Windows 11 Build 22509 : plein de nouvelles options

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Microsoft a annoncé aujourd’hui la sortie de Windows 11 Build 22509 à son réseau « Insiders ». Cettemise à jour comprend de nouvelles options de mise en page pour le menu Démarrer, une expérience Edge + Narrator améliorée et plusieurs corrections de bugs.

Voici tous les détails ci-dessous : 

CHANGEMENTS ET AMÉLIORATIONS

  • À partir de cette version, vous pouvez cliquer avec le bouton droit sur Démarrer pour accéder rapidement aux paramètres de démarrage et choisir l’option de mise en page « Plus d’épingles » ou « Plus de recommandations » pour afficher une rangée supplémentaire d’épingles ou de recommandations, respectivement.
Vous pouvez maintenant configurer Démarrer pour afficher plus d'épingles ou plus de recommandations en fonction de vos préférences.
  • Lorsqu’un moniteur secondaire est connecté, votre horloge et votre date seront désormais également affichées sur les barres des tâches du ou des moniteurs secondaires pour une meilleure visibilité. [Nous commençons à déployer ce changement, il n’est donc pas encore disponible pour tous les initiés car nous prévoyons de surveiller les commentaires et de voir comment il atterrit avant de le diffuser à tout le monde.]
  • Pour les applications qui envoient des notifications pour les appels, les rappels ou les alarmes qui exploitent les notifications Windows dans le système d’exploitation, 3 notifications de haute priorité seront désormais affichées comme empilées et affichées en même temps. Cela signifie qu’à tout moment, vous pouvez voir jusqu’à 4 notifications en même temps – 3 notifications de haute priorité et une notification de priorité normale. [Nous commençons à déployer ce changement, il n’est donc pas encore disponible pour tous les initiés car nous prévoyons de surveiller les commentaires et de voir comment il atterrit avant de le diffuser à tout le monde.]
  • Dans le cadre de nos efforts continus pour transférer les paramètres du Panneau de configuration dans l’application Paramètres :
    • Nous avons déplacé les paramètres de partage avancés (tels que la découverte de réseau, le partage de fichiers et d’imprimantes et le partage de dossiers publics) vers une nouvelle page dans l’application Paramètres sous Paramètres réseau avancés.
    • Nous avons apporté quelques mises à jour aux pages spécifiques à l’appareil sous Imprimantes et scanners dans les paramètres pour afficher plus d’informations sur votre imprimante ou votre scanner directement dans les paramètres lorsqu’ils sont disponibles.
    • Certains des points d’entrée pour les paramètres du réseau et des périphériques dans le Panneau de configuration seront désormais redirigés vers les pages correspondantes dans Paramètres.
  • Ajout d’une nouvelle option à la page Applications installées dans Paramètres pour trier la liste de Nom (Z à A), et en conséquence, mise à jour de l’option précédente « Alphabétiquement » pour qu’elle s’appelle désormais Nom (A à Z).
  • Nous nous souviendrons maintenant si vous activez Bluetooth ou Wi-Fi en mode avion. La prochaine fois que vous utiliserez le mode avion, les radios refléteront vos préférences et resteront allumées pour vous permettre de continuer à écouter plus facilement les écouteurs et de rester connectées pendant le voyage.
  • Windows Sandbox prend désormais en charge le redémarrage à l’intérieur de son environnement virtualisé (par exemple, si vous deviez cliquer sur l’option Redémarrer sous le bouton d’alimentation dans Démarrer).

Corrections

[Barre des tâches]

  • Les icônes Démarrer, Rechercher, Vue des tâches, Widgets et Conversation dans la barre des tâches ne devraient plus être volumineuses de manière inattendue lorsque la mise à l’échelle du système est définie sur 125 %.
  • En appuyant sur la touche Windows plus (le numéro correspondant à la position de l’icône d’une application dans la barre des tâches) devrait maintenant parcourir les fenêtres de l’application si vous appuyez plusieurs fois sur le numéro au lieu de vous arrêter à la dernière fenêtre.
  • Lorsque le focus du Narrateur est défini sur le bouton Vue des tâches et que l’icône déroulante Bureaux apparaît, le Narrateur vous informera désormais des informations sur les Bureaux.
  • Correction d’un plantage d’explorer.exe que certains Insiders rencontraient lors de vols récents liés à la mise à jour des badges dans la barre des tâches.

