La marque Colorfire (marque de Colorful) nous propose une nouvelle carte mère toute cute avec sa B650M-Meow WiFi. Ce nouveau modèle, au format micro-ATX, profite d’un design vraiment mignon avec des illustrations de chats et des patounes un peu partout sur son PCB. Bref, à moins de ne pas aimer les chats (mais tout le monde aime les chats), c’est un modèle à avoir dans une config mignonne !
B650M-Meow WiFi : une carte mère avec des chats !
Au programme, nous retrouvons donc une carte mère AMD dotée d’un chipset B650. Ce modèle profite également d’un format micro-ATX et dispose également de quatre emplacements mémoires en DDR5. Elle encaissera jusqu’à 192 Go de la RAM fonctionnant jusqu’à 7600 MT/s.
Par ailleurs, elle offre une connectique complète pour le montage d’une belle configuration. Nous avons alors deux slots PCIe dont un premier en x16 5.0, un second câblé en x4 4.0 et un troisième en 4.0 x4. La partie stockage met l’accent en avant sur quatre SATA III ainsi que deux M.2 en PCIe 4.0 x4.
La connectique arrière met en avant du WiFi 6 ainsi qu’une partie Ethernet en 2.5 GbE. Sinon, on retrouvera sept USB-A avec de l’USB 2.0, 3.2 Gen1 et 3.2 Gen2. L’USB-C 3.2 Gen2 est aussi présent tandis que les sorties vidéos DisplayPort et HDMI sont aussi de la partie.
Au Computex de l’année passée, nous retrouvions une alimentation tout à fait particulière sur le stand de Seasonic. Effectivement, une Prime TX-1600 Noctua Edition était présentée, le résultat de la collaboration entre Noctua et Seasonic.
La Prime TX-1600 Noctua Edition officiellement présentée !
Avec cette alimentation, nous retrouvons un gros bloc de chez Seasonic puisque nous retrouvons une alimentation de 1600W. Toutefois, par rapport aux productions habituelles de la marque, on retrouve quelques modifications, notamment au niveau de la forme de la grille du ventilateur. De plus, la carcasse présente une touche de marron, couleur emblématique de Noctua.
Ici, la ventilation provient de la marque autrichienne puisque Seasonic monte un ventilateur NF-A12x25 pour assurer le refroidissement de son bloc. En soi, c’est un bon choix puisque le ventilateur est connu pour ses performances et son faible niveau de bruit.
Sinon, l’alimentation en elle-même est produite par Seasonic et affiche une grosse puissance. Concernant le rendement, nous avons affaire au top du top avec une certification 80+ Titanium tandis que les nuisances sonores sont certifiées Lambda A++ (moins de 15 dBA). Bien entendu, nous retrouvons une gestion entièrement modulaire des câbles, toutes les protections électriques nécessaires, des composants de qualités et deux 12V-2×6. Cependant, il faudra faire attention à la profondeur du bloc qui affiche 21 cm !
[affilizz-publication id= »lzfyf728t »]
Pour la disponibilité, il faudra se tourner vers la boutique Amazon de la marque où le bloc est affiché à 500 € !
Nouveau bon plan en l’occasion de cette Black Friday Week avec un kit watercooling de chez Corsair. En effet, nous retrouvons un kit Corsair iCUE Link H170i RGB à un prix cassé. Ce dernier s’affiche actuellement à 139,99 € au lieu de 275 € officiellement en temps normal.
iCUE Link H170i RGB, le kit Corsair à 140 € chez Amazon !
Avec ce kit signé Corsair, il faudra s’assurer d’avoir un boîtier avec suffisamment de place pour l’accueillir puisqu’il se dote d’un radiateur en aluminium en 420 mm. Ce dernier est d’ailleurs surmonté par un trio de ventilateurs QX140, lesquels tourneront jusqu’à 2000 tr/min à plein régime. Attendez-vous d’ailleurs à un gros flux d’air et une pression importante avec des valeurs de 82,5 CFM et 3,5 mmH2O.
Au niveau de la pompe, nous retrouvons un logo Corsair illuminé par un éclairage aRGB… Idem pour les ventilateurs d’ailleurs. Cet éclairage sera piloté par la suite logicielle iCUE, tout comme le kit. Vous aurez donc la main sur la vitesse de la pompe, des ventilateurs et des diodes lumineuses qui composent le kit.
De plus, cette série iCUE Link profite d’un système de branchement novateur. Effectivement, les ventilateurs ainsi que la pompe sont branchés les uns aux autres via une connectique unique ce qui permet de réduire le nombre de câbles dans votre boîtier.
[affilizz-publication id= »4hf9u57l7″]
Bref, pour 140 €, nous retrouvons une référence solide en termes de performances et de fonctionnalité.
