watercooling custom avec d’autres éléments comme des radiateurs, des blocs GPU, etc. ? Eh bien, d’après les échanges que nous avons eus au Computex, la réponse est non. La marque lance ce modèle uniquement pour les fans de boucles personnalisées qui veulent profiter du design du Panorama.
Enfin, le lancement est prévu pour ce mois de juillet, mais nous n’avons pas de date exacte.
Un vent de fraicheur souffle sur le marché des boitiers PC cette année. Le Silverstone Seta A2 vient apporter sa pierre à l’édifice. Design neo-retro, airflow impressionnant, support de multiples radiateurs, modularité : unique !
Silverstone Seta A2 : mélange des genres réussi
La première chose qui saute aux yeux est le design rafraichissant. Le Seta A2 combine habilement un form factor bien connu chez Silverstone (boîtier grand tour avec emplacements HDD) et une façade remarquable inspirée du Seta A1. Le choix de couleurs est lui aussi audacieux et on a même droit à une touche de RGB en façade.
Côté spécifications, difficile de faire plus complet dans ce format. Le boîtier mesure 224,7 x 521,4 x 538,5 mm. Dans ce volume total de 68,7L, fait d’acier et verre trempé, il peut accueillir :
Cartes mères jusqu’au format E-ATX et SSI-CEB (compatible connecteurs arrières)
Carte graphique jusqu’à 438 mm
Alimentation jusqu’à 190 mm
11 ventilateurs 140mm (4 inclus) ou 13 ventilateurs 120 mm
3 radiateurs 480 mm
11 disques 3,5″ ou 13 disques 2,5″
Les ports I/O sont situés sur le dessus du boîtier : 1 USB type- C, 2 USB 3.0, 1 audio et 1 microphone. Un HUB ventilateurs et ARGB est disponible en chambre arrière.
Silverstone Seta A2 : pour quel usage ?
La réponse est simple : tous. La tour est capable d’accueillir sans restriction ni concession n’importe quelle configuration hardware actuelle. On y visualise aisément une workstation performante ou même un serveur doté d’un stockage gargantuesque. Mais pas que ! L’amateur de modding ou l’enthousiaste sensible à l’esthétique est servi lui-aussi. Le potentiel est énorme et les options pour développer un watercooling custom dans ce boîtier sont multiples. Watercooling qui saura aussi servir les besoins de composants professionnels. N’oublions pas enfin l’utilisateur à la recherche d’un beau boîtier, évolutif, au cable management facilité par les connecteurs arrières. Il ne laissera indifférents que les amateurs de small form factorITX et les petits budgets car il s’affiche au tarif de 180€.
Dévoilée en début d’année au CES de Las Vegas, les spécifications de la norme HDMI 2.2 sont désormais officielles. Toujours à partir du même connecteur, la nouvelle norme apporte un gain considérable par rapport à la version précédente. Grace à une bande passante maximale qui passe à 96 Gbit/s, soit le double de celle du HDMI 2.1, on pourra faire fonctionner des écrans 16K à 60 Hz, 12K à 120 Hz, ou 4K à 240 Hz sans compression. Ce gain important permet au HDMI 2.2 de surpasser le DisplayPort 2.1. Ce dernier atteint un débit maximal de 80 Gbit/s là où le HDMI 2.2 grimpe à 96 Gbit/s, soit 20 % de plus. Evidemment, si au début de cet article nous avons parlé d’une prise qui reste la même, il faudra cependant bénéficier d’un câble disposant de la certification Ultra96.
HDMI 2.2 : les câbles vont couter un peu d’argent…
Nul doute que pour trouver ces câbles dans les prochaines semaines, il faudra se lever de bonne heure…Et que les heureux élus feront saigner la CB. Car l’association HDMI Forum a mis sur pieds des tests bien plus poussés, afin d’éviter que certains modèles labellisés mais pourtant défaillants ne se retrouvent dans les rayons. C’est ce qui s’est produit avec la version 2.1, et qui n’avait pas manqué de frustrer bon nombre de clients.