[Saisir]

  • L’écriture manuscrite devrait fonctionner à nouveau maintenant lorsque la langue est définie sur le chinois.
  • Atténué un problème lié à la souris qui provoquait parfois une vérification de bogue chez certains initiés pendant l’hibernation lors de vols récents (ce qui donne l’impression que l’ordinateur a redémarré).
  • La mise à jour des candidats IME simplifiés chinois pour qu’ils soient alignés au centre avec la hauteur de la fenêtre du candidat a été personnalisée.
  • Correction de l’invocation du clavier tactile dans PowerShell, cela devrait donc fonctionner maintenant.

[Fenêtre]

  • Passer votre souris d’un bureau à l’autre dans la vue des tâches n’entraînera plus la réduction inattendue des vignettes et de la zone de contenu affichées.
  • CompactOverlay  devrait fonctionner à nouveau dans cette version (c’est-à-dire l’option que certaines applications utilisent pour créer une petite fenêtre toujours visible ).
  • Correction d’une condition de concurrence qui provoquait parfois le plantage d’explorer.exe lors de la fermeture d’un groupe d’instantanés de 3 fenêtres ou plus dans la vue des tâches.
  • Suppression de l’animation d’inclinaison inattendue lorsque vous cliquez sur un coin du bouton Nouveau bureau.
  • Un ajustement a été apporté pour résoudre un problème sous-jacent qui provoquait l’animation du menu contextuel jusqu’à la souris au lieu de l’éloigner de la souris lors d’un clic droit sur un bureau dans la vue des tâches.
  • Correction d’un crash DWM à fort impact dans les vols récents.

[Paramètres]

  • Correction de certains textes qui se chevauchaient pour certaines langues sur la page Applications installées dans Paramètres.
  • Cliquer sur le bouton Désinstaller lors de l’utilisation de la page Applications installées en vue grille affichera désormais une boîte de dialogue de confirmation.
  • Modification du nouvel URI ms-settings:installed-apps pour qu’il soit désormais ms-settings:appsfeatures, pour traiter les scénarios dans lesquels les liens existants s’attendent à ce que ces derniers mènent à la liste des applications installées, par exemple, lors de la sélection de l’option Paramètres de l’application après un clic droit une application UWP dans Démarrer.

[Autre]

  • Correction d’un problème qui faisait que certains initiés voyaient l’erreur 0x8007001f lors de la tentative de mise à niveau vers les versions récentes du canal de développement.
  • Correction d’un problème empêchant certains PC d’installer de nouvelles versions ou d’autres mises à jour avec un code d’erreur 0x80070002.
  • Correction d’un problème provoquant le retour en arrière de certains appareils avec le code d’erreur 0xc1900101-0x4001c lors de l’installation de nouvelles versions.
  • A fait du travail pour aider à résoudre un problème entraînant la perte de la connexion Wi-Fi après la sortie du mode veille.

REMARQUE : certains correctifs notés ici dans les versions Insider Preview de la branche de développement active peuvent se retrouver dans les mises à jour de maintenance pour la version publiée de Windows 11 qui est devenue généralement disponible le 5 octobre.

PROBLÈMES CONNUS

[Général]

  • Les utilisateurs qui effectuent la mise à jour des versions 22000.xxx ou antérieures vers des versions plus récentes du canal de développement à l’aide de la dernière ISO du canal de développement  peuvent recevoir le message d’avertissement suivant :  La version que vous essayez d’installer est signée par vol. Pour continuer l’installation, activez la signature de vol. Si vous recevez ce message, appuyez sur le bouton Activer, redémarrez le PC et réessayez la mise à jour.