Nouveau boîtier du côté de Jonsbo qui nous présente son C6 Max, une nouvelle référence qui présente une poignée de transport. Cette nouvelle référence mirco-ATX mise donc sur la mobilité en plus de proposer un design toujours aussi soigné et élégant !
C6 Max : un boîtier Jonsbo que l’on peut emmener facilement en LAN !
Au programme, nous retrouvons donc un boîtier compact, d’autant plus que l’alimentation s’installe à la verticale à l’avant. Cela se traduit donc par des dimensions de 202 (L) x 349 (P) x 295 (H) mm.
En internet, ce modèle accueillera donc des cartes mères au format micro-ATX et mini-ITX. La taille de la carte graphique dépendra de la profondeur de votre bloc d’alimentation. Néanmoins, sachez que vous aurez entre 300 et 335 mm de libres en longueur, le tout, sur quatre slots d’extension. Quant à l’alimentation, cette dernière, au format ATX, pourra mesurer entre 140 et 220 mm de profondeur.
À l’intérieur, nous retrouvons jusqu’à cinq emplacements de ventilateurs en 120 mm contre seulement un petit en 140 mm. La compatibilité avec le watercooling n’est malheureusement pas mentionnée, on préfèrera donc le montage d’un ventirad aircooling qui pourra être conséquent avec 170 mm de libres en hauteur.
[affilizz-publication id= »ols4o8qcn »]
Ne reste plus qu’à connaître les prix de vente. À savoir que ce modèle sera aussi disponible en blanc.
Avec le lancement qui arrive, des rumeurs et des news autour de la RTX 5090 on va en avoir de plus en plus. Tout récemment, nous avions des indices quant à la surface de son GPU, en hausse par rapport à la 4090, maintenant, ce sont ses performances qui sont évoquées. Bien sûr, ce ne sont que des rumeurs, attention donc aux pourcentages extravagants !
50 à 70% de performances en plus pour la RTX 5090 ?
Dans les grandes lignes, la RTX 5090 représentera le futur fer de lance de la gamme de NVIDIA. Avec cette carte, on s’attend à avoir toutes les dernières nouveautés en termes de technologie de GPU avec le support du DLSS4 notamment. En effet, la carte devrait profiter d’un bus PCIe 5.0 x16 (de quoi justifier son utilité sur les cartes mères récentes), de mémoire en GDDR7 (32 Go) offrant une grosse bande passante, etc. D’ailleurs, les caractéristiques de cette dernière ne font pas dans la dentelle avec 170 SM et 21 760 cuda core, ces chiffres sont en hausse de 32,8% pour rapport à la RTX 4090.
Bien entendu, le prix risque de piquer sérieusement. Si le prix d’appel de la RTX 4090 était de $1 599, celui de la nouvelle venue pourrait atteindre les $2 000. Bref, ce point fait encore débat, on verra ce que cela donnera au lancement fin janvier 2025 où lors de l’annonce au CES si le prix est communiqué.
Enfin, ne reste plus qu’à parler des performances de la carte qui, en rastérisation devraient être 50 à 70% supérieure à la RTX 4090 de génération actuelle. Concernant le ray tracing, il serait question de performances améliorées de 2 à 3 fois. Bref, à prendre avec des pincettes et affaire à suivre.
Comme nous l’avons vu à plusieurs reprises, NVIDIA est en période de transition dans sa production de carte graphique. Petit à petit, les différentes RTX 4000 sont arrêtées, enfin, surtout les modèles haut de gamme, et l’entreprise se concentre désormais sur les RTX 50. Malheureusement, ceci aura un effet délétère sur la disponibilité, l’entreprise annonce déjà des ruptures de stock de ces cartes.
RTX 4000 : des ruptures de stock annoncées !
NVIDIA RTX 4090 FE
Lors de l’annonce des résultats financiers et des appels de fonds de l’entreprise, la directrice financière de NVIDIA, Colette Kress, a annoncé de potentielles ruptures de stock à venir des RTX 40. Malheureusement, ces ruptures risquent de se manifester au pire moment de l’année : les fêtes de fin d’année, le moment où l’on enregistre un pic de consommation des ménages pour préparer Noël notamment.
L’entreprise anticipe donc en annonçant de potentielles ruptures de stock, surtout sur les modèles haut de gamme. On pense surtout à la RTX 4090 qui disparaît petit à petit des rayons. Quant à la RTX 4080 Super, les stocks semblent de plus en plus faibles. Chez materiel.net, sur sept cartes de référencées, seules deux sont en disponibilité web. Clairement, cela sent les baisses d’approvisionnement auprès des AIB.
Par ailleurs, ces ruptures risquent aussi d’impacter les résultats de l’entreprise. Avec une diminution des ventes, on peut s’attendre à une baisse des revenus pour NVIDIA, surtout pour sa branche gaming. Certes, ce n’est pas le secteur le plus rentable de l’entreprise, mais il pesait tout de même $3,279 milliards au troisième trimestre 2024. À titre de comparaison, c’est le second secteur le plus rentable de l’entreprise derrière le data center ($30,7 milliards) et devant la visualisation pro ($486 millions), l’automobile ($449 millions) et l’OEM et autre ($97 millions).