Les puristes retiendront qu’il existe tout de même quelques restrictions lors de l’utilisation des très hautes résolutions. La compression DSC (Display Stream Compression) 1.2a est obligatoire pour atteindre les plus hautes performances. Sans compression, les définitions et fréquences d’affichage maximales dépendent de la profondeur de couleur. Par exemple, le 4K à 480 Hz sans compression n’est atteignable avec du HDMI 2.2 qu’avec une profondeur de 8-bit ou 10-bit (HDR10), et en 4:2:0 exclusivement.
Pour se rapprocher un peu plus du monde du hardware PC, notons qu’AMD a communiqué très tôt sur le fait que les rouges prendraient en charge le HDMI 2.2 avec ses cartes graphiques de nouvelle génération (UDNA).
La rumeur de l’arrivée précoce de RTX 50 Super ne date pas d’hier. Elle refait surface de manière un peu plus bruyante ces dernières heures. Alors qu’on peut considérer que la gamme RTX 50 Desktop est désormais complète avec le lancement de la petite RTX 5050, il semble difficile d’envisager d’autres références. NVIDIA semble maintenant se concentrer sur le refresh de sa gamme RTX 50 avec les déclinaisons SUPER, dont le lancement serait prévu autour du CES 2026 (janvier 2026). Nous aurions donc des RTX 5070 Super, 5070 Ti Super et une 5080 Super déjà évoquée.
Le leaker fiable Kopite7kimi a déjà détaillé la future RTX 5080 Super et il s’attaque maintenant à la gamme en dessous en dévoilant les caractéristiques des prochaines de la 5070 et 5070 Ti SUPER. Evidemment, même si la source est globalement très fiable, gardez à l’esprit que Nvidia a pour habitude de modifier voir même bouleverser certaines sorties pour contrer la concurrence. Quoiqu’il en soit, voici les informations dont nous disposons :
RTX 5070 Super, les détails d’après les fuites :
Cette nouvelle RTX5070 Super devrait utiliser le GPU GB205-400-A1. Ce composant disposera de 6 400 cœurs CUDA, ce qui représente une augmentation modeste de 256 cœurs par rapport à la GeForce RTX 5070. Côté mémoire, la RTX 5070 SUPER serait dotée de 18 Go de GDDR7 cadencés à 28 Gbit/s, avec une interface de 192 bits. Elle offrira donc une bande passante identique de 672 Go/s à celle de la GeForce RTX 5070, mais avec une capacité de VRAM portée à 18 Go au lieu de 12 Go. En termes de consommation, cette carte nécessiterait 275 W, soit une hausse de 15 W par rapport à la GeForce RTX 5070. Pour le moment, aucune information n’a fuité sur une évolution de la fréquence mais la hausse de la consommation pourrait être une piste.
RTX 5070 Ti Super, les détails d’après les fuites :
Comme vous le savez, il y a un écart significatif entre l’actuelle 5070 et la 5070Ti. Sur la base de ces fuites, cet écart ne devrait pas se combler. En effet, sur la base des fuites, la RTX5070 Ti SUPER utiliserait le même GPU GB203-350-A1 doté de 8960 unités de calcul, que la RTX 5070 Ti standard. La différence se situerait (là aussi ?) par l’utilisation de fréquences supérieures. Comme sur la 5070 Super, cette nouvelle version profiterait de l’utilisation de modules mémoire de 3 Go chacun. Ainsi, la RTX 5070 Ti SUPER pourrait disposer d’une quantité généreuse de 24 Go de VRAM, soit 50 % de plus que les 16 Go disponibles sur la RTX 5070 Ti classique. La fréquence mémoire restera inchangée à 28 Gbit/s, procurant ainsi une bande passante de 896 Go/s avec toujours la même interface mémoire 256 bits. Le TDP ferait alors un bond à 350W alors qu’il est de 300W sur la version « non Super ».
RTX 5070 / Ti Super : prudence et patience
Evidemment, nous renouvelons nos rappels concernant ces fuites : elles ne valent pas informations définitives. Cependant, si elles venaient à se confirmer, ces deux cartes devraient, d’après nous, compléter et non remplacer les RTX 5070 et 5070 Ti actuels. En effet, la hausse de 50% de la VRAM devrait nécessairement déclencher une hausse de prix. Même si on peut toujours croire en une bonne surprise, il semble difficile de positionner ces cartes aux mêmes prix que leurs grandes sœurs.
