Si vous êtes un amateur de refroidissement liquide et qui vous cherchez d’excellentes performances, vous connaissez surement les radiateurs externes de la série MO-RA chez Watercool. La marque avait annoncé, il y a quelques mois, une nouvelle série avec les MO-RA IV qui sont disponibles en plusieurs tailles, et le moins que l’on puisse dire, c’est que Watercool a vu grand, même très grand. Il existe actuellement dans cette nouvelle série MO-RA IV, trois tailles différentes et deux coloris, noir et blanc.
Le premier modèle est le MO-RA IV 200 qui peut accueillir deux ventilateurs de 200 mm, qui pèse 6,60 Kg avec des dimensions de 300 x 452 x 75 mm et qui est tarifé à 229,95 euros. Son grand frère, le MO-RA IV 400, peut lui accueillir quatre ventilateurs de 200 mm, voit son poids atteindre les 10,20 Kg et son tarif fixé à 299,95 euros.
Enfin, l’ultra haut de gamme, le MO-RA IV 600 peut accueillir neuf ventilateurs, pèse 18,50 Kg, mesure 700 x 662 x 75 mm et est tarifé à 549,95 euros. Bien entendu, ces trois modèles sont compatibles avec les accessoires proposés par Watercool. Vous aurez ainsi la possibilité de le fixer directement au mur ou sur des pieds. Afin d’avoir une boucle complète, vous devrez bien entendu lui adjoindre une, deux ou trois pompes ainsi qu’un réservoir et bien entendu, les ventilateurs.
der8auer a eu l’opportunité de recevoir chaque exemplaire afin de nous les présenter lors du vidéo. Il est vraiment intéressant de prendre conscience de la taille du modèle MO-RA IV 600 dans la vidéo !
Pour la Tweak League, nous avons récemment reçu le Ryzen 9 9900X, accompagné d’un kit Lexar ARES cadencé à 6400 MHz avec des timings CL32. La dernière fois, je vous ai expliqué comment configurer le PBO (Precision Boost Overdrive) sur le Ryzen 9 9900X pour augmenter ses performances. Aujourd’hui, je vais vous montrer comment faire l’overclocking de la RAM avec le kit Lexar, afin d’exploiter pleinement ses capacités sur une plateforme AMD.
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Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Rappel de la configuration utilisée pour l’overclocking la ram :
Présentation de la configuration :
Composants
Référence
Processeur
AMD Ryzen 9 9900X
Carte mère
ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Refroidissement CPU
Deepcool Mystique 240 mm
Ram
LEXAR Ares DDR5 6400CL32
Alimentation
EVGA SUPERNOVA T2 1600 watts
Carte graphique
NVIDIA RTX 3090 Founder Edition
Disque dur
LEXAR NM790 1 To
Boitier
Deepcool CH360 DIGITAL
J’avais déjà été sélectionné pour le round 2 de la Tweak League, et j’ai été de nouveau sélectionné pour le round 3. Je remercie encore overclocking.com pour leur confiance, ainsi que les partenaires AMD, Lexar et Deepcool pour la fourniture des composants.
La Tweak League est hybride pour ce round 3. Nous n’avons pas reçu une configuration complète, mais nous avons eu la fourniture du processeur, de la RAM, du stockage, du boîtier, ainsi que du refroidissement.
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Facteurs d’Overclocking de la RAM :
L’overclocking de la RAM dépend de plusieurs éléments clés :
1. Kit de RAM : La qualité et les spécifications du kit influencent fortement la capacité d’overclocking. Un kit de meilleure qualité offrira généralement plus de marge pour ajuster les fréquences et timings.
2. Carte Mère : La carte mère joue un rôle essentiel en imposant des limites sur les capacités d’overclocking, notamment avec des VRM robustes pour alimenter correctement la RAM.
3. Contrôleur Mémoire du CPU (IMC) : Le contrôleur mémoire intégré de votre processeur est crucial. Il détermine la fréquence maximale et les réglages que votre système peut supporter sans devenir instable. Importance des Puces de RAM : Le choix de la puce RAM utilisée dans votre kit est fondamental pour l’overclocking. Deux types de puces dominent les kits performants aujourd’hui :
Les types de puces mémoires :
Avant d’aborder les deux types de puces de mémoire DDR5 à privilégier, il est important de mentionner les principaux fabricants de ces puces : Micron, Samsung et Hynix. Ces trois géants dominent le marché et fournissent les puces utilisées dans les modules DDR5 de marques bien connues comme Corsair, G.Skill, Lexar et bien d’autres.
