Coup dur (enfin, pas tant que ça finalement), pour GlobalFoundries qui se retrouve à devoir payer une amende de $500 000. La raison derrière tout ça ? Avoir envoyé des wafers à une entreprise chinoise travaillant avec l’armée. Malheureusement, le client de l’entreprise américaine était sur liste noire, aïe !
GlobalFoundries et ses $500 000 d’amende !
Pour faire simple, le fondeur américain s’est retrouvé sanctionné pour avoir envoyé du matériel à l’entreprise chinoise SJ Semiconductor qui figure sur la liste noire des États-Unis. En effet, cette entreprise représente une « menace pour la sécurité nationale » du fait de sa collaboration avec l’armée chinoise et de son affiliation avec SMIC, une fonderie chinoise.
Pour la peine, le gouvernement américain se retrouve à sanctionner GloFo d’une amende de $500 000 pour avoir traité avec SJ Semiconductor. Toutefois, le montant de l’amende n’est pas si élevé que ça tout simplement parce que la société américaine s’est montrée très coopératrice avec le Bureau de l’Industrie et de la Sécurité.
De plus, l’entreprise est clairement gagnante dans cette affaire puisqu’entre février 2021 et octobre 2023 il y a eu 74 envois de matériel pour une valeur totale de $17 millions. Comme on dit, faute avouée est à moitié pardonnée… Même si on est plus aux trois quarts pardonnés à ce stade.
Dans un même temps, via El Chapuzas Informatico, nous apprenons que TSMC a aussi fait l’objet d’une enquête. L’entreprise était soupçonnée de continuer de travailler avec Huwei dans le dos des États-Unis. Dans les faits, le fondeur taïwanais travaillait avec une entreprise, Sophgo, basée en Chine, qui dit vulgairement, « refourguait » les puces acquises chez TSMC à Huwei.
Du côté des cartes graphiques, nous retrouvons une petite nouveauté fort intéressante avec le OneXGPU 2. Vulgairement, il s’agit d’un GPU externe permettant de redonner un coup de boost à un laptop ou un mini-PC par exemple. Cependant, cette nouvelle itération ne semble être disponible que pour le marché chinois… Pour l’instant.
OneXGPU 2 : une RX 7800M externe !
Du côté du GPU, nous retrouvons donc la RX 7800M d’AMD, une puce basée sur le Navi 32 des rouges. Au programme, nous retrouvons donc 60 compute units, lesquels embarquent un total de 3840 stream processors moulinant à 2145 MHz. Du côté de la mémoire, nous avons le droit à 12 Go de GDDR6 avec une interface de 192 bits. Tout ceci couplé à de la mémoire fonctionnant à 18 Gbps permet une bande passante de 432 Go/s. Enfin, nous retiendrons une consommation de 180W.
Tout ce petit monde prend place dans un boîtier externe en alliage de magnésium renfermant un système de refroidissement par air. Toutefois, l’ensemble s’avère être assez lourd avec ses 1,59 kg pour des dimensions de 229,5 (L) x 175 (P) x 43 (H) mm. Ça, plus le PC portable dans la sacoche, ça commence à faire du poids. Toutefois, précisons que le boîtier intègre également un emplacement M.2 pour un SSD en PCIe 3.0.
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Quant à la connectique, nous retrouvons un Oculink en PCIe 4.0 x4 pour la partie graphique ainsi qu’un USB-C 4.0. Du côté des sorties vidéos, nous avons le droit à un HDMI et deux DisplayPort tandis que deux USB-A 3.2 Gen2 ferment la marche !
Ne reste plus qu’à parler du prix de vente situé entre $885 et $1000 sur les sites Tmall et JD.com, non, ce n’est pas donné !
La marque Corsair est de retour avec un nouveau clavier : le K70 Pro TKL. Ce nouveau modèle profite alors d’un format TKL, sans pavé numérique. Il met surtout en avant des commutateurs magnétiques MGX ainsi que d’autres fonctionnalités visant les PGM sur CoD !