Petit récap de la gamme actuelle et future(spéculation) RTX 50 :
LG a officialisé le démarrage de la fabrication en série de ses nouveaux écrans OLED dédiés au gaming. L’entreprise nomme cette nouvelle génération d’écrans Ultimate. Ces écrans s’appuient sur la technologie nommée « Tandem OLED » en raison de l’utilisation d’une double couche émettrice d’éléments LED, offrant des performances avancées. LG injecte donc de nouvelles technologies comme l’OLED de quatrième génération et le DFR (Dynamic Frequency & Resolution), que la concurrence ne peut pas encore reproduire.
Les premiers écrans qui vont bénéficier de ces nouvelles dalles seront des 27″. Ces derniers vont disposer d’une luminosité maximale impressionnante de 1 500 nits, accompagnée de taux de rafraîchissement pouvant atteindre 280 Hz. En augmentant la luminosité maximale, la technologie LG maximise le rapport de contraste, offrant des images plus vives et plus précises. Tout porte à croire que ces moniteurs seront capables de supporter des résolutions 4K à une fréquence de 280 Hz, répondant ainsi aux attentes des joueurs exigeants. Dans les autres arguments clés avancés par LG, l’élimination des reflets de l’écran, qui impactent considérablement l’expérience de jeu, est évidemment un point important. En bloquant 99 % des réflexions lumineuses internes et externes grâce à un film spécial et à une structure interne améliorée des éléments de la dalle, la technologie LG permet une restitution d’image parfaite. D’après LG on disposerait d’une restitution sans distorsion des couleurs, même sous une luminosité de 500 lux, soit la luminosité d’un salon en plein jour. Cela a permis à la dalle d’obtenir les certifications Perfect Black, Perfect Color et 100 % Color Fidelity d’organisations internationales telles que UL Solutions et Intertek.
OLED GAMING : LG dégaine des nouvelles technos pour conserver son avance.
La technologie « Tandem Oled » a initialement trouvé son application pour les dalles d’ordinateurs portables. Son principe est relativement simple (en tour cas à expliquer) : chaque pixel intègre deux couches qui produisent de la lumière rouge, verte et bleue. En outre, ces couches fonctionnent de concert pour offrir aux utilisateurs une résistance améliorée, une efficacité énergétique optimisée et des images plus éclatantes par rapport aux écrans OLED classiques. En outre cette technologie permet de réduire considérablement la consommation d’énergie et augmente aussi la longévité des dalles qui l’intègrent. Notons enfin qu’au delà du gaming, la dalle LG permet un taux de reproduction des couleurs de 99,5 %, le plus élevé parmi les OLED existants. Un résultat peut-être anecdotique pour les joueurs mais qui prend tout son sens dans les environnements de création de contenu professionnel tels que la production cinématographique et l’étalonnage des couleurs.
Une gamme 27″ et d’autres déclinaisons doivent arriver durant la seconde partie de cette année 2025.
Derrière notre titre, les plus informés d’entres vous ne devraient pas découvrir la lune. La polyvalence de Windows 11 ne lui permet pas de lutter avec SteamOS quand l’utilisation est exclusivement le gaming. C’est encore plus flagrant quand on fait cette comparaison sous le prisme des nouvelles consoles portatives PCs qui sont évidemment contraintes en matière de puissance, de mémoire et évidemment d’autonomie. Nous savons que Microsoft est conscient du danger et que le géant du logiciel est en train de réagir. Les nouveaux tests que nous relayons aujourd’hui confirment l’urgence de la situation.
SteamOS vs Windows 11 : La Legion Go S en cobaye
C’est une nouvelle fois la console Lenovo Legion Go S qui va servir de base de tests. Ces derniers confirment une nouvelle fois que les jeux récents fonctionnent bien mieux sur SteamOS 3.7 que sur Windows 11. Dans ce test, nos confrères ont utilisé la version SteamOS installée d’origine avec la Legion Go S. Sur cette base cinq jeux 3D sortis ces cinq dernières années ont été testés à l’aide d’outils d’analyse comparative intégrés et de deux niveaux de performances graphiques/résolution différents. Ensuite, sur la même console, une installation propre de Windows 11 a été faite en utilisant les outils et les pilotes mis à disposition par Lenovo (aucune bidouille ni amélioration). Une fois le tout fonctionnel, les mêmes tests sur les mêmes jeux téléchargés via Steam pour Windows ont été lancés. Cependant, durant le premier round de tests, il a été remarqué que le pilote graphique officiel Lenovo Legion Go était daté par rapport à ce que faisait Asus notamment sur le même SoC. Une session supplémentaire de tests a donc été relancée en utilisant ces pilotes plus récents pour disposer de la meilleure comparaison.