[Début]

  • Dans certains cas, vous ne pourrez peut-être pas saisir de texte lors de l’utilisation de la recherche à partir du début ou de la barre des tâches. Si vous rencontrez le problème, appuyez sur WIN + R sur le clavier pour lancer la boîte de dialogue Exécuter, puis fermez-la.

[Barre des tâches]

  • La barre des tâches clignotera parfois lors du changement de méthode de saisie.

[Chercher]

  • Après avoir cliqué sur l’icône Rechercher dans la barre des tâches, le panneau Rechercher peut ne pas s’ouvrir. Si cela se produit, redémarrez le processus « Windows Explorer » et ouvrez à nouveau le panneau de recherche.

Pour en savoir plus et télécharger cette version, veuillez vous rendre ici.

 

 

Des performances de GTX 1650S pour l’Intel ARC A380 ?

Non nous ne parlons pas d’un avion, mais bien du prochain GPU d’entrée de gamme d’Intel qui proposerait des performances de GTX 1650 Super.

 

Intel ARC A380 : 128 EU à 2.45 GHz ? 

Arrivant sur le marché des cartes graphiques occupé en majorité par Nvidia et AMD, Intel devra trouver sa place bien sûr au niveau performance et prix, mais aussi sur une nomenclature qui permettra de reconnaître le GPU.

En septembre dernier, un tableau avait été partagé avec les différentes façons pour définir la gamme Alchemist.

Intel Arc/Alchemist Nomenclature

Cette première génération de cartes graphiques Arc appelée A-series, utiliserait alors une nomenclature de type : aXXX, avec la première lettre désignant la génération et trois chiffres désignant le modèles du GPU. Et grâce à @TUM_APISAK, nous apprenons aujourd’hui que l’entrée de gamme d’Alchemist s’appellerait A380.

L’Intel ARC A380 serait ainsi la plus petite carte avec 128 EU (soit 8 Xe core et 1024 shaders), mais avec des hautes fréquences s’élevant à plus de 2.45 GHz, jouant ainsi au niveau des cartes AMD utilisant les gravures de TSMC (6nm pour Intel et 7nm pour AMD) permettant de monter très haut par rapport aux 8nm Samsung de chez Nvidia.

La carte utiliserait 6 Go de GDDR6 sur un bus vraisemblablement à 96 bits, donnant ainsi une bande passante de 192 Go/s. Les performances avoisineraient donc la GTX 1650 Super de chez Nvidia.

Il y a 2 semaines, un leak parlait déjà de performances au alentour de la GTX 1650 Super le tout avec des fréquences comprises entre 2.2 et 2.5 GHz et avec 6 Go de GDDR6. Cette carte aurait un TDP de seulement 75W et un prix inférieur à 200$ si l’on en croit les estimations.

Nvidia : la RTX 2060 12 Go officialisée par la marque

Cette RTX 2060, équipée de 12 Go de vram, qui avait fait beaucoup parler d’elle ces derniers mois, a été officialisée par Nvidia pour le 7 décembre.

 

Une RTX 2060 Super avec le double de GDDR6

Cela faisait depuis début septembre que la rumeur d’une nouvelle RTX 2060 (sortie en janvier 2019) équipée de 12 Go de GDDR6 au lieu de 6, était apparue sur le net. D’abord prise comme une folle rumeur, elle a vite été de plus en plus confirmée, jusqu’à aujourd’hui avec Nvidia qui officialise la carte pour le 7 décembre.

Nvidia RTX 2060 12 Go

L’information vient de The Verge qui a été contacté par la marque pour annoncer la  nouvelle carte.

La RTX 2060 12 Go est une RTX 2060 Super avec la mémoire vidéo qui a été doublée, utilisant ainsi la puce TU 106 avec 2176 cuda core et des fréquences allant de 1470 MHz en base et 1650 MHz en Boost (moins élevées que la RTX 2060 de base), le TDP de la carte sera à 185W.

