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ASRock Rack, la branche industrie et serveur d’ASRock vient d’annoncer l’arrivée de deux nouvelles cartes mères. Au programme, la marque nous propose deux modèles micro-ATX avec les Z690D4U et W680D4U. Les cartes sont très similaires, seul le chipset change d’un modèle à l’autre !

Z690D4U & W680D4U : deux nouvelles cartes dédiées aux serveurs ! 

Au programme, nous retrouvons donc deux cartes parfaitement identiques à un détail près ! En effet, le dissipateur VRM de la Z690 est légèrement plus large que celui de la W680… Sinon, ce sont les mêmes cartes. D’ailleurs, la différence de chipset influe sur le type de RAM supporté : non-ECC pour la Z690 contre ECC et non-ECC pour la W680. Sinon, les fiches techniques sont identiques.

Pour le coup, les deux cartes mettent en avant une connectique plutôt fournie avec quatre emplacements mémoires en DDR5. Ils supporteront jusqu’à 32 Go de RAM cadencés à 4400 MT/s en 1,1V.

Autrement, nous pouvons compter sur la présence d’un connecteur PCIe 4.0 x16, d’un PCIe 4.0 x8 et d’un PCIe 3.0 x1. Bien entendu, on pourra étendre cette partie via les quatre OCuLink présents sur les cartes. Ces derniers donnant accès à du PCIe 4.0 x4.

Pour le stockage, nous avons quatre ports SATA III de présents que l’on pourra compléter avec quatre ports supplémentaires via un des OCuLink reliés au chipset. Pour finir, un emplacement M.2 2280 (Key M) en PCIe 3.0 x4 est de la partie.

À l’arrière, nous avons une connectique assez sommaire avec un port série ainsi qu’une sortie VGA (via ASPEED AST2600). Deux USB 3.2 Gen1 sont aussi présents ainsi que trois interfaces réseau : deux en Intel i210, une dernière dédiée aux fonctions IPMI via une puce Realtek RTL8211F.

Pour le moment, pas de prix.

Par ici et là les fiches techniques d’ASRock Rack !

Ces dernières années, on ne peut pas vraiment dire que les boîtiers types HTPC soient très populaires. Cependant et contre toute attente, Silverstone ressuscite le format avec le GD11. Un nouveau boîtier qui ne jurera pas sur un meuble TV !

G11 : du nouveau au format HTPC chez Silverstone ! 

Avec ce nouveau modèle, la marque nous propose donc un boîtier reposant à plat. D’un point de vue dimensions, il mesure 440 (L) x 399 (P) 176 (H) mm. Il reste assez imposant et aura donc du mal à se glisser dans votre meuble TV Hemnes. Cependant, notez qu’il acceptera des cartes mères au format SSI-CEB et ATX au maximum.

Cependant, ce ne sont pas ses seuls avantages puisqu’il affiche une façade mesh pour une meilleure ventilation. Idem, on pourra régler l’intensité lumineuse des diodes d’état, bien pratique si on veut être dans le noir complet devant un petit film le soir.

Pour le reste, ce modèle dispose de trois emplacements 3,5″ également compatibles 2,5″. De mettre à disposition une grande quantité de médias. Autrement, on sait que la carte graphique sera limitée à 340 mm. Vous en conviendrez, avec 146 mm pour le ventirad CPU, autant partir sur un AIO et c’est possible puisque le GD11 est compatible avec des radiateurs de 240 mm.

Enfin, pour ce qui est de la ventilation, nous aurons au total cinq emplacements en 120 mm : 1x à droite, 2x à gauche, 2x en façade et deux petit 80 mm à l’arrière.

Le prix ne sera pas donné puisque la marque positionne son boîtier à $179,99 avec une disponibilité plus tard dans l’année !

Par ici la fiche technique de Silverstone !

Après la présentation des CPU lors de la Financial analyst Day d’AMD, c’est au tour des GPU RDNA3 et CDNA3 de dévoiler des informations.

Des chiplets pour les GPU AMD RDNA3 et CDNA3

Côté GPU lors de cette FAD, il y a eu moins de nouveautés. La marque a rappelé d’anciennes informations concernant RDNA3, avec un objectif d’améliorer les performances par watt de plus de 50% par rapport à RDNA2. Néanmoins, nous avons maintenant l’officialisation que l’architecture RDNA3 utilisera des chiplets (GCD et MCD).

Pas un mot sur RDNA4, si ce n’est qu’il utilisera une gravure avancée (4 nm ou 3 nm ?) et devrait arriver avant 2024, dans le même temps que les processeurs Zen 5.

Avec CDNA3, AMD veut proposer ce qui pourrait s’apparenter à l’APU « ultime » avec la MI300. Cette carte sera équipée de plusieurs chiplets GPU CDNA3 et CPU Zen 4, le tout couplé avec du 3D V-Cache et de la mémoire HBM(3?), et gravé en 5 nm.

La MI300 deviendrait le premier APU pour data center, proposant une densité incomparable au serveur classique et conçu pour proposer la meilleure bande passante et latence, le tout en proposant une consommation maîtrisée  grâce à l’unification dans un seul produit.