Introduction :
Personnellement, cela fait un moment que j'avais l'intention de mettre les mains dans une imprimante 3D, en sachant que je suis totalement novice....
Présentation :
Du côté de noblechairs, nous constatons que le catalogue de la marque s'enrichit d'une nouvelle référence de fauteuil avec le Aura. Ce dernier,...
Aujourd’hui, nous testons une souris en provenance de chez Darmoshark : la M5 AIR V2. Cette marque dont vous n'avez certainement jamais entendu parler,...
Il n’aura pas fallu attendre longtemps avant que Jensen Huang démissionne de son poste de PDG de NVIDIA, mais également de membre du conseil d’administration de l’entreprise. En effet, nous vous disions ce matin que des rumeurs concernant un éventuel évincement du PDG, c’est maintenant chose faite en ce milieu d’après-midi. Ici, il n’est pas question de rumeur puisque NVIDIA publie un communiqué officiel !
Jensen Huang démissionne de NVIDIA !
Petit rappel des faits :
Cette nouvelle tombe juste après les précédentes affaires d’adultère de l’ancien PDG de la société. En effet, il s’était mis dans une position délicate après avoir révélé une infidélité à ses employés. Rapidement, les regards se sont tournés vers Alice Huang liée à l’entreprise Megaspeed qui est soupçonnée de renseigner le gouvernement chinois, chose que la diplomatie chinoise réfute. Plus tôt dans la journée, nous apprenions que Jensen Huang était soupçonné d’entretenir des relations intimes avec Kimberly Powell, vice-présidente de la santé chez NVIDIA. Suite à la révélation de ces événements, le conseil d’administration de l’entreprise envisageait la possibilité de remplacer Jensen. Couvrir le PDG pour une erreur, c’était tenable, mais pas deux, surtout pas en si peu de temps. Bref, Jensen Huang était cofondateur de NVIDIA et à la tête de l’entreprise depuis plus de 33 ans. Une page se tourne.
Colette Kress prend la tête temporairement :
Suite à l’annonce de la démission de Jensen Huang, il a fallu trouver quelqu’un pour assurer cette période de transition et cette personne n’est autre que Colette Kress. Pour rappel, C. Kress est l’actuelle directrice financière de la société et vice-présidente exécutive, clairement, elle connaît les dossiers de l’entreprise, les clients, les partenaires ainsi que les actionnaires, etc. Elle assurera donc le rôle de PDG par intérim tout en remplissant ses fonctions de directrice financière. Clairement, elle risque d’avoir une grosse charge de travail dans les prochains temps et nous lui souhaitons bien du courage. En attendant, le conseil d’administration recherche un PDG permanent et pour cela, les recherches se tournent à la fois vers les candidatures internes et externes à NVIDIA. Reste à savoir qui sera désigné pour diriger l’entreprise. Dans le même temps, nous retiendrons la nomination de Harvey C. Jones comme premier président du conseil d’administration de la société.
Sony Interactive Entertainment a officiellement annoncé un nouveau jalon historique pour sa console PlayStation 5. Le constructeur japonais a confirmé que l’appareil a dépassé la barre des 100 millions d’unités vendues au 10 novembre. Cette performance marque une étape significative dans l’histoire de la marque, bien que la console reste loin du record absolu détenu par la PlayStation 2.
Un record historique pour la PS5
Ce chiffre de 100 millions de ventes permet à la PlayStation 5 de devancer deux autres produits emblématiques de Sony. Elle a ainsi surpassé les ventes cumulées de la PlayStation Portable, sortie en 2004, et de la PlayStation 3, lancée en 2006. L’appareil s’approche également des 102,4 millions d’unités écoulées par la toute première PlayStation, commercialisée en 1994. Cependant, le titre de la console la plus vendue de l’entreprise revient toujours à la PlayStation 2, sortie en 2000, qui a atteint un total de 160 millions d’exemplaires.
Les chiffres de vente varient d’une année à l’autre. Le précédent sommet a été atteint lors de l’exercice 2023, où 20,8 millions d’unités ont été vendues en un seul an. L’année précédente, le total s’élevait à environ 16 millions d’unités. Pour l’exercice en cours, on observe une légère baisse par rapport aux périodes précédentes. Au premier trimestre, 1,6 million de PS5 ont été écoulées, contre 2,5 millions l’année précédente. Au deuxième trimestre, le chiffre est passé à 2,6 millions, alors que 4 millions avaient été vendus durant la même période l’an dernier.
L’impact attendu de GTA 6 sur les ventes
Les perspectives pour le troisième trimestre semblent prometteuses, notamment grâce à l’arrivée d’un titre majeur. Le jeu vidéo GTA 6, développé par Rockstar Games, est prévu pour le 19 novembre sur PlayStation 5 et Xbox Series X|S. Ce lancement suscite de fortes attentes concernant les ventes de consoles et de logiciels. La sortie du jeu coïncide avec des périodes de forte consommation comme les soldes du Black Friday et la saison de Noël, qui devraient également soutenir la demande. Cependant il ne faut pas oublier que le prix de la PS5 a aussi explosé en raison des prix de la folie sur les prix de la RAM et des SSD.
Il est intéressant de noter que Sony a indiqué que ce nouveau record de 100 millions d’unités rendait obsolète l’information publiée quelques jours auparavant, selon laquelle la console avait atteint 98 millions de ventes. Cette mise à jour rapide témoigne de la dynamique de marché actuelle. Bien que la PlayStation 5 ait franchi cette étape importante, elle doit encore parcourir un long chemin pour égaler le succès de la PlayStation 2, qui reste la référence absolue en matière de ventes de consoles de l’entreprise.
Le PC ne se contente plus d’exécuter : il peut désormais agir
Pendant des décennies, le PC a fonctionné selon une logique simple : l’utilisateur donne une instruction, la machine l’exécute. Avec l’essor de l’IA agentique, ce modèle évolue. Un Agent Computer ne se limite plus à répondre à une requête : il peut recevoir un objectif, découper le travail en plusieurs étapes, mobiliser des outils, vérifier son résultat et poursuivre la tâche sous la supervision de l’utilisateur.
C’est ce passage du simple chatbot au workflow agentique qui change la donne. Résumer chaque matin une pile de rapports, interroger une base documentaire locale, surveiller des fichiers, assister un développeur sur un codebase, préparer un briefing avant une réunion, classer automatiquement des factures ou piloter des automatisations domestiques : ces scénarios peuvent désormais être exécutés directement sur un PC suffisamment équipé. Et surtout, le modèle et les données peuvent rester sur la machine. Pour les utilisateurs qui manipulent des documents privés, du code propriétaire ou des données client, cette approche permet de réduire la dépendance à une infrastructure distante tout en gardant la possibilité d’utiliser le cloud lorsque le workload l’exige. L’Agent Computer n’oppose donc pas forcément local et cloud : il permet de choisir où exécuter chaque tâche.