K70 Pro TKL : le clavier gamer ultime ?
Avec ce clavier, Corsair nous propose alors une référence au format TKL, dépourvu de pavé numérique donc. Comme on peut le voir, il dispose également d’un repose-poignet pour améliorer le confort… Pour ceux qui aiment.
Néanmoins, ce qui nous intéresse, ce sont les technologies intégrées à ce modèle. Effectivement, la marque opte d’une part pour ses commutateurs magnétiques MGX. Via ces derniers, on pourra déterminer la hauteur du point d’accentuation (0,1 mm à 4 mm). Mais ce n’est pas tout puisque l’on pourra, en fonction de la pression, déterminer différentes actions. Par exemple, en effleurant simplement une touche, vous pourrez faire marcher votre personnage tandis qu’il se mettra à courir lorsque la pression sera totale. Idem, avec le Rapid Trigger les touches s’activeront immédiatement et se reseteront instantanément à la relevée !
Sinon, le clavier intègre la fonction FlashTap. Parfois, dans le feu de l’action, on a tendance à appuyer sur plein de touches à la fois clouant notre personnage sur place. Cette fonction donnera la priorité à une touche lorsque plusieurs touches déplacements sont pressées simultanément. On pourra alors donner la priorité à la première pressée, la dernière ou aucune.
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Pour finir, nous retiendrons la construction insonorisée du clavier avec deux couches d’isolant phonique couplées à une plaque en aluminium. Le clavier profite aussi d’une molette multifonction ainsi que de keycapsPBT ou ABS.
Pour les prix, comptez officiellement 179,99 € en ABS et 189,99 € en PBT !
Chez TeamGroup, on annonce de nouveaux kits mémoires avec l’arrivée des T-Create CAMM2 en DDR5. Pour rappel, ce format, nous vous en avions déjà parlé. Ce dernier offre plusieurs avantages comme un encombrement réduit, la possibilité de gérer des opérations doubles canal via un seul module ainsi qu’une consommation réduite.
T-Create CAMM2 : de la RAM de nouvelle génération chez TeamGroup !
Avec sa nouvelle mémoire, TeamGroup décline deux ensembles de RAM, le premier, à destination du grand public, le second pour le secteur pro. On retrouvera donc une distinction significative au niveau des fréquences de fonctionnement. En effet, pour le marché public, la mémoire fonctionnera à 7200 MT/s tout en offrant des timings de 34-42-42-84.
La marque indique que sa mémoire propose alors des débits de 108 Go/s en écriture, 106 Go/s en copie et 117 Go/s en lecture et que, globalement, la latence est de 55 ns.
Du côté du côté du secteur pro, le kit affichera une fréquence plus sage de 6400 MT/s, pour des histoires de stabilité, on imagine. TeamGroup cible alors des applications de type IA, les applications industrielles, etc.
Pour finir, nous apprenons que l’entreprise travaille sur le format et l’objectif final serait de proposer de la mémoire moulinant à 9000 MT/s. En attendant, bien que des cartes mères compatibles aient été présentées au Computex, pour l’instant, elles ne sont toujours pas disponibles !
Nouveau pilote graphique du côté d’AMD qui nous sort une version en dehors de son schéma habituel. Ce n’est pas rare ces derniers temps pour l’entreprise et bien souvent, ces versions sont là pour corriger ou apporter le support d’un nouveau jeu à la dernière minute. C’est ici le cas avec Dragon Age et The Crew: Motorfest avec l’ajout du support dans un cas et un correctif dans l’autre.
24.20.19.05 : quid des nouveautés ?
En soi pour les nouveautés, nous allons faire très court puisque cette nouvelle version ne proposera finalement que le support de Dragon Age The Veilguard et c’est tout. D’ailleurs, rappelons que NVIDIA propose déjà le support de ce titre avec son GeForce 566.03 sorti fin octobre. Vous pouvez le télécharger en passant par ce lien.
