Test : Galax HOF OC LAB 4400 MHz C19 Water Cooling

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Comment identifier son kit mémoire ?

On retrouve sur les deux faces du dissipateur le logo Hall Of Fame et sur l’une des deux, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons à présent regarder en détails.

Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voila les informations que nous connaissons déjà :

  • La marque : GALAX
  • Le modèle : HOF OC Lab Water Cooling
  • La capacité : 2 x 8 GB
  • La fréquence : 4400 MHz
  • Les timings : 19-25-25-45
  • La tension : 1.4 volt

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir allez plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipe votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).

 

Logiciel Taiphoon Burner :

Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. On a aussi ouvert CPU-z ainsi que MemTweakIt afin de comparer les informations. Les plus attentifs remarqueront que le timing tCL est à 20 à la place de 19. Sur les cartes mères AMD, le tCL ne pouvait être un nombre impair et donc, un tCL à 19 passe à 20. Il est à présent possible sur notre Crosshair VIII Impact de forcer le nombre impair en désactivant le Gear Mode dans le bios. On vous l’explique dans la partie bios.

Thaiphoon Burner DDR4 4400 CL19 B-dieThaiphoon Burner nous apprend qu’il s’agit de puces B-die de la marque Samsung et que les puces sont regroupées sur une seule face. Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…)

 

Le PCB de notre kit mémoire :

Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste a chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.

À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces B-die. Il s’agit du type de kit le plus prisé actuellement pour ses performances en overclocking ! Par contre, le pad thermique dont le rôle est d’assurer le transfert de chaleur entre les puces mémoires et le dissipateur a été mis n’importe comment ! Il ne recouvre que la moitié de la surface des puces mémoires. Pour un kit haut de gamme, c’est très regrettable. On a donc pris le temps, deux minutes montre en main, pour le replacer correctement.

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Lestdown
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Du coup pour mon 3600x comme vous je parvient à bloquer le fclk à 1900 mhz pour garder la synchronisation 1.1 avec une vitesse à 3800mhz en 15 15 15 36 50 1T pour des résultats aida64 54,5 lecture 30,3 écriture 50,1copie et une latence à 66

Lestdown
Membre

Merci, super l’astuce du gear mode j’ai pu descendre de 16 à 15 sans être obligé de forcer sur les tensions pour pouvoir stabilisé en 14.