• Hynix A-die : Ces puces sont réputées pour leur potentiel exceptionnel en matière d’overclocking. Elles permettent d’atteindre des timings très serré tout en restant stables grâce à une gestion thermique optimisée. Elles sont couramment utilisées dans les modules de RAM, comme les kits 2×16 Go.
• Hynix M-die : Ces puces sont plus adaptées pour des fréquences brutes élevées. Elles sont plus faciles à gérer pour le contrôleur mémoire (IMC) et consomment généralement moins d’énergie que les A-die. Elles sont présentes dans des modules de RAM, comme les kits 2×24 Go, par exemple.
Cependant, elles sont plus sensibles à la chaleur, ce qui peut rendre l’overclocking instable en l’absence d’un bon refroidissement. De plus, elles offrent moins de flexibilité pour ajuster les timings de manière serrée.
Qu’est-ce que l’XMP ?
Pour les débutants qui ne souhaitent pas s’aventurer plus loin dans l’overclocking, vous pouvez simplement vous appuyer sur les profils préconfigurés XMP ou EXPO.
L’XMP (Extreme Memory Profile) est un profil d’overclocking préconfiguré par les fabricants de RAM. Il est conçu pour offrir un overclocking stable et automatique sans avoir à ajuster manuellement les paramètres. C’est une excellente solution pour les utilisateurs novices qui souhaitent améliorer les performances de leur système sans risquer de déstabiliser leur système.
Et l’EXPO d’AMD ?
AMD propose son propre équivalent à l’XMP, appelé EXPO (EXtended Profiles for Overclocking). L’ancêtre de l’EXPO que nous connaissons aujourd’hui s’appelait DOCP (Direct OverClock Profile) et était utilisé pour les modules DDR4. Développé par AMD, DOCP était une alternative au XMP (Extreme Memory Profile) d’Intel, permettant aux cartes mères d’ajuster automatiquement les timings et la fréquence des modules de mémoire en fonction de profils optimisés.
Il s’agit essentiellement du même concept, mais optimisé pour les processeurs et plateformes AMD. EXPO est conçu pour offrir des performances optimales sur les systèmes AMD, tout en garantissant la compatibilité avec les kits de RAM supportant l’XMP.
Note : Vous pouvez utiliser un kit de RAM avec un profil XMP sur une configuration AMD sans problème de compatibilité. Le BIOS adaptera les réglages en fonction du profil sélectionné, qu’il soit XMP ou EXPO.
L’IMC (Integrated Memory Controller) des Ryzen Zen 4 et Zen 5 : L’IMC des processeurs Zen 4 (Ryzen 7000) est conçu pour fonctionner de manière optimale autour de 6000-6800 MHz en mode synchronisé (1:1 entre l’IMC et la fréquence RAM).
En mode désynchronisé (1:2 ou autres ratios), il peut supporter des fréquences atteignant 8000 MHz, mais cela dépend de la qualité de l’IMC et des puces RAM utilisées. Et surtout de la capacité de la carte mère.
Quand à Zen 5 (Ryzen 9000) :
L’IMC des processeurs Zen 5 a été amélioré, ce qui permet des fréquences RAM plus élevées. En désynchronisé, il peut gérer des valeurs dépassant 8200-8300 MHz et sur certaines puces 8400 Mhz, avec une meilleure stabilité par rapport à Zen 4. La limitation du FCLK entre 2167 MHz et 2200 MHz reste identique entre Zen 4 et Zen 5.
La Carte Mère : Les cartes mères pour Zen 4 (Ryzen 7000) équipées des chipsets B650, B650E, X670 et X670E avaient un peu de difficulté à atteindre les 8000 MHz en mode désynchronisé, notamment sur des configurations avec 4 DIMM.
Parmi les cartes mères qui réussissaient à atteindre cette fréquence. En 4 DIMM (quatres emplacements mémoires), la plupart des cartes mères Aorus étaient capables de le faire grâce à un PCB et un BIOS optimisés. En 2 DIMM (deux emplacements mémoires), des modèles comme l’ASRock B650M-HDV/M.2 (à seulement 130 €) offraient de bonnes performances pour des fréquences à 8000 Mhz, ainsi que la célèbre ASUS ROG Crosshair X670E Gene, spécialement conçue pour l’overclocking extrême.
