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[OMF] In Win 909

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6 juin 2016

Après le test du 805 de In Win que nous avons d’ailleurs trouvé très convaincant, notamment grâce à son design, ses matériaux, ses finitions et son prix, nous passons aujourd’hui un cran au-dessus avec cette fois-ci le test du 909.

Alors pourquoi un « cran au-dessus » ? Tout simplement puisque nous nous situons sur une gamme supérieure, tant en terme de taille, de capacité d’intégration que de prix (nous en parlerons en fin de test) !

Sommaire :

Extérieur

Cessons de tourner autour du pot et entrons dans le vif du sujet, attaquons-nous donc sans plus attendre par l’extérieur du boîtier.

En proposant le 909, In Win met à disposition un boîtier au format grand tour, vous l’aurez compris, aucun compromis pour la carte mère puisqu’il accepte sans broncher des cartes au format E-ATX, ATX, micro-ATX et enfin, mini-ITX. Contrairement au boîtier moyen-tour, ce 909 dispose de dimensions imposantes comme en atteste ses 231 mm de large par 575 mm de profondeur par 540 mm de hauteur. Pour ce qui est du poids, nous sommes à 17 kg, ce qui n’est pas léger.

Pour ce qui est du design, le constructeur opte une nouvelle fois pour quelque chose de très sobre. En effet, nous avons là une façade en aluminium brossé et anodisé noir, un simple petit encart rouge badgé In Win vient compléter le tout. Nous vous le disions, notre exemplaire de test est noir et rouge, ceci dit, sachez que le 909 est disponible en couleur « silver » ou bien argentée.

Pour les portes, nous avons là, deux magnifiques panneaux en verre trempé et fumé noir, lesquels seront maintenu en place grâce à quatre vis à main.

Le panneau de contrôle du boîtier se situera non pas sur le haut ou sur la façade, mais sur le côté, en bas à gauche du 909. Ceci peut être un inconvénient si votre machine est posée au sol à côté de votre bureau. A mettre sur le bureau donc. Dans tous les cas, nous retrouvons :

1x bouton de mise en route
1x USB 3.0 Type C
3x USB 3.0 Type A
2x Jack 3’5 pour micro et casque
1x bouton pour gérer le système d’éclairage à LED interne

Sous le 909, nous retrouvons la prolongation de la façade (?). Et oui, l’extérieur du boîtier est en réalité une seule et unique feuille d’aluminium de 4 mm d’épaisseur. Donc, que ça soit la façade, le dessus, l’arrière ou le dessous, nous sommes face à la même pièce. Bref, cette partie propose deux bandes en caoutchouc faisant office de pieds anti-vibrations. Ici, point de filtre pour l’alimentation.

A l’arrière, vous vous attendiez à voir les slots d’extension, l’emplacement I/O Shield et autre dispositif pour un quelconque ventilateur ? Perdu, enfin, pas tout à fait. Tout ceci se situe juste derrière un cache. Sur ce dernier, amovible et maintenu en place grâce à quatre vis à main, vous aurez la possibilité d’installer jusqu’à deux ventilateurs en 140 mm ou trois moulins de 120 mm.
Enfin, derrière ce fameux cache se tient à disposition huit slot d’extensions, l’emplacement I/O Shield de la carte mère et un emplacement pour ventilateur en 120 mm, enfin, tout en bas, de quoi installer notre bloc d’alimentation.

Nous terminons ce petit tour du propriétaire par une vue du dessus de la machine qui présente l’aluminium en design monolithique. En effet aucun joint entre le devant et le dessus.

Maintenant que nous savons précisément à quoi ressemble le boîtier de l’extérieur, explorons ses entrailles et passons sans plus tarder à l’intérieur de la bête !

ASUS : L’impression 3D arrive sur nos cartes mères !

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5 juin 2016

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ASUS : L’impression 3D arrive sur nos cartes mères !