En revanche, la carte garde un bus de 192 bits n’améliorant pas la bande passante restant à 336 Go/s, un choix qui pourrait se ressentir sur les performances et ne pas apporter de gain très intéressant dans les jeux ou applications, ne nécessitant pas une quantité de vram aussi élevée.

Concernant le coût de ce nouveau GPU, Nvidia n’a partagé aucun chiffre, mais a précisé que cette version premium de la RTX 2060 aura un prix qui reflète ainsi la montée en gamme de la carte, on pourrait donc s’attendre un à MSRP dépassant les 299$.

AMD vs Intel dans les Tesla, quel intérêt ?

AMD et Tesla avaient signé un partenariat pour équiper les prochaines voitures de la marque de processeurs Ryzen  et GPU RDNA 2. Voilà donc un premier test de performances entre une model 3 équipée avec un CPU Intel et la model Y possédant un Ryzen.

Alors que nous sommes plongés dans la guerre AMD vs Intel pour nos PCs, certains médias chinois se passionnent pour « bencher » les performances des produits de ces deux entreprises sur des Tesla…

Un gain de performance notable grâce à AMD

AMD Tesla

Lors du Computex 2021 en mai dernier, AMD avait annoncé l’arrivée des cartes graphiques RDNA2 (Navi 23) sur les prochaines voitures Tesla, or il semblerait que ses GPU soient accompagnés par des processeurs Ryzen dont le modèle non dévoilé aurait des pcaractéristiques similaires à la PS5 (donc un 8 cœur Zen 2).

Cet APU qui équipe les nouvelles model Y performance a été testé contre l’ancien CPU équipant les model 3, un Intel Atom A3950 d’architecture Goldmont avec 4 cœurs et des fréquences comprises entre 800 MHz pour la base et 2000 MHz en boost.

AMD Intel Tesla

AMD Intel Tesla

Bien évidemment, au vu des différences de caractéristiques, le Ryzen arrive à être entre 3 à 4 fois plus rapides dans le lancement d’applications et de jeux vidéo ou encore dans le chargement de la carte du GPS. Sur le Côté de la navigation aussi, le Ryzen se démarque par une meilleure fluidité dans les menus qui est moins saccadé.

Vous l’aurez compris, l’impact sur les performances n’a ici de sens que sur le système de navigation et les outils multimédias du véhicule. N’espérez pas un overclocking pour augmenter l’autonomie ou les performances du véhicule 🙂

 

Intel I3-12100 : un premier aperçu face aux Ryzen 3

Le site XFastest s’est procuré un échantillon d’ingénierie du I3-12100 et l’a testé. Ce modèle nous montre un aperçu du bas de gamme Alder Lake, qui n’a pour l’instant pas encore été commercialisé ni annoncé officiellement.

Intel I3-12100, le futur roi des quad-core ?

À l’heure actuelle, seul les modèles K haut de gamme de la génération Alder Lake sont sortis. Mais les processeurs les plus bas de gamme sortent dans un second temps, quand ils ne sont pas oubliés comme à la génération précédente Rocket Lake.

L’Intel Core I3-12100 est un processeur comportant 4 cœurs P (Performance) et 8 threads, sans cœur E (Effient) contrairement à ses grands frères actuellement achetables. L’échantillon comporte une fréquence boost maximale pour un seul cœur de 4.3 GHz. La dernière information technique est que la puce comporte un PBP (anciennement TDP) de 60W et un MTP (Maximum Turbo Power) de 77W.

Les résultats ont été obtenus avec 16 Go de DDR4-3600 sur une ASRock Z690 Steel Legend et une RTX 3060 Ti. Les processeurs AMD comparés utilisent le même GPU et la même RAM sur une ASRock X470 Taichi.