Quant à la partie correctif, cette dernière se concentrera sur The Crew: Motorfest qui présentait des problèmes de textures corrompues lors des phases de jeu. Ce problème est désormais corrigé et vous pourrez jouer tranquillement.
Bref, pour télécharger cette nouvelle version, vous pouvez passer par le lien ci-dessous. Si vous ne comptez pas jouer à Dragon Age et que vous n’êtes pas joueur de The Crew, vous pouvez complètement passer à côté.
Sharkoon revient avec l’annonce de nouveaux boîtiers. Au programme, nous retrouvons les MK6 RGB et AK6 RGB. Il s’agit de deux modèles partageant un look aquarium similaire, mais avec une petite distinction au niveau du format. Si le premier est en ATX, le second est au format micro-ATX.
AK6 RGB : le boîtier au format ATX !
On attaque donc avec l’AK6, une première référence qui se décline au format ATX. Ici, les dimensions restent plutôt compactes avec du 225 (L) x 435 (P) x 485 (H) mm tandis que le poids est de 6,1 kg.
En interne, on retrouvera de quoi monter une carte mère ATX ainsi qu’une carte graphique de 410 mm de longueur. Côté alimentation et ventirad CPU, nous retrouvons 235 mm et 170 mm respectivement.
La ventilation pourra intégrer jusqu’à neuf moulins tandis que quatre sont installés de série. Quant au watercooling, le support de radiateurs va jusqu’au 360 mm maximum.
Sinon, au niveau des options, ce modèle vante la présence d’un support de carte graphique intégré ou encore la prise en charge des cartes mères backpanels.
Le MK6, la version micro-ATX !
Avec le MK6 RGB, nous retrouvons une référence similaire, dans l’état d’esprit tout du moins. Effectivement, nous avons également le droit à un boîtier avec un design de type aquarium. Toutefois, ses dimensions sont plus compactes : 225 (L) x 435 (P) x 445 (H) mm.
Forcément, la compatibilité avec les composants est aussi réduite, surtout au niveau de la carte mère dont le format max supporté est le micro-ATX. Quant à la carte graphique, on retrouve toujours un dégagement de 410 mm, idem côté ventirad et alimentation avec 170 mm et 235 mm.
La ventilation de série ne met en avant plus que trois ventilateurs contre quatre pour l’autre modèle. Enfin, si le boîtier ne peut supporter que huit ventilateurs de 120 mm, la compatibilité avec les radiateurs de watercooling en 360 mm reste.
Lorsqu’on compare des processeurs comme le Ryzen 9 7950X3D et le Ryzen 7 7800X3D d’AMD, il est naturel de supposer que le modèle le plus haut de gamme, possédant le plus de cœurs, sera le plus performant dans tous les domaines. Cependant, dans le monde des jeux vidéo, cette logique ne s’applique pas toujours. Étonnamment, le 7800X3D peut surpasser le 7950X3D dans de nombreux scénarios de jeux. Explorons en détail les raisons derrière ce phénomène.
Le Ryzen 7800X3D
Comprendre l’architecture des deux processeurs :
Le Ryzen 9 7950X3D est un processeur haut de gamme, basé sur l’architecture zen 4, équipé de 16 cœurs et 32 threads. La particularité des Ryzen 9 réside dans leur conception de puce, divisée en deux CCD. Un CCD (Core Complex Die) est un groupement de cœurs. Il peut être de 6 cœurs ou 8 cœurs.
Le 7950x3d est donc équipé de 2 ccd de 8 cœurs chacun. À titre de comparaison, le Ryzen 7 7800X3D est doté de 8 cœurs et 16 threads, qui sont donc regroupés dans un seul CCD, entièrement équipé du 3D V-Cache, ce qui réduit la complexité de la puce.
