Après la présentation des CPU lors de la Financial analyst Day d’AMD, c’est au tour des GPU RDNA3 et CDNA3 de dévoiler des informations.
Des chiplets pour les GPU AMD RDNA3 et CDNA3
Côté GPU lors de cette FAD, il y a eu moins de nouveautés. La marque a rappelé d’anciennes informations concernant RDNA3, avec un objectif d’améliorer les performances par watt de plus de 50% par rapport à RDNA2. Néanmoins, nous avons maintenant l’officialisation que l’architecture RDNA3 utilisera des chiplets (GCD et MCD).
Pas un mot sur RDNA4, si ce n’est qu’il utilisera une gravure avancée (4 nm ou 3 nm ?) et devrait arriver avant 2024, dans le même temps que les processeurs Zen 5.
Avec CDNA3, AMD veut proposer ce qui pourrait s’apparenter à l’APU « ultime » avec la MI300. Cette carte sera équipée de plusieurs chiplets GPU CDNA3 et CPU Zen 4, le tout couplé avec du 3D V-Cache et de la mémoire HBM(3?), et gravé en 5 nm.
La MI300 deviendrait le premier APU pour data center, proposant une densité incomparable au serveur classique et conçu pour proposer la meilleure bande passante et latence, le tout en proposant une consommation maîtrisée grâce à l’unification dans un seul produit.
