Hyper 212 ARGB Turbo : mise à jour du ventirad de Cooler Master !

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Hyper 212 ARGB Turbo : mise à jour du ventirad de Cooler Master !

Cooler Master lance une nouvelle version de son dissipateur Hyper 212. Cette nouvelle déclinaison arrive avec deux ventilateurs en 120 mm dotés d’un éclairage aRGB. Bref, voici le Hyper 212 ARGB Turbo !

Hyper 212 ARGB Turbo : un hyper 212 avec deux ventilateurs RGB adressables ! 

Cooler Master Hyper 212 ARGB Turbo

Le Hyper 212 de Cooler Master est un dissipateur très connu dans le milieu. Depuis sa première version, ce modèle s’est décliné en une multitude de versions. Celle d’aujourd’hui s’annonce en version push/pull et débarque donc avec deux ventilateurs. Ces derniers sont des modèles en 120 mm affichant un éclairage RGB adressable. Concernant leurs caractéristiques, ces derniers profitent d’une alimentation PWM et d’une plage de rotation comprise entre 650 RPM et 1800 RPM. À plein régime, le débit d’air sera de 61 CFM et la pression statique de 2.52 mmH2O.

Pour le reste, comme nous vous le disions, la base reste connue. Effectivement, ce dissipateur affiche un total de quatre caloducs en cuivre de 6 mm de diamètre. Ces derniers se rejoignent au niveau de la base et sont en contact direct avec le CPU. La base quant à elle est légèrement excentrée vers l’avant afin de maximiser la compatibilité avec la RAM.

Les dimensions de 120 (L) x 110 (P) x 155 (H) mm (avec ventilateurs) fait qu’il s’installera dans une grande majorité de boîtiers moyens tour. Enfin, il n’y aura pas vraiment de restriction au niveau des sockets. En effet, cet Hyper 212 ARGB Turbo ira tant sur de l’AM4 (et les anciens sockets AMD) que du LGA-1000 ou du LGA-2000 d’Intel.

Côté prix, forcément, ça monte un peu et cela est lié à la présence de ventilateurs aRGB puisque le prix devrait tourner autour des $50.

Par ici la fiche technique de Cooler Master !

 

Nvidia aurait-il sous-estimé AMD ?

Mrx David
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Nvidia aurait-il sous-estimé AMD ?

Le 14 mai prochain, NVIDIA nous présentera sa prochaine architecture nommée Ampere. Une question demeure à moins d’une semaine du « lancement » : quelle gravure utilisera cette nouvelle série de cartes graphiques ?

AMD et le 7 nm sous-estimés par NVIDIA ? 

NvidiaCela fait bientôt un an que AMD a introduit la gravure 7 nm pour leurs produits. Comme par exemple, sur les cartes graphiques Navi, contribuant à une augmentation de 50% des performances par watt par rapport aux Vega gravé lui en 14 nm. Des améliorations que NVIDIA aurait sous-estimé.

C’est au travers d’un rapport de DigiTimes (traduit par RetiredEngineer) que l’on apprend ainsi plusieurs informations intéressantes sur ce qu’on pourrait appeler les « errements stratégiques » du caméléon.

NVIDIA aurait eu l’intention de passer uniquement par Samsung pour sa prochaine génération, en utilisant son process 8 nm (comme pour l’AGX orin) et  7 nm EUV. Ce dernier qui visiblement a des performances et yield inférieurs aux gravures de TSMC, bénéficie cependant d’un coût de production inférieur. Ce changement de fondeur aurait eu pour but de mettre la pression sur TSMC et de faire baisser les coûts en jouant la concurrence. Cependant, étant donné que TSMC est leader du marché et croule sous les demandes, cette stratégie n’aurait pas particulièrement perturbée le principal intéressé.

Cela aurait laissé les verts dans une situation délicate. NVIDIA serait alors retourné chez TSMC pour leur process 7 nm EUV possédant de meilleures performances et yield pour un prix plus élevé.

Mais les tergiversations de NVIDIA ont visiblement fait le jeu d’AMD. En effet, pendant ce temps là, le succès des produits AMD en a fait le principal client pour le 7 nm (Apple étant passé aux 5 nm). Ainsi chez TSMC, les rouges se sont accaparés la majeure partie de la production.