L’importance du 3D V-Cache dans les performances des jeux :
Le 3D V-Cache est une technologie qui ajoute une couche supplémentaire de cache L3 au processeur. En permettant au processeur de conserver plus de données en cache, le 3D V-Cache réduit les allers-retours vers la mémoire RAM, ce qui accélère le traitement des informations. Cela rend également les puces équipées de la technologie x3D moins dépendantes des fréquences de RAM par rapport à leurs versions sans cache 3D, car le cache supplémentaire vient en quelque sorte assister la RAM. En jeu, les puces x3D peuvent stocker davantage de données, ce qui réduit les ratés de cache et diminue la nécessité d’accéder fréquemment à la mémoire. Cela se traduit par un gain de performance général pour le jeu.
Pourquoi le Ryzen 7800X3D peut surpasser le 7950X3D dans les jeux
1. Uniformité de l’accès au cache
Comme vous pouvez le voir sur la photo ci-dessus, le 7800X3D dispose d’un seul CCD de 8 cœurs avec 3D V-Cache. Quant au 7950X3D, seul le premier CCD de 8 cœurs bénéficie du 3D V-Cache, tandis que les 8 cœurs sur l’autre CCD ne disposent que d’un cache L3 standard de 32 Mo.
2. Complexité de la gestion des threads
Un des principaux problèmes du 7950X3D réside dans le planificateur système de Windows. Pour optimiser les performances, le système doit diriger les tâches vers le bon CCD. Pour les tâches de jeu, il devrait utiliser les cœurs équipés du 3D V-Cache et pour les tâches professionnelles, le CCD avec les cœurs non équipés du 3D V-Cache. Ce dernier est préférable, car il gagne en performance brute grâce à de meilleures fréquences. Cependant, le souci est que Windows ne sait pas bien orienter les tâches vers le bon CCD. Le système utilise la Game Bar pour définir l’utilisation des cœurs, mais ce processus est mal géré. Windows s’emmêle les pinceaux et attribue les mauvais cœurs dans la plupart des situations.
Par exemple, en jeu, le planificateur utilise souvent les cœurs non X3D à la place des cœurs X3D, ce qui entraîne une perte de performances dans vos jeux. La nécessité de gérer deux types de cœurs différents ajoute une complexité qui peut introduire des latences, crash, etc dans certains scénarios.
3. Fréquences d’horloge et impacts thermiques
Un des problèmes est que les fréquences sont réduites sur les cœurs avec 3D V-Cache. Cela est dû au fait que le cache est situé au-dessus des cœurs sur ces processeurs. Cette couche supplémentaire complique l’échange thermique des cœurs et augmente donc la chauffe. Pour contrôler la chaleur générée, ces cœurs fonctionnent à des fréquences et tensions légèrement inférieures. De plus, les modèles X3D ne sont pas overclockables manuellement et vous ne pouvez utiliser que le PBO (Precision Boost Overdrive) pour améliorer les performances. Cela fait parties des choses mises en place par AMD pour limiter les risques sur ces puces.
Comme vous l’avez compris, le cache est à la fois un avantage et une contrainte pour le processeur. Pour rappel, au début de la génération des 7000X3D, nous avons pu observer des soucis de CPU qui brûlaient car, étant plus sensibles à la tension, ils surchauffaient. Le problème a été rapidement résolu et, depuis, il n’y a plus de soucis grâce à une limitation accrue de la quantité de tension injectée dans le CPU.
4. Optimisation des jeux pour le nombre de cœurs
La majorité des jeux actuels sont optimisés pour fonctionner sur 4 à 8 cœurs. Au-delà, les gains de performance sont minimes. Ainsi, les 16 cœurs du 7950X3D ne sont pas pleinement exploités dans les jeux, ce qui signifie que les cœurs supplémentaires n’apportent pas de gros bénéfice.
5. Latence inter-CCD
Les communications entre les CCDssont un facteur important à considérer. Sur le 7950X3D, les données doivent parfois transiter entre les deux CCDs, ce qui introduit une latence supplémentaire.
En revanche, le 7800X3D, avec son unique CCD, évite cette latence, offrant ainsi des temps de réponse plus rapides. Des tests et benchmarks réalisés par divers sites spécialisés ont montré que le 7800X3D offre souvent des taux de FPS légèrement supérieurs ou plus stables dans les jeux par rapport au 7950X3D, particulièrement dans les jeux très sensibles à la latence.
