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Honor a officiellement confirmé la date de lancement de sa nouvelle série Honor 700. L’entreprise a annoncé que les modèles Honor 700, Honor 700 Pro et Honor 700S seront présentés en Chine le 13 novembre prochain. Cette information a été rendue publique via une vidéo teaser publiée sur le compte officiel Weibo de la marque, accompagnée du message « Nouveaux amis, on se voit le 13 novembre ». Les réservations sont déjà ouvertes sur les canaux officiels depuis le 6 novembre.

Une particularité majeure distingue cette gamme : les trois téléphones intègrent un écran secondaire à côté des caméras arrière. Le marketing de la marque montre ce panneau affichant des widgets affichant l’heure, des animations et une prévisualisation en direct des selfies pris avec les capteurs principaux. Selon des fuites techniques, ce petit écran secondaire mesurerait environ 1,72 pouce.

Spécifications techniques et processeurs attendus

Contrairement à des annonces précédentes, Honor n’a pas encore publié les spécifications complètes de la série. Cependant, plusieurs sources fiables ont permis de reconstituer les caractéristiques techniques des appareils. Le modèle standard, Honor 700, devrait être animé par un Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4. Quant au Honor 700 Pro, il serait équipé du tout nouveau Snapdragon 8 Gen 5. Le Honor 700S, positionné comme une version plus accessible, utiliserait le Snapdragon 7 Gen 4, le même socle que le Honor 600 Vitality Edition de génération précédente.

L’affichage principal est décrit comme un écran OLED plat de 6,57 pouces avec une résolution 1,5K et des bordures très fines. La photographie est également au cœur de cette série : un capteur principal de 200 mégapixels est attendu sur l’ensemble de la gamme. Le Honor 700 Pro se distinguerait par l’ajout d’un téléobjectif périscope de 50 mégapixels. De plus, le 700 et le 700 Pro devraient prendre en charge un téléconvertisseur clip-on de 200 mm, un accessoire déjà disponible avec le fer de lance Magic 9. Le Honor 700S, lui, serait limité à un double capteur arrière.

Batterie, prix et disponibilité

La capacité de la batterie est estimée à environ 9 000 mAh, une valeur qui dépasserait celle des modèles Honor 600 et Honor 600 Pro lancés récemment en Chine. Le Honor 700 Pro pourrait également bénéficier d’une charge sans fil de 50 W et d’une fonction de charge inverse sans fil. Tous les modèles ont obtenu la certification 3C chinoise avec des chargeurs supportant jusqu’à 80 W de puissance.

La gamme sera disponible dans quatre couleurs : Blanc Glacial, Ciel Clair, Ton Bleu et Brouillard Rose. Les configurations de stockage pour le Honor 700 incluent 12 Go + 256 Go, 12 Go + 512 Go, 16 Go + 256 Go et 16 Go + 512 Go. Pour encourager les précommandes, les acheteurs qui réservent durant la campagne reçoivent une couverture de remplacement de 365 jours ainsi qu’une année d’assurance pour les écrans avant et arrière.

La marque a également nommé l’actrice et chanteuse chinoise Ju Jingyi ambassadrice de la série. À ce jour, aucun prix officiel n’a été communiqué pour les trois modèles, et Honor n’a pas précisé si la série sera commercialisée en dehors du marché chinois. La campagne de lancement marque une refonte complète de la ligne numérotée de la marque, axée sur les performances et l’usage quotidien.

La firme américaine Diamond Foundry (DF) a dévoilé une avancée majeure dans la fabrication de semi-conducteurs avec la présentation d’un wafer de 20 centimètres de diamètre entièrement composé de diamant monocristallin. Cette innovation marque un tournant potentiel pour l’industrie, car elle vise à remplacer ou compléter le silicium dans la production de processeurs, de cartes graphiques et de composants pour l’intelligence artificielle.

Contrairement aux diamants naturels, dont la taille est limitée, ce wafer artificiel mesure environ 20 cm, soit deux fois la longueur et trois fois la largeur du plus grand diamant naturel jamais découvert. Bien que l’épaisseur soit inférieure à celle d’une gemme de 103 carats, cette géométrie est optimisée spécifiquement pour l’intégration de circuits intégrés plutôt que pour l’esthétique.

Des propriétés physiques supérieures 

Les performances thermiques et électriques du diamant surpassent largement celles du silicium traditionnel. Selon les données fournies par la société, un wafer en diamant dissipe la chaleur générée par les transistors entre sept et seize fois mieux qu’un wafer en silicium. Cette capacité de refroidissement est jusqu’à 5,5 fois supérieure à celle de l’argent, un métal déjà réputé pour sa conductivité thermique exceptionnelle. De plus, le matériau permet des commutations trois à six fois plus rapides et offre une tension de claquage trois à 33 fois plus élevée.