Bien que DigiTimes soit une source plus que crédible, il faut comme d’habitude prendre ces informations avec des pincettes. Il ne reste que quelques jours avant la conférence de NVIDIA où nous serons fixés sur une grande partie des rumeurs circulant depuis des mois.

Tour de l’actu hardware : 10 Mai 2020

La Rédac
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Tour de l’actu hardware : 10 Mai 2020

Hardware PC : la synthèse de la semaine

Cette semaine d’actualité hardware qui vient de s’achever nous a fait renouer avec les tests de processeurs. L’arrivée des « petits » Ryzen est ainsi le signal de départ d’une série de lancements qui devraient rythmer les prochaines semaines.

Prochains CPU Intel, lancement Nvidia, arrivée du RDNA2, voilà à quoi nous devons nous préparer.

Configuration de tests Asus Rampage VI Extreme Encore

Les tests hardware à retenir :

Retour d'expériences hardware

Les retours d’expériences de la communauté :

Hardware news

Les principales infos à retenir :

 

Culture Geek :

DRAM Calculator pour Ryzen passe en version 1.7.1

CornerJack
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DRAM Calculator pour Ryzen passe en version 1.7.1

Le logiciel « DRAM Calculator for Ryzen » vient de passer en version 1.7.1
La précédente version datait du mois de février. Pour rappel, ce logiciel est l’œuvre de Yuri Bubliy et peut s’avérer très utile pour optimiser votre kit mémoire. Il prend en charge l’ensemble des processeurs Ryzen ainsi que les Threadripper de troisième génération. Voici les nouveautés apportées à cette version.

La prise en charge du logiciel semble elle aussi avoir été simplifiée. La première étape consiste à encoder les paramètres qui correspondent à votre configuration. Il est pour cela très important de connaitre parfaitement les caractéristiques de son kit mémoire. Je vous invite à jeter un œil à nos tests afin de savoir comment identifier les paramètres d’un kit mémoire.
Allez, c’est par ici, suivez le guide !

Le logiciel DRAM Calculator for Ryzen 1.7.1

Enfin, le plus important peut-être, si vous voulez télécharger « DRAM Calculator for Ryzen », cela se passe ici. Pour répondre à la question qui m’a déjà été posée plusieurs fois, oui, je vais réaliser un p’tit guide d’utilisation du logiciel très bientôt.

Overclocking Ryzen 3 3100/3300X sur du X570/B450

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Overclocking Ryzen 3 3100/3300X sur du X570/B450

Logo AMD RyzenC’est aujourd’hui le lancement officiel des nouveaux processeurs Ryzen 3 basés sur l’architecture Zen 2 : le 3100 et le 3300X. Ils viennent ainsi compléter l’offre AMD qui se compose déjà des Ryzen 5, 7 et 9. Aujourd’hui, nous allons, dans un premier temps nous concentrer sur leur potentiel en overclocking. L’idée est de voir de quoi ils sont capables en les associant d’une part avec le chipset X570 et d’autre part avec le B450.

Pour information, à la base, je ne devais me concentrer que sur le Ryzen 3 3300X mais ayant eu l’opportunité d’avoir quelques heures entre les mains le 3100, je vais vous faire un retour sur mes impressions sous watercooling. Le test complet du Ryzen 3 3100 réalisé par geekosa est à découvrir ici.

Ryzen 3 3100 et 3300X

Sommaire :

  1. Le Ryzen 3100 et le 3300X
  2. Overclocking du Ryzen 3 3100 en watercooling sur le chipset X570
  3. Overclocking du Ryzen 3 3300X en watercooling sur le chipset X570
  4. Overclocking du Ryzen 3 3300X en watercooling sur le chipset B450
  5. Overclocking du Ryzen 3 3300X sous LN2 sur le chipset X570
  6. Le mot de la fin sur les performances en overclocking

Le Ryzen 3100 et le 3300X :

Avant de vous parler de leurs performances en overclocking, je vais juste vous expliquer leurs différences brièvement. Ces deux nouveaux processeurs disposent de 4 cores et 8 threads ainsi que de 18MB pour le cache L3. La première différence se situe au niveau de la fréquence Boost max. Elle est annoncée à 4.3 GHz pour le 3300X et à 3.9 GHz pour le 3100. Cette fréquence a une conséquence tarifaire, avec un prix de 110 euros pour le 3100 et de 130 euros pour le 3300X.

