Direction ASUS qui annonce une nouvelle carte mère avec sa ProArt B850-Creator WiFi Neo. Il s’agit d’une carte mère qui se destine toujours aux créateurs de contenus, mais qui met en avant une double connectique Ethernet en 5 GbE. Pour le reste, la connectique reste complète tandis que l’on retrouve une bonne partie audio sur le papier. Quant à la facture, attendez-vous à un prix avoisinant les $300.
ProArt B850-Creator WiFi Neo : nouvelle carte mère pour ASUS !
Une bonne connectique :
Avec ce modèle, nous retrouvons une carte au format ATX. Cette dernière se dote d’un chipset B850 et d’un socket AM5. Le processeur profitera d’un étage d’alimentation constitué de 14+2+1 phases, le tout, intégrant des DrMOS en 80A. Quant à la partie mémoire met en avant quatre emplacements RAM en DDR5. Ces derniers pourront encaisser quatre barrettes fonctionnant jusqu’à 9000 MT/s.
Les slots d’extensions mettent en avant la présence d’un premier PCIe 5.0 x16. Ce dernier sera complété par un second PCIe 5.0 partagé, mais en x8 cette fois-ci. Au milieu, nous retrouvons un PCIe 4.0 x1 et un PCIe 4.0 x4. Sinon, côté stockage, ASUS met en avant quatre connecteurs SATA III qui seront complétés par deux M.2 en PCIe 5.0 x4 et un troisième en PCIe 4.0 x4.
Un double Ethernet 5 GbE :
Carte mère de créateur, nous retrouvons une connectique arrière qui met l’accent sur une double prise Ethernet en 5 GbE. De plus, nous retrouvons du WiFi 7 géré par une puce Realtek RTL8922AE.
Sinon, la partie USB reste classique avec quatre USB-A 2.0 complété par deux USB en 10 Gbps. Nous retrouverons aussi deux USB-C, eux aussi en 10 Gbps. Sinon, la partie audio est pilotée par une puce ALC1220P et nous retrouvons des sorties vidéo à base d’HDMI et de DisplayPort !
Une facture avoisinant les 300 € !
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Pour ce qui est des prix, la carte se retrouve déjà en France. Selon les boutiques, on peut mettre la main dessus pour moins de 300 € voire un peu moins.
Xikii FF10 : le nouveau venu de la famille FF (For Fun) est-il le meilleur boîtier pour la RTX 5090 Founders Edition ? Il a en tout cas de nombreux arguments à faire valoir en ce sens. Et il aspire aussi à devenir le châssis le plus versatile de la gamme Xikii puisque compatible avec l’ensemble des cartes graphiques répondant au standard SFF-Ready de Nvidia.
Xikii FF10 : verticalité
Le FF10 est le premier modèle d’une série explorant la verticalité pour les châssis Small Form Factor (SFF) de la marque. Comme de coutume chez Xikii, les efforts de designs sont énormes et le jusqu’au-boutisme de rigueur. Nous sommes face à un monolithe de 7,5 kg aux dimensions surprenantes :
Largeur = 342 mm
Hauteur = 340 mm
Épaisseur = 92 mm
Volume = 11 L
Le FF10 est remarquablement fin. Pourtant, il est prêt à accueillir une RTX 5090 FE dans les meilleures conditions grâce à une chambre dédiée. Le projet initial de Xikii se voulait même exclusif à ce GPU, mais il a lentement évolué vers un résultat final plus polyvalent.
En partie basse, une face ajourée laisse entrevoir la chambre CPU, l’autre est absolument lisse. Le front panel est minimaliste, mais il a fait l’objet d’un développement précis. Il intègre deux USB-C, port audio, boutons démarrage et reset.
En partie haute, la chambre GPU, pièce maîtresse, est fortement ajourée et totalement indépendante de celle du CPU.
SFF Ready : le standard Nvidia à l’honneur
Connu pour ses boîtiers élitistes limités à un seul modèle de carte graphique (comme le FF07 dédié à la ASUS ROG ASTRAL), Xikii fait un effort notable en ouvrant la compatibilité du FF10 à l’ensemble des GPU répondant au standard SFF-Ready de Nvidia. Le champ des possibles est grand et s’étend même à de nombreuses cartes AMD respectant les dimensions dudit standard (bien que non listées sur le site des verts pour des raisons évidentes).