Avec l’arrivée des processeurs Zen 5 (Ryzen 9000) et des nouveaux chipsets X870, X870E et B750, une nette amélioration a été constatée dans la capacité d’overclocking mémoire.
La majorité des cartes mères 4 DIMM de cette nouvelle génération peuvent désormais atteindre les 8000 MHz de manière stable, ce qui représente un réel progrès par rapport à l’ancienne génération et rend toutes ces cartes viables pour l’overclocking RAM en utilisation quotidienne à 8000 MHz.
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Comment faire un profile en manuel ?
Regardez-moi cette petite beauté.
La carte mère que j’utilise pour mes overclockings RAM est la X670E Gene
Pour commencer, la fréquence sur les Ryzen 7000 et Ryzen 9000 dépend de deux modes de fonctionnement : 1. UCLK = MEMCLK (synchronisé) 2. UCLK = MEMCLK / 2 (désynchronisé)
• En mode synchronisé, la RAM fonctionne généralement entre 6000 MHz et 6800 MHz, où le contrôleur mémoire (UCLK) et la fréquence de la RAM (MEMCLK) sont synchronisés pour maximiser l’efficacité.
• En mode désynchronisé, où UCLK est divisé par deux par rapport à MEMCLK, la RAM peut atteindre des fréquences plus élevées, généralement entre 6800 MHz et 8000 MHz.
À partir de 7400 MHz, la RAM en mode désynchronisé devient plus performante qu’en mode synchronisé, ce qui permet d’exploiter les fréquences plus élevées sans sacrifier la performance globale.
Détermination des timings pour un réglage serré (tight)
1. tRC = tRP + tRAS
La règle simple est que la somme de tRP (Row Precharge Time) et tRAS (Row Active Time) doit être égale à tRC (Row Cycle Time).
Exemple : Si tRP = 40 et tRAS = 38, alors tRC doit être réglé à 78 (40 + 38).
2. tFAW = Trrds x 4
Le paramètre tFAW (Four Activate Window) doit être 4 fois la valeur de Trrds (Row-to-Row Delay Short).
Exemple : Si Trrds = 4, alors tFAW doit être réglé à 16 (4 x 4).
3. tRFC Max = 480-470
tRFC (Refresh Cycle Time) ne doit pas être trop bas pour éviter une instabilité qui pourrait corrompre Windows.
Plage recommandée : 470 à 480. Descendre en dessous peut entraîner des risques d’instabilité.
Les particularités :
• Particularité pour les Kits Ram à la chaleur tREFI = 32767 : Ce réglage est plus stable et n’exige pas de ventilation active. Il reste toutefois sensible à la chaleur. Ce timing est recommandé si vous n’utilisez pas de dissipateur thermique ou de ventilateur. La différence de performance avec tREFI = 65535 est très faible, donc un compromis idéal pour la stabilité sans refroidissement supplémentaire.
• tREFI = 65535 : Ce réglage offre de meilleures performances, mais il nécessite un bon refroidissement pour ram ou un ventilateur dédié. En raison de la sensibilité à la chaleur des kits ram, un refroidissement efficace est essentiel pour maintenir la stabilité.
Exemple de profil RAM optimisé pour Ryzen 7 7800X3D et Ryzen 9 9900X :
Exemple profil ram 2×16 (A-die) :
Réalisé avec le kit Lexar de la Tweak League et une X670E Gene, offrant plus de liberté qu’une carte mère classique.
Réalisé sur la carte mère B650E Taichi avec le kit Lexar de la Tweak League, atteignant la fréquence maximale stable pour cette carte mère. Cela donne une idée de ce que peut représenter un overclocking RAM sur une carte mère plus capricieuse et classique de l’ancienne génération Zen 4.
Exemple profil ram 2×24 (M-die) :
Comme vous pouvez le constater, les réglages des timings sont beaucoup moins serrés sur un kit M-die que sur un kit A-die. Cela s’explique par les différences entre les puces : les M-die ne sont pas capables de supporter des timings aussi serrés que les A-die.
Étapes pour Overclocker la RAM en Mode Désynchronisé
1. Accéder au BIOS :
Redémarrez votre ordinateur et entrez dans le BIOS en appuyant sur la touche appropriée (généralement Del ou F2).
2. Changer le Mode UCLK :
Allez dans les paramètres de la RAM. Passez le mode UCLK = MEMCLK en UCLK = MEMCLK / 2.