Nouvelle rumeur autour de la RTX 5090 et de la taille de son GPU. Effectivement, d’après les dernières rumeurs, le GB202 exploité par le nouveau fer de lance de NVIDIA serait plus gros que l’AD102 utilisé par la RTX 4090. On parle de dimensions 22% supérieures tout de même. Cependant, nous n’en sommes pas au point d’un TU102.
RTX 5090 : un GB202 22% plus gros qu’un AD102 !
D’après le leakMEGAsizeGPU, le GB202 de la future 5090 de NVIDIA mesurera alors 24 x 31 mm, soit une surface totale de 744 mm². À titre de comparaison, l’AD102 de la RTX 4090 offre une surface totale de 608 mm², une surface 22% plus importante en faveur de la nouvelle puce.
Cette taille plus importante permet de se faire une petite idée des capacités de la nouvelle génération face à la génération actuelle. Cependant, ce n’est pas la plus grosse puce grand public produite par NVIDIA. Non, le TU102 (RTX 2080 Ti) offrait une surface de 754 mm², un monstre. Et si on cherche bien, on peut trouver encore plus gros avec le GV100 et ses 815 mm².
[affilizz-publication id= »bcqil2znj »]
Pour rappel, cette puce est censée embarquer un total de 21 760 cuda core répartis dans 170 SM. Autour de cela, nous aurions un total de 32 Go de VRAM en GDDR7 avec un bus mémoire de 512 bits. La bande passante avoisinerait les 2 To/s avec 1792 Go/s. Enfin, on s’attend à un TDP de 600W. On retiendra que ce GPU serait monté sur un package mesurant 63 x 56 mm.
Un autre leak (@hongxing2020) nous montre rapidement l’apparence du connecteur PCIe (Gen 5) en exploitation au sein de la carte. Ce dernier présente donc des contacts modifiés.
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’AMD est une entreprise qui innove. Rien qu’au sein des processeurs, la marque propose des puces avec une pile de mémoire 3D V-Cache, un cache L3 additionnel placé sur ou sous un CCD. Du côté des GPU, avec moins de succès, l’entreprise propose ici aussi des GPU désagrégé avec caches mémoires séparés du die principal du GPU. Clairement, pour l’entreprise l’avenir est aux multi-puces. D’ailleurs, l’entreprise dépose un nouveau brevet sur une nouvelle manière de les empiler au sein de ses CPU !
Des processeurs empilés à l’avenir chez AMD !
Comme dans beaucoup de domaines, la place est un problème et pour contourner cela, l’entreprise pense à une manière d’empiler les dies. Comme on peut le voir ci-dessus, nous retrouvons un schéma qui explique comment seraient agencés les CPU bénéficiant de ce brevet. Ainsi, nous avons un PCB sur lequel sont présentes différentes puces et cœurs. Ces dernières sont partiellement couvertes par un neuvième die, un IO die admettons.
En empilant ainsi les puces, cela permet à AMD de proposer plus de cœurs. En admettant que chaque die soit des CCD de huit cœurs, nous avons déjà un schéma d’un processeur de 64 cœurs. De plus, avec un immense I/O die on imagine que le CPU proposerait davantage de fonctionnalité d’une part. D’autre part, on peut supposer que l’interconnexion se fait au niveau du chevauchement des différents dies. Ceci permettrait alors une latence sérieusement réduite, l’intégration de plus de mémoire cache et une augmentation de la bande passante mémoire.
Bref, que des avantages sur le papier, reste encore à voir la faisabilité de la chose et surtout le temps avant que cette technique ne soit réellement exploitée.
Nous allons, aujourd’hui, passer en revue la carte mère ASRock Taichi Z890 OCF, un modèle XOC. C’est une carte qui se destine principalement aux overclockeurs puisqu’elle ne dispose que de deux emplacements mémoires et une série d’outils intégrés sur le PCB pour notamment, des tests sous froid. Il ne s’agit pas d’un exemplaire de presse mais d’une carte que nous avons acheté directement en ligne. Le prix de son modèle varie selon les boutiques, mais on peut la trouver sous la barre des 500 euros, ce qui fait d’elle, la carte XOC architecturée sur le chipset Z890, la moins chère du marché.
Cela fait maintenant plusieurs jours que les processeurs Intel Core Ultra 200S ont été lancé et si vous n’avez pas encore lu notre test, c’est par ici que cela se passe. ASRock nous propose avec cette série « OCF » un modèle qui ne cache pas ses ambitions de devenir l’une des références des cartes XOC pour le chipset Z890. C’est donc avec une certaine excitation que nous avons débuté cette unboxing et que nous avons hâte de débuter nos tests qui seront principalement concentrés sur le potentiel d’overclocking de ce modèle.