Il est également important de noter que, bien qu’un cache plus important puisse améliorer les performances dans les jeux, il introduit aussi une latence supplémentaire. Ainsi, les processeurs X3D, équipés d’un cache L3 plus grand grâce au 3D V-Cache, ont une latence supérieure à celle des processeurs non X3D.
Quand le 7950X3D est-il plus avantageux que le 7800X3D ?
Pour des tâches telles que le rendu 3D, le montage vidéo, la modélisation ou les calculs intensifs qui peuvent tirer parti de 16 cœurs, le 7950X3D surpassera de loin le 7800X3D. Si vous exécutez plusieurs applications lourdes simultanément, le nombre de cœurs supplémentaires peut offrir une meilleure réactivité. Cependant, pour une utilisation classique qui se limite à des jeux, il n’offre aucun avantage et le 7800x3d est donc plus intéressant car moins cher, en plus de moins consommer.
Conclusion :
En résumé, le choix entre le Ryzen 9 7950X3D et le Ryzen 7 7800X3D dépend principalement de l’utilisation que vous prévoyez d’en faire. Pour les joueurs, le 7800X3D est souvent le meilleur choix, offrant des performances supérieures dans les jeux grâce à son 3D V-Cache présent sur tous les cœurs et à une architecture plus simple. Sa consommation et son prix sont un autre argument face à son grand frère ou d’autres concurrents.
Pour les professionnels avec une utilisation polyvalente incluant du jeu, le 7950X3D exploite pleinement ses 16 cœurs dans les applications professionnelles, offrant une puissance de calcul brute supérieure au 7800X3D. Bien qu’il soit performant en jeu sur le papier grâce à un CCD de 8 cœurs équipé du 3D V-Cache, sa conception avec un double CCD – l’un avec cache et l’autre non, rend son optimisation difficile ce qui a comme conséquence de le rendre moins performant en jeu que le 7800X3D.
En fin de compte, même si le 7950X3D est un processeur plus puissant sur le papier, le 7800X3D peut offrir des performances supérieures dans les jeux en raison de sa conception optimisée pour ces tâches spécifiques.
Pour la Tweak League, nous avons récemment reçu le Ryzen 9 9900X, un petit bijou de productivité et de performance qui est le concurrent du i7 d’Intel. Nous allons explorer son potentiel en l’overclockant avec le Precision Boost Overdrive (PBO) et en démystifiant le Curve Optimizer, une nouvelle option complémentaire au PBO.
Rappel de la configuration utilisée pour l’overclocking du Ryzen 9 9900X
Présentation de la configuration :
Composants
Référence
Processeur
AMD Ryzen 9 9900X
Carte mère
ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Refroidissement CPU
Deepcool Mystique 240 mm
Ram
LEXAR Ares DDR5 6400CL32
Alimentation
EVGA SUPERNOVA T2 1600 watts
Carte graphique
NVIDIA RTX 3090 Founder Edition
Disque dur
LEXAR NM790 1 To
Boitier
Deepcool CH360 DIGITAL
J’avais déjà été sélectionné pour le round 2 de la Tweak League, et j’ai été de nouveau sélectionné pour le round 3. Je remercie encore overclocking.com pour leur confiance, ainsi que les partenaires AMD, Lexar et Deepcool pour la fourniture des composants.
La Tweak League est hybride pour ce round 3. Nous n’avons pas reçu une configuration complète, mais nous avons eu la fourniture du processeur, de la RAM, du stockage, du boîtier, ainsi que du refroidissement.
[nextpage title= »Comment faire son PBO « ]
C’est quoi le PBO ?
Le Precision Boost Overdrive (PBO) d’AMD est une technologie qui optimise automatiquement la performance des processeurs Ryzen en ajustant dynamiquement la fréquence en fonction de la charge de travail, de la température et des limites de puissance. En débloquant ces limites, le PBO permet au processeur de monter en fréquence plus haut et plus longtemps, maximisant ainsi les performances sans nécessiter de réglages manuels complexes.