Et la marque chinoise prend même en considération les différents placements de connecteurs d’alimentation, sensible aux problématiques du 12V-2×6. Ainsi, deux chemins d’accès distincts sont prévus entre les chambres CPU et GPU afin de diriger au mieux le connecteur infernal tout en limitant les contraintes et pliages. Les possesseurs de modèles Founders Edition privilégieront le passage latéral, tandis que les autres choisiront le passage central.
Pour rappel, les dimensions GPU maximales SFF-Ready sont :
Longueur = 304 mm
Hauteur = 155 mm
Épaisseur = 50 mm (2,5 slots)
Unboxing à la hauteur
Le Xikii FF10 est livré dans une caisse en bois sur mesure, parfaitement protégé et paré à l’emploi. L’expérience de déballage est à la hauteur du positionnement premium du produit.
Comme tout boîtier SFF qui se respecte, le Xikii FF10 impose des contraintes à l’heure de choisir les composants. Mais… pas tant que ça !
Xikii FF10 : support hardware
Carte mère et CPU
Sans surprise, le seul format de carte mère accepté est ITX. Celle-ci sera orientée vers le bas pour permettre la connexion du câble riser GPU en partie haute. Ce positionnement facilite aussi le raccordement du refroidissement externe dont nous parlerons plus bas.
La hauteur du cooler CPU est strictement limitée à 67 mm. De fait, le modèle idéal est le IDCOOLING IS-67-XT. On envisagera de remplacer son ventilateur par un modèle plus performant (Noctua NF A12x15 pour ne pas le citer). Ce refroidisseur low profile est performant pour un encombrement réduit, mais il conviendra de rester vigilant. Les processeurs les plus gourmands le mettront à mal. Nous constatons ici la principale limitation du FF10. Plusieurs testeurs ont installé le célèbre Ryzen 7 9800X3D dans le FF10 avec le ID COOLING IS-67-XT : la configuration est fonctionnelle et les températures satisfaisantes (pour ce type de châssis). Un CPU plus énergivore ou overclocké atteindrait les limites de performances du cooler.
Et si nous voulons absolument plus de puissance CPU ? Il va falloir sortir de la boîte.
Watercooling ?
Pour les plus aventureux, Xikii propose un terminal de watercooling custom externe en option avec le FF10. Nous l’avons évidemment ajouté au panier. Bien conçu, il permet le branchement des tubes entrée/sortie, mais laisse aussi un passage pour les câbles. L’ajout d’un système de refroidissement externe lève toute contrainte côté CPU, tout en apportant son lot de nouvelles problématiques :
Encombrement total du système augmenté
Alimentation et câblage du dispositif externe
Absence totale de circulation d’air forcée dans la chambre CPU : quid des VRM, RAM et SSD ?
Dans une vidéo de présentation, Xikii annonçait une watercooling box reprenant les codes esthétiques du FF10. Elle n’est pas encore au catalogue. En attendant, l’utilisateur choisira l’option adaptée à son setup, de l’inimitable MO-RA au montage sur mesure le plus audacieux.
Alimentation et câbles
Le Xikii FF10 accepte les alimentations SFX et SFX-L. Il est relativement permissif côté gestion des câbles et il reste envisageable de conserver ceux d’origine de l’alimentation. Cependant, l’ajout de câbles sur mesure est un énorme atout, tant pour le montage que pour la circulation (naturelle ou forcée) de l’air. Si l’on ajoute les risques liés au 12V-2X6 à l’équation, on recommandera d’investir dans un set de câbles adapté.
Carte graphique : l’embarras du choix
Une fois n’est pas coutume, le Xikii FF10 accepte un très grand nombre de GPU. Tous ceux répondant aux limites du standard SFF-Ready s’installeront sans difficulté. Cerise sur le gâteau, la structure supérieure est faite d’une succession d’étages indépendants. Il est donc possible d’en retirer ou ajouter pour obtenir une couverture parfaite de la carte graphique.
Les modèles RTX 5080 et RTX 5090 FE s’intègrent à la perfection et seront à privilégier si vous avez la chance d’en posséder une.
Configuration : All-in
Notre configuration pour le Xikii FF10 refuse tout compromis. Quitte à s’offrir les services d’un watercooling custom externe, ne nous contraignons pas.
Relativement. Nous sommes face à un modèle de châssis SFF. Il vaut donc mieux prendre son temps au montage et respecter l’ordre d’installation des composants présenté dans la vidéo dédiée.