Le bundle de cette ASRock Taichi Z890 OCF :
La boite est assez particulière et il n’est pas évident de mettre en avant l’effet pailleté du rendu. Le rendu est assez sombre et ce sont les inscriptions ainsi que les logos qui donnent à cette face avant un rendu premium. Nous avons volontairement réalisé une photo de la boite avec la carte mère afin que vous puissiez vous rendre compte que l’esprit est identique entre les deux.
La face arrière met en avant les caractéristiques majeures de ce modèle, comme l’imposant étage d’alimentation, les outils pour l’overclocking, la Thunderbolt 4, le « Memory OC Shield » ainsi que l’ensemble des spécifications de cette ASRock Taichi Z890 OCF.
Un petit tour par le bundle de cette ASRock Taichi Z890 OCF afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être un élément qui sortent du lot, un caps ASRock que vous pourrez venir insérer sur votre clavier. Personnellement, nous l’aurions préféré noir et jaune.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890. L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
La face arrière dispose d’un bouclier dont le rôle est d’optimiser la dissipation des étages d’alimentation via une trois pads thermiques. La chaleur sera ainsi transmise à ce bouclier qui sera en charge de la dissiper.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB est le noir majoritairement. On retrouve une série de touches jaunes principalement sur les dissipateurs. Nous sommes contents de voir ASRock revenir à la couleur jaune d’origine, comme sur la Z77, et plus un jaune clair, comme sur la Z590. Le design est assez particulier dans sa conception avec notamment les boutons de mise sous tension et de reset, qui se trouvent à droite dans la partie inférieure. L’idée est d’y avoir facilement accès lors de tests sous azote liquide.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Ils recouvrent les étages d’alimentation et sont reliés par un caloduc. Nous verrons, lors de la mise à nu, qu’un petit ventilateur y est dissimulé.
Enfin, le troisième est celui qui recouvre une partie des emplacements SSD M.2, mais aussi le chipset. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. ASRock a prévu deux zones de rétroéclairage RGB, situées sur le cache qui recouvre les connectiques externes ainsi que sur ce radiateur.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
L’ASRock Taichi Z890 OCF peut accueillir au maximum deux barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 10133 MHz+ (OC) et pour une quantité maximale de 96 GB. Bien entendu, lorsque ASRock annonce une fréquence de 10133 MT/s, c’est avec une seule barrette et overclockée. ASRock a aussi mis en avant sa technologie « Memory OC Shield ». Il s’agit d’un matériau spécial (un autocollant ?) pour couvrir la ligne de mémoire de la carte mère améliorant ainsi considérablement les performances d’overclocking et la stabilité de la mémoire. Ce blindage permettrait même avec des processeurs disposant d’un mauvais IMC (contrôleur mémoire) d’atteindre des fréquences plus hautes que sur des cartes mères concurrentes. Un brevet a d’ailleurs été déposé pour ce dispositif. Nous verrons ce qu’il en est lors de nos tests.
L’espace autour du socket est très aéré et permettra une isolation facile pour des tests sous froid.
En ce qui concerne les ports PCIe, notre ASRock Taichi Z890 OCF dispose de deux emplacements PCIe 5.0 x16 et d’un emplacement PCIe 4.0 x4. L’emplacement principal est compatible avec le « EZ Release ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement la tirette vers la droite et inversement pour la bloquer.
Le système de fixation pour la majorité des emplacements SSD M.2 évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un bouton à pousser afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique.
Six emplacements SSD M.2 :
Débutons de haut en bas. Le premier est celui qui se trouve sous le socket de notre processeur. Il s’agit d’un emplacement SSD M.2 Gen 5.0 x4 (type 2280) et disposant d’un imposant radiateur. Le second, où vous aurez besoin de votre tournevis, est un emplacement SSD M.2 Gen 4.0 x4 (type 2280).
Lorsque l’imposante plaque en aluminium noir est ôtée, on découvre quatre nouveaux emplacements. Ils sont tous de type 2260/2280 et câblés en Gen 4.0 x4. Tous les emplacements bénéficieront d’un pad thermique afin d’optimiser la dissipation de la chaleur de votre SSD. Le premier, câblé en Gen 5.0, dispose lui, de deux tampons thermiques.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très nombreux sur ce modèle et ce n’est bien sur pas pour nous déplaire. Cela confirme bien sa position de carte dédiée à l’overclocking et sur un modèle XOC. Débutons avec le tour des outils en partant du haut vers le bas.
« + » et « – » : afin d’overclocker directement à la volée et donc d’augmenter la fréquence de votre overclocking. Nous vérifierons si c’est la fréquence BCLK ou le ratio qui est impacté.