Pour un profil de RAM en 8000 CL36, vous avez besoin d’une tension VDD comprise entre 1,49V et 1,52V, et d’une tension VDDQ d’environ 1,45V. Concernant le VDDIO, il doit être réglé entre 1,35V et 1,40V, tandis que le VDDP doit se situer entre 0,950V et 1,05V.
Le FCLK :
Mais la plus grande partie du gain sur les Ryzen provient du FCLK (Infinity Fabric Clock). Le maximum théorique est de 2200 MHz, mais cela dépend de la qualité de votre puce. En pratique, 2200 MHz reste stable pour certains, mais en général, vous trouverez une stabilité autour de 2167 MHz pour le FCLK.
Le Vsoc a un impact direct sur la stabilité de votre FCLK. Il est recommandé de le régler entre 1,15V et 1,25V, avec un Vsoc de 1,15V étant généralement suffisant pour garantir la stabilité et les performances.
Lors de la configuration d’un profil RAM, la stabilité doit toujours être la priorité par rapport aux gains de performance. Une RAM instable peut provoquer des BSOD (Blue Screen of Death) et entraîner des plantages de Windows, ce qui pourrait affecter gravement l’expérience utilisateur.
Je vous conseille donc de tester votre RAM avec le logiciel Karhu pendant au moins 6 heures pour vous assurer qu’elle est stable.
Et une fois de plus, les informations nous viennent de nos confrères de Videocardz. On se doute que plus nous allons nous approcher du CES 2025 et plus les infos devraient être régulières concernant les prochaines cartes graphiques de NVIDIA. Nous découvrons ainsi ce qui pourrait bien être le PCB de la future RTX 5090 avec une puce GB-202 qui porte la mention sample. Cette puce devrait être dotée de 21 760 cœurs CUDA et avoir une surface de 744 mm².
Cette nouvelle génération de cartes graphiques bénéficiera de puces mémoires GDDR7 de la marque Samsung, et pourrait atteindre une quantité de 32 Go pour la RTX 5090. On retrouverait ainsi 16 puces de 2 Go fonctionnant à 28 Gbit/s. Nous savons que cette nouvelle génération sera annoncée à l’occasion du CES 2025, NVIDIA l’ayant confirmé aussi. Reste à voir dans quel ordre débarqueront les cartes, est-ce que NVIDIA débutera une fois de plus avec son modèle haut de gamme, la RTX 5090 ?
Plus tôt dans la semaine, c’est le packaging des la GALAX RTX 5080 qui avait fuité. GALAX, ou KFA2 pour la branche européenne, est une marque que nous apprécions particulièrement notamment pour ses qualités de conception et surtout, son prix, souvent plus abordable que la concurrence.
Le packaging reste dans l’esprit de la marque, et nous avons hâte de profiter des annonces de NVIDIA à l’occasion du CES 2025.
Intel vient de publier un nouveau pilote à destination de ses cartes graphiques. Effectivement, l’entreprise nous propose son Arc GPU Graphics Driver en version 101.6253 dont la note de changement est interminable. En effet, la marque identifie de très nombreux nouveaux problèmes !
Intel 101.6253, les correctifs :
On attaque directement par la partie correctifs puisque l’entreprise ne propose, à priori, pas de nouveau support de jeu vidéo ni de gain de performance dans cette version. Bref, les correctifs iront vite puisque cinq points ont été corrigés :
Les corruptions clignotantes de certaines scènes sur The Crew Motorfest (VK) ont été corrigées.
Finis les crashs lors du lancement de Saleco (VK).
Tout pareil pour le stuttering présent sur certaines scènes en jeu sur Elden Ring (DX12).
Il n’y aura plus de crashs au lancement d’Homeworld 3 (DX12).
Sur F1 24 (DX12), terminées le stuttering durant le gameplay avec le ray tracing réglé sur élevé.
Le jeu peut afficher des corruptions lors de scènes de nuit.
L’interminable liste de problèmes connus :
Enfin, nous arrivons à la liste des problèmes connus qui est, littéralement, interminable !
Intel Arc B-Series Graphics Products :
F1 24 (DX12), avec le XeSS FG peut exhiber certaines corruptions et crashs d’application
L’application peut crashs lors du changement de paramètre XeSS FG durant le gameplay. Il est recommandé de régler le XeSS FG dans le menu du jeu avant de commencer une course.
L’utilisation du Alt+Tab peut changer le mode d’affichage au plein écran exclusif, ce qui n’est pas supporté par le XeSS 2 ce qui résultera à des crashs du jeu.