Ceci étant, l’installation ne présente aucune difficulté majeure. Les points critiques :
Préparation de la carte mère hors du boîtier
Branchement du riser avant positionnement de la carte mère
Montage de l’alimentation sur son support en dehors du boîtier
Raccordement de tous les câbles avant verrouillage du support alimentation
Nos choix pour le watercooling
Pour le waterblock CPU, nous faisons confiance à l’Alphacool Core 1. Il n’a plus rien à prouver et représente un des meilleurs rapports qualité/prix du marché actuel. Par ailleurs, on appréciera son liseré RGB discret à travers la grille du FF10. Côté fittings, nous nous tournons vers la gamme Thermal Grizzly, parfaitement adaptée à ce type de format. Leur versatilité et encombrement minimal sont un atout majeur. De plus, le plan de pose plat des fittings rigides rend le montage dans ce petit espace très facile.
Le lien intérieur/extérieur est fait par des raccords rapides Koolance QD3.
À l’extérieur, nous installons un radiateur 420 mm Watercool Airplex Radical, complété d’un réservoir Singularity Computers Protium et ventilé par des Thermaltake Thoughfan EX14 PRO. La pompe est une Alphacool VPP Apex. Le combo, capable de refroidir sans forcer notre Core Ultra 9, sera alimenté par une alimentation externe dédiée. Rien n’empêche cependant de le connecter au Xikii FF10 via le passage de câbles prévu. Pour gérer la vitesse des ventilateurs, nous utilisons le contrôleur Noctua NA-FC1. L’ensemble est monté sur le stand Kompcase Ally (il s’agit ici d’un prototype).
Et la RAM ?
Le plan initial prévoyait un watercooling RAM. Plusieurs testeurs dont Eigatech, lui-même auteur d’un build aircooling dans le FF10, nous ont mis en garde contre les surchauffes de DDR5 dans certaines configurations SFF. Notre FF10 en watercooling externe, privé de toute ventilation dynamique dans la chambre principale, a de quoi inquiéter.
Hélas, même avec des fittings low profile, impossible d’installer le watercooling RAM. La profondeur de la chambre ne le permet pas. Nous avons tenté plusieurs configurations et waterblocks. Impossible. Il ne manque que quelques millimètres. Le souci peut donc être résolu par un modèle de waterblock légèrement plus fin, sur mesure. Mais nous verrons que le vrai problème est ailleurs.
Les câbles qui font la différence
Contrairement à beaucoup de ses concurrents, le Xikii FF10 se montre tolérant côté câbles. Ainsi, on peut se satisfaire de ceux d’origine fournis avec l’alimentation ASUS ROG Loki. Il faudra faire un effort pour les organiser et la fermeture du châssis sera pénible. Mais c’est envisageable.
Cependant, sur ce type de build premium, nous trouvons dommage de ruiner les efforts de design et de montage par un vilain amas de câbles. De plus, des câbles sur mesure laisseront respirer les composants et faciliteront la circulation naturelle de l’air. Nous nous tournons faire Cablester, société spécialisée dans la fabrication sur mesure de câbles SFF. Ils ne proposent que des kits aux longueurs parfaites pour une alimentation, une carte mère, un GPU et un châssis donné. Chaque câble constituant une prise (24 pins par exemple) est mesuré individuellement en prenant en compte le rayon de courbure dans le boîtier. Ici, nous utilisons des modèles teflon silver sans sleeving. Le résultat est à la hauteur, en particulier pour le 12v-2×6, testé avec Thermaltake Dr Power III.
Xikii FF10 : les températures
Une fois le montage effectué et le circuit de watercooling rempli, nous passons aux tests. Nous réalisons les tests habituels : OCCT, Cinebench, benchmarks3D mark (port royal, time spy, extreme) et UnigineValley. La RTX 5090 FE est laissée à stock. La pompe VPP Apex est fixée à 60 % et les ventilateurs à un confortable 50%. Nous nous inquiétions uniquement des températures RAM, éventuellement VRM… mais tout ne s’est pas passé comme prévu.
Le meilleur châssis pour la RTX 5090 FE
La carte graphique est installée dans une chambre dédiée et bénéficie d’un flux d’air virtuellement infini. En un mot : parfait. Les températures sont excellentes en toute situation et quasi-similaires à celles rencontrées avec cette même carte graphique dans notre Fractal North Momentum. Nous observons 35°C en idle, 51°C au maximum en jeu (Cyberpunk 2077, Subnautica, Valorant), un pic à 71°C sur Time Spy Extreme. Nous n’avons jamais obtenu mieux avec notre FE.