Des workflows réels : du développeur à l’assistant personnel
Le meilleur moyen de comprendre l’Agent Computer est de partir des usages. Un agent local peut agir comme un assistant permanent, mais aussi devenir un véritable coéquipier technique. Voici quelques scénarios déjà réalistes sur PC :
Développement et code : analyse d’un repository, génération de tests, debugging, refactorisation, documentation et boucles de validation dans un environnement local.
Documents et recherche : question-réponse sur des dossiers privés, synthèse de rapports, extraction d’informations et création de briefs sans envoyer les documents vers un service cloud.
Automatisation personnelle : tri d’e-mails, calendrier, rappels, suivi de projets, organisation de fichiers, smart home et tâches récurrentes.
Création et productivité : préparation de drafts, génération d’idées, organisation de contenus, assistance à la production et automatisation de tâches répétitives.
Petites entreprises : qualification de demandes, suivi commercial, contrôle de stock, consolidation de données et préparation de rapports internes.
Pour aller plus loin côté agents open source : OpenClaw et Hermes Agent illustrent deux approches d’agents capables d’orchestrer des tâches multi-étapes et des automatisations persistantes.
Le hardware compte : la VRAM n’est que le début
Pour l’IA locale, la VRAM reste un critère central : elle détermine si un modèle peut tenir entièrement dans la mémoire graphique. Mais réduire un Agent Computer à sa quantité de VRAM serait une erreur. L’inférence est une chaîne complète : stockage, transfert PCIe, mémoire système, calcul GPU, bande passante mémoire et refroidissement contribuent tous à l’expérience finale. Lors du chargement d’un modèle, un SSD NVMe rapide réduit le temps nécessaire pour lire plusieurs dizaines de gigaoctets de poids. Ensuite, ces données transitent vers la VRAM via les lignes PCIe de la carte mère. Une plateforme PCIe 5.0 prend alors tout son sens, particulièrement lorsqu’on travaille avec des modèles volumineux ou que l’on alterne fréquemment entre plusieurs modèles. Une fois l’inférence lancée, deux métriques deviennent particulièrement parlantes : le time to first token, qui dépend fortement de la phase de calcul initiale, et les tokens par seconde lors de la génération. Cette dernière phase est très sensible à la bande passante mémoire de la carte graphique. Autrement dit, pour un LLM local, les FLOPS ne racontent pas toute l’histoire.
GPU RTX : accélérer les agents et les LLM en local
Pour les workloads Agentic AI, NVIDIA recommande notamment des stacks locales combinant un agent comme OpenClaw avec un backend d’inférence tel qu’Ollama, LM Studio ou llama.cpp. Les GPU GeForce RTX accélèrent les opérations IA via leurs Tensor Cores et bénéficient de l’écosystème CUDA utilisé par ces outils. À titre indicatif, la logique de dimensionnement proposée par NVIDIA suit la quantité de VRAM disponible :
La carte graphique n’est pas seule. Pour un PC DIY orienté IA locale, la carte mère devient le socle qui relie GPU, stockage NVMe, mémoire et processeur. Une carte mère ASUS basée sur le chipset Intel Z890, associée à un processeur Intel Core Ultra Série 2, apporte une plateforme moderne adaptée aux configurations PC Agent. Le PCIe 5.0 est particulièrement pertinent dans ce contexte : lors du chargement d’un modèle, les poids passent de la mémoire système vers la VRAM de la carte graphique. Plus le modèle est volumineux ou plus les changements de modèles sont fréquents, plus la bande passante du bus peut influencer la réactivité du workflow. La plateforme doit aussi offrir une bonne capacité d’extension, des SSD NVMe rapides et une alimentation stable pour des charges soutenues. Pour les configurations avancées, la topologie PCIe de la carte mère devient également stratégique : certains workloads peuvent bénéficier de plusieurs GPU, à condition que la carte mère permette une répartition adaptée des lignes PCIe et que le châssis, l’alimentation et le refroidissement suivent.
Cloud vs IA locale : le TCO devient un argument hardware
L’un des changements les plus importants avec les agents IA est économique. Un chatbot utilisé ponctuellement consomme peu. Un agent, lui, peut planifier, appeler des outils, vérifier son travail et répéter ces étapes des dizaines ou centaines de fois. Lorsque chaque étape consomme des tokens facturés par une API, les coûts peuvent monter rapidement. Les dépenses cloud sont souvent fragmentées : abonnement principal, crédits API, licences par utilisateur, services spécialisés et nouvelles plateformes agentiques. Pour un usage intensif, le total peut atteindre plusieurs centaines de dollars par mois. C’est précisément là que l’investissement dans un PC local commence à se comparer non plus à un achat gaming, mais à un coût opérationnel récurrent. EXEMPLE TCO — LE CALCUL DES « MILLIERS » D’ÉCONOMIES Scénario illustratif issu du guide ASUS EdgeUp : à 250 $ par mois de dépenses cloud (abonnements + API), cela représente 3 000 $ par an. Un PC Agent d’environ 3 800 $ est alors amorti en près de 15 mois. Sur cinq ans, 15 000 $ de dépenses cloud sont évitées face à un investissement matériel initial de 3 800 $, soit environ 11 000 $ d’économies potentielles avant prise en compte de l’électricité. À 500 $ par mois, l’amortissement peut intervenir en moins de huit mois et le différentiel potentiel sur cinq ans dépasse 26 000 $. Ces chiffres varient selon l’usage, l’électricité, les services souscrits et la configuration, mais montrent pourquoi le TCO devient un sujet central pour les power users et petites équipes.
Scénario
Cloud / mois
Amortissement indicatif
Économie potentielle / 5 ans
Usage intensif
250 $
~15 mois
~11 000 $
Power user / petite équipe
500 $
< 8 mois
> 26 000 $
À cela s’ajoutent des bénéfices qui ne se résument pas à une ligne de facture : absence de facturation par token et de rate limits liés à un service cloud, réduction de la latence réseau, disponibilité hors connexion et conservation des données sur la machine. Pour des documents sensibles, du code propriétaire ou des données client, ce contrôle peut devenir aussi important que le coût lui-même. Le cloud conserve néanmoins un avantage pour les modèles frontier les plus lourds ou les besoins très ponctuels. Dans la pratique, l’approche la plus rationnelle peut être hybride : local pour le volume quotidien et les données sensibles, cloud pour les tâches qui exigent ponctuellement un modèle plus massif.
