Vous souvenez-vous du ProArt PA401 Wood Beige d’ASUS ? C’est un boîtier dont nous vous parlions fin juillet, juste avant les vacances d’août. À ce moment, le boîtier n’était que dévoilé, là, il fait l’objet d’une annonce plus formelle puisque la marque vient de mettre en ligne ses fiches produits (incomplètes) sur son site internet. La dernière étape avant la commercialisation ?
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PA401 Wood Beige : la fiche technique du boîtier en ligne !
Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence plus haute que profonde. Cela se traduit donc par des dimensions de 225 (L) x 412 (P) x 503 (H) mm. Mais ce n’est pas tout puisque le boîtier se déclinera en trois versions, une avec un panneau latéral en acier, l’autre en mesh et la troisième version avec une vitre en verre.
En attendant, nous retrouvons un châssis assez classique qui supportera les cartes mères au format ATX au maximum. Quant aux cartes graphiques, il ne faudra pas être trop gourmand puisque cette dernière ne devra pas dépasser les 315 mm de longueur. Quant au ventirad CPU, nous avons un classique dégagement de 160 mm en hauteur contre 170 mm pour l’alimentation. Bref, une compatibilité assez limitée dans le choix des composants malgré son format moyen tour.
Mais on pourra compter sur une ventilation conséquente en sortie de carton. Effectivement, c’est un boîtier qui intègre de série deux ventilateurs de 160 mm à l’avant et un 120 mm à l’arrière. Malheureusement, les installations watercooling risquent d’être assez limitées encore une fois. Dans le haut, nous ne pourrons installer que des radiateurs de 240 mm au maximum.
Mais c’est un boîtier qui hérite quand même des fonctionnalités de son ainé, le ProArt PA602. Ainsi, il sera possible de verrouiller le bouton de mise sous tension. Ça ne paraît, mais c’est l’option ultime quand vous avez des bambins en bas âge. Sinon, on n’oubliera pas de mentionner la présence d’un hub pour 5 ventilateurs ou un déverrouillage des panneaux sur une simple pression de bouton !
Par ici, là, ou encore ici les fiches produits d’ASUS !
Avec Panther Lake, Intel lancera une nouvelle série de processeurs à destination du monde mobile. Ces derniers ont pour particularité d’exploiter le fameux process 18A des bleus… Un process qui, malgré ses promesses, ne semble pas convaincre les clients. Bref, qu’importe, ce qui compte ici, c’est qu’un certain nombre de CPU a fuité et que l’on connaît leurs configurations, à priori. Bien entendu, tout ceci n’étant que des leaks, ce sont des informations à prendre avec un certain recul.
Panther Lake : 12 références connues !
Pour le moment, nous savons qu’Intel prévoit de lancer au moins douze références avec cette génération. Cette dernière se décline en plusieurs segments avec des modèles économes : Panther Lake-U et des puces plus performantes avec Panther Lake-H. À noter que l’on sait enfin à quoi correspondent les Core Ultra 300X, ce sont des modèles équipés d’une partie graphique conséquente : jusqu’à 12 cœurs Xe3 contre quatre pour les autres modèles.
Dans le détail, les Core Ultra 300X proposeront le X9 388H en fer de lance avec ses 4 P-Core, 8 E-Core et 4 LPE. Comme dit plus haut, la partie graphique disposera de 12 cœurs Xe3. Ensuite, nous avons les Core Ultra 7 368H/358H qui partagent les mêmes configurations, mais dont les fréquences seront certainement inférieures. Enfin, nous avons le petit Core Ultra 5X 338H avec 4 P-Core, 4 E-Core et 4 LPE. Ici, la partie graphique ne dispose plus que de 10 cœurs Xe3.
Avec les Core Ultra 300H, nous retrouvons des Ultra 9 375H, Ultra 7 355H/345H et Core Ultra 5 325H. Ces derniers partagent le même nombre de cœurs CPU que les Ultra 300X. Cependant, la partie graphique sera moins développée : 4 cœurs Xe3.
Enfin, nous avons les modèles U pour les versions plus efficientes. Le modèle le plus haut de gamme connu reste le Core Ultra 7 360U avec ses 4 P-Core, 0 E-Core et 4 LPE. Les Ultra 5 350U et 340U partageront la même configuration tandis que l’Ultra 3 320U ne disposera plus que de deux P-Core. Encore une fois, la partie graphique sera constituée de 4 cœurs Xe3.