CPU : sans histoire
Avec son circuit de watercooling custom dédié et surdimensionné, le CPU frémit à peine devant les diverses sollicitations. Le maximum de 59°C est, lui aussi, atteint sur Time Spy Extreme (pendant le CPU test). En jeu, on ne dépassera jamais 50°C. C’est tout l’intérêt des systèmes externes en SFF. Bien sûr, on augmente la surface au sol, mais le gain est réel. De fait, un circuit externe bien dimensionné combiné à un boîtier de ce type offrent un encombrement total moins important que certaines grosses tours dédiées au watercooling. Ajoutons à cela une modularité et évolutivité intéressantes. Pour finir, la poignée fournie avec le stand Kompcase Ally rend le transport aisé.
Mémoire et VRM : tout va bien
Contre toute attente, la DDR5 ne chauffe pas particulièrement dans notre build. Proche de la paroi ajourée du châssis et munie de dissipateurs Alphacool (même sans circuit d’eau), elle atteint un grand maximum de 37°C en jeu. Les tests mémoire de OCCT ne l’inquiètent pas plus. Il en va de même des VRM, aucune surchauffe en vue, même après plusieurs heures d’utilisation.
Mais le SSD…
SSD : ça chauffe
Notre modèle Biwin X570H Pro gen5 atteint des vitesses de transfert impressionnantes (jusqu’à 14000 MB/s en lecture, 13000 MB/s en écriture), mais à quel prix. Bien qu’il soit muni d’un dissipateur d’excellente facture (d’origine), le pauvre atteint rapidement 65°C lors des benchmarks storage sur OCCT ou 3D mark. Et il ne redescend pas en température. Lors des autres benchmarks, il se stabilise généralement entre 35 et 40°C. En jeu, il grimpe de nouveau à 60°C. Systématiquement, le temps de redescente à une température satisfaisante est de plusieurs dizaines de minutes.
Nous estimons ces températures, et surtout l’incapacité du SSD à refroidir rapidement, inacceptables. Trois options s’offrent à nous pour résoudre le problème :
Remplacer le SSD par un modèle un peu moins véloce et chauffant moins brutalement
Ajouter un ventilateur à cette chambre pour assurer un airflow forcé (nécessite un petit support imprimé en 3D)
Passer le SSD sous eau
Notre préférence va à cette dernière option. Nous ne voulons pas sacrifier de performance. Les débits du X570H Pro sont un atout pour la productivité. Nous ne souhaitons pas non plus ajouter un ventilateur, qui irait à l’encontre de l’esprit de ce build. Par contre, ajouter un dissipateur de watercooling custom sur le SSD a du sens ici et ne présente pas de difficulté technique. Contrairement à la RAM, celui-ci est suffisamment bas dans la chambre pour permettre la connexion au circuit. Ce sera donc la prochaine évolution pour notre FF10.
Verdict
Le Xikii FF10 est cher : 549 $ (579 $ avec le terminal watercooling custom). Son design est atypique et ne plaira pas à tous. Il impose les contraintes habituelles du monde Small Form Factor : choix précis des composants, montage peu permissif.
Mais quelle expérience !
De l’unboxing hors normes au résultat final impressionnant, en passant par les finitions haut de gamme et les meilleures températures jamais vues sur la RTX 5090 FE, nous sommes face à l’une des productions les plus réussies chez Xikii à ce jour, et en SFF de manière générale. Il fait partie de ces rares produits qui font une promesse et la tienne de bout en bout.
Et ce n’est pas fini ! Xikii annonce que ce premier FF10 est le début d’une série explorant la verticalité dans le design. On a hâte de voir la suite.
Du côté des mini-PC, ASUS annonce une nouvelle configuration qui propose un processeur AMD Ryzen 9 HX3D, le tout couplé à une RTX 5070 mobile. Une configuration solide qui repose dans un tout petit châssis de seulement 3l. Avec ceci, nous retrouverions une connectique complète ainsi qu’une bonne quantité de RAM et de stockage.
ROG GR70 : grosse configuration, petit châssis !
Un Ryzen 9 HX3D et une RTX 5070M :
Ce nouveau mini-PC affiche donc un encombrement très réduit avec des dimensions de seulement 56,5 (L) x 187,7 (P) x 282,4 (H) mm. Le poids est aussi très réduit avec seulement 2,73 kg sur la balance. Cependant, c’est en interne que le PC se révèle intéressant puisque nous y retrouvons une configuration musclée. En effet, pour le processeur, on aura un modèle équipé de 16 cœurs et 32 threads. ASUS laisse le choix entre le Ryzen 9 8940HX, le Ryzen 9 9955HX et le Ryzen 9 9955HX3D équipé de mémoire 3D V-Cache. Dans tous les cas, l’enveloppe thermique de ce modèle est de 55W.