Des frameworks pour passer du LLM à l’agent
Le hardware n’a de valeur que s’il est simple à exploiter. L’écosystème logiciel s’est donc considérablement enrichi : des outils d’inférence comme Ollama, LM Studio et llama.cpp permettent de charger rapidement un modèle local, tandis que des frameworks agentiques ajoutent la planification, les outils, la mémoire et les automatisations persistantes.
Ollama — déployer et exécuter simplement des modèles locaux.
LM Studio — tester des modèles locaux avec une interface accessible et un serveur local.
cpp — moteur d’inférence local optimisé et largement utilisé.
OpenClaw — agent local-first capable de travailler avec fichiers, applications et skills.
ASUS Zenni Claw : rendre l’Agentic AI plus accessible
ASUS Zenni Claw apporte une approche plus guidée de l’Agentic AI : au lieu de partir d’une configuration complexe ou d’un prompt vide, la plateforme propose une mise en route assistée, des skills prêts à l’emploi et des workflows orientés tâches pour le travail, les voyages et l’organisation quotidienne. L’idée est de passer plus rapidement de l’intention au résultat, tout en permettant à l’utilisateur de suivre les étapes et de garder le contrôle sur ce que l’agent exécute. Son architecture hybride peut mobiliser le traitement local ou le cloud selon la tâche, les capacités de la machine, la disponibilité des modèles et les préférences de l’utilisateur. Cette flexibilité permet de rechercher le bon équilibre entre réactivité, confidentialité, performances et maîtrise des coûts API, plutôt que d’imposer un mode d’exécution unique. Zenni Claw complète ainsi les stacks open source présentées plus haut sans les remplacer : il constitue une porte d’entrée plus accessible vers les agents multi-étapes, tandis que les utilisateurs avancés restent libres d’explorer OpenClaw, Hermes Agent, Ollama, LM Studio ou llama.cpp. La disponibilité et certaines fonctions dépendent toutefois des appareils ASUS pris en charge et de leur configuration.
Construire son Agent Computer : partir du workflow, pas de la fiche technique
Il n’existe pas une configuration universelle. Le bon PC Agent est celui qui correspond au modèle et aux tâches que l’on souhaite réellement exécuter. Pour un assistant local réactif, une carte graphique 16 Go et 32 Go de RAM système constituent aujourd’hui un point de départ cohérent. Pour des modèles plus volumineux, davantage de VRAM, une plateforme plus évolutive ou du multi-GPU deviennent pertinents.
Carte mère adaptée x8/x8, PSU et cooling renforcés
Agrégation de VRAM et workloads complexes
Et si votre prochain projet devenait un véritable Agent Computer ?
ASUS France prolonge cette logique avec l’ASUS Agent Computer Challenge, sous la signature « Votre PC. Votre Agent. ». Ce challenge local s’adresse aux passionnés d’IA et de hardware, gamers / PC builders, étudiants, développeurs, ingénieurs et professionnels de l’IA. L’objectif n’est pas de récompenser la simple popularité d’un projet, mais de faire émerger des démonstrations concrètes d’Agentic AI et d’IA locale : un agent capable de recevoir un objectif, d’utiliser des outils, d’enchaîner plusieurs étapes et de produire un résultat réel sur PC. Trois niveaux structurent les candidatures : AI Entry pour un premier concept ou une première expérimentation, Developer pour un prototype ou workflow fonctionnel, et Advanced / High-End pour les architectures les plus ambitieuses. Les participants restent libres de choisir leurs modèles et frameworks : Zenni Claw peut servir de point d’entrée guidé, mais OpenClaw, Hermes Agent, Ollama, LM Studio, llama.cpp ou d’autres stacks open source restent pleinement pertinents. L’évaluation privilégie avant tout la pertinence Agentic / Local AI et la faisabilité technique (30 % chacune), puis l’originalité et le potentiel du projet (20 %) ainsi que l’adéquation hardware et la clarté de la proposition (20 %). La portée sociale n’entre pas dans le score du jury. Pierre Bittner intervient comme technical reviewer. Les candidatures sont ouvertes jusqu’au 6 décembre 2026. Participer au ASUS Agent Computer Challenge : fr.asus.click/ACC_CWCT Pour les utilisateurs qui exploitent l’IA chaque jour, la question n’est donc plus seulement « quel modèle est le meilleur ? », mais aussi « où ai-je intérêt à l’exécuter ? ». À mesure que les modèles open-weight progressent, que les frameworks agentiques gagnent en maturité et que les GPU accélèrent des workflows toujours plus complexes, le PC DIY retrouve une place centrale dans cette équation. GPU GeForce RTX, plateforme ASUS Z890 avec Intel Core Ultra Série 2, stockage NVMe, mémoire et software agentique forment ensemble une base évolutive pour expérimenter aujourd’hui et construire les workflows de demain.
POUR ALLER PLUS LOIN ASUS Agent Computer France — comprendre les scénarios, explorer le hardware et accéder aux ressources pour démarrer avec l’IA locale.
La gamme EPYC d’AMD a franchi un cap majeur avec l’arrivée officielle de la sixième génération, répondant au nom de code Venice. Basée sur l’architecture Zen 6, cette nouvelle famille de processeurs s’adresse directement à l’ère de l’IA agentique et des charges de travail de calcul haute performance (HPC). Les premiers tests approfondis réalisés par des analystes indépendants confirment que ces puces apportent des améliorations significatives par rapport à la génération précédente, Turin (Zen 5), tout en surpassant les offres concurrentes comme le CPU Vera de Nvidia dans de nombreux scénarios.
Le cœur du changement réside dans l’architecture elle-même. AMD a annoncé un gain moyen d’instructions par cycle (IPC) de 27 % dans les environnements de serveurs, cloud et IA. Ce chiffre, qui représente une avancée majeure, est obtenu en comparant des configurations équivalentes en nombre de cœurs, mais avec une densité différente : 16 cœurs Zen 6c sur un seul CCD face à 16 cœurs Zen 5 répartis sur deux CCD. Dans les charges de travail spécifiques, l’amélioration atteint 20 % pour l’entreprise et le cloud, et grimpe à 31 % pour les tâches d’intelligence artificielle.