3DMark I3-12100, R3 3100, R3 3300X PCMark I3-12100, R3 3100, R3 3300XCinebench R23 I3-12100, R3 3100, R3 3300XOn constate des performances solides face aux Ryzen 3 basés sur Zen2, avec des performances jusqu’à 20% supérieures au 3300X sur PCMark et 26% et 28% pour Cinebench R23 single et multi. TDP I3-12100, R3 3100, R3 3300XTempérature I3-12100, R3 3100, R3 3300XOn peut également voir que sous AIDA64 le I3 est proche du 3100 que ce soit au niveau du TDP ou de la température, alors que le 3300X est à environ +15 W et °C.

Dans cet article, nous vous partageons qu’une partie des benchmarks réalisés et vous invitons à regarder les autres directement sur l’article de XFastest si vous êtes plus intéressé.

On pourrait s’attendre un prix de lancement proche du Ryzen 3300X soit 130 €. Rappelons cependant que les deux CPU AMD employés pour la comparaison ici on peu de disponibilité, surtout au prix annoncé.

Fantasy 1 : Innosilicon dévoile quatre GPU !

Il y a peu, nous vous parlions d’Innosilicon qui annonçait de nouveaux GPU, sans trop savoir dans quoi nous mettions les mains. Cette fois-ci, les choses se précisent, la marque chinoise présentant quatre cartes Fantasy 1. Attention toutefois, toutes les données techniques ne sont pas encore connues. Cependant, ça vaut quand même la peine de s’y intéresser puisque l’on y retrouve des cartes assez singulières et, notamment, du double GPU !

Innosilicon Fantasy 1

Fantasy 1 Type A : deux cartes en mono-GPU ! 

Avec son GPU Type A, Innosilicon nous propose donc deux cartes dont l’une se veut assez imposante avec son dissipateur à deux ventilateurs verts. De ce que l’on sait, ce modèle nécessite un connecteur d’alimentation PCIe à 6 broches. Côté sorties vidéo, nous avons du DisplayPort, de l’HDMI et du VGA. Le second modèle dispose d’un tout petit dissipateur jaune assez basique. Il ne nécessite aucune alimentation auxiliaire et dispose de sorties HDMI et DisplayPort.

Concernant la puce, on sait qu’Innosilicon exploite une conception en chiplet. Si la configuration exacte de ces derniers n’est pas connue, on sait que la carte affiche 5 TFLOP de performances en FP32. D’ailleurs, même si la marque procédait à quelques benchmarks sur Unigine Heaven en OpenGL, aucun score n’a fuité. Il faudra simplement se contenter d’un fillrate à 160 GPixel/s.

Enfin, la configuration mémoire est intéressante puisque l’on y retrouve de la GDDR6X. Jusqu’alors, ce type de mémoire n’était produite que par Micron et pour NVIDIA. Dans le cas de notre carte chinoise, nous aurons 16 Go de mémoire cadencé à 19 Gbps. La bande passante s’élève à 304 Go/s à cause d’un petit bus de 128 bits.

Fantasy 1 Type B : des doubles GPU ! 

Innosilicon Fantasy 1 TYpe B

Bien entendu, la petite surprise d’Innosilicon réside dans l’annonce de solution à base de double GPU. Pour l’occasion, la marque emploie deux puces de Type B. Encore une fois, aucune idée quant à la configuration exacte de la puce. La marque annonce aussi une puissance de calcul de 10 TFLOP en FP32 avec un fillrate de 320 GPixel/s. Pour finir, les deux GPU communiquent entre eux grâce à une interface nommée Innolink.

Côté mémoire, on multiplie par 2 la capacité de la Type A. La carte se voit donc dotée de 32 Go de GDDR6X à 19 Gbps. Néanmoins, pas de changement quant à la taille du bus : 128 bit. On retiendra également la gestion de 32 flux simultanés en 1080p à 60 FPS ou 64 flux en 720p.

Pour finir, nous vous dirons que toutes ces cartes disposent d’une interface PCIe x16 4.0. Tout ce petit monde supporte également les API DirectX, Vulkan, OpenGL, OpenGL ES et OpenCL. En revanche, la version de ces API n’est pas précisée.