Skull and Bones (DX12) peut crashs lors du lancement du jeu.
MLPerf peut montrer des erreurs intermittentes en fonctionnement sur des systèmes à plusieurs GPU. Il est donc recommandé de désactiver l’iGPU pour contourner le problème.
Sur Topaz Labs Photo AI, on peut retrouver des corruptions avec certaines opérations d’amélioration d’image.
Vegas Pro peut afficher des corruptions lors de l’utilisation de la fonctionnalité de transfert de style.
L’utilisation de l’option HQAO peut faire crasher CATIA.
Certaines cartes de captures peuvent afficher des artefacts visuels dans certains scénarios.
Des performances en baisse peuvent se faire sentir sur Lightroom Classic. Pour contourner ce problème, utilisez les préférences par défaut de l’application.
Dans Edit -> Préférences -> Options de performances, choisissez le processeur graphique comme « personnalisé ».
Sélectionnez « Utiliser le GPU pour l’affichage », « Utiliser le GPU pour le traitement des images » et « Utiliser le GPU pour l’exportation ».
Intel Core Ultra Series 1 avec iGPU Intel Arc :
Des instabilités peuvent survenir sur SPECworkstation 3.1 en traitant certaines charges de travail.
Des erreurs intermittentes peuvent avoir lieu sur PugetBench pour Davinci Resolve studio V19 lorsque les preset sont réglés sur Extended.
Des erreurs peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu sur des scénarios tests OpenVino.
Après avoir utilisé certains modèles d’amélioration vidéo, Topaz Video AI peut provoquer des corruptions à l’exportation de vidéos.
Des corruptions scintillantes en jeu peuvent apparaître sur Call of Duty: Modern Warfare III (DX12).
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Intel Core Ultra Series 2 avec iGPU Intel Arc :
Adobe Premiere Pro peut afficher des corruptions sur la vidéo de sortie après avoir effectué un encoda AV1 en 8K.
Des erreurs intermittentes peuvent avoir lieu sur PugetBench pour Davinci Resolve studio V19 lorsque les preset sont réglés sur Extended.
Des erreurs peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu sur des scénarios tests OpenVino.
Des erreurs intermittentes peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu de certains scénario AI/ML.
Après avoir utilisé certains modèles d’amélioration vidéo, Topaz Video AI peut provoquer des corruptions à l’exportation de vidéos.
Des corruptions d’ombres noires peuvent apparaître sur certaines scènes dans Call of Duty: Black Ops 6 (DX12).
Horizon Zero Dawn Remasterd (DX12) peut crashs durant les phases de gameplay lorsque le frame generation est activé.
Intel Graphics Software :
L’Intel Graphics Software peut crash lors de la navigation d’une page à l’autre ou en passant d’une boîte de dialogue à l’autre. Le problème est lié à un problème de framework qui sera corrigé lorsque WinAppSDK 1.7 sera disponible pour la mise à niveau. Lorsque cela se produit, relancer le logiciel.
En utilisant l’option « réinitialiser tous les paramètres » dans l’onglet paramètre et préférence sur Windows 10, l’application peut crasher de manière intermittente. Les paramètres peuvent être réinitialisés à partir des pages individuelles du logiciel sans problème.
Lorsque l’Intel Graphics Software détecte des événements plug and play Windows, il reconfigure l’interface utilisateur pour être sûr que l’utilisateur dispose des dernières informations matérielles listées. Sur certaines configurations système, la fréquence des reconfigurations est plus élevée qu’attendu et peut prendre plus de temps en sortie de veille. Des optimisations de l’Intel Graphics Software seront bientôt là pour aider à réduire le nombre de reconfigurations.
Lors de la première réorganisation des métriques, le logiciel peut crash de manière unique. Les utilisations suivantes ne seront pas affectées par ce crash.
Le limiteur de framerate peut ne pas limiter vos FPS avec la V-Sync activée et le mode Low Latency actif.
Les contrôles du profil ne remplacent pas toujours les contrôles généraux.
La mise à l’échelle sur des résolutions d’écran non natives peut conduire à une mise à l’échelle involontaire.
Intel Graphics Software Performance Tuning est actuellement en bêta. En tant que telles, les performances et fonctionnalités peuvent se comporter de manière inattendue. Intel va continuer d’améliorer Performance Tuning dans les sorties à venir.