Pour la partie graphique, nous aurons le choix entre une RTX 5070 mobile ou une RTX 5060 mobile. Attention, il s’agit de carte de laptop dont la configuration reste inférieure à leurs homologues de bureau.
La partie RAM pourra être conséquente avec ses 96 Go de DDR5 5600 MT/s tandis que la partie SSD propose deux emplacements, un en PCIe 5.0 x4 et un second en PCIe 4.0 x4.
La connectique :
En matière de connectique, nous aurions affaire à une machine qui offre une connectique complète avec de l’Ethernet en 2,5 GbE et du WiFi 7. Pour les sorties vidéos nous retrouverions deux HDMI 2.1, deux DisplayPort et un USB4 faisant office de DisplayPort également. La partie USB met en avant six connecteurs de type A à la norme 3.2 Gen2 couplé à deux USB-C, un USB 4 et un USB 3.2 Gen2.
Brièvement, nous retenons aussi une partie refroidissement efficace laquelle met en avant trois ventilateurs de type blower.
La facture :
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Au niveau du prix, la facture d’appel se situe à 2 888 € tandis que celle du flagship s’affiche à 3 478 €, certainement pour la configuration à base de Ryzen 9955HX3D couplé à une RTX 5070 et 96 Go de RAM.
Dans ses cartons, ASUS dispose d’une nouvelle référence de boîtier avec le ROG GR801 aussi connu sous le nom de ROG Cronox. Ce dernier dispose maintenant d’une version AMD affichée à un prix en Chine de 2399 yuans soit environ 310 € après conversion. Cependant, le prix sur la boutique de la marque décrit un tableau bien différent avec une facture dépassant les $500 pour l’édition standard. Comme quoi, il y a une sérieuse différence entre les prix chinois et les prix occidentaux.
ROG GR801 : un boîtier haut de gamme chez ASUS !
Petit rappel des specs :
Avec ce boîtier, nous retrouvons une grosse référence dont les dimensions sont de 248,3 (L) x 583,0 (P) x 618,7 (H) mm. Toutefois, cette version AMD profite de quelques changements esthétiques avec un logo AMD présent sur le dessus ainsi qu’un rappel ROG x Ryzen. Idem, au démarrage, l’écran intégré met en avant une animation personnalisée tandis que, sur la vitre avant, figurent des logos ROG/AMD. Le choix des couleurs a aussi son importante puisqu’une équerre PCIe sur deux est en orange, idem pour les passe-câbles en caoutchouc qui s’affichent en orange.
Pour ce qui est de la compatibilité des composants, le boîtier permettra de monter un ventirad CPU de 180 mm en hauteur ou encore une carte graphique de 400 mm de longueur. Pour ce qui est de la carte mère, le support de modèle allant jusqu’à E-ATX avec compatibilité BTF est aussi au programme.
La ventilation pourra être conséquente : jusqu’à 14 ventilateurs de 120 mm. Cependant, pour le watercooling, on pourra monter deux radiateurs de 360 mm, un dans le haut, l’autre sur le côté.
Les prix :
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Évidemment, cette version AMD du boîtier, met en avant un prix très avantageux en Chine où il s’affiche à 2399 yuans, comme pour la version de base. Cependant, si l’on regarde directement sur le site d’ASUS, la version originale du ROG Cronox est bien plus onéreuse : $559,99 soit environ 490 € après conversion.
La série des RTX 50 Super fait de nouveau parler d’elle avec une RTX 5080 Super qui s’affiche désormais dans le calculateur d’alimentation de Seasonic. La carte affiche donc un TDP en hausse par rapport à la version non Super. Ce nouvel ajout laisse suggérer que le caméléon n’a pas mis sa série de cartes au rebut comme cela semblait être le cas. Au contraire, nous apprenions début juin que la série de cartes pourrait toujours voir le jour début 2027.
RTX 5080 Super : la carte ajoutée au calculateur d’alimentation Seasonic !
Un TDP en hausse de 15% :
Pour rappel, avec cette série Super, NVIDIA prévoirait d’augmenter la capacité en mémoire de ses cartes graphiques. Pour cela, l’entreprise opterait pour de nouvelles puces GDDR7, des modèles de 3 Go contre 2 Go actuellement. Forcément, cela s’accompagnerait d’une augmentation de la consommation et donc de la chauffe, lié à la plus forte densité de ces dernières et, potentiellement, à des fréquences plus élevées également. C’est pour cette raison que le calculateur de Seasonic met en avant un TDP de 415W là où la 5080 non-Super montait jusqu’à 360W au maximum.