Un constat implacable mais qui ne préjuge en rien de l’avenir
Sous SteamOS, il est difficile de ne pas constater une bien meilleure fluidité pour quatre jeux sur les cinq testés. Seul Borderlands 3 a présenté des performances similaires sur les deux systèmes d’exploitation, avec Windows affichant des taux d’images légèrement supérieurs dans les benchmarks de ce titre. Même avec le drivers ASUS plus favorable à la configuration Windows, on observe des différences de FPS allant de 8 à 36 % en faveur de la configuration sous SteamOS…Ce qui est loin d’être négligeable. Pourtant ces chiffres, aussi impressionnant soient-ils ne sont pas insurmontables pour l’armée d’ingénieurs dont dispose Microsoft.
Mais s’il y a bien un point indiscutable c’est sur l’expérience utilisateur. SteamOS propose une interface ainsi qu’une expérience de jeu nettement plus fluides, comme nous l’avons précédemment mentionné dans d’autres articles. Le poids de SteamOS est aussi un élément très favorable en comparaison de l’embonpoint de Windows 11 en particulier en raison de son cahier des charges multiusages. Mais il ne faut pas non plus idéaliser la position de l’OS de Valve. Même si Valve améliore constamment la compatibilité de SteamOS avec des équipements autres que le Steam Deck, de nombreux jeux rencontrent encore des soucis sur cette plateforme. Certains titres sont totalement incompatibles pour diverses raisons, tandis que d’autres exigent des astuces élaborées pour fonctionner en dehors de l’environnement Windows. De plus, le système d’exploitation ne prend toujours pas en charge certaines configurations PC comme ceux équipés de processeurs Intel, de cartes graphiques Nvidia, et même de certaines puces AMD plus récentes. Si le catalogue Steam est un vrai argument, Microsoft a tout de même frappé très fort avec son Game Pass. L’interface utilisateur et les performances sont attendues en forte amélioration et il ne faudra pas attendre longtemps pour les mesurer. C’est en effet en cette fin d’année que Microsoft va nous livrer une tendance, avec le lancement de la Rog Xbox Ally qui sera la première à bénéficier exclusivement de ce « nouveau » Windows optimisé. Une chose semble évidente : Microsoft n’a pas l’intention de partager le « gâteau » gaming et Windows est au cœur de sa stratégie.
Lorsque les Core Ultra 200S sont arrivés, les tergiversations n’étaient pas de vigueur puisque seules les cartes en chipset Z890 étaient disponibles. Aujourd’hui, la palette s’est élargie et permet de disposer de solutions différentes. Lorsque les processeurs Arrow Lake-S sont arrivés, les amateurs de CPU qui souhaitaient basculer ont été contraint de changer de carte mère.
En effet, les Core Ultra 200S inauguraient un nouveau socket : le LGA1851. Et qui dit nouveau socket dit nouveau chipset. Les chipsets de la série 800 sont au nombre de 3 et en fonction de votre usage et de vos ambitions avec votre matériel, ils déterminerons la carte mère que vous devez choisir.
H810, B860 et Z890 sont donc les trois chipsets que vous devez considérer pour faire un choix de carte mère.
H810 : L’entrée de gamme limitée
Le chipset H810 est le plus basique des chipsets Intel 800 series, conçu pour des usages grand public ou bureautique modestes. Il supporte un minimum de lignes PCIe, avec seulement 24 lignes disponibles, et aucune compatibilité avec PCIe 5.0, contrairement aux autres chipsets. Il offre au moins un port USB/Thunderbolt 4, mais le nombre total de ports USB est fortement réduit. L’overclocking, que ce soit pour le CPU ou la mémoire, n’est pas pris en charge. Pour être court et précis, ce chipset est le candidat idéal pour les configurations bureautiques ou multimédias simples.
Si vous désirez vous monter votre PC « daily » par cher et fiable, nous vous recommandons d’utiliser la Asus Prime H810M-A WIFI.