Dans des scénarios multi-GPU avec deux appareils compatible Performance Tuning, la fonctionnalité tentera d’appliquer les changements à un appareil ou plus plutôt que d’appliquer les changement à l’appareil sélectionné.
Pfiou, ce n’était pas court. Maintenant, pour télécharger ce pilote Intel 101.6253, c’est via le lien ci-dessous :
Décidément, la matinée est riche en actualités autour d’AMD et plus particulièrement des cartes graphiques de la marque. En effet, nous avons vu que les GPU desktop de nouvelle génération adopteront une nouvelle nomenclature tandis qu’un potentiel design de référence était aperçu. Maintenant, nous apprenons que les gammes mobiles exploiteront une architecture différente des versions PCIe. D’un côté, nous aurons RDNA 3.5 et de l’autre RDNA 4 !
RDNA 3.5 et RDNA 4 en coexistence chez AMD !
Actuellement, pas de grosse surprise quant à l’architecture utilisée par AMD pour ses cartes graphiques desktop. Effectivement, l’entreprise exploitera bien RDNA 4 dans ses futures cartes, d’ailleurs, la nomenclature a changé pour l’occasion. Comme nous vous le disions précédemment, il faudra oublier les RX 8000 et faire place au RX 9000.
Toutefois, une autre architecture est prévue avec RDNA 3.5. Le but de cette dernière est d’alimenter les GPU mobile et plus particulièrement celui des iGPU, la partie graphique intégrée aux processeurs. Ainsi, ce sont les CPU Strix Halo qui l’exploiteront.
Actuellement, rien n’est dit du côté des GPU mobile dédiés, les processeurs graphiques que l’on retrouve en complément des iGPU dans les PC portables par exemple. Néanmoins, à ce sujet, nous supposons que les rouges déclineront des GPU RDNA 4 sur laptop. On peut donc s’attendre à des RX 9000M à base de Navi 44 et Navi 48 dans nos futurs PC portables.
Bien entendu, il faudra prendre tout ceci avec du recul puisque ce ne sont que des rumeurs dont l’origine est le compte @9550pro (HXL) sur X. Quoi qu’il en soit, nous devrions en savoir plus durant le CES au début du mois de janvier. Pour rappel, nous attendons AMD sur pas mal de points entre l’annonce des RX 9000, celle des cartes mères en B850 (et autres) et les les nouveaux processeurs Ryzen 9000X3D (9900X3D et 9950X3D), clairement il va y avoir de quoi faire !
Aujourd’hui, on vous propose le montage d’un PC haut de gamme construit autour du boîtier TRYX LUCA L70 et du système de refroidissement Panorama 360 ARGB. Vous pourrez constater que ce build permet de disposer d’un PC visuellement à couper le souffle. N’hésitez pas à suivre notre chaîne youtube et à nous donner vos avis sur ces vidéos.
Un boîtier massif pour les passionnés
Le TRYX LUCA L70 est un boitier imposant, c’est indiscutable. Avec un volume impressionnant de 75L, il offre une capacité d’intégration très vaste : à commencer par des cartes graphiques jusqu’à 46 cm et des solutions de watercooling de 420 mm. Entièrement fabriqué en aluminium et verre trempé, il mise sur une qualité premium tout en arborant un design minimaliste et élégant. Il existe en noir ou en blanc.
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En complément, il nous était difficile de ne pas miser sur le refroidissement AIO de la marque. C’est en effet le Panorama 360 ARGB qui a permis à TRYX de faire un peu le buzz c’est derniers mois. Il apporte clairement une touche futuriste avec son écran AMOLED 2K courbé. Doté de la toute dernière pompe HTEC de 8ème génération et de ventilateurs performants, il assure un refroidissement optimal même pour les processeurs les plus exigeants. Disponible en version RGB blanche ou noire, il s’adapte parfaitement aux envies esthétiques des utilisateurs.
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Une configuration optimisée
Ce build repose sur une plateforme Intel de dernière génération avec la carte mère MSI Z890 ACE. Côté processeur, C’est le Core Ultra 9 285K qui vient se loger dans le PC.
Mais mêmes si le reste des composants est détaillé dans la vidéo de cette configuration, vous l’aurez compris c’est plus le rendu esthétique du combo TRYX qui nous a intéressé ici.