Une densité accrue et des fréquences repoussées
Sur le plan matériel, la transition vers Zen 6 se traduit par une augmentation de la densité des CCD. Alors que les CCD Zen 5 pouvaient accueillir jusqu’à huit cœurs, la nouvelle architecture permet d’installer jusqu’à douze cœurs complets par CCD. Pour la variante optimisée pour la densité, le Zen 6c, cette capacité double pour atteindre 32 cœurs par CCD. Cette évolution permet de construire des puces embarquant jusqu’à 256 cœurs et 1 024 threads en configuration double socket (2P), comme le modèle EPYC 9996.
Parallèlement, la variante haute fréquence, l’EPYC 9686F, pousse les limites des fréquences d’horloge. Elle dispose de 96 cœurs et peut atteindre des fréquences de boost allant jusqu’à 5,3 GHz, surpassant ainsi les modèles précédents. Cette capacité à maintenir des fréquences élevées sur un grand nombre de cœurs est cruciale pour les applications sensibles à la latence et au calcul scientifique. La quantité de cache L3 augmente également, passant de 32 Mo à 48 Mo par CCD pour la version standard et est quadruplée pour la version 6c, offrant ainsi plus de 128 Mo de cache partagé par complexe de 32 cœurs.
La fabrication de ces puces repose sur le nœud de production N2P de TSMC. Par rapport au nœud N3E utilisé pour Zen 5, cette technologie offre un gain de performances de 18 % à puissance égale, ou une réduction de consommation de 36 % pour une même vitesse. Ces gains technologiques, combinés aux modifications internes du pipeline d’exécution, permettent d’atteindre des performances globales bien supérieures.
Performance face à la concurrence et à la mémoire
Les tests indépendants montrent que l’EPYC 9996, avec ses 1 024 threads, délivre jusqu’à 93 % de performances en plus dans les tests de débit SPEC CPU 2026 par rapport au modèle Zen 5 précédent. L’EPYC 9686F, quant à lui, affiche une avance de 17 % sur le CPU Vera de Nvidia dans les tests de débit, et une marge encore plus large de 40 % dans les tests de performance flottante (fprate). Ces résultats valident l’affirmation d’AMD selon laquelle Venice est fondamentalement une génération en avance sur la concurrence actuelle.
La plateforme SP7 associée à ces processeurs introduit également une amélioration dans la gestion de la mémoire. Elle prend désormais en charge jusqu’à 16 canaux de mémoire DDR5, permettant des vitesses de transfert de 12 800 MT/s avec les modules MRDIMM. Cela se traduit par une bande passante mémoire théorique pouvant atteindre 1,6 To/s par socket, un chiffre largement supérieur à celui des solutions concurrentes utilisant des mémoires LPDDR5 comme la Vera de Nvidia. Bien que la topologie de la Vera permette une latence très faible, la bande passante brute et la capacité de stockage (jusqu’à 8 To par socket) de la plateforme SP7 offrent un avantage décisif pour les applications gourmandes en données.
Enfin, pour les systèmes embarqués nécessitant une longévité accrue, AMD a également annoncé la série EPYC Embedded 9006. Ces puces, partageant la même architecture et les mêmes capacités de mémoire, offrent une disponibilité garantie de sept ans, incluant des mises à jour de firmware et de sécurité à long terme, ce qui est essentiel pour les infrastructures critiques et les équipements de test automatisé.
Noctua vient d’annoncer le lancement d’un nouveau produit avec son NT-CP1. Ce dernier vient donc remplacer la pâte thermique et propose une meilleure tenue mécanique dans le temps ainsi qu’un maintien des performances dans le temps. Bref, si vous ne voulez pas changer votre pâte tous les 15 jours, c’est une option à considérer d’autant que les performances s’annoncent prometteuses.
NT-CP1 : un pad thermique en nanotubes de carbone remplaçant la pâte thermique !
Une efficacité qui s’améliore après plusieurs cycles de chauffe :
Dans les grandes lignes, le NT-CP1 est constitué de deux couches de nanotubes de carbone montées sur une base extrêmement fine en aluminium assurant sa rigidité. De plus, les deux faces présentent une couche de polymère afin de faciliter l’installation. Ces dernières seront un frein pour les performances… Dans un premier temps. En effet, au fil des cycles de chauffe et de refroidissement, cette couche de polymère se liquéfie, permettant aux nanotubes de prendre position de sorte à combler les micro-aspérités et maximiser les performances. Dans un premier temps, ne soyez pas surpris si vous avez des températures élevées en comparaison avec de la pâte thermique classique, ces dernières vont drastiquement diminuer après une dizaine de cycles.
Une meilleure tenue dans le temps :
L’un des inconvénients de la pâte thermique concerne sa stabilité dans le temps puisque, au fil du temps, un effet pump-out se fait sentir… Ou la pâte finit par sécher, voire encore autre chose. Dans tous les cas, les performances sont vouées à se dégrader dans le temps ce qui n’arrive pas avec ce pad. Si les températures sont élevées dès les premières heures d’utilisation, cela se stabilise au fil du temps et, après 3 700 cycles thermiques, le NT-CP1 dépasse la NT-H1 au niveau des performances (tests de long terme). Mieux encore, le pad maintient ses performances là où elles se dégradent avec le temps. De plus, sa structure rigide empêche les effets pump-out tandis qu’il ne séchera pas ou ne craquera.
Application simple :
Enfin, nous retiendrons une application simple du pad qui se résume en trois étapes : décoller, presser, décoller. En effet, avant de positionner le NT-CP1 sur le CPU, il faudra retirer un opercule en plastique, placer le pad qui collera au CPU grâce aux couches de polymère puis enlever le dernier opercule avant de monter son ventirad. Concrètement, ce dernier prend la forme d’un petit carré noir collant de 33 × 33 mm dont les dimensions ont été optimisées pour les processeurs AMD au socket AM4 et AM5. Enfin, Noctua recommande l’utilisation de son pad avec ses propres dissipateurs bien qu’une compatibilité avec d’autres systèmes de refroidissement soit évoquée. Les performances dépendront du traitement de surface des autres dissipateurs.
Le prix :
Côté prix, ce pad n’est pas donné puisqu’il s’affiche à quelque 24,95 €, soit le prix d’une bonne seringue de pâte haut de gamme. Cependant, on gardera à l’esprit qu’il se destine à une installation à long terme et que vous n’aurez pas à le changer de sitôt. Voyez cela comme un investissement sur la durée… Du moins, si vous n’êtes pas du genre à changer de matériel tous les 6 mois.