Les imprimantes 3D arrivent lentement mais sûrement, et ASUS n’a pas attendu très longtemps pour en faire profiter nos composants. En effet, lors du Computex, le constructeur de cartes mères à présenté une fonctionnalité supplémentaire pour sa gamme STRIX de carte mère.

Vous pourrez bientôt imprimer des parties remplaçables de votre carte pour les customiser à souhait. Vous pourrez, par exemple fabriquer une partie arborant votre prénom/pseudo (voir vidéo ci-dessous)

Pour ceux que ça intéresserait, mais qui n’y connaissent (pour l’instant…) pas grand chose à l’impression 3D, sachez qu’un forum en anglais est disponible à cette adresse vous permettra de prendre les cotes d’une pièce qui sera programmée par un autre utilisateur. Pour les autres, la seule limite est votre imagination !

Voici une vidéo montrant la fabrication en impression 3D d’une « armure » qui vous montre l’étendue de ce que vous pourrez créer :

En revanche on ne sait pas si les traitements infligés dans la vidéo ci-dessus aux pièces imprimées sont nécessaires…

Cryorig annonce son H7 Quad Lumi

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NHU9B

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3 juin 2016

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Ces derniers temps, nous retrouvons des LED partout, que ça soit dans les cartes graphiques, les cartes mères ou les ventilateurs… Aujourd’hui, nous apprenons que Cryorig en a même implanté dans un de ses ventirads, la marque annonce donc son H7 Quad Lumi !

Ce nouveau dissipateur a été conçu en partenariat avec NZXT. Nous retrouvons donc un H7 croisé avec une guirlande électrique puisque ce dernier possède différentes zones d’éclairage. La base, le top et le ventilateur sont illuminés par un système LED qui sera possible de paramétrer via le Logiciel CAM de NZXT.

Concernant le dissipateur en lui-même, sachez qu’il ne s’agit pas d’un H7 classique sur lequel on a greffé des LED, non, non… Le ventirad intègre de nouveaux caloducs plus efficaces et un ventilateur proposant une nouvelle plage de rotation comprise entre 300 et 1600 rpm. La structure des ailettes, elle, ne semble pas avoir changée.

Enfin, pour ce qui est de la disponibilité, pas de date précise, nous savons juste que le H7 Quad Lumi devrait débarquer d’ici Noël, pour le prix, rien n’est dit non plus. À titre d’indication, un H7 classique se négocie dans les $35 sur Amazon.com.

EVGA présente le boitier DG-8 !

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Storbold

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3 juin 2016

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La marque EVGA connue majoritairement pour leurs modèles de cartes graphiques customs ou encore pour leurs cartes mères, vient d’annoncer l’arrivée d’un nouveau boitier nommé le DG-8.

Ce boitier sera décliné en pas moins de 4 versions différentes : (par ordre décroissant de gamme) :

Le DG-87
Le DG-86
Le DG-85
Le DG-84

Les quatres versions supporteront les cartes mères de format E-ATX au maximum, et quatres cartes graphiques. Les deux versions plus haut de gamme possèdent quant à elle un rhéobus.
Bien sûr ce ne sont pas les seules différences entre les quatre versions. Vous trouverez la totalité des caractéristiques de chaque modèle ci-dessous :

Le BG-8 de EVGA est prévu pour le mois d’Août aux US, mais vous pourrez tout de même le pré-commander dans 8 jours si vous le souhaitez. Cela vous donnera droit à une réduction de $50 sur le modèle que vous choisirez. Les prix s’échelonnent de $229.99 pour le DG-87 à $149.99 hors réduction ! Les prix et la date de sortie européenne ne sont malheureusement pas encore connues pour l’instant.

Computex 2016 : Cooler Master, suite !

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NHU9B

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3 juin 2016

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La dernière fois que nous vous parlions de Cooler Master, nous vous parlions de quelques nouveautés que la marque exposait sur le salon (cf. : « Computex 2016 : Cooler Master est présent aussi ! »), mais il n’y avait pas que ça. En effet, la marque nous informe via un communiqué presse qu’elle exposait également toute une gamme de nouveaux produits.