TRYX : un nouvel acteur haut de gamme
Ce montage illustre clairement l’ambition de TRYX de proposer des composants haut de gamme. Que vous soyez amateur de grands boîtiers ou simple curieux, le TRYX LUCA L70 et le Panorama 360 ARGB promettent quelque chose de différent sur le plan du design. Une marque assurément à suivre en 2025.
Maintenant, avec les processeurs mobiles, on peut obtenir des machines de bureau performantes tout en offrant un faible encombrement. Si vous ne faites que des travaux de bureautique voire des jeux légers, ce type de PC fonctionne parfaitement. Avec la marque GMKtec, nous avons un nouvel aperçu de ce qu’il est possible de réaliser. L’entreprise intègre un Ryzen AI 9 HX370 dans un boîtier offrant une capacité de 0,74l !
GMKtec : un Ryzen AI 9 HX 370 dans seulement 0,74l !
Avec cette nouvelle machine, l’entreprise nous propose un PC ultra compact avec des dimensions réduites de seulement 110,19 x 107,3 x 63,2 mm… Soit un volume de seulement 0,74l après effectué les différentes conversions.
En interne, nous retrouvons une configuration plutôt performante à base de Ryzen AI 9 HX370. Pour rappel, il est ici question d’un CPU doté d’une configuration hybride à base de 4 cœurs Zen 5 et 8 cœurs Zen 5C. Au niveau des fréquences, cet ensemble sera capable d’atteindre les 5,1 GHz, le tout avec un TDP configurable de 15 à 54W. Avec ceci, ce CPU dispose d’un NPU de 50 TOPS.
Bien entendu, il n’y aura pas de partie graphique dédiée, à la place, il faudra se contenter de l’iGPU du processeur. Ici, nous retrouvons une RADEON 890M dotée de 16 compute units et 1024 stream processors.
Du côté de la RAM, nous retrouvons des configurations en 32 Go de mémoire de LPDDR5x-7500. Au niveau du stockage, nous avons le choix entre un SSD de 1 To ou de 2 To. Dans tous les cas, en interne, nous retrouvons trois slots M.2, deux en 2280 et un 2242.
Concernant la connectique, cette dernière s’annonce plutôt complète avec de l’USB 3.2 Gen2, de l’USB4, et des connectiques vidéo à base d’HDMI et de DisplayPort 2.1. Enfin, nous retrouvons même un OCuLink en 64 Gbps pour le branchement d’une carte graphique externe.
Au niveau des prix, nous retrouvons une facture comprise entre 910 € et 960 € actuellement.
La marque Lian Li va toujours plus loin dans l’innovation au niveau des ventilateurs. Cette fois-ci, l’entreprise propose des ventilateurs… Sans-fil ! Oui, oui, avec ses Uni Fan TL Wireless, la marque annonce des ventilateurs que l’on peut contrôler via un signal 2,4 GHz, du sans-fil donc ! Mais quelle est cette diablerie ?
Uni Fan TL Wireless : le délire est-il allé trop loin ?
Avec ces ventilateurs, l’entreprise nous propose des moulins déclinés en 120 mm en noir ou en blanc. L’ensemble profite également de pales « normales » ou reverse suivant l’emplacement de montage. De plus, nous avons le droit à une déclinaison LCD qui intègre un petit écran sur le moyeu central tandis que la version « normale » se contentera d’un logo Lian Li en aluminium.
Bref, la version LCD profite donc d’un petit écran en 1,6″ qui affiche une résolution de 400×400. Par ailleurs, contrairement aux premiers ventilateurs LCD de la marque, la fréquence passe ici à 60 Hz. Bien entendu, vous pourrez y afficher de la vidéo, des photos, des .gif ou des données en lien avec votre système.
Quant aux caractéristiques, nous les avons résumées dans le tableau suivant :
Toutefois, le choix le plus discutable de ces ventilateurs concerne le mode de gestion de ces derniers. Effectivement, Lian Li opte pour une gestion sans fil de la vitesse, de l’éclairage et de l’écran LCD quand il y en a un. Pour cela, on peut exploiter soit un récepteur USB se branchant sur le panneau I/O shield de votre carte mère, soit un système exploitant une prise fan et un header USB.
Quoi qu’il en soit, nous ne saisissons que très moyennement l’intérêt d’un tel système puisqu’il faut bien alimenter les ventilateurs en eux-mêmes, l’alimentation WiFi, on ne sait pas encore faire. Et pour cela, la marque propose de les brancher soit sur une prise SATA soit… Via une prise fan sur la carte mère… Autant opter pour un système avec un contrôleur et une connectique unique directement.