Durant un événement en Chine organisé par Tencent, Intel en a profité pour dévoiler un processeur Xeon 7 de nouvelle génération à destination des serveurs. Ce dernier met en avant une nouvelle apparence physique tout en étant particulièrement massif. Il faut dire que le CPU en question embarque pas moins de 256 P-Core, ça prend de la place, mine de rien.
Xeon 7 : un CPU exposé lors d’un événement en Chine !
Un Xeon 7 Diamond Rapids qui fait peau neuve :
Outre les tergiversations liées aux bienfaits des processeurs Intel Xeon 6+ dans l’écosystème de Tencent, les bleus présentaient surtout un processeur Xeon 7. Cette présentation signifie que les bleus sont prêts pour un lancement en 2027 de leur famille de processeurs qui pourront totaliser jusqu’à 256 P-Core. Au programme, nous retrouvons une puce massive, laquelle prend place sur un socket LGA-9324. Cette dernière affiche un nouvel IHS et une nouvelle organisation de ses points de contact. En interne, les cœurs profitent d’une architecture Panther Cove-X tandis que l’on retrouve une capacité massive de mémoire cache L3 avec 1,28 Go de mémoire ! Côté RAM, nous savons que ces CPU disposent de 16 canaux mémoire, le tout offrant une bande passante mémoire allant jusqu’à 1,6 To/s. Côté vitesse, la RAM prise en charge ira jusqu’à 8 000 MT/s en RDIMM ou 12 800 MT/s en MRDIMM. Enfin, c’est une puce produite en Intel 18A-P avec une tuile IO gravée en Intel 3. L’enveloppe thermique annoncée est de 650 W.
Zen 6 déjà là et fait très mal :
Pour rappel, cette famille de processeurs Xeon 7 est censée arriver sur le marché en 2027. Cependant, elle devra rivaliser avec une famille de processeurs AMD Epyc 9006 basés sur Zen 6 déjà établi. Malgré une fiche technique avantageuse, les Epyc de nouvelle génération arrivent avec un IPC amélioré de 27 % et Intel ne s’attend à rattraper son retard sur AMD qu’avec la génération de Xeon qui arrivera en 2028 avec Coral Rapids. En attendant, ces Xeon 7 misent sur la continuité de la plateforme et la familiarité de l’écosystème logiciel déjà établi pour vendre.
Une information circule actuellement sur les forums spécialisés concernant l’avenir de la gamme GeForce RTX 50. Selon des rapports provenant de la Chine, NVIDIA aurait officiellement annulé le lancement prévu de la version 24 Go de la carte graphique RTX 5080. Cette décision, qui concernerait initialement une sortie prévue pour janvier 2027, serait directement liée à la hausse des coûts des composants mémoire.
La source principale de ces rumeurs, le forum chinois Board Channels, indique que la firme de Santa Clara a notifié ses partenaires fabricants de l’abandon de ce modèle spécifique. L’argument avancé est que les puces GDDR7 de 3 Go, nécessaires pour atteindre cette capacité de 24 Go sans modifier l’interface mémoire, sont nettement plus onéreuses que leurs équivalents de 2 Go. Un rapport attribué au média japonais Gazlog suggère que le coût de ces modules de 3 Go pourrait être environ trois fois supérieur à celui des modules de 2 Go utilisés dans la configuration actuelle.
RTX 5080, le retour de la version 16 Go
Face à cette barrière économique, NVIDIA aurait choisi de maintenir sa stratégie initiale pour la RTX 5080. La carte graphique équipée de 16 Go de mémoire GDDR7, basée sur huit puces de 2 Go, serait donc réactivée pour continuer à être produite et distribuée. Cette décision permettrait à la marque de conserver une offre haut de gamme accessible, évitant ainsi de laisser le segment vide si la version 24 Go ne devait jamais voir le jour.
Il est important de noter que cette information reste au stade de la rumeur. Bien que plusieurs médias techniques, dont Wccftech et Club386, aient relayé ces détails, NVIDIA n’a pas encore officiellement confirmé ou démenti ces allégations. Les estimations de prix pour une telle carte, si elle avait été lancée, variaient entre 2 000 $ et 3 000 $, ce qui aurait rendu sa commercialisation extrêmement difficile pour les consommateurs grand public.
Cette situation rappelle les difficultés rencontrées précédemment par la série RTX 50 SUPER, où le prix élevé de la mémoire avait également empêché leur lancement. Pour l’instant, la RTX 5080 16 Go demeure la carte la plus puissante de la gamme Blackwell destinée aux gamers (peut-on dire que la RTX 5090 soit réellement destinée aux joueurs ?), offrant 10 752 cœurs CUDA et une bande passante mémoire de 960 Go/s, bien que ses prix aient tendance à augmenter sur le marché secondaire.
En plus d’annoncer de nouveaux boîtiers, la marque NZXT nous propose de nouveaux kits watercooling. Au programme, nous retrouvons un Kraken Plus 360 RGB ainsi que des modèles Kraken Core déclinés en 360 et 420 mm dont les prix sont véritablement agressifs. Côté pompe, la marque poursuit son partenariat avec Asetek et opte pour des pompes Gen 9 et Gen 9V.
Kraken : de nouveaux kits watercooling AIO chez NZXT !
Le Kraken Plus 360 RGB :
Avec ce premier kit, la marque nous propose le kit le plus coloré de ceux annoncés ce jour. Effectivement, ce dernier dispose d’un triple ventilateur F360 RGB à cadre unique avec éclairage RGB au niveau des pales. Du côté de la pompe, il est question d’un écran de 1,8″ affichant une résolution de 360 x 360 pixels que vous pourrez personnaliser via le logiciel CAM de la marque. Quant à la pompe, nous avons affaire à une Gen 9 d’Asetek. Cette dernière fonctionnera d’ailleurs de 1 200 à 3 000 tr/min. Le radiateur reste en aluminium et affiche une finition basique puisque les rivets sont apparents tandis que les bordures restent arrondies… Bref, un bloc à l’ancienne et ce n’est pas forcément ce qu’il y a de plus beau. Les ventilateurs tourneront de 500 à 2 400 tr/min tandis que le flux d’air atteindra les 70,67 CFM à fond. La pression statique montera à 3,7 mmH2O. Le montage s’annonce simple avec un kit prêt à utiliser en quelques minutes. NZXT mentionne également le support du futur socket d’Intel, le LGA-1954.