Historiquement, la production de diamants artificiels pour l’industrie électronique était contrainte à des monocristaux de seulement 2 cm de diamètre en 2020. Diamond Foundry a progressivement augmenté cette taille, passant à un wafer de 100 mm en 2023. Cette évolution a déjà permis des applications concrètes, comme un onduleur pour véhicules électriques Tesla utilisant un sixième du volume habituel grâce à une efficacité électrique accrue.

Le nouveau wafer de 200 mm ouvre la voie à la fabrication de puces complexes. Alors que la production de puissance brute privilégie la quantité de matériau, la fabrication de CPU et de GPU dépend de la capacité à graver des architectures extrêmement fines. Les coûts de production étant liés au nombre d’étapes par wafer plutôt qu’à la surface totale, le format 200 mm devient économiquement viable pour ces applications de pointe, surpassant l’obsolescence du format 100 mm.

Un premier cas d’usage 

Diamond Foundry identifie comme premier cas d’usage un interposeur pour accélérateurs d’intelligence artificielle. Dans ce contexte, la conductivité thermique du diamant est exploitée pour permettre une densité de puissance quatre fois supérieure à des températures de point chaud identiques. La consommation pourrait ainsi passer de 800 watts à 3 200 watts pour des configurations similaires, répondant ainsi à la demande croissante de puissance brute dans le secteur de l’IA.

Techniquement, le diamant est considéré comme un matériau de la quatrième génération de semi-conducteurs, après le silicium, le carbure de silicium et le nitrure de gallium. Ses propriétés incluent notamment une haute résistance à la tension, ce qui minimise les fuites de courant et réduit la chaleur dissipée. Cependant, la mise à l’échelle de la fabrication reste un défi majeur face aux méthodes matures du silicium.

En termes de production, Diamond Foundry affiche actuellement une capacité de 18 millions de carats par an, soit une augmentation de 30 % par rapport à 2023. L’entreprise vise une production annuelle de 92 millions de carats d’ici 2028. Le déploiement commercial du diamant comme matériau semi-conducteur est prévu pour 2030, avec un objectif de fournir 3 millions de wafers de 30 cm à un prix comparable à celui du carbure de silicium.

À peine quelques jours après son lancement sur Nintendo Switch 2, The Legend of Zelda: Ocarina of Time Remake a fait une percée significative sur le marché du PC. Alors que la communauté passait d’une émulation expérimentale à des performances stables, un portage natif est désormais disponible. Ce développement, rendu possible par le projet indépendant NX2navi, permet d’exécuter le jeu directement sur Windows sans avoir recours à un émulateur.

Zelda: Ocarina of Time Remake, un portage non officiel pour PC  

La méthode employée repose sur la recompilation statique. Contrairement à l’émulation qui doit simuler le matériel de la console, cette technique traduit le code original du jeu en une application native pour Windows compatible avec l’architecture x86-64. Cette approche élimine la surcharge liée à l’émulation et permet d’utiliser l’API graphique Vulkan. Le résultat est une exécution plus fluide et des exigences matérielles réduites par rapport aux solutions d’émulation précédentes.

Les performances affichées par le projet sont impressionnantes pour une version encore en développement précoce. Les utilisateurs peuvent atteindre des fréquences d’images allant jusqu’à 240 FPS, avec des options de limitation à 30, 60, 120, 144 ou 240 images par seconde. La prise en charge des résolutions s’étend jusqu’à 5K, incluant des formats ultralarges en 21:9 et 32:9, bien que les menus et certains éléments graphiques restent limités au format 16:9.

En termes de technologies d’optimisation, le portage intègre le NVIDIA DLSS 4.5 et l’AMD FSR 3.1. La génération d’images (Frame Generation) est également disponible via FSR 3.1, offrant une fluidité accrue sur les cartes graphiques des deux fabricants. D’autres fonctionnalités typiques du PC sont présentes, telles que la prise en charge du HDR, la personnalisation des contrôles, la compatibilité avec la souris et le clavier, ainsi que l’audio 5.1.

Il est important de noter que ce projet se trouve encore en phase de développement. Des bugs graphiques, des micro-saccades et des fermetures inattendues peuvent survenir. De plus, les utilisateurs doivent fournir leurs propres fichiers du jeu, la version 1.1.1 pour Switch 2 étant requise, car les outils de recompilation ne distribuent pas de contenu protégé par le droit d’auteur. Le processus de conversion prend entre 10 et 25 minutes et nécessite Windows 10 ou 11, 16 Go de RAM et une carte graphique compatible Vulkan 1.3.