Concernant le refroidissement, le constructeur expose toute sa gamme de produits MasterAir. Sachez qu’il est ici question de systèmes de refroidissement à air que la marque décline en tailles différentes (92 mm et 120 mm). Enfin, sachez que le MasterAir Maker 8 est également présent, mais nous vous en parlions déjà ici : « Cooler Master MasterAir Maker 8 : Un ventirad innovant ».

Toujours concernant le refroidissement, la marque expose également ses nouveaux MasterLiquid Pro. Sur ces derniers, nous retrouvons une pompe dotée de la technologie FlowOp. Ainsi, la pompe est séparée de la plaque froide ce qui lui permet de fonctionner moins vite, le bruit s’en retrouve donc diminué. Actuellement, la marque propose les MasterLiquid Pro 240 et MasterLiquid Pro 120.

Pour accompagner ces nouveaux dissipateurs, il nous faut bien évidemment de nouveaux ventilateurs. Alors, la marque présente ses MasterFan Pro. La gamme est constituée de trois modèles, les :

MasterFan Pro AirFlow : Pour boîtier et dissipateur aircooling
MasterFan Pro Balance : Pour dissipateur aircooling et watercooling
MasterFan Pro Pressure : Pour watercooling DIY et pour boîtier

Chacun arborant un design de pâle différent, conçu pour une utilisation type.

Enfin, on termine la partie refroidissement avec leur nouvelle gamme de pâte thermique, les MasterGel Pro. Tout comme les ventilateurs, trois modèles sont exposés :

MasterGel : La plus abordable, elle propose une faible viscosité pour une application simplifiée.
MasterGel Pro : Plus haut de gamme avec une plus forte densité en particule métallique. Se destine aux passionnées avec système watercooling.
MasterGel Maker Nano : La pâte thermique la plus efficace, elle propose une conductivité thermique de 11W/m.k. Elle s’adresse aux overclockers pros usant de refroidissement à l’azote liquide.

Du côté des alimentations, Cooler Master expose actuellement au Computex sa gamme MasterWatt. Au programme, quatre séries différentes avec les :

MasterWatt Lite : entrées de gamme et non modulaire
MasterWatt : des blocs semi-modulaires avec une meilleure efficacité énergétique
MasterWatt Pro : des alimentations full modulaires avec une certification améliorée
MasterWatt Maker : les blocs les plus hauts de gamme, entièrement modulaires, tout en embarquant la plus grosse certification.

On apprend également que les MasterWatt Maker et MasterWatt Pro seront gérées avec une application dédiée. De plus, tous ces blocs arrivent avec un ventilateur silencieux optimisé pour fournir une forte pression statique.

Nous terminons avec les boîtiers puisque la firme complète sa gamme avec de nouvelles références, chacune intégrant le concept du FreeForm laissant place à personnalisation.

Le constructeur expose donc ses MasterCase 6 et MasterCase 4 dont le design change de ce que l’on peut retrouver sur le MasterCase Maker 7 ci-contre. Le premier est un châssis au format ATX alors que l’autre sera limité au micro-ATX. Dans tous les cas, nous avons de quoi avec la possibilité d’installer deux radiateurs de 240 dans la référence micro-ATX.

Avec le MasterCase Maker 7, la marque propose un boîtier grand tour capable d’héberger les plus grands formats de carte mère. Le boîtier est taillé pour le watercooling et pour cause, nous avons de quoi installer jusqu’à trois radiateurs en 480 mm (4 x 120 mm) ou 420 mm (3x 140 mm). Pour la classe, on a un panneau en verre trempé !

Enfin, nous terminons avec le Master Case 3 qui est également une référence au format micro-ATX. Côté design, nous avons quelque chose de similaire aux MasterCase 5 avec du mesh en façade. À l’intérieur, il y a de quoi installer des configurations musclées avec plus de 30 cm d’espace pour la carte graphique et 160 mm pour le refroidissement. Le panneau de contrôle propose un rhéobus intégré.