Et ensuite ? 

On termine rapidement par vous dire que la marque ne compte pas s’arrêter là. L’année prochaine l’entreprise compte dévoiler ses puces Fantasy 2 et Fantasy 3. Pour ces générations, Innosilicon exploitera une gravure en 5 nm. Pour les cartes actuelles, rien ne semble avoir fuité.

[LABO] Teamgroup Delta RGB 6400 MHz CL40 DDR5

Nous venons de réceptionner un nouveau kit DDR5 bénéficiant de puces Hynix, le Delta RGB 6400 MT/s CL40 de la marque Teamgroup. Nous subissons comme vous les problèmes de disponibilité de la DDR5, c’est la raison pour laquelle nous avons du acheter personnellement ce kit mémoire. C’est une réelle chance d’avoir pu en acquérir un tellement la disponibilité est infime en Europe et d’ailleurs partout dans le monde. Autant vous dire tout de suite que le prix pique puisque nous l’avons acheté en Angleterre et donc nous sommes passés par la case TVA et taxes douanières.

Bref, il est là et c’est le plus important ! Nous avons débuté les tests sur notre ROG Maximus Z690 APEX associée à un i9-12900K. Malheureusement, impossible dans un premier temps de booter avec le profil XMP de notre kit Teamgroup Delta RGB, qui est de 6400 MT/s avec des timings de 40-40-40-84 pour une tension de 1,35 volt. Heureusement, comme à son habitude, l’équipe ROG est très réactive et nous avons reçu ce matin un nouveau BIOS 0093. Grâce à ce BIOS, plus aucun souci.

Le kit mémoire Delta RGB 6400 MT/S CL40 de Teamgroup

Voici, histoire de vous faire patienter jusqu’au test, les premiers résultats avec notre i9-12900K à stock et juste notre profil XMP activé dans le BIOS. Le moins que l’on puisse dire, c’est que c’est ultra performant !

Nous avons hâte de pousser encore plus loin ce kit Teamgroup Delta RGB 6400 MT/s CL40 en overclocking afin d’augmenter encore ses performances. Merci à l’équipe d’Asus pour sa réactivité !

Z690M DS3H DDR4 : une carte mère sans PCIe 5.0 chez Gigabyte

Si l’on fait un petit saut sur Top Achat, on se rend rapidement compte que les cartes mères Z690 ne sont pas données. En l’état, il faut compter environ 210 € pour une carte premier prix. Toutefois, la donne va peut-être changer avec Gigabyte et sa Z690M DS3H DDR4. Une carte faisant l’impasse sur le PCIe 5.0 et la DDR5.

Z690M DS3H DDR4 : une carte sans PCIe 5.0 ni DDR5 ! 

Gigabyte Z690M DS3H DDR4Avec cette carte, la marque nous propose donc un modèle au format micro-ATX doté d’un chipset Z690 et d’un socket LGA-1700. Toutefois, cette dernière se distingue par l’absence de PCIe 5.0 et de mémoire en DDR5. Ici, il faudra composer avec du PCIe 4.0 et de la RAM en DDR4. Maintenant, la question est de savoir « est-ce bien grave ? ». En effet, pour l’heure, aucun composant n’exploite le PCIe 5.0 et la DDR5, pour en avoir, c’est compliqué… D’autant que les choses ne vont pas en s’arrangeant.

À côté de ça, Gigabyte nous propose une carte somme toute classique. Nous retrouvons un PCIe 4.0 x16 pour la carte graphique et deux PCIe x1 3.0. Pour le stockage, deux M.2 sont de la partie dont un avec dissipateur et on compte quatre SATA III.