Boutons Profil 1, 2 et 3 : permet d’activer en un click les profils OC prédéfinis de l’overclockeur Nick Shis.
Le Debug Led : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot. Ceux-ci s’affiche à présent sur l’écran OLED et la liste des codes se trouve au sein du manuel.
LN2 Mode : permet d’éviter les soucis rencontrés avec le froid par l’utilisation de l’azote liquide.
Slow Mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. Sous froid, si vous voulez atteindre 6GHz en 60x100MHz, en activant le Slow Mode, vous bootez en 16×100 et dans l’OS, hop vous revenez à 60×100. C’est surtout pour des max screens.
ReTry Button (RTY_BTN1) : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
Safe Boot (BFG_BTN1) : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le reset : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Ils se trouvent dans une position plus basse afin de pouvoir être facilement accessible lors de tests sous azote liquide avec l’isolation prévue autour du socket.
ProbeIT : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
Commutateurs OC : utilisez les commutateurs OC pour charger automatiquement vos profils OC au démarrage.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut. Il se trouve avec les connectiques externes.
Le switch BIOS : permet de choisir entre le premier ou le second BIOS, et se trouve lui aussi avec les connectiques externes.
Enfin, excellente nouvelle, cette ASRock Taichi Z890 OCF dispose d’un connecteur OCP1 13-broches qui vous permettra de venir brancher l’OC Panel d’ElmorLabs. Actuellement, seules les cartes mères APEX Encore Z790 et APEX Z890 étaient compatibles. Nous disposons d’un exemplaire de cet OC Panel, ce sera donc un plus pour nos sessions d’overclocking.
Le PCB de cette ASRock Taichi Z890 OCF :
Notre ASRock Taichi Z890 OCF se base sur une alimentation en 22 (Vcore) + 2 (VccGT) + 1 (VccAUX) + 1 +1 phases. Les 22 phases du Vcore sont placées en parallèles et sont donc réellement au nombre de 11. Le contrôleur est une puce Renesas RAA 229130.
Les 22 mosfets sont quant à eux tous des Renesas R2209004 de 110A groupés en parallèle par phase et ainsi permettre de les dédoubler sans avoir recours à un doubleur. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ASRock Taichi Z890 OCF, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB. L’une des particularités de la carte est de posséder deux emplacements PS/2 afin de venir y connecter un clavier et une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.
Enfin, on termine avec deux Thunderbolt 4 Type-C Ports (40 Gb/s), un USB 3.2 Gen2x2 Type-C Port (20 Gb/s), quatre USB 3.2 Gen2 Type-A Ports (10 Gb/s), un USB 3.2 Gen1 Port, les deux antennes Wi-Fi ainsi que les différentes sorties audios.
[nextpage title= »Le BIOS de cette Taichi Z890 OCF : « ]
Cela faisait un moment que nous n’avions plus mis les mains dans un BIOS ASRock, si ce n’est sur des modèles de cartes mères NZXT qui sont conçues à partir de PCB ASRock.
Flash du BIOS de cette ASRock Taichi Z890 OCF :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’idée pour nous est de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable, surtout lors de l’arrivée d’une nouvelle génération comme c’est le cas ici.
L’autre bonne nouvelle, c’est que ASRock est très très réactif au niveau des BIOS, qui apporte de nouveaux correctifs mais surtout des profils plus affinés. Il serait vraiment dommage de s’en priver. Direction le site ASRock et la page de votre carte mère, afin de télécharger le dernier BIOS en date. On le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder au paramètres du BIOS.
Direction l’onglet « Tool » puis cliquez sur « Instant Flash ». Un scan va alors se lancer sur votre clé USB afin de trouver un BIOS compatible. Si le BIOS en trouve plusieurs, il vous demandera de choisir celui que vous voulez flasher. La séquence de flash débute, la carte mère redémarre et vous revenez ensuite dans le BIOS.
Comme la capture ci-dessus le montre, nous avons pu tester plusieurs BIOS, puisque les mises à jour se sont suivies, avec le dernier en date durant nos tests, le OC29.
Les entrailles du BIOS pour le CPU :
Dès l’arrivée au sein du BIOS, on va retrouver toute une série d’onglets : « Main », « OC Tweaker », « Advanced », « Tool », « H/W Monitor », « Security », « Boot » et « Exit ». Celui que nous utiliserons le plus souvent est l’onglet « OC Tweaker ». C’est dans celui-ci que se trouve la majorité des paramètres que nous modifierons. Notez que le BIOS de cette ASRock Taichi Z890 OCF ne dispose pas vraiment de sous catégories dans les onglets, ce qui peut donner l’impression de nombreux paramètres par rapport à d’autres marques.