Cette carte permet de disposer d’une solution fiable et relativement complète pour le prix. Voici les 5 points forts de cette référence.
Alimentation robuste : 6+1+1+1 phases numériques pour stabilité.
Mémoire optimisée : Support DDR5 avec DIMM Fit, deux slots M.2 PCIe 4.0.
Connectivité moderne : WiFi 6, USB 5Gbps Type-C, Ethernet 1 Gb.
Refroidissement efficace : ASUS Fan Xpert 2+ pour gestion thermique.
Le B860 se positionne comme un choix équilibré pour les gamers et les utilisateurs exigeants. Il est arrivé relativement tardivement mais il dispose de nombreux atouts pour se construire une machine polyvalente. Il supporte jusqu’à 44 lignes PCIe, incluant des interfaces PCIe 5.0 pour GPU et SSD, une avancée notable par rapport à la série 700 où seul le Z790 offrait cette option. L’overclocking de la mémoire (via XMP) est possible, mais pas celui du CPU ou du BCLK, réservé au Z890. Il inclut deux ports USB/Thunderbolt 4, offrant une connectivité moderne. Ce chipset est idéal pour les configs gaming sans overclocking poussé, avec un bon rapport qualité-prix.
Plusieurs solutions sont possibles mais si nous restons dans la logique du choix malin, alors la Asus Prime B860-Plus WIFI est le candidat idéal pour une machine gaming performante et sans dérapage de votre budget.
Vous remarquerez immédiatement que le traitement esthétique de cette carte est beaucoup plus flatteur. Cette carte dispose aussi d’une version Micro ATX pour se monter une configuration plus compacte. On adopte ici le support de CPIe 5.0 pour exploiter au mieux les dernières cartes graphiques. Enfin, on ouvre la porte de l’overclocking en ce qui concerne la mémoire. Voici les autres caractéristiques à retenir :
Compatibilité avancée : DDR5 et PCIe 5.0.
Connectivité moderne : WiFi 6E, port USB Type-C 20 Gb/s, Ethernet 2.5 Gb.
Refroidissement efficace : Radiateurs VRM, connecteurs hybrides, Fan Xpert 2+.
Optimisation mémoire : AEMP III et DIMM Fit pour pousser la DDR5 jusqu’à 7600 MHz.
Personnalisation intuitive : BIOS UEFI, Aura Sync RGB, ASUS AI Advisor.
Vous voulez une carte au design plus affirmée ? La TUF GAMING B860-PLUS WIFI devrait vous donner satisfaction.
En plus de son design, la connectivité de cette version est étendue mais la différence notable se fait sur les phases d’alimentation qui permettent de garantir une efficacité, une stabilité et des performances optimales pour les processeurs Intel accompagnés de grosses cartes graphiques. Voici les autres caractéristiques à retenir :
Phases d’alimentation robustes : Équipée de 12+1+2+1 phases DrMOS à 80A, elle garantit une alimentation stable pour les processeurs Intel Core Ultra, optimisant l’overclocking et la performance.
Connectivité avancée : WiFi 7, Ethernet 2,5 Gb, PCIe 5.0 et USB-C 20 Gbps assurent des transferts ultra-rapides.
Support DDR5 : Compatible avec la mémoire DDR5, optimisée via AEMP III pour des performances élevées.
Refroidissement efficace : Radiateurs VRM élargis et PCB multicouche pour une dissipation thermique optimale.
Durabilité TUF : Composants de qualité militaire et tests rigoureux pour une fiabilité à long terme.
Z890 : Le haut de gamme pour passionnés
Le Z890 est le fleuron des chipsets Intel pour les Core Ultra 200S. Taillé pour les enthousiastes et l’overclocking il permet de disposer de cartes mères sans limitation. Avec le Z890 vous bénéficiez d’un maximum de 48 lignes PCIe, avec support complet de PCIe 5.0 pour GPU et SSD, ainsi qu’un overclocking total (CPU, mémoire et BCLK). C’est le choix idéal si vous voulez exploiter intégralement les processeurs Core Ultra 200K. Ses fonctionnalités avancées, comme une connectivité USB riche et des options multi-GPU, en font le choix privilégié pour les setups haut de gamme. Evidemment son positionnement implique un ticket d’entrée plus élevé.