Les Kraken Core :
Avec cette série Core, oubliez les lumières RGB dans tous les sens, nous sommes à l’opposé de ce concept. En effet, la gamme mise sur la sobriété avec une pompe noire et des ventilateurs noirs, le tout sans éclairage. Par ailleurs, il est question de kits déclinés dans de grandes tailles : 360 mm et 420 mm. Côté caractéristiques, la pompe Asetek Gen 9V tournera de 1 200 à 3 000 tr/min. Par ailleurs, le capot de pompe propose un logo NZXT en relief, comble du luxe, vous en conviendrez. La ventilation est assurée par un F360P pour le Kraken Core 360 monocadre tournant de 500 à 2 000 tr/min et générant un flux d’air de 63,4 CFM et une pression statique de 3,78 mmH2O. À l’inverse, le F420P tournera de 500 à 1 800 tr/min en générant un flux d’air de 87,7 CFM et une pression statique de 3,99 mmH2O. Encore une fois, le système de montage s’annonce simple et rapide à déployer tandis que le support du LGA-1954 est aussi mentionné. Attention toutefois, le 420 mm utilise un radiateur de 30 mm d’épaisseur !
Les prix :
Petite surprise au niveau des prix qui sont plutôt agressifs avec :
Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5 : un waterblock haut de gamme à prix réduit
Avec le Mycro Pro Stainless Steel AM5, Thermal Grizzly souhaite rendre le refroidissement liquide hautes performances plus accessible. Le fabricant allemand, étroitement associé à Roman Hartung dit « Der8auer », spécialiste de l’overclocking, propose un nouveau waterblock destiné aux processeurs AMD Ryzen. Son ambition est simple : conserver les qualités thermiques de la gamme Mycro Pro, tout en réduisant les coûts de fabrication. Pour y parvenir, la marque abandonne certains éléments esthétiques, notamment l’éclairage RGB et le traitement nickelé de la base en cuivre. Le résultat est un waterblock commercialisé à 99,90 euros, un tarif particulièrement intéressant pour les amateurs de watercooling custom. Sorti au début de septembre, le Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel se décline en deux versions. La première prend en charge les sockets AMD AM4 et AM5, tandis que la seconde est compatible avec les plateformes Intel LGA1700, LGA1851 et LGA1954. Les deux modèles partagent une architecture similaire, mais bénéficient d’une base spécifiquement adaptée aux processeurs auxquels ils sont destinés. Ces deux conceptions permettent d’optimiser le transfert thermique au niveau des zones de dissipation spécifiques des processeurs Intel et AMD.La version AMD se distingue par une construction associant trois matériaux. Sa base est réalisée en cuivre non nickelé, son corps utilise de l’acier inoxydable S304 et son cadre de fixation est fabriqué en aluminium anodisé. Ce choix privilégie la robustesse et la conduction thermique, plutôt que les éléments décoratifs. Contrairement au Mycro Pro RGB, il n’y a donc ni fenêtre transparente ni éclairage intégré. Thermal Grizzly préfère concentrer ses efforts sur l’essentiel : évacuer efficacement la chaleur produite par le processeur.Le constructeur conserve notamment sa base Ultra-High-Performance, équipée de 68 micro-ailettes usinées avec une grande précision. Chacune présente une largeur de seulement 0,2 mm, tandis que les canaux séparant les ailettes mesurent également 0,2 mm. Cette structure multiplie les surfaces d’échange entre le cuivre et le liquide de refroidissement. Elle permet ainsi d’accélérer le transfert de chaleur vers le circuit, un élément particulièrement important avec les processeurs Ryzen modernes.
L’autre particularité concerne l’absence de nickelage. Habituellement, les fabricants appliquent une fine couche de nickel sur les bases en cuivre pour limiter leur oxydation et améliorer leur aspect. Thermal Grizzly considère que cette protection n’est pas indispensable dans le cadre d’une utilisation classique, avec un processeur conservant son dissipateur thermique intégré, ou IHS. En supprimant ce traitement, la marque réduit le coût de production et élimine une couche intermédiaire susceptible d’ajouter une très faible résistance thermique.Cette modification présente toutefois une contrepartie. Le cuivre brut peut progressivement changer de couleur sous l’effet de l’oxydation. Le fabricant recommande donc de manipuler le waterblock par son cadre en aluminium, afin de limiter les contacts avec la base en cuivre. Cette évolution esthétique n’implique pas nécessairement une dégradation des performances de refroidissement.Enfin, il convient de rappeler que le Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5 est exclusivement destiné aux circuits de watercooling personnalisés. Il ne s’agit pas d’un kit AIO prêt à fonctionner. L’utilisateur doit disposer d’une pompe, d’un radiateur, d’un réservoir, de tuyaux et de raccords compatibles. Le waterblock s’adresse donc principalement aux passionnés qui possèdent déjà une installation ou souhaitent assembler leur propre système de refroidissement liquide.
Caractéristiques techniques et performances du Mycro Pro Stainless Steel AM5
Caractéristique
Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5
Fabricant
Thermal Grizzly
Modèle
Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5
Référence constructeur
TG-MY-P-ST-001
Code EAN
4260711994425
Type de refroidissement
Waterblock CPU pour watercooling custom
Compatibilité AMD
Sockets AM4 et AM5
Compatibilité Intel
Non, version spécifique disponible
Base de refroidissement
Cuivre non nickelé
Technologie de base
Ultra-High-Performance Coldplate
Nombre de micro-ailettes
68
Largeur des micro-ailettes
0,2 mm
Largeur des canaux
0,2 mm
Corps du waterblock
Acier inoxydable S304
Cadre de fixation
Aluminium anodisé
Joints d’étanchéité
EPDM
Raccordements
2 ports filetés G1/4″
Profondeur des filetages
6 mm
Compatibilité IHS
Oui
Compatibilité Direct-Die
Non
Compatibilité AM5 High Performance Heatspreader
Oui
Éclairage RGB
Non
Poids net
400 g
Poids brut avec emballage
577 g
Dimensions de l’emballage
121 × 157 × 43 mm
Pression de fonctionnement maximale
0,6 bar
Certificat de contrôle
Test de pression à 600 mbar
Accessoires fournis
Visserie, ressorts, rondelles, écrous et clés Allen
Prix public annoncé
99,90 € (hors livraison)
Une base en cuivre conçue pour dissiper efficacement la chaleur
La principale qualité de ce Mycro Pro Stainless Steel réside dans sa base de refroidissement. Thermal Grizzly reprend ici l’architecture à micro-ailettes déjà utilisée sur ses anciens modèles et dont les performances sont excellentes. Ainsi, les 68 ailettes de la version AMD forment un réseau de canaux très fins, dans lesquels circule le liquide de refroidissement.L’intérêt de cette conception est d’augmenter la surface de contact entre le liquide et le cuivre. Plus cette surface est importante, plus les échanges thermiques peuvent être efficaces, à condition de conserver un débit suffisant. La géométrie interne joue donc un rôle essentiel, notamment lorsque le processeur fonctionne à une puissance élevée.Les versions AMD et Intel ne disposent d’ailleurs pas exactement du même nombre d’ailettes. Le modèle Intel en compte 70, contre 68 pour le modèle AM5. Cette différence accompagne l’adaptation de la base à la disposition des zones de chauffe des différentes plateformes.