Enfin, d’un point de vue technique, la conception est aussi différente. Tous les deux possèdent un  I/O die central où l’on trouve notamment le contrôleur mémoire. Mais pour le Ryzen 3100, on est sur une conception en 2+2 avec chaque CCX qui disposent de 8 Mo de cache L3. Pour ce le 3300X, on est sur du 4+0 où les informations sont traitées dans un seul CCX.

Conception des Ryzen 3 3100 et 3300X

Le Ryzen 3 3100 dispose donc de deux CCX dont la moitié est désactivée alors que le 3300X n’en possède qu’un seul mais totalement actif.

Les prix des cartes mères Z490 s’affichent

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Les prix des cartes mères Z490 s’affichent

Depuis ce matin, on retrouve les prix des cartes mères architecturées autour du nouveau chipset Z490 sur plusieurs boutiques en ligne comme Shophardware. Commençons par jeter un œil aux cartes mères que nous avons au sein du labo. La première est la ROG Maximus XII Extreme affichée au tarif de 1043.95 euros. La version MSI, la MEG Z490 ACE est quand à elle proposée à 479.95 euros. Enfin, notre exemplaire Mini-ITX de la Z490I AORUS Pro sera disponible pour un tarif de 321.95 euros.

Prix des cartes mères Z490Prix des cartes mères Z490Prix des cartes mères Z490

D’autres cartes nous semblent aussi intéressantes. Nous pensons notamment à la version Taichi de la marque ASRock et affichée à 465.95 euros. Même si nous rêvons en secret de voir débarquer une version « OC Formula ». Chez MSI, le modèle Unify proposé à 336.95 euros nous semble un très bon choix également. Enfin, il manque deux incontournables à cette liste mais qui risque encore de se trouver en édition ultra limitée, surtout en Europe, je veux parler de la ROG Maximus XII APEX et de la Z490 DARK de EVGA. Reste à voir le prix de ces deux cartes Z490.

Pour terminer, n’oubliez pas que plusieurs de ces modèles sont équipées du nouveau contrôleur ISL69269 de chez Renesas.

Un nouveau contrôleur très intéressant sur le Z490 : le ISL69269

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Un nouveau contrôleur très intéressant sur le Z490 : le ISL69269

dedede223, membre de notre communauté et amoureux des VRM s’est penché en détail sur les nouveautés dans la conception des étages d’alimentation des cartes Z490. Petite piqûre de rappel, de notre côté, nous avons passé en revue la ROG Maximus XII Extreme, la MEG Z490 ACE ainsi que la Z490I AORUS Pro. C’est d’ailleurs sur ces deux derniers modèles que nous avons découvert le nouveau contrôleur ISL69269 !

Le contrôleur ISL69269 de chez Renesas :

Lors de l’observation en détails du PCB de chaque carte mère Z490, ce nouveau composant a particulièrement attiré notre attention. Ce contrôleur, issu des usines et laboratoires de Renesas, porte la référence ISL69269. Quelques recherches sur internet ne nous ont pas permis d’en apprendre plus.

Le controleur ISL69269 sous NDA

Ce contrôleur est encore peu connu du public. Ceci s’explique par le fait qu’il soit récent et que ses documents techniques soient encore sous NDA. Par ailleurs, on sait qu’il est capable de contrôler un total de 12 phases à travers une multitude de configurations via 1, 2 ou 3 voies (par exemple 10+1+1, 10+2, 8+2+2 ou simplement 12+0).
Ceci permet de pouvoir contrôler les phases d’alimentation des cœurs du CPU, le Système Agent et l’IGP en utilisant qu’un seul contrôleur comme sur la MSI MEG Z490 GODLIKE, la MSI MEG Z490 ACE ou sur la Gigabyte Z490I Aorus Pro. Nul doute que d’autres cartes mères en sont également équipées.