Par défaut, vous arrivez dans l’Easy Mode, qui comme vous l’aurez compris, est un condensé des paramètres dont pourrait avoir besoin un utilisateur classique. Une pression sur la touche F6 vous permet d’accéder à l’ensemble des paramètres et donc au mode avancé. L’onglet « Main » vous permet d’avoir une vue sur les composants de votre PC et surtout sur la révision de votre BIOS.
C’est parti pour l’onglet « OC Tweaker » avec les paramètres de gestion du processeur. Depuis les correctifs et les dernières mises à jour des BIOS, Intel s’est inséré dans le BIOS des constructeurs avec des paramètres de recommandation pour l’utilisation de ses processeurs. Nous retrouvons donc trois profils disponibles : Intel Default Mode, Intel Baseline Mode et ASRock Extreme Mode.
Le BIOS propose aussi deux profils OC afin d’optimiser les performances du processeur pour les taches applicatives et le gaming. Peu d’information concernant les modifications, hormis qu’elles semblent concerner les fréquences des cœurs. Nous testerons ces deux profils afin de juger de leurs impacts. Nous bénéficions aussi de quatre profils LN2 avec notamment la possibilité de conserver ou de contourner le DLVR. Le DLVR, pour Digital Linear Voltage Regulation, est une option qui permet de diminuer la consommation de coeurs non utilisés afin de proposer une meilleure efficacité énergétique.
Ce BIOS ne prend pas en charge tous les correctifs CPU, car certains peuvent poser des soucis de stabilité, notamment avec Windows 11. Vous avez la possibilité via ce BIOS de les mettre à jour.
Les options pour la mémoire DDR5 :
Les overclockeurs vous le diront, s’il y a une carte mère que l’on attend en termes de performances mémoire, c’est bien cette ASRock Taichi Z890 OCF. Et ils risquent de ne pas être déçu. Débutons avec l’option afin d’activer votre profil XMP. Si votre kit dispose de plusieurs profils XMP, à vous de choisir celui qui vous convient le mieux, ici, avec notre kit Teamgroup, ce sera bien entendu, le 8200 MT/s CL38.
Excellente nouvelle, le BIOS dispose de nombreux profils mémoires pré-enregistrés et surtout, très intéressant. Tous les profils sont supérieures à 8800 MT/s, ce qui est en soit assez logique s’il l’on parle de profils d’overclocking. Il aurait été un peu dommage de trouver des profils avec des fréquences plus basses sachant que notre kit est déjà à 8200 MT/s !
Nous testerons ces différents profils dans la partie overclocking mémoire. Vous aurez ensuite la possibilité de modifier chaque timing indépendamment afin d’optimiser votre overclocking.
Les différentes tensions :
Après le processeur et la mémoire, vous allez avoir accès aux différentes tensions concernant le processeur et la mémoire. Attention, toutes ces tensions se suivent et il sera nécessaire d’avoir quelques notions d’overclocking afin de connaitre l’impact de ces différents paramètres.
En ce qui concerne le Load Line Calibration, dont nous vous parlons régulièrement, c’est dans la section CPU DLVR Configuration, que vous le trouverez. Par contre, nous n’avons pas vraiment d’informations sur la courbe correspondant aux différents niveaux.
N’oubliez pas de sauvegarder vos profils :
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB. N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »Configuration et fréquences respectées : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ASRock Taichi Z890 OCF. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date, disponible sur la page produit de la carte mère. Pour ce test, nous avons décidé d’utiliser le plus gros processeur actuel de la gamme, c’est-à-dire, le Core Ultra 9 285K ainsi que trois kits mémoires différents. Ils se distinguent les uns des autres par le type de mémoire qu’ils embarquent, mais nous en reparlerons en détails lors des tests en overclocking.
Carte mère Intel : ASRock Taichi Z890 OCF (BIOS OC29)
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits 24H2 ()
C’est parti pour cette première série de tests.
Fréquences respectées ?
Comme lors de chaque nouveau test concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figure vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par Intel dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne Intel, lorsque l’on parle de fréquence Max Turbo, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Cette fréquence varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête.
Première étape, nous allons choisir au sein du BIOS, le profil « Intel Default Mode » ainsi qu’activer le profil XMP I. Nous utilisons ainsi les recommandations d’Intel, dans un premier temps, pour ce test de fréquence.
Test avec le Core Ultra 9 285K :
C’est parti avec le plus costaud des deux processeurs que nous avons réceptionné, le Core Ultra 9 285K. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier les fréquences, les températures, les cœurs qui travaillent ainsi que la consommation. Nous lançons un run Single Core de Cinebench R23 pour débuter.
Nous pouvons remarquer que deux cœurs Performance travaillent en alternance, le core #0 et le core #1, et qu’ils atteignent sans difficulté la fréquence de 5700 MHz, comme indiqué par Intel sur ses slides. Voyons ce qu’il en est lorsque nous lançons un run Multi Core.