Petit rappel des caractéristiques supposées :
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Au niveau des caractéristiques, de ce modèle Super, on s’attend à ce que NVIDIA dote sa carte d’un GPU GB203-450, lequel renfermerait le même nombre de cuda core que la 5080 d’origine : 10 752. Si les fréquences GPU sont encore inconnues, la partie mémoire pourrait progresser significativement en passant de 16 Go de mémoire GDDR7 à 24 Go. Par ailleurs, il n’y aurait pas de changement au niveau de l’interface et nous retrouverions toujours un bus de 256 bits. Par ailleurs, avec une augmentation de +6,6% des fréquences mémoire, la bande passante progresserait en passant de 960 Go/s à 1024 Go/s.
Évidemment, les prix de vente ne sont pas encore connus, mais on s’attend à une facture en augmentation du fait de la plus grosse quantité de VRAM installée sur la carte. La question reste de savoir de combien elle sera.
Du côté de MSI, nous apprenons que l’entreprise publie de nouveaux BIOS en phase de test. Ces derniers permettent de supporter pleinement les modules mémoires de CXMT fonctionnant jusqu’à 8000 et 8200 MT/s selon les cartes mères. Évidemment, les modèles équipés de deux slots mémoires permettront d’encaisser les fréquences les plus élevées.
MSI supporte la mémoire CXMT à plus de 8000 MT/s !
Le tout, sur cartes mères AMD !
Avec cette nouvelle mise à jour, le constructeur nous propose un BIOS encore en phase de test. Cependant, ce dernier s’appuie sur les versions officielles, mais n’apporte que des modifications spécifiques en lien avec l’overclocking. Dès lors, les cartes mères AMD concernées prennent mieux en charge les barrettes mémoires équipées de puces CXMT. Jusqu’à présent, la limite était en 6800 MT/s, mais, selon les modules et la carte mère, on peut atteindre des fréquences bien plus élevées.
Selon les tests conduits par la marque, les modules équipés de puces CXMT en 16 Gbit atteignent les 8000 MT/s de manière stable après un MemTest 100%. Avec des puces en 24 Gbit, les fréquences atteignent les 8200 MT/s, encore une fois, le tout de manière stable et mesuré avec un MemTest >100%. Les modules étaient en provenance de chez KingBank et Lexar notamment.
Bien entendu, la fréquence qui pourrait être atteinte dépend de la carte mère ou encore du contrôle mémoire intégré au processeur, certains se montrent plus joueurs que d’autre. Dans tous les cas, les cartes équipées de deux slots mémoires sont celles qui obtiennent les meilleurs résultats. Avec une carte mère à quatre emplacements mémoires, la limite relevée était de 7200 MT/s.
Vers une meilleure disponibilité de la mémoire chinoise ?
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Évidemment, c’est une question légitime en cette période de pénurie, mais il n’est pas impossible que les modules équipés de puces CXMT se croisent plus facilement à l’avenir. Les principaux producteurs étant « sous l’eau », les marques de mémoire et le OEM iront se fournir là où il y a du stock, en Chine notamment. C’est d’ailleurs le cas de Lenovo qui équipe certains de ses laptops en SSD YMTC notamment.
Progressivement, nous nous retrouvons dans une situation où la mémoire DDR4 voit ses prix augmenter plus rapidement que ceux de la DDR5. C’est ce qu’a constaté Danawa Research dans une récente étude des prix de la DRAM. En effet, la DDR4 de Samsung voit ses prix augmenter de près de 20% en un moins contre 10% pour la DDR5. Il va sans dire que la hausse de la demande pour cette norme n’arrange pas les choses.
La DDR4 Samsung augmente plus vite que la DDR5 !
Près de 20% de hausse de prix en un mois !
Plus concrètement, la mémoire DDR4 de Samsung affiche une belle hausse de ses prix avec une progression supérieure à celle de la DDR5 sur un mois. Danawa Research mesure donc une progression de +19% sur le prix de l’ancienne norme là où la nouvelle affiche une hausse de ses prix de +10%. Cependant, nous ne savons pas si cela concerne un kit en particulier où s’il s’agit d’une hausse généralisée. Dans tous les cas, cela concerne les modules de 16 Go, des capacités assez classiques finalement.