Il ne reste plus que quelques jours avant de connaître les configurations complètes de ces processeurs ainsi que la gamme complète. Patience.
Voici un récap des vidéos qui vous font découvrir ce que nous avons reçu et qui passe entre nos mains cette semaine. N’hésitez pas à nous suivre sur Youtube et Tiktok
Tout d’abord, les lives de @Baron
Si vous avez raté l’OCC News de la semaine, vous pouvez retrouver la VOD de l’émission de 30/09/2025 ici mais aussi toutes les émissions précédentes.
Mais Baron était chaud cette semaine puisqu’il a tenté de nous faire découvrir la RTX 5070 Ti Zotac AMP Extreme….Mais cette expérience s’est révélée bien plus périlleuse que prévue…
On a eu évidemment encore un build custom incroyable de Nico :
Point sympathique, certains ont pu découvrir en live Taner, spécialiste des claviers customs qui a présenté ses projets en cours et a pu échanger avec vous :
Sinon, vous avez aussi pu découvrir la carte mère Sapphire B850M Nitro+ en détails en live là aussi :
carte déballée en vidéo quelques jours plus tôt ici :
Quelques autres vidéos publiées précédemment :
Tout d’abord , on vous a fait découvrir la toute nouvelle ROG Maximus Z890 HERO et le système de refroidissement ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme :
Aussi, on a eu un OCC News en live plutôt agité avec des débats et…Des cadeaux, retrouvez ma VOD ici :
On a aussi reçu le watercooling AIO de chez TRYX, le Panorama 360 qui promet d’agrémenter des configs spectaculaires avec son écran panoramique AMOLED :
Enfin comme on s’ennuie un peu on a aussi fait quelques Tiktok
Comme des montages ( parfois hasardeux ) du Live de Baron
Et si ça ne vous suffit pas, regardez ce que nous avons fait la semaine dernière 😉 .
Semaine 43 : Vous l’avez sans doute constaté, cette semaine a été très riche en nouveautés. Nous vous proposons donc plusieurs vidéos sur la chaîne YouTube d’overclocking.com mais aussi sur notre canal vous propose un contenu diversifié avec deux formats « Shorts » et deux vidéos d’unboxing. Au programme, des composants d’exception et des exclusivités pour les passionnés de hardware.
Lancement Intel Core Ultra 200S : le kit presse MSI
Découvrez la magnifique carte Z890 ACE de chez MSI
Montage de la Asus Z890 APEX pour le test du Core Ultra 285K
Le Core Ultra 9 285K et la Unify-X
La visite de l’usine chinoise de cartes mères de MSI
ASUS annonce une nouvelle souris en la compagnie de la ROG Harpe Mini Core. Avec ce modèle, la marque propose un modèle de petite taille qui met en avant un poids ridiculement faible inférieur à 50 grammes. Par ailleurs, on retrouvera un capteur qui affiche une bonne sensibilité, un éclairage RGB etc. Si le montant de la facture n’est pas encore annoncé, ce dernier ne devrait pas être abusif non plus.
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ROG Harpe Mini Core : une petite souris de 49g !
Avec cette nouvelle souris, ASUS annonce un modèle dont les dimensions sont de 63 (L) x 117 (P) x 37 (H) mm. Le poids, comme indiqué à l’instant, est inférieur à 50g avec ses 49g seulement. Sinon, comme on peut le voir, la souris profite d’un éclairage lumineux sur la molette, mais aussi au niveau du pommeau avec un logo ROG illuminé.
En interne, ce modèle embarque des micro-switches encaissants jusque 100 millions d’activations tandis que leur remplacement est facilité grâce à un système de socket qui ne nécessitera pas de soudure.
Sinon, du côté du capteur, ce dernier affiche une sensibilité de 12000 DPI tout en étant capable d’encaisser des accélérations de 35G. La vitesse est à 300 IPS, c’est largement suffisant pour le joueur lambda, pas besoin de monter plus haut. Quant au polling rate, ce dernier est à 1000 Hz.
Bref, nous avons affaire à une bonne souris d’entrée/milieu de gamme. Cela devrait donc se ressentir sur le montant de la facture bien qu’il ne soit pas encore connu. En opposition, ASUS propose la Harpe Ace Mini équipée d’un capteur bien plus performant. On parle dans ce cas de 42 000 DPI et d’une vitesse de 750 IPS… Mais le montant de la facture est déjà de 90 € au bas mot !