La construction repose également sur un corps en acier inoxydable S304. Ce matériau résiste efficacement à la corrosion et assure une bonne rigidité mécanique. Les deux raccordements G1/4″ sont directement intégrés à cette structure, avec une profondeur de filetage de 6 mm.Des joints EPDM assurent l’étanchéité. Ce matériau présente une bonne élasticité et résiste notamment à l’ozone ainsi qu’aux rayonnements ultraviolets. Il est couramment utilisé dans les systèmes nécessitant une étanchéité durable.
Un Ryzen 9 9900X refroidi à 73,2 °C sous 230 watts
Thermal Grizzly a également communiqué ses propres résultats de laboratoire. Pour évaluer les capacités du Mycro Pro Stainless Steel AM5, le fabricant a utilisé un processeur AMD Ryzen 9 9900X, configuré pour fonctionner à une fréquence de 5,3 GHz et une tension de 1,3 V.Dans ces conditions, la consommation thermique du processeur atteint environ 230 watts. Il s’agit d’une charge importante, très supérieure au TDP nominal de 120 watts annoncé par AMD pour ce modèle.Le système de refroidissement utilisé pendant les mesures reposait sur un radiateur externe Watercool MO-RA3, accompagné de quatre ventilateurs Noctua de 200 mm. Une pompe Xylem Lowara D5 fonctionnait à environ 3 400 tr/min, tandis que le débit du liquide atteignait 2,4 litres par minute. Le constructeur a également utilisé de la pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut. Dans cette configuration, le Mycro Pro Stainless Steel AM5 a maintenu le Ryzen 9 9900X à une température moyenne de 73,2 °C en pleine charge, tout en évacuant environ 230 watts. Ce résultat confirme que le waterblock peut gérer une charge thermique importante lorsqu’il est associé à un circuit de refroidissement correctement dimensionné. Il faut néanmoins rappeler qu’il s’agit de mesures internes au fabricant. Les températures dépendent directement du radiateur, de la température ambiante, du débit et des réglages du processeur. Elles ne constituent donc pas une garantie de résultat dans une configuration différente.
Installation et précautions d’utilisation
Le Mycro Pro Stainless Steel AM5 se monte directement sur le dissipateur thermique du processeur. Contrairement aux premiers modèles de la marque, qui visaient une orientation extrême, il conserve une installation relativement classique et ne nécessite pas de retirer l’IHS du CPU. En effet, Thermal Grizzly commercialise également des solutions destinées au refroidissement Direct-Die. Le nouveau Stainless Steel n’est pas conçu pour cet usage. Il reste toutefois compatible avec l’AM5 High Performance Heatspreader proposé par le fabricant.Le kit comprend les éléments nécessaires à la fixation, notamment quatre vis entretoises, quatre ressorts, quatre rondelles en polyamide et quatre écrous de serrage. Deux clés Allen de 2 et 2,5 mm sont également fournies.Thermal Grizzly recommande par ailleurs quelques précautions concernant le circuit de refroidissement. Le fabricant déconseille d’associer ce waterblock à des composants en aluminium directement exposés au liquide, notamment certains radiateurs à tubes en aluminium. Cette restriction vise à prévenir les phénomènes de corrosion galvanique entre les matériaux.L’utilisation d’un liquide adapté, contenant des inhibiteurs de corrosion et des agents biocides, est également recommandée. Le fabricant préconise un liquide exempt de particules susceptibles d’obstruer les microcanaux.Enfin, avant le remplissage, Thermal Grizzly conseille de contrôler l’étanchéité du circuit à l’aide d’un testeur de pression, pendant au moins une heure, sans dépasser 0,5 bar lors de cette procédure. Après remplissage, une surveillance régulière des éventuelles fuites reste recommandée pendant les premières 24 heures.
Faut-il acheter le Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5 ?
Avec son Mycro Pro Stainless Steel AM5 à 99,90 euros, Thermal Grizzly propose une approche intéressante du watercooling hautes performances. Le constructeur conserve une base en cuivre finement usinée, tout en simplifiant la construction et en supprimant les éléments esthétiques qui augmentaient le tarif des précédents modèles.Le résultat est un waterblock qui privilégie les performances thermiques et la qualité des matériaux. La présence de 68 micro-ailettes de 0,2 mm, le corps en acier inoxydable et les raccordements standards G1/4″ constituent des arguments sérieux. Les essais réalisés par Thermal Grizzly montrent également que cette conception peut dissiper une puissance thermique importante, même avec un Ryzen 9 9900X fortement sollicité.Le prix constitue évidemment l’un de ses principaux atouts. À moins de 100 euros, il devient possible d’accéder à une solution spécialisée, conçue pour les processeurs AMD Ryzen, sans payer pour un éclairage RGB ou une finition transparente. Pour une configuration où le refroidissement prime sur l’esthétique, ce choix paraît cohérent.Il faut toutefois rester prudent concernant les performances comparatives. Le constructeur annonce un léger bénéfice thermique grâce à l’absence de nickelage, mais les données indépendantes disponibles ne permettent pas encore de mesurer précisément cet avantage. Le test d’EnosTech confirme les qualités du Mycro Pro RGB, tandis que les mesures publiées par Thermal Grizzly sont encourageantes pour la version Stainless Steel. Ces deux éléments ne remplacent pas une confrontation directe entre les modèles.Quelques limites doivent également être prises en compte. La base en cuivre brut peut s’oxyder et perdre son aspect initial. L’absence de RGB pourrait décevoir les amateurs de configurations vitrées, tandis que l’incompatibilité avec le refroidissement Direct-Die limite son intérêt pour certains passionnés d’overclocking extrême.Enfin, son utilisation suppose de disposer d’un véritable circuit de watercooling custom. Pour remplacer simplement un ventirad ou un AIO, le coût global de l’installation risque donc d’être nettement supérieur au prix du seul waterblock.Notre recommandation est favorable, particulièrement pour les utilisateurs qui possèdent déjà un système de refroidissement liquide personnalisé. Le Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5 conserve les éléments techniques essentiels de la gamme Mycro Pro, tout en affichant un tarif plus accessible. La promesse est séduisante : faire moins dans la présentation, mais conserver l’essentiel là où cela compte vraiment, au contact du processeur.À 99,90 euros, ce nouveau waterblock constitue donc une option sérieuse pour refroidir un Ryzen AM4 ou AM5, notamment dans une configuration gaming haut de gamme ou une machine dédiée à des charges intensives. Reste à confirmer, à travers de futurs tests indépendants, si l’absence de nickelage apporte un gain mesurable face à la version RGB.