Tous les cœurs se mettent en action. Les Lion Cove P-Cores atteignent 5400 MHz et les Skymont E-Cores, 4600 MHz. Débutons à présent nos différents tests.
[nextpage title= »Les profils CPU dans le BIOS : »]
Si vous avez suivi nos tests des cartes mères Z890, vous savez que l’on retrouve trois profils insérés directement dans le BIOS. L’idée est d’éviter les soucis d’instabilités des processeurs Intel. Comme nous l’avons vu dans les captures du BIOS, nous allons retrouver trois profils : Intel Default Mode, Intel Baseline Mode et ASRock Extreme Mode. En toute logique, ces trois profils doivent apporter des différences en termes de consommation et donc sur les performances. Afin d’en juger, nous allons charger, tour à tour, les profils et réaliser une série de benchs sous Cinebench 23 en multithread.
Cinebench R23 avec les différents profils :
C’est donc parti avec ces trois profils : Intel Default Mode, Intel Baseline Mode et ASRock Extreme Mode.
Le profil Intel Baseline Mode est donc le moins performant, mais celui qui consommera le moins et qui conservera des températures plus basses. Nous obtenons un score de 37796 points (178 watts). Maintenant, de notre avis, dommage de se priver des performances du Core Ultra 9 285K avec ce profil.
Le profil Intel Default Mode se rapproche plus de ce que nous sommes en droit d’attendre en ce qui concerne les performances, avec un score de 42318 points (238 watts). Le profil ASRock Extreme Mode est celui qui consomme le plus, avec 253 watts selon Cinebench R23 mais avec un score très légèrement supérieur qui atteint les 42622 points.
Deux profils d’overclocking au sein du BIOS :
C’est la première des cartes mères Z890 que nous testons, qui dispose de deux profils d’overclocking CPU. Afin de les utiliser, choisissez préalablement le profil ASRock Extreme Mode. Nous avons donc le Gaming OC Preset Stage 1 et le Gaming OC Preset Stage 2. Nous allons les charger et vérifier les gains obtenus. Comme on peut le voir sur la capture ci-dessus, on voit les apports de ces deux stages.
Gaming OC Preset Stage 1
Gaming OC Preset Stage 2
C’est parti pour les tests sous Cinebench R23. On peut voir que le stage 1 apporte une modification des coefficients multiplicateurs des cœurs P et E. En termes de performances, nous passons de 42622 points à 43062 points, soit un gain d’un pourcent, ce qui est anecdotique. La consommation passe elle, de 253 à 286 watts. Malheureusement, le stage 2 n’apporte rien de plus, avec un score identique.
[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]
Comme nous l’avons laissé sous entendre, c’est concernant l’overclocking mémoire que nous allons être le plus attentif, puisque cette ASRock Taichi Z890 OCF nous promet un excellent potentiel. Nous allons utiliser notre kit mémoire de la marque Teamgroup, merci d’ailleurs à eux qui nous sont fidèles depuis plusieurs années. Nous devrions recevoir un exemplaire du kit CDK à 8800 MT/s dans les semaines à venir.
Le kit se compose de deux barrettes de 24 GB cadencées à 8200 MT/s en CL38, mais ici, sur des puces de 3 GB Hynix M-die. Nous allons utiliser le kit à 8200 MT/s pour tester quelques profils disponibles dans le BIOS. Voici d’ailleurs ceux qui sont dispos. Nous prévoyons de revenir plus en détails sur l’overclocking mémoire avec cette ASRock Taichi Z890 OCF quand nous aurons réceptionné le kit CDK.
Nous allons privilégié les profils « Tight », qui seront plus intéressants. Nous allons donc tester le 8800 G2, le 9000 G2, le 9600 G4, le 9733 G4 et le Raw memory air cooling. Nous allons tester les différences de performances sous AIDA64 et Geekbench 3. Les deux derniers profils n’ont malheureusement pas été possibles d’exécuter avec notre kit mémoire. Nous avons donc testé notre profil XMP face au 8800 G2, au 9000 G2 et au 9600 G4, que vous pouvez découvrir en détails ci-dessous.
8800 MT/s Tight G2
9000 MT/s Tight G2
9600 MT/s Tight G4
Observons maintenant les performances de ces trois profils sous AIDA64 et Geekbench 3, en comparaison avec le profil XMP de notre kit Teamgroup T-Force Xtreem 8200 MT/s CL38.