Une barrette coûte $126 actuellement !
Plus concrètement, en un mois, cette fameuse norme mémoire a vu son prix de vente passer de 162 000 wons (environ $106) à 193 130 wons (environ $126). Si l’on fait les calculs, cela représente une augmentation de près de $20, soit 18,87% plus précisément. En opposition, la DDR5 met en avant une hausse de prix plus mesurée de 10% environ après avoir vu sa facture s’allourdir de 33 100 wons (~$22).
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La raison derrière cette hausse de prix est simple, la demande repart à la hausse pour l’ancienne norme de mémoire. Il faut dire que, jusqu’à présent, la demande était plus faible, mais les choses sont en train de changer. Du côté d’Intel, on peut s’attendre à une nouvelle génération de processeurs compatible avec ce type de mémoire au socket LGA-1700. AMD de son côté relançait son Ryzen 7 5800X3D tandis que de nouvelles cartes mère AM4 sont proposées régulièrement. Forcément, tout ceci rend la mémoire attractive, la production reste faible et les prix montent.
Du côté de Thermalright, nous apprenons que la marque annonce trois nouveaux ventilateurs. Ces derniers seraient issus de la série TL-N12, lesquels se déclineraient en trois versions différentes. Le but, proposer des profils et un nombre de pales différents pour correspondre à différents besoins. Vous souhaitez refroidir un ventirad ou un radiateur de watercooling ? Ou au contraire, ventiler un boîtier ? Thermalright propose des moulins adaptés à ces usages !
TL-N12 : des ventilateurs pour toutes les situations !
Le R7, optimisé pour la pression statique :
Donc, si vous avez besoin de refroidir un ventirad ou un radiateur de watercooling, c’est cette déclinaison qu’il vous faut. En effet, elle est optimisée pour les fortes pressions statiques avec un ventilateur qui intègre sept pales. Au niveau des caractéristiques, nous retiendrons une vitesse de rotation maximale de 2400 tr/min, le tout, générant un flux d’air de 78,73 CFM à pleine vitesse et une pression statique de 3,23 mmH2O.
Le R9, un profil équilibré :
Avec cette déclinaison, nous retrouvons un ventilateur qui dispose d’un total de neuf pales. Ces dernières permettent un bon équilibre entre pression statique et flux d’air. On parle toujours d’une vitesse maximale de 2400 tr/min, cependant, le flux d’air est donné à 85,35 CFM tandis que la pression statique montera à 2,95 mmH2O.
Le TL-N12R-R13, optimisé pour l’acoustique et le flux d’air :
Avec ce modèle, nous retrouvons un ventilateur à pales inversées optimisé pour les faibles nuisances sonores et le flux d’air. Toujours avec une vitesse maximale de 2400 tr/min, le flux d’air atteint cette fois-ci 83,2 CFM tandis que la pression statique monte jusqu’à 1,87 mmH2O. Oui, c’est le ventilateur qui génère la pression la plus faible, mais il se destine à refroidir des boîtiers dont le flux d’air est libre !
Une base commune :
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Enfin, nous retiendrons que ces trois ventilateurs partagent une base commune. En effet, nous retrouvons ici un cadre de 120×25 mm tandis que les pales, bien que leur nombre et leur forme varient, sont construites en LCP et sont reliées les unes aux autres par un anneau interne. Pour le roulement, nous retrouvons un double roulement à billes ainsi qu’un moteur à trois phases et six pôles.
Pour l’heure, le prix de vente et la disponibilité restent à confirmer.
Par ici, par là et encore par ici les fiches produits de Thermalright !
Actuellement, nous traversions une période trouble sur le marché du PC. Effectivement, il y a une grave crise sur le secteur de la mémoire avec de nombreuses pénuries. Forcément, tout ceci contraint les marques et les constructeurs à s’adapter et à trouver de nouveaux fournisseurs. C’est notamment le cas de Lenovo qui diversifie ses sources d’approvisionnement en SSD pour se tourner vers des acteurs chinois tels que YMTC. À l’avenir, on peut s’attendre à ce que de plus en plus d’acteur opte pour du matériel produit en Chine.
YMTC : des SSD chinois dans des laptops Lenovo !
Des performances en retrait, mais au moins, il y a un SSD !