C’est quoi le scalar ?
Le Scalar permet de repousser les limites de fréquence en contournant le seuil de contrainte de silicium (FIT) fixé en usine, jusqu’à 10 fois la valeur d’origine. Réglable de 1X à 10X, cet outil pousse Precision Boost à chercher des tensions plus élevées pour des performances accrues. La pertinence du Scalar dépend de l’architecture, le FIT n’étant qu’un des paramètres de Precision Boost pour gérer la tension maximale autorisée.
C’est quoi le curve optimizer ?
Le Curve Optimizer est un outil de réglage puissant pour l’overclocking des processeurs AMD Ryzen. Bien qu’il semble simple, il révèle sa complexité lorsqu’on explore comment l’appliquer au quotidien.
La méthode courante consiste à utiliser un réglage négatif pour sous-volter. Cela présente deux avantages : d’abord, la sous-tension réduit la température et la consommation d’énergie ; ensuite, cela donne à Precision Boost 2 plus de marge pour pousser les fréquences plus haut, augmentant ainsi les performances.
C’est quoi le curve shaper ?
Le Curve Shaper, introduit avec les processeurs Ryzen 9000, permet un réglage plus précis de la courbe tension-fréquence en ciblant des zones spécifiques du curve, ce qui va au-delà des possibilités offertes par l’outil Curve Optimizer. L’idée est de stabiliser d’abord le Curve Optimizer, puis de peaufiner davantage avec le Curve Shaper pour ajuster précisément chaque point de tension. Bien que plus exigeant en termes de réglages, cet outil, bien utilisé, permet de gagner davantage en performance.
ETAPE 1 : PBO sans Réglage (PBO activé)
Vous accéder au bios
Vous accéder ensuite à l’onglet Extrem Tweaker
Vous cherchez le sous-menu Precision Boost Overdrive, vous y accéder
Et vous réglez l’option Precision Boost Overdrive sur activé
C’est la méthode de base, sans aucun réglage. Vous avez juste à activer
ETAPE 2 : PBO avec Réglage et Curve Shaper (PBO optimisé)
Accédez au menu Advanced :
Dans le BIOS, allez dans l’onglet Advanced. Trouvez et ouvrez le sous-menu AMD Overclocking. Ensuite, accédez à l’onglet Precision Boost Overdrive (PBO). Configurer Precision Boost Overdrive :
Réglez Precision Boost Overdrive sur Advanced. Définissez les limites PBO sur limite de votre carte mère. Réglez Precision Boost Overdrive Scalar Ctrl sur Manual. Fixez le Precision Boost Overdrive Scalar à 10X. Activez la fonction Override CPU Boost Clock sur Enabled (Positive). Réglez l’Override Maximum CPU Clock à 75. Configurer l’Optimiseur de Courbe (Curve Optimizer) :
Entrez dans le sous-menu Curve Optimizer. Réglez l’optimiseur de courbe sur Per CCD. Pour CCD0, choisissez le signe en négatif et réglez la magnitude à 20. Pour CCD1, choisissez également le signe en négatif et fixez la magnitude à 15.
Configurer le Curve Shaper :
Entrez dans le sous-menu Curve Shaper. Pour les fréquences moyennes, élevées et maximales, définissez Temp Target sur Enabled. Pour ces fréquences, réglez les signes de température sur négatif et les amplitudes de température sur 5. Quitter les menus :
Une fois les paramètres ajustés, quittez les sous-menus Curve Optimizer et Curve Shaper. Sauvegardez les modifications avant de quitter le BIOS.
Attention :
Vous effectuez des tests à chaque ajustement du curve optimizer dans le PBO, en utilisant des logiciels comme OCCT (teste de stabilité CPU et RAM) ou des tests de performance sur Cinebench R23. Vous augmentez progressivement le curve de chaque CCD, soit par paliers de 2, soit de 1.