NZXT annonce de nouveaux boîtiers des séries H5 et H7. Clairement, avec ces nouvelles versions, la marque se lâche et met en avant les dernières tendances du marché sur ses propres boîtiers. Cela se traduit donc par une magnifique vitre en verre trempé incurvée, des prises d’air inférieures particulièrement importantes et une ventilation conséquente, surtout sur le H7 qui dispose de deux emplacements capables d’accueillir des radiateurs de watercooling en 420 mm !
H5 et H7, NZXT se lâche sur ses nouveaux boîtiers !
H5 : le plus petit des deux :
Avec le H5, NZXT renouvelle ses boîtiers moyen tour en nous proposant une référence mesurant 233 (L) x 431,1 (P) x 468,5 (H) mm. Le boîtier pèse moins de 10 kg puisque nous sommes à 7,54 kg sur la balance. En interne, nous retrouvons une compatibilité avec les cartes mères allant des formats mini-ITX à l’ATX. De plus, le plateau principal est compatible avec les modèles à connectique inversée. Pour le reste des composants, nous retrouvons 420 mm pour la carte graphique, 172 mm pour le ventirad CPU et 200 mm pour l’alimentation. La ventilation pourra accueillir jusqu’à 10 ventilateurs en 120 mm pour le H5 contre sept pour le H5 RGB Plus. En effet, la version RGB+ arrive avec une partie supérieure en verre trempé offrant une vue bien dégagée sur votre configuration là où le modèle de base profite d’une structure en acier permettant d’accueillir trois ventilateurs ou un radiateur de watercooling en 360 mm. Cependant, la version RGB+ profite de quatre ventilateurs de série, un F360 RGB Revers monocadre monté dans le bas et un F120 RGB monté à l’arrière. Enfin, ce modèle profite d’un support de carte graphique dédié, d’une prise d’air massive dans le bas pour les ventilateurs inférieurs et d’un système de câblage simplifié par bandes Velcro.
H7 : deux couvercles supérieurs inclus !
Avec le H7, nous avons affaire à un boîtier qui est plus conséquent en taille puisqu’il mesure 260 (L) x 525 (P) x 551 (H) mm. Le poids est aussi conséquent avec ses 14,05 kg sur la balance. Malgré tout, il restera compatible avec les cartes mères allant des formats mini-ITX à l’ATX en plus de supporter les modèles BTF. Pour le reste des composants, nous avons de la place avec 188 mm pour le ventirad CPU, 495 mm pour la carte graphique et 200 mm pour l’alimentation. Ici, les versions standard et RGB+ intègrent toutes les deux un panneau supérieur Vista en verre en plus d’un second en acier pour le montage de ventilateurs ou de radiateurs de watercooling. Ici, la nuance entre les deux se fait au niveau de la ventilation incluse avec deux F420 RGB Reverse et un F140 RGB installés de série dans la version RGB+. Le boîtier standard arrive sans ventilateurs. Dans tous les cas, les deux modèles pourront accueillir jusqu’à 10 moulins en 140 mm pour un flux d’air maximum. Pour finir, nous retrouvons des ventilateurs inférieurs inclinés, un support dédié à la carte graphique ou encore un cache dédié aux tuyaux de l’AIO pour un montage encore plus propre.
Les prix :
Ne reste plus qu’à parler gros sous et ces boîtiers NZXT s’affichent aux prix suivants :
Le PCIe 5.0 est particulièrement pertinent dans ce contexte : lors du chargement d’un modèle, les poids passent de la mémoire système vers la VRAM de la carte graphique. Plus le modèle est volumineux ou plus les changements de modèles sont fréquents, plus la bande passante du bus peut influencer la réactivité du workflow. La plateforme doit aussi offrir une bonne capacité d’extension, des SSD NVMe rapides et une alimentation stable pour des charges soutenues. Pour les configurations avancées, la topologie PCIe de la carte mère devient également stratégique : certains workloads peuvent bénéficier de plusieurs GPU, à condition que la carte mère permette une répartition adaptée des lignes PCIe et que le châssis, l’alimentation et le refroidissement suivent.
Trois niveaux structurent les candidatures : AI Entry pour un premier concept ou une première expérimentation, Developer pour un prototype ou workflow fonctionnel, et Advanced / High-End pour les architectures les plus ambitieuses. Les participants restent libres de choisir leurs modèles et frameworks : Zenni Claw peut servir de point d’entrée guidé, mais OpenClaw, Hermes Agent, Ollama, LM Studio, llama.cpp ou d’autres stacks open source restent pleinement pertinents. L’évaluation privilégie avant tout la pertinence Agentic / Local AI et la faisabilité technique (30 % chacune), puis l’originalité et le potentiel du projet (20 %) ainsi que l’adéquation hardware et la clarté de la proposition (20 %). La portée sociale n’entre pas dans le score du jury. Pierre Bittner intervient comme technical reviewer. Les candidatures sont ouvertes jusqu’au 6 décembre 2026. Participer au ASUS Agent Computer Challenge : fr.asus.click/ACC_CWCT Pour les utilisateurs qui exploitent l’IA chaque jour, la question n’est donc plus seulement « quel modèle est le meilleur ? », mais aussi « où ai-je intérêt à l’exécuter ? ». À mesure que les modèles open-weight progressent, que les frameworks agentiques gagnent en maturité et que les GPU accélèrent des workflows toujours plus complexes, le PC DIY retrouve une place centrale dans cette équation. GPU GeForce RTX, plateforme ASUS Z890 avec Intel Core Ultra Série 2, stockage NVMe, mémoire et software agentique forment ensemble une base évolutive pour expérimenter aujourd’hui et construire les workflows de demain.
![[LABO] Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel AM5](https://overclocking.com/wp-content/medias/2026/11/Thermal-Grizzly-Mycro-Pro-AM5-Stainless-8-768x614.jpg.webp)