Très clairement, les grands constructeurs/OEM optent donc pour du matériel chinois comme des SSD en provenance de chez YMTC. La raison derrière ce choix est simple : c’est la crise et la mémoire est très fortement demandée. Dès lors, ces constructeurs et OEM achètent à qui peut fournir et c’est notamment le cas de Lenovo. En effet, un confrère qui passait en revue un ThinkBook 14 G9 IPL disposait un SSD de 512 Go de chez YMTC. Au niveau des performances, s’il ne rivalisait pas avec les ténors du domaine, il offrait des performances tout à fait satisfaisantes pour une machine grand public destinée à des tâches de bureautique :
« Un meilleur environnement pour les nouveaux acteurs dans le marché du stockage est difficilement imaginable. Et, bien entendu, ils viennent de Chine avec Yangtze Memory Technologies, aussi connu sous le nom de YMTC. Fondé il y a tout juste 10 ans, cette entreprise chinoise était alors inconnue dans le marché du SSD de laptot, mais la situation évolue de sorte que les stocks d’entreprises comme Samsung ou Kioxia s’amenuisent.
Nous avons testé un SSD de YMTC pour la première fois. Le Lenovo ThinkBook 14 G9 IPL que nous avons récemment passé en revue intègre ce type de SSD. Le SSD de 512 Go en M.2 2242 et un modèle NVMe en PCIe 4.0. Lors de nos tests, sa vitesse était inférieure à la moyenne des SSD contenus dans les PC de bureautique avec des vitesses séquentielles en lecture/écriture atteignant 3950 et 2514 Mo/s respectivement. Les vitesses 4K (perfs aléatoires) n’avaient rien d’extraordinaires non plus. »
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D’autres marques à rejoindre Lenovo ?
Clairement, à mesure que la pénurie s’aggravera ou si elle persiste, d’autre marque seront tentés d’intégrer de la mémoire chinoise dans leurs produits. Visiblement, il y a des histoires comme quoi Corsair utiliserait déjà de la mémoire CXMT dans certains kits vendus en dehors des États-Unis par exemple. De son côté, Appel serait en discussion avec le gouvernement américain pour assouplir les sanctions contre CXMT également. Enfin, il y a toutes les rumeurs comme quoi ASUS, DELL, HP, ASUS seraient/pourraient tester la mémoire chinoise en vue d’une intégration future.
Sandisk annonce deux nouvelles séries de SSD avec ses modèles 520 et 530. Ces nouveaux modèles sont des SSD « à l’ancienne » puisqu’ils mettent en avant un format 2,5″ ainsi qu’une interface SATA classique. Ce sont des modèles qui devraient se destiner aux portefeuilles les plus modestes ou aux anciennes configurations que l’on souhaite mettre à jour en passant d’un disque dur mécanique à un stockage un peu plus réactif sans pour autant pouvoir monter un modèle M.2 en PCIe.
Sandisk 520 et 530 : des SSD 2,5″ avec interface SATA !
Les 520 :
Avec la série 520, la marque nous propose donc des modèles déclinés dans un format 2,5″ équipés d’une interface SATA III. Ici, il n’y a pas de cache DRAM, d’un autre côté, cela permet aussi de tirer les prix vers le bas bien que ceux-ci ne sont pas encore connus. La garantie est ici de 5 ans contre 3 pour les 530.
Au niveau des capacités, il est question de SSD déclinés en 500 Go, 1 To, 2 To et 4 To. Les performances nous ramènent à un temps où l’on ne dépassait pas le Go/s au niveau des débits séquentiels. On parle donc de 560 Mo/s en lecture contre 510 à 525 Mo/s en écriture séquentielle. Les performances aléatoires vont de 78 000 à 89 000 IOPS en lecture contre 73 000 à 76 000 IOPS en écriture. Enfin, pour ce qui est de l’endurance, on parle de 300 TBW pour la version de 500 Go à 1000 TBW pour le modèle de 4 To.
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Les 530, une fiche produit à trous !
Concernant les 530, nous retrouvons le même format et la même interface, du SATA. Encore une fois, pas de cache DRAM tandis que la fiche produit annonce l’utilisation de 3D NAND de chez Sandisk. Encore une fois, nous avons affaire à un SSD qui se décline en quatre capacités avec des modèles de 250 Go, 500 Go, 1 To et 2 To. Cette série se destine à des mises à jour de PC mainstream contrairement aux 520 qui ciblaient davantage les pros, les créateurs et les Power Users. Concernant les performances, nous ne connaîtrons que les performances séquentielles : 545 Mo/s en lecture et c’est tout. Il faudra patienter encore un peu avant d’avoir toutes les billes en notre possession.