Pour finir, n’oubliez pas que dedede223 a aussi réalisé un dossier afin d’en apprendre plus sur le fonctionnement des VRMs. Celui-ci est disponible sur notre forum !

Alder Lake-S : un mix entre cœurs performants et cœurs économes ?

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Alder Lake-S : un mix entre cœurs performants et cœurs économes ?

Après vous avoir parlé du nouveau socket de Alder Lake-S, parlons des CPU en eux-mêmes. De ce que l’on a pu comprendre, ces modèles proposeraient une configuration assez particulière. Effectivement, il s’agirait d’hybrides disposants de cœurs performances et de cœurs économes type Atom.

Alder Lake-S : des CPU hybrides avec des cœurs d’Atom et Golden Cove ! 

D’après les dernières fuites, il se murmure que Alder Lake-S serait une génération de CPU hybride. Dans les grandes lignes, ces processeurs renfermeraient deux types de cœurs avec des « gros » et des « petits » cœurs. Concrètement, nous retrouverions deux architectures au sein d’un même processeur. Nous aurions le droit à une architecture Golden Cove pour les gros et du Gracemont (architecture succédant à Tremont) pour les plus petits.

Intel Alder Lake-S
Source image : Wccftech.

Avec ces modèles, Intel voudrait aussi proposer des CPU en 16 cores. Déjà, différentes organisations fuitent :

  • 8+8+1 : 125W de TDP
  • 8+8+1 : 80W de TDP
  • 6+0+1 : 80W de TDP

Dans ces cas précis, on aurait du 16 cœurs avec huit cœurs performances et 8 cœurs « optimisés » en 125W et 80W de TDP (des modèles de 150W sont à l’étude). Il serait également possible pour les bleus d’opter pour des CPU n’embarquant que des core performances par exemple. La mise en place de tout ceci serait rendue possible grâce au process Foveros permettant d’empiler les cœurs au sein d’un même package. Pour se le représenter, il faut imaginer des cœurs empilés comme de la mémoire HBM2.

Le petit « +1 » fait référence à une partie graphique intégrée. Ici, on peut penser à un iGPU dérivé des puces Xe d’Intel.

Source image : Guru3D

Pour finir, tout ce petit monde arriverait assez rapidement en 2021, voire début 2022 si Intel accumule du retard. En matière de gravure, on aurait affaire à du 10 nm ++ et comme nous vous le disions dans un article précédent, ces CPU nécessiteront un nouveau socket, le LGA-1700. Idem, si tout se passe bien concernant la RAM, la DDR5 pourra bien être supportée. Côté PCIe, on se pose la question de la norme que l’on rencontrera avec cette génération : PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 ?

Alder Lake : vers un socket LGA-1700, le LGA-1200 en pré retraite ?

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Alder Lake : vers un socket LGA-1700, le LGA-1200 en pré retraite ?

Actuellement, le LGA-1200 de Intel, nouveau socket mainstream est sur la rampe de lancement. Toutefois, on apprend que cette plateforme pourrait avoir une durée de vie extrêmement courte. En un an, la plateforme pourrait voir deux générations de CPU se succéder ce qui est extrêmement rapide. Effectivement, en 2021, Alder Lake pourrait bien arriver avec son nouveau LGA-1700 !

Alder Lake : des CPU jusqu’à 16 cœurs et un socket LGA-1700 ! 

Alder Lake-S / LGA-1700
Source image : Wccftech.

D’après ce qui se dit, ce nouveau LGA-1200 aurait une durée de vie très, très courte d’une année environ. Si l’on en croit la source, Lit-tech, une entreprise Taïwanaise qui fournit des outils VRTT sur le secteur Asie-Pacifique, Comet Lake-S serait rapidement remplacé par Rocket Lake-S. À en croire les timings extrêmement serrés, Rocket Lake-S pourrait bien arriver en fin d’année. Par la suite, Intel enchaînerait avec une nouvelle génération de CPU en 2021 (voire début 2022) qui nécessitera un nouveau socket.

