L'ASRock Taichi Z890 OCF :
Cela fait maintenant plusieurs jours que les processeurs Intel Core Ultra 200S ont été lancé et si vous n’avez pas encore lu notre test, c’est par ici que cela se passe. ASRock nous propose avec cette série « OCF » un modèle qui ne cache pas ses ambitions de devenir l’une des références des cartes XOC pour le chipset Z890. C’est donc avec une certaine excitation que nous avons débuté cette unboxing et que nous avons hâte de débuter nos tests qui seront principalement concentrés sur le potentiel d’overclocking de ce modèle.
Le bundle de cette ASRock Taichi Z890 OCF :
La boite est assez particulière et il n’est pas évident de mettre en avant l’effet pailleté du rendu. Le rendu est assez sombre et ce sont les inscriptions ainsi que les logos qui donnent à cette face avant un rendu premium. Nous avons volontairement réalisé une photo de la boite avec la carte mère afin que vous puissiez vous rendre compte que l’esprit est identique entre les deux.
La face arrière met en avant les caractéristiques majeures de ce modèle, comme l’imposant étage d’alimentation, les outils pour l’overclocking, la Thunderbolt 4, le « Memory OC Shield » ainsi que l’ensemble des spécifications de cette ASRock Taichi Z890 OCF.
Un petit tour par le bundle de cette ASRock Taichi Z890 OCF afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être un élément qui sortent du lot, un caps ASRock que vous pourrez venir insérer sur votre clavier. Personnellement, nous l’aurions préféré noir et jaune.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890. L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
La face arrière dispose d’un bouclier dont le rôle est d’optimiser la dissipation des étages d’alimentation via une trois pads thermiques. La chaleur sera ainsi transmise à ce bouclier qui sera en charge de la dissiper.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB est le noir majoritairement. On retrouve une série de touches jaunes principalement sur les dissipateurs. Nous sommes contents de voir ASRock revenir à la couleur jaune d’origine, comme sur la Z77, et plus un jaune clair, comme sur la Z590. Le design est assez particulier dans sa conception avec notamment les boutons de mise sous tension et de reset, qui se trouvent à droite dans la partie inférieure. L’idée est d’y avoir facilement accès lors de tests sous azote liquide.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois !
Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Ils recouvrent les étages d’alimentation et sont reliés par un caloduc. Nous verrons, lors de la mise à nu, qu’un petit ventilateur y est dissimulé.
Enfin, le troisième est celui qui recouvre une partie des emplacements SSD M.2, mais aussi le chipset. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. ASRock a prévu deux zones de rétroéclairage RGB, situées sur le cache qui recouvre les connectiques externes ainsi que sur ce radiateur.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
L’ASRock Taichi Z890 OCF peut accueillir au maximum deux barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 10133 MHz+ (OC) et pour une quantité maximale de 96 GB. Bien entendu, lorsque ASRock annonce une fréquence de 10133 MT/s, c’est avec une seule barrette et overclockée. ASRock a aussi mis en avant sa technologie « Memory OC Shield ». Il s’agit d’un matériau spécial (un autocollant ?) pour couvrir la ligne de mémoire de la carte mère améliorant ainsi considérablement les performances d’overclocking et la stabilité de la mémoire. Ce blindage permettrait même avec des processeurs disposant d’un mauvais IMC (contrôleur mémoire) d’atteindre des fréquences plus hautes que sur des cartes mères concurrentes. Un brevet a d’ailleurs été déposé pour ce dispositif. Nous verrons ce qu’il en est lors de nos tests.
L’espace autour du socket est très aéré et permettra une isolation facile pour des tests sous froid.
En ce qui concerne les ports PCIe, notre ASRock Taichi Z890 OCF dispose de deux emplacements PCIe 5.0 x16 et d’un emplacement PCIe 4.0 x4. L’emplacement principal est compatible avec le « EZ Release ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement la tirette vers la droite et inversement pour la bloquer.
Le système de fixation pour la majorité des emplacements SSD M.2 évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un bouton à pousser afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique.
Six emplacements SSD M.2 :
Débutons de haut en bas. Le premier est celui qui se trouve sous le socket de notre processeur. Il s’agit d’un emplacement SSD M.2 Gen 5.0 x4 (type 2280) et disposant d’un imposant radiateur. Le second, où vous aurez besoin de votre tournevis, est un emplacement SSD M.2 Gen 4.0 x4 (type 2280).
Lorsque l’imposante plaque en aluminium noir est ôtée, on découvre quatre nouveaux emplacements. Ils sont tous de type 2260/2280 et câblés en Gen 4.0 x4. Tous les emplacements bénéficieront d’un pad thermique afin d’optimiser la dissipation de la chaleur de votre SSD. Le premier, câblé en Gen 5.0, dispose lui, de deux tampons thermiques.