Crédit photos : TechpowerUp

Computex 2016 : In Win, des boîtiers de toute beauté !

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2 juin 2016

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Computex 2016 : In Win, des boîtiers de toute beauté !

On poursuit avec les nouveautés présentées au Computex avec In Win. Le constructeur profite, comme beaucoup, du salon pour faire parler de lui. Voyons ce que nous réserve la marque.

Premièrement, nous avons là un 805 qui a déjà été exposé lors du CES en début d’année. Cette fois-ci ce boîtier porte un nom, il s’agit du 805 Infinity.
Autre modèle de boitier qui prend place sur le stand de la marque, le D-Frame 2.0, une référence qui arbore un design tubulaire avec des panneaux latéraux en verre trempé. A la livraison, le tout sera fourni avec une alimentation Signature Series de 1065W.
On continue avec le H-Frame 2.0, encore un boîtier connu puisque lui aussi était présenté lors du CES de cette année. Dans tous les cas, Le H-Frame 2.0 et le D-Frame 2.0 sont tous deux des modèles produits en série limitée.

Enfin, nous terminons les boîtiers par le X-Frame 2.0, une autre originalité signée In Win. Pour ce châssis le constructeur propose quelque chose faisant office de table de bench. Idéal pour les testeurs fous ou alors tout simplement pour ceux aimant exhiber leur machine. Particularité de cette référence, le plateau peut effectuer une rotation de 360° et est suffisamment solide pour supporter le poids de deux personnes !

Enfin, à l’intérieur du D-Frame, vous aurez sans doute aperçu les ventilateurs. Ces derniers seront vendus par pack de trois avec une télécommande permettant de gérer l’éclairage de ces derniers ainsi que leur vitesse de rotation.

Computex 2016 : Galax c’est aussi de la RAM et des cartes graphiques

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2 juin 2016

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Computex 2016 : Galax c’est aussi de la RAM et des cartes graphiques

Il n’y a pas si longtemps, nous vous parlions de Galax. En effet, le constructeur est présent sur le salon du Computex et ce dernier expose un nouveau pont SLI, mais que… Le constructeur présente donc ses nouvelles GTX 1070 et de la mémoire.

Commençons par la RAM. Tout d’abord, le constructeur expose deux gammes de DDR4, la série gamer et la HOF. Pour la HOF, la marque propose des kits dont la fréquence de fonctionnement atteint les 4000 MHz, le tout pour des timings de 19 – 25 – 25 – 45 et un voltage de 1.4V. Côté design, nous avons du blanc avec des parties chromées, bref, on est dans le thème Hall Of Fame, c’est réussi.
Concernant la série Gamer, nous aurons le droit à des dont la fréquence de fonctionnement s’étend de 2133 MHz à 3000 MHz pour les plus véloces. Les timings pourront descendre à 15 – 15 – 15 – 35 pour un voltage affiché à 1.2V. Enfin, pour le design, c’est plaisant, on retrouve des couleurs variées.

Pour la partie carte graphique, la marque exposait ses nouvelles GTX 1070, ces dernières sont au nombre de trois.

En premier lieu, nous pouvons découvrir le PCB de la nouvelle HOF. Comme à l’accoutumée, ce dernier est intégralement blanc et propose un total de 11 phases d’alimentation. Nous notons également la présence de deux connecteurs d’alimentation PCIe 8 broches pour la l’alimentation.

On enchaîne dans la foulée avec le modèle estampillé Gamer. Pour cette déclinaison, le dissipateur dispose de trois ventilateurs. Étant donné que la mode actuelle est aux LED, ce modèle ne passe pas au travers, nous apprenons également que le système d’éclairage pourra être contrôlé via une l’application de la marque. Pas plus détails pour l’instant.

Enfin, nous terminons par la GTX 1070 la plus basique. En effet, cette dernière reprend un ventilateur radial. Il s’agira sûrement du modèle le plus abordable proposé par Galax, idéal donc pour monter un système watercoolé à moindres frais. Pour l’instant pas plus d’informations concernant les prix, la fréquence, etc.