Pour finir, ce système vient encore ajouter à la facture avec un coût unitaire de £25 environ contre £40 pour les déclinaisons avec écran. Les packs de trois étant commercialisés à £84 et £126 sans et avec écran. Bref, bien cher pour pas grand-chose finalement.
Du côté des processeurs Intel maintenant, nous retiendrons que les Core U 200 overclockables ont été lancés avec un succès plus que mitigé. Effectivement, les processeurs, s’ils sont plutôt bons en applicatif, en jeu, ils ne rivalisent pas avec les Core i 14000 qui les dominent de manière assez significative… Et ce ne sont pas les futures patchs qui changeront la donne selon TechpowerUp. Bref, dans ce contexte, le marché attend toujours les Core Ultra 200 non-K dont les packaging se montrent en ligne !
Comme on peut le voir, il semblerait que les boîtes noires d’Intel soient réservées aux modèles profitant d’un coefficient multiplicateur débloqué, les fameux K et KF. Ici, avec les modèles non-K, on se contente de boîtes bleues. Malgré tout, nous retrouvons la même police d’écriture avec le même template, les éléments sont disposés aux mêmes endroits.
Par ailleurs, contrairement aux modèles K, les boîtes sont ici plus épaisses et de manière assez prononcée comme on peut le voir. Ceci laisse supposer que ces processeurs arriveront avec un petit quelque chose : un radbox, du moins on suppose. Si tout ceci se confirme, c’est le Core Ultra 9 qui devrait disposer du plus gros radbox de l’entreprise avec le Laminar RH1. Ensuite, les Core Ultra 7 et Core Ultra 5 devraient arriver avec le RM1 tandis que les Core Ultra 3, s’ils arrivent, devraient être proposés avec le RS1.
La différence entre ces différents modèles de radbox ? La taille tout simplement comme on peut le voir si l’image ci-dessus. Quoi qu’il en soit, l’élargissement de cette gamme Core Ultra 200 est prévu pour le mois de janvier 2025. Nous devrions donc avoir des Core Ultra 9/5/7 avec des TDP de 65W. Bien sûr, cette baisse des TDP se fera au détriment des fréquences qui seront moins élevées que leurs homologues overclockables. Avec ceci, nous devrions aussi avoir le droit aux cartes mères d’entrée et milieu de gamme équipées de chipset B860 notamment. D’ailleurs, un modèle ASUS se montrait en photo.
Lors de l’annonce des nouvelles cartes graphiques d’Intel, la marque Maxsun dévoilait un modèle pour le moins singulier. Effectivement, avec sa Arc B580 iCraft, la marque présentait une carte équipée d’une double connectique M.2 à destination de SSD. L’objectif de l’entreprise était d’exploiter les 8 lignes PCIe laissées de côté par la carte graphique. Si le concept est intéressant, c’est quelque chose que nous avons déjà vu, chez ASUS notamment.
Arc B580 iCraft, les deux slots M.2 en action !
Comme on peut le voir, la carte présente un PCB plutôt court puisqu’il affiche une longueur totale de 18 cm de long. Toutefois, sur ce dernier, nous avons tout le nécessaire pour faire fonctionner le GPU avec ses phases d’alimentation, mais également ses 12 Go de VRAM. Toutefois, ce modèle présente un petit quelque chose en plus : deux slots M.2 à destination de SSD au format M.2.
Comme on peut le voir, ces slots sont présents à l’arrière du PCB et, présenté tel quel, nous avons deux SSD pendouillant à l’arrière. Cependant, via Tom’s Hardware (US), nous apprenons que les SSD sont attachés directement à la backplate de la carte graphique. Quant au refroidissement, ces derniers profitent directement du flux d’air apporté par les ventilateurs de la carte graphique. Bien entendu, il est question de slots exploitant une interface PCIe 4.0 x4. Ces slots viennent donc utiliser les 8 lignes inexploitées par le GPU, une manière simple de faire du recyclage.
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Si vous êtes attentifs, vous aurez certainement remarqué le double connecteur d’alimentation en PCIe 8 broches. Ces derniers peuvent apporter jusque 300W de puissance, or le TDP de la B580 c’est 190W. Cela nous laisse donc une marge plus que confortable pour l’alimentation des deux SSD, même si l’on overclocke manuellement sa carte graphique. À cela, il faut aussi ajouter les 75W du slots PCIe, bref, Maxsun prévoit vraiment large !
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