Si vous gagnez en performance en utilisant Cinebench R23, et que le système reste stable, continuez les ajustements jusqu’à atteindre la limite de stabilité.
L’objectif est de maximiser la magnitude de chaque cœur pour obtenir le meilleur gain de performance tout en maintenant la stabilité.
Sachant que le premier CCD est meilleur que le second (AMD trie les puces pour que le premier CCD soit toujours meilleur, garantissant ainsi de bonnes performances du processeur), les réglages entre les CCD ne peuvent pas être identiques. Étant donné leurs capacités différentes, le réglage de la magnitude doit être ajusté individuellement. Et vous ne pouvez donc pas appliquer exactement le même réglage que moi.
Bonus : Mes paramétres daily
Profil PBO Daily (réglages personnels)
Note : Ces réglages sont spécifiques à ma puce et peuvent varier d’un processeur à un autre.
Scalar : réglé à 10X Override Maximum CPU Clock : réglé à 50 CCD0 – Curve Optimizer : réglé en négatif à 30 CCD1 – Curve Optimizer : réglé en négatif à 18 Curve Shaper : non utilisé
Ces paramètres sont conçus pour mon utilisation quotidienne et peuvent ne pas convenir à d’autres puces, car chaque processeur réagit différemment aux ajustements PBO.
Profil Ram :
Petit bonus : voici mon profil RAM quotidien pour le 9900X.
Exemple :
[nextpage title= »Les résultats « ]
Les Benchmarks :
Les Jeux :
Un PBO réglé manuellement est bien plus performant qu’un PBO simplement activé. Les gains en performance sont là et toujours bons à prendre. Par contre, sur un Ryzen 9 9900X, vous allez gagner un peu en température.
AMD vient de révéler les performances en jeu du prochain 9800X3D dans une vidéo, accompagnée d’un graphique comparatif avec le 7800X3D et le nouveau processeur Intel Core Ultra 285K. Mais ce n’est pas tout : AMD partage également plusieurs détails sur la conception et les modifications apportées à cette nouvelle génération de puces X3D.
Les changements entre le 7800X3D et 9800X3D:
Avant d’aborder les performances, il est essentiel de comprendre les modifications apportées par AMD. L’un des défis des processeurs de la série 7000X3D était lié au cache L3 supplémentaire placé sur le processeur, ce qui limitait considérablement la dissipation thermique. Cette contrainte obligeait AMD à brider des modèles comme le 7800X3D en termes de fréquence, de consommation et de tension.
Avec la nouvelle génération de puces X3D, représentée par le 9800X3D, AMD a résolu ce problème. La technologie 3D V-Cache de deuxième génération, avec un cache de 64 Mo, est désormais placée sous le processeur. Cette configuration rapproche le Core Complex Die (CCD) de la solution de refroidissement, ce qui permet de maintenir les cœurs « Zen 5 » à une température plus basse. Grâce à cette modification, le 9800X3D atteint des fréquences plus élevées et offre une amélioration moyenne de 8 % des performances en jeu par rapport à la génération précédente, tout en dépassant la concurrence de 20 % en moyenne. C’est également le premier processeur X3D entièrement déverrouillé, permettant pour la première fois un overclocking manuel sur une puce équipée de 3D V-Cache.
Les performances en jeux du 9800X3D :
Jeu
9800X3D vs 7800X3D (%)
9800X3D vs 285K (%)
Cyberpunk 2077
100%
159%
Avatar: Frontiers of Pandora
101%
106%
Black Myth: Wukong
102%
101%
Final Fantasy 14 Dawntrail
103%
141%
Counter-Strike 2
106%
128%
Starfield
106%
131%
Call of Duty: Black Ops 6
109%
147%
Hitman 3
111%
131%
Warhammer 40K: Space Marine 2
118%
142%
Watch Dogs Legion
118%
155%
Ashes of the Singularity: Escalation
121%
110%
Far Cry 6
122%
153%
Hogwarts Legacy
125%
126%
Le Ryzen 7 9800X3D montre des gains de performance intéressants, voire très bons, par rapport à son prédécesseur, le 7800X3D, et au nouveau processeur Intel Core Ultra 285K.