Computex 2016 : Galax annonce son pont SLI HOF !

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2 juin 2016

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Computex 2016 : Galax annonce son pont SLI HOF !

En plein Computex, parmi les cartes mères et les cartes graphiques, Galax a présenté son premier pont SLI custom, comme l’ont fait ASUS et EVGA ces derniers mois, et MSI hier.

Celui-ci se veut un peu plus évolué que les pont actuels, fabriqués par les 3 marques citées ci-dessus : en effet, il s’agit d’un pont portant la nomenclature « HB » pour « High Bandwidth », comprenez « Bande passante large/importante ». Ceci afin de s’adapter aux performances des nouvelles cartes NVIDIA, et donc de profiter au maximum de la puissance de celles-ci pour un rendu graphique à l’écran dans les meilleures conditions.

Voici donc une photo du bijou :

Comme vous pouvez le voir, celui ci porte le logo Hall Of Fame, et arbore un design caractéristique de la marque !

Il est également équipé d’une LED blanche, faisant ressortir le logo HOF, du plus bel effet possible sans doute !

Computex 2016 : G.Skill et les alimentations

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1 juin 2016

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Computex 2016 : G.Skill et les alimentations

Outre les claviers que présente la marque durant ce salon du Computex, le constructeur G.Skill expose, en autres, des alimentations.

La marque dévoile donc ses blocs PS1250P, PS1200P et PS850P dotés de puissances allant de 1250W à 850W, tout en étant certifiées 80+ Platinum. Ces blocs d’alimentation proposent également une gestion entièrement modulaire, un bon point !

Le refroidissement de ces dernières est assuré par un ventilateur de 135 mm dont la vitesse s’adaptera en fonction de la température de l’engin.

Enfin, le constructeur recommande le modèle de 850W pour alimenter une configuration comprenant jusqu’à trois cartes graphiques au maximum. Les puissances supérieures étant recommandées pour les configurations à base de 4-Way SLI ou Quad CrossfireX.

Pour l’instant, nous n’avons aucune indication concernant le prix ou encore la date de lancement de ces Ripjaws PSxxxxP.

Computex 2016 : MSI c’est aussi des cartes mères !

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NHU9B

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1 juin 2016

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Nous l’avions récemment, MSI exposait un ventirad de type aircooling ainsi qu’un nouveau pont SLI, tout ça au Computex. Sachez que nous avons maintenant quelques retours sur les cartes mères du constructeur.

La grosse nouveauté, c’est l’apparition de la première carte mère embarquant un chipset série 200 à destination des processeurs Intel Kaby Lake. Comme nous pouvons le voir, cette Z2T0 Anniversary (pour ne pas dire Z270) dispose de connecteur DDR4, d’une connectique fournie et des technologies phares du constructeur (GameBoost, Audio Boost 3 etc…). Enfin, petit détail et pas des moindres, la date de lancement est prévue pour novembre 2016… Lancement global des cartes 200 ou seulement du modèle MSI ? Seul l’avenir nous le dira.

Par la suite, nous avons de quoi faire, puisque le constructeur exposait de nombreuses autres références. Parmi les nouveautés, nous pouvons citer des cartes dédiées aux workstations comme les X99A Workstation et C236M Workstation 10G mais également la petite B150M Mortar Arctic.
Pour ce qui est du format, on alterne entre ATX et micro-ATX avec la connectique qui va avec. Concernant le design, seule la B150M Mortar permet de se distinguer avec son camouflage numérique blanc.

MSI 970 Gaming Pro Carbon — 970 Gaming Pro Carbon

Enfin, nous terminons avec une nouveauté pour la plateforme AM3+ d’AMD avec la 970 Gaming Pro Carbon qui réunit les dernières technologies disponibles pour la plateforme :

USB 3.1
M.2 qui gère le NVMe
DDR3 2133

OCC

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