Test : Intel Core Ultra 9 285K et Ultra 5 245K

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La ROG Maximus Z890 APEX :

Lors de chaque nouvelle génération de carte mère Maximus, ASUS nous propose un modèle APEX qui représente la carte « ultime » pour les overclockeurs. C’est donc avec une certaine excitation que nous avons débuté cette unboxing et que nous avons hâte de débuter nos tests qui seront principalement concentrés sur le potentiel d’overclocking de ce modèle.

 

Le bundle :

La boite se pare, pour la première fois, de blanc pour un modèle APEX. Même la ROG Maximus Z790 APEX avec son PCB blanc était livrée dans une boite complètement noire. Malgré cela, on retrouve l’esprit de la série ROG avec le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium. Comme vous le voyez, même sur un fond noir, pas évident de prendre les photos de la boite.

Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.

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Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 APEX afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG gris clair, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi que la Maximus Z890 HERO ainsi qu’un ROG Memory Fan kit.

Ce ROG Memory Fan kit viendra se fixer directement sur la carte mère afin de tenir au frais vos barrettes mémoires. Nous en reparlerons plus en détails lorsque nous testerons la carte mère.

 

Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :

Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 APEX. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.

L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.

Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.

 

Les différents radiateurs :

Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le gris métallisé et le blanc. C’est un changement radical de couleur pour le PCB. Le design est toujours particulier mais sur cette version, le PCB reprend sa forme rectangulaire, bien que l’on retrouve un inscription APEX sur un triangle transparent à côté du premier port PCIe.

Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre !
Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés par un caloduc.

Un troisième, plus petit, et relié aussi par l’intermédiaire d’un caloduc est chargé de tenir au frais l’étage une partie de l’étage d’alimentation. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.

Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.

 

Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :

Cette ROG Maximus Z890 APEX peut accueillir au maximum deux barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 9000 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 96 GB. Pour rappel, le ROG Memory Fan kit présent dans le bundle se destine aux refroidissement des deux barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.

En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 APEX dispose de deux emplacements PCIe 5.0 x16 et de deux emplacements PCIe 4.0 x4. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.

Pour aller plus loin :
OCC News : Notre Live actu ce soir à 19h

 

Quatre emplacements SSD M.2 :

Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset recouvre trois emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.

Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.

On retrouve ensuite les trois autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4et encore un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4.

Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.

 

Les outils pour clocker :

Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très nombreux sur ce modèle ce qui est devenu une habitude chez ASUS sur ce modèle APEX. Cela confirme bien sa position de carte dédiée à l’overclocking.

  • Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
  • Le FlexKEY (reset) : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Le bouton peut-être désormais affecté à une autre tache via le BIOS.
  • Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés.
  • ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyer le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
  • Slow Mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. C’est surtout pour des max screens.
  • Switch bios : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios plus stable pour une configuration H24.
  • RSVD 1 et 2 : permet lorsqu’ils sontactivés sous froid (-120 °C) d’éviter les « Cold boot bug ».
  • LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le BIOS.
  • Le debug LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elle reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose problème.
  • Le Q-Led : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot.
  • Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
  • ProbeIT : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
  • Les boutons BCLK + et – : ils permettent d’augmenter la fréquence du BCLK par palier.

Le PCB :

Notre ROG Maximus Z890 APEX se basait sur une alimentation en 22 (110A) + 1 (90A) + 2 (90A) + 1 (80A) phases. Les 22 phases placées en parallèles et sont donc réellement au nombre de 11. Le contrôleur est une puce Digi+ ASP2412.

Les 22 mosfets sont quant à eux tous des Infineon PMC41430 de 105A groupés en parallèle par phase et ainsi permettre de les dédoubler sans avoir recours à un doubleur. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.

 

Les connectiques :

Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 APEX, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB. L’une des particularités de la carte est de posséder un emplacement PS/2 afin de venir y connecter un clavier ou une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.

Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbolt 4 USB Type-C, d’un port USB 20Gbps ports (Type-C), de quatre USB 10Gbps ports (4 x Type-A), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port Ethernet Intel 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.

3 COMMENTAIRES

  1. Vous avez oublié de faire les tests les plus importants, ceux dont la majorité des gens attendent ; les jeux et même si votre connexion internet vous a trahi, vous pouvez toujours essayer de faire des tests pour des sessions “Solo” ;Corona, Vray6 ou Blender…, je ne sais quoi d’autres ça ne veut rien dire pour la plupart.
    Pour être honnête, j’ai bien entendu des mauvaises choses pour les performances en jeux pour ces nouveaux processeurs Arrow Lake.

    • Il n’y a pas que la connexion internet dans cette histoire Philippe. La plupart des constructeurs de cartes mères nous ont poussé des MAJ bios quelques heures avant la fin du NDA. Les updates windows récentes ont aussi perturbé les résultats. Au bilan les chiffres que nous avons ne sont ni logiques ni rationnels.
      Nous avons donc choisi de prendre notre temps et de faire un test “gaming” global, dans quelques jours, avec le nouveau processeur AMD. Il est important pour nous, sur les jeux, de faire une VRAIE analyse. A cet instant, beaucoup de facteurs perturbent une analyse honnête. Nous avons décidé donc de prendre quelques jours de plus.
      Les derniers tests AMD ont démontré qu’on devait être très prudents dans ce domaine et ne pas s’enflammer dans un sens ou dans l’autre. Merci pour votre patience et prenez un peu de recul avec les tests gaming actuel.

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