À l’arrière, nous avons deux USB 2.0 ainsi qu’un combo PS2 pour clavier/souris. La partie USB est complétée par trois USB 3.2 Gen1 et un USB 3.2 Gen2 type C. Nous avons aussi le droit à quelques sorties vidéos à base de deux DisplayPort, un HDMI et… Un VGA… En 2021… Pour finir, la partie audio bénéficie d’une puce Realtek, sans connaître le modèle exact. Côté réseau, nous avons du Realtek en 2,5 GbE.

Il ne reste donc plus qu’à connaître le prix final de ce modèle. Certes, on s’attend à une carte moins onéreuse que la concurrence. Ceci dit, la question est de savoir de combien ?


Par ici la fiche technique de Gigabyte ! 


Thermal Elixer G : de la nouvelle pâte thermique chez Scythe !

Une nouvelle pâte thermique est sur le point de faire sur apparition sur le marché. Effectivement, le constructeur japonais Scythe annonce sa Thermal Elixer G, une pâte disponible en seringue de 3,5 g.

Thermal Elixer G : une nouvelle pâte thermique chez Scythe ! 

Scythe Thermal Elixer GAvec sa nouvelle pâte thermique, la marque Scythe nous propose une pâte conditionnée sous forme de seringue de 3,5 g. Cette dernière arrive dans un sachet refermable et hermétique. Il renfermera un pad imbibé d’alcool pour le nettoyage de votre CPU/GPU ainsi qu’une petite spatule pour faciliter l’application.

Autrement, nous retrouvons une pâte non conductrice et non corrosive, lui permettant un large éventail d’utilisation. De plus, elle affiche une conductivité thermique de 11 W/mK ainsi qu’une faible viscosité visant à faciliter son application. Enfin, la formule intègre des particules de graphène et la marque annonce des températures d’utilisation comprises entre -20°C et +120°C.

Pour ce qui est du prix, cette pâte s’affiche à $15. Clairement, nous sommes dans le haut du panier. À titre de comparaison, la seringue de NT-H2 de Noctua s’affiche actuellement à $12,95 sur Newegg (pour avoir un comparatif en dollar) avec la même contenance. Ne reste plus qu’à voir comment elle conduit la chaleur.


Par ici la fiche technique de Scythe !


Delta TUF Gaming Alliance : de la RAM à l’effigie d’Asus chez TeamGroup

La marque TeamGroup annonce de nouveaux kits mémoires en DDR5. Cette fois-ci, la RAM se fera à l’effigie de la série TUF Gaming Alliance d’Asus. Effectivement, la marque annonce trois kits T-Force Delta TUF Gaming Alliance !

Delta TUF Gaming Alliance : de la RAM à l’effigie de la série TUF d’Asus !

TeamGroup T-Force TUF GamingAvec sa RAM, la marque reprend le dissipateur de ses Delta RGB en DDR5. Cependant, elle se pare de motifs rappelant la série TUF Gaming de chez Asus. De quoi associer proprement sa mémoire et sa mémoire… Pour peut qu’elle soit disponible dans le commerce, mais c’est une autre histoire.

Quoi qu’il en soit, la RAM dispose d’un système d’éclairage RGB sur le dessus du dissipateur. Ceci augmente donc la hauteur du module qui est de 46,1 mm. Attention donc à votre ventirad CPU, surtout s’il s’agit d’un modèle aircooling double tour.

Au niveau des caractéristiques, nous retrouvons trois kits mémoires de 32 Go chacun (2×16 Go). Côté fréquences, ça mouline à 6400 MT/s, 5200 MT/s et 6000 MT/s. Bien entendu, plus la fréquence sera élevée, plus les timings le seront aussi. Ainsi, le kit à 6400 Mbps affiche 40-40-40-84 contre 38-38-38-78 pour les deux autres. Côté voltage, nous avons des tensions de 1,35V pour le plus véloce, 1,25V pour les plus lents.

Pour le moment, nous ne connaissons pas les prix. Cependant, il faut garder à l’esprit qu’un kit à 6000 MT/s, c’est déjà 460 € chez LDLC.


Par ici la fiche technique de TeamGroup !