Deux approches sont possibles pour choisir une Z890. Vous pouvez considérer que vous avez besoin d’une carte sobre, complète et fiable. Dans ces conditions on vous dirigera vers la ProArt Z890-CREATOR WIFI. Sobriété dans le design, comme sur l’ensemble de la gamme, mais aucun compromis sur les fonctionnalités. Une carte de choix pour un créateur qui veut se monter une machine sans compromis de performances mais avec un style épuré.
Outre la qualité des composants utilisés pour cette carte mère on retiendra une connectivité maximale ave notamment 2 ports Thunderbolt 5. Cette connectivité vous permet d’exploiter tous les outils de stockage de dernière génération sans aucune limitation de vitesse. Enfin, comment ne pas évoquer l’IA dont l’utilisation pourra être boostée avec NPU Boost. Cette fonction du BIOS permet d’overclocker le NPU en un seul clic, augmentant ainsi les performances jusqu’à 24 %. Voici les autres arguments clés de cette carte :
Phases d’alimentation puissantes : 16+1+2+2 phases numériques, optimisées pour les processeurs Intel Core Ultra (Series 2), garantissant stabilité et performances élevées.
Connectivité ultra-rapide : Deux ports Thunderbolt 5 (jusqu’à 77,4 Gbps), Ethernet 10G/2,5G, WiFi 7, et USB-C 20 Gbps.
PCIe 5.0 : Deux slots x16 et un slot M.2 PCIe 5.0 pour GPU et SSD ultra-rapides
Support DDR5 : DIMM Fit et AEMP III pour optimiser les performances mémoire.
Capacité de stockage : Cinq slots M.2, NVMe RAID, et design élégant pour créateurs.
Enfin, si vous ne voulez pas faire de compromis, tirer le maximum de votre processeur et pouvoir bénéficier des meilleurs outils pour mettre les mains sous le capot, on ne peux évidemment que vous parler des Z890 APEX et Rog Maximus Z890 HERO qui sont les « chouchous » de la rédaction.
La Rog Maximus Z890 APEX est une carte « d’extrémiste », taillée pour les records d’overclocking.
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ROG Z890 APEX
La Rog Maximus Z890 Hero est plus polyvalente mais elle n’en reste pas moins une bête de course que nous avons testé ici. Son look ravageur et sa conception en font la référence ultime de ceux qui veulent du beau matos.
Cooler Master dévoile une nouvelle référence de boîtier et remet au goût du jour son NR200P avec le NR200P V3. Plus grosse, cette nouvelle version améliore le support des cartes graphiques d’une manière fort élégante. De plus, nous avons une amélioration dans le choix des matériaux avec la présence d’aluminium !
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NR200P V3 : une version améliorée du NR200P !
Au niveau des dimensions, nous remarquons une légère prise d’embonpoint de la part du boîtier avec une longueur un peu plus importante : 378,2 mm contre 372 mm pour la V2. Sinon, la largeur et la hauteur ne changent pas : 185 x 292 mm.
En interne, il s’agit toujours d’un boîtier compatible uniquement avec les cartes mères mini-ITX. Ne vous attendez donc pas à un espace très important. Néanmoins, la marque permet le montage de grosses cartes graphiques de 36,5 mm de longueur, le tout à la verticale. Nous retiendrons également la présence d’un riser PCIe 5.0 x16 pour faire la liaison avec la carte mère. De plus, devant la carte graphique, nous retrouvons une vue en mesh afin de laisser la ventilation respirer.
Pour le refroidissement du processeur, si vous optez pour un dissipateur aircooling, la compatibilité sera forcément limitée : 70 mm en hauteur. Cependant, vous pouvez compenser ce faible espace par du watercooling sous forme d’AIO avec un modèle en 240 voire 280 mm dans le haut du châssis.
La ventilation pourra accueillir quatre ventilateurs, deux en 120/140 mm dans le haut. Dans le bas, du fait du positionnement de la carte graphique, nous sommes limités à du 120 mm par 15 mm d’épaisseur. À noter qu’un des deux ventilateurs pourra être remplacé par un disque dur notamment.
Pour finir, le panneau de contrôle met en avant deux USB-A couplés à un USB-C en 20 Gbps.
Actuellement, nous ne connaissons pas le prix de vente.