Le nouveau socket en question est le LGA-1700 qui affiche des dimensions différentes de l’actuel LGA-115x et LGA-1200. Si les sockets actuels mesurent 37.5 x 37.5 mm, il se murmure que le LGA-1700 affiche du 45 x 37.5 mm. Si vous avez de la chance, les constructeurs de refroidissement vous fourniront un kit de montage pour votre dissipateur. Sinon, il faudra en changer.

Par ailleurs, il ne faut pas voir que le mauvais côté de la chose. Visiblement, ces 500 pins de plus permettront à Intel d’augmenter le nombre de lignes PCIe disponibles. Idem, ceci permettrait d’augmenter le nombre de cœurs des CPU qui passeraient à 16 dans des configurations assez particulières. Mais ça, on y revient. Enfin, on nous murmure dans l’oreillette que cette plateforme aurait une plus grande durée de vie que l’actuel LGA-115x/1200. Le LGA-1700 pourrait accueillir trois générations de CPU… À condition qu’Intel ne procède pas à des limitations arbitraires comme ce fut le cas du LGA-1151 des 6e et 7e  générations et celui des générations 8 et 9.

Coffee Lake en LGA-1151 ? - Alder Lake LGA-1700
Photo d’illustration (LGA-1151).

Du coup, on se pose la question, est-ce bien intelligent d’investir maintenant dans une carte 400 series sachant que tout ceci sera obsolète dès l’an prochain (si le calendrier se tient) ? Quoi qu’il en soit, restons vigilants et prenons tout ceci avec des pincettes. Par ailleurs, il semblerait que si l’on veuille une plateforme pérenne, le mieux reste d’investir des billes chez AMD.

AMD et Samsung : une puce RDNA prometteuse dans un smartphone ?

Mrx David
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AMD et Samsung : une puce RDNA prometteuse dans un smartphone ?

En 2019, AMD et Samsung ont signé un partenariat permettant l’usage de l’architecture RDNA sur leurs prochains smartphones, avec des résultats très prometteurs selon les premiers benchmarks.

Apple dans le viseur de Samsung ?

Samsung est aujourd’hui dans un contexte difficile avec leurs SoCs Exynos dont les performances et la consommation n’arrivent pas au niveau de la concurrence. Le Snapdragon 865 de Qualcomm notamment tient tête à la marque qui veut capter les utilisateurs premium et donc disposer du meilleur SoC. La compagnie est même venue a stopper le développement de leur cœur custom.

Samsung RDNA AMD

Pour frapper fort face à la concurrence, Samsung miserait de nouveau sur un SoC équipé de cœurs ARM stock et semi-custom et d’un chipset graphique utilisant l’architecture RDNA d’AMD. De nouvelles informations et des test du SoC prototype qui pourrait se nommer Exynos 1000 se sont retrouvés sur internet, avec des résultats très encourageant.

Samsung aurait comme cible, la prochaine puce d’Apple à savoir l’A14. L’Exynos 1000 serait gravé dans leur propre usine, en 5nm EUV (dont la production doit débuter pour le second semestre 2020). Il utiliserait 4 cœurs basse consommation A65 et 4 cœurs haute performance semi-custom A78 (dont les performances seraient supérieures de 10% à la version stock).

La partie intéressante serait la puce graphique RDNA, dont les performances en benchmarks sont impressionnantes. La puce de Samsung atteindrait 181.8 fps sur Manhattan 3.1 contre 87 pour l’Adreno 650, sur Aztec Normal, nous sommes à 138.25 fps contre 54 et sur la version High nous sommes à 58 fps contre 20. Les performances seraient donc 2 à 3 fois supérieures à la puce de Qualcomm. Des résultats prometteurs pour ce SoC toujours en développement.

Toutefois, Samsung et AMD  auraient actuellement quelques difficultés concernant la consommation de la parti graphique qui serait compliquée à améliorer. Dans les faits pourtant, pas de véritables inquiétudes car les équipes de chez Samsung seraient très  réactives pour optimiser ce point. L’intrusion d’AMD sur ce nouveau marché et sa collaboration avec Samsung pourraient être une source intéressante de diversification pour les rouges.

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