Dans les comparaisons de jeux, le 9800X3D dépasse le 7800X3D de manière modeste sur certains titres, avec des gains allant de 1 % dans des jeux comme Cyberpunk 2077. Cependant, dans d’autres jeux, il peut afficher des performances supérieures d’environ 25 %, comme dans Far Cry 6 et Hogwarts Legacy.
Face au Core Ultra 285K, les gains sont encore plus marqués. Le 9800X3D affiche jusqu’à 59 % de performances supplémentaires dans Cyberpunk 2077, ainsi que des améliorations significatives dans des jeux comme Final Fantasy 14 Dawntrail (+41 %) et Watch Dogs Legion (+55 %).
Conclusion :
Cette différence de performance, comparée à l’ancienne génération d’AMD et à la nouvelle génération d’Intel, met en avant l’efficacité de la technologie 3D V-Cache de nouvelle génération. Le placement du cache L3 sous le processeur permet de maintenir des températures plus basses par rapport au 7800X3D. Le 9800X3D semble avoir tous les atouts pour réussir et pourrait sérieusement menacer la concurrence.
AMD semble avoir travaillé en profondeur sur sa nouvelle puce X3D, avec des modifications significatives de l’architecture, sans se reposer sur ses lauriers.
La stratégie boulimique d’acquisitions de Microsoft dans le domaine du gaming trouve avec Black Ops 6 une première démonstration de son efficacité. En effet, il y un an maintenant que Microsoft a bouclé l’acquisition historique d’Activision Blizzard. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2025 de la société (l’année fiscale de Microsoft est décalée par rapport à l’année calendaire), le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a révélé que le jeu avait établi de nouveaux records et que les répercussions sur le service Game Pass étaient importantes.
La semaine dernière, le lancement de Black Ops 6 a été la plus importante sortie de Call of Duty de tous les temps, établissant un record pour le nombre de joueurs dès le premier jour ainsi que pour le nombre d’abonnés au Game Pass le jour du lancement. Les ventes unitaires sur PlayStation et Steam ont également augmenté de plus de 60 % par rapport à l’année précédente. Cela témoigne de notre stratégie visant à aller à la rencontre des joueurs là où ils se trouvent en leur permettant de jouer à davantage de jeux sur les écrans sur lesquels ils passent leur temps. (Satya Nadella aux investisseurs).
Le Game Pass engrange, quid de la stratégie Xbox de Microsoft ?
Selon Activision-Blizzard, avec ce lancement en fanfare, la série Call of Duty s’est écoulée à plus de 500 millions d’exemplaires à ce jour. Cela place Call of Duty parmi les franchises de jeux les plus vendues de l’histoire, aux côtés de Tetris et Pokémon, mais toujours derrière les licences Mario de Nintendo.
Dans le même temps l’activité console Xbox a accusé une baisse de près de 29%. Chez Sony, les ventes de PS5 sont aussi en baisse depuis le début de l’année 2024…Mais le déclin de la Xbox a commencé bien plus tôt. Alors que la PS5 Pro pourrait permettre au japonais de maintenir ses positions, la stratégie hardware de Microsoft est toujours floue. Certains évoquent l’arrivée d’une console révolutionnaire en 2026, d’autres avancent tout simplement la « délégation » de la marque Xbox vers des OEM type Asus et autres pour en faire un PC comme les autres…
Pour faire simple, le fondeur américain s’est retrouvé sanctionné pour avoir envoyé du matériel à l’entreprise chinoise SJ Semiconductor qui figure sur la liste noire des États-Unis. En effet, cette entreprise représente une « menace pour la sécurité nationale » du fait de sa collaboration avec l’armée chinoise et de son affiliation avec SMIC, une fonderie chinoise.
![[Tweak League] Round 3 : Overclock du 9900X en PBO](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/10/20241031_221911-768x1021.jpg.webp)