Comme vous pouvez le constater, les trois profils sont très intéressants et apportent un gain de performance non négligeable. Ils peuvent également être très utiles comme base de départ d’un overclocking plus poussé. Comme nous l’avons dit plus haut, nous reviendrons dans les semaines à venir sur l’overclocking mémoire avec cette OCF, mais l’actualité à venir nous force à post-poser ces tests.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
N’y allons pas par quatre chemins, nous sommes tombés sous le charme de cette ASRock Taichi Z890 OCF, qui risque fort de devoir faire réagir la concurrence des modèles XOC. Cela faisait un moment qu’ASRock n’avait plus proposé une carte XOC et nous sommes heureux de revoir débarquer ce modèle OCF. Premier excellent point, son prix, puisque l’on peut la trouver aux allentours des 500 euros, ce qui est un super prix pour ce type de carte. Même si elle ne se destine pas à « monsieur tout l’monde », elle peut bien entendu être utilisé comme une carte ordinaire en gardant juste à l’esprit que vous ne disposerez que de deux emplacements mémoires.
Le BIOS est lui aussi très complet avec des profils d’overclocking du processeur mais aussi de la mémoire. La différence par rapport à la concurrence est la présence de profils intéressant pour les overclockeurs. Si vous possédez déjà un kit à 8000 MT/s, il a peu d’intérêt d’avoir une dizaine de profils inférieurs à cette fréquence. Dans le cas de notre ASRock Taichi Z890 OCF, les profils démarrent à 8800 MT/s et se montrent très intéressants. Nous reviendrons plus en détails sur l’overclocking, mais l’actualité des prochaines semaines nous oblige à laisser un peu de côté cette plateforme.
[affilizz-publication id= »bu53e0vki »]
Enfin, un atout supplémentaire, est la présence de Nick, l’overclockeur maison ASRock, qui fournit très très régulièrement de nouveaux BIOS ainsi que des informations concernant la carte mère. Pour rappel, ce modèle ne nous a pas été fourni par ASRock, il s’agit d’un achat personnel.
ASRock Taichi Z890 OCF :
On a aimé :
Un étage d’alimentation performant et bien conçu
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence CUDIMM
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking avec l’emplacement du bouton de mise sous tension et reset déporté
Les profils d’overclocking CPU
Les profils d’overclocking mémoires très intéressants face à la concurrence des modèles XOC
Le mécanisme de déverrouillage/verrouillage de la carte graphique ainsi que des différents emplacements des disques SSD M.2
La réactivé de Nick à proposer de nouveaux BIOS pour ce modèle OCF
Le design de la carte mère que nous trouvons très réussi
On aurait aimé :
Même si ça ne concerne pas ASRock, mais connaitre la durée de vie de ce socket LGA-1851…
Vous l’aurez compris, c’est un vrai « coup de cœur » pour cette carte mère ASRock Taichi Z890 OCF. Elle coche tout ce que nous sommes en droit d’attendre d’un modèle XOC à destination des overclockeurs : un prix correcte pour ce type de carte, un BIOS ultra complet, un suivi régulier dans les mises à jour du BIOS, des profils « utiles » dans le BIOS, une conception réfléchie pour les tests sous froid et bien entendu, les nombreux outils disponibles au sein du PCB. C’est donc un grand oui, pour ce modèle OCF !
Plusieurs informations, parfois contradictoires, circulent sur les prochains Ryzen 9000X3D notamment sur leur configuration de la mémoire 3D V-cache. Cependant, une chose semble devenir de plus en plus certaine, c’est l’arrivée des Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D pour le mois de janvier prochain. Pour mémoire, le premier aura 12 cœurs et 24 threads tandis que le 9950X3D aura 16 cœurs et 32 threads. Pour être plus précis sur le calendrier, comme prévu, les nouvelles déclinaisons X3D seront annoncées au cours du CES 2025 début Janvier. Le lancement commercial serait lui planifié quelques semaines plus tard, à la fin de ce même mois de Janvier.
Le 3D V-cache sur un seul CCD, comme l’ancienne génération
Ces deux nouvelles puces incluent la même technologie V-Cache de 2e génération et la prise en charge complète de l’overclocking. Par contre, AMD utilisera la même conception que la génération précédente à ces processeurs disposant de 2 CCD ( 2x 6 cœurs pour le premier et 2 x 8 cœurs pour le second ) en ajoutant « seulement » le V-Cache sur un seul des 2 CCD. Evidemment, ce choix (qui n’est pas encore officialisé et reste une rumeur) est un peu décevant pour ceux qui attendaient de pied ferme ces futurs processeurs. Il faut ainsi se rappeler que pour l’ancienne génération 7000X3D à double CCD, AMD a du mettre en place des algorithmes permettant de prioriser le traitement des tâches par le CCD disposant du V-cache, pour les jeux notamment et aiguillant les autres vers le second CCD.
La solution sera sans doute intéressante pour le gaming mais ceux qui espérait un 9950X3D ultra polyvalent pour notamment les tâches « créatives » comme l’image ou la vidéo, sont dans l’expectative. Si on reste au rayon des rumeurs, la dernière indication sur les performances de ce futur Ryzen 9 9950X3D par rapport à son prédécesseur, le Ryzen 9 7950X3D, promet une amélioration des performances de 63,77 % dans un benchmark il est vrai très spécifique…