Lian Li annonce de nouvelles alimentations pour vos configurations. Cette fois-ci, il est question de blocs au format SFX. La marque annonce deux nouvelles références appartenant à la série SP V2. On attend donc deux modèle avec des puissances de 750 et 850W, de quoi alimenter des configurations généreuses !
SP V2 : des alimentations SFX de 750 et 850W !
Avec cette nouvelle série, la marque nous propose des alimentations dont les puissances affichées sont de 750W et 850W. Forcément, les dimensions sont ultracompactes puisque nous avons affaire à des modèles déclinés au format SFX, même pas SFX-L. Cela se traduit par des dimensions de 125 (L) x 100 (P) x 63,5 (H) mm. Bref, le genre de bloc tout indiqué dans le montage de configuration mini-ITX.
Sinon, on remarque que Lian Li a travaillé la carcasse. Cette dernière, en plus de présenter le logo de la marque, met en avant une finition brossée. Toutefois, du fait des dimensions compactes, le refroidissement est assuré par un ventilateur de 92 mm doté d’un roulement Fluid Dynamic Bearing.
La partie électrique met en avant une certification 80+ Gold, de quoi assurer un rendement de 92% à 50% de charge. Sinon, en interne, nous retrouvons un convertisseur DC-to-DC et un PFC actif. Les alimentations sont conformes avec les normes SFX12V 4.0 (équivalent à l’ATX 3.1). Bien entendu, toutes les protections électriques habituelles sont présentes tandis que des condensateurs japonais sont à l’œuvre.
Bien sûr, nous retrouvons une connectique entièrement modulaire à base de deux EPS12V CPU 8 broches, deux PCIe 6+2 broches, sept SATA et un molex. En plus de l’indispensable ATX 24 broches, nous retrouvons un connecteur 12V-2×6. Cependant, ce dernier ne fournira que 450W de puissance là où sur certains blocs, même SFX, la connectique peut fournir 600W.
Malheureusement, le prix n’est pas connu contrairement à la garantie qui est de 10 ans.
Comme nous vous le disions en juillet, le prix de mémoire est amené à augmenter d’ici la fin de l’année. Ces effets se font déjà sentir puisque certains produits voient leur prix de vente monter, c’est notamment le cas du côté de certains Raspberry Pi et module Compute. Les hausses de prix restent donc modérée, mais elles sont quand même là.
$5 à $10 de hausse sur les Raspberry Pi !
Ainsi, les produits les plus affectés par cette hausse des prix sont ceux qui embarquent le plus de mémoire. On pense notamment au Compute Module 4 et 5 qui embarquent 4 et 8 Go de mémoire. Dans le cas de produit à 4 Go de mémoire, la hausse est de $5 contre $10 pour ceux disposant de 8 Go de mémoire.
Mais ce n’est pas tout puisque le kit de développement pour Compute Module 5 prend $5 pour s’établir à $135. Idem pour le Pi 500 passe maintenant à $100 après une hausse de $10.
Dans son communiqué, la marque indique que ces hausses ne se font de pas gaieté de cœurs. Jusqu’à présent, si les prix sont restés stables, c’est parce que la fondation avait de gros stocks de mémoire à disposition, mais forcément, ces stocks s’amenuisent, il faut les renouveler et en racheter à prix fort.
De plus, nous apprenons que pour les produits équipés de 1 et 2 Go de mémoire, les prix resteront stable puisque les modules utilisés affichent de faibles hausses tarifaires. Le choc peut être absorbé en réduisant les marges. Mais sur les plus grosses capacités, ce n’est plus possible, la marge de manœuvre ayant été réduite au minimum.
Pour finir, nous apprenons que certains produits voient leur prix baisser comme c’est le cas du Compute Modul 1 qui passe à $25 après une réduction de $5. Cependant, le Pi 3B+ affiche +$5 sur sont prix de vente qui s’établit maintenant à $40.
Pour rappel, si les prix de la mémoire augmentent, c’est principalement à cause de l’arrêt ou de la phase d’arrêt de production la DDR3/DDR4 par les constructeur principaux de mémoire. Tout ça, à cause d’une concurrence chinoise trop rude.
La Chine est un pays véritablement fascinant, également dans le domaine de la tech et du hardware. En fouillant un peu, on trouve de ces bizarreries, notamment, au notamment au niveau des cartes graphiques. La dernière trouvaille ? La marque Fengpo qui propose des RTX 3080 20 Go qui profitent d’un dissipateur de RTX 4090 de chez PNY.
RTX 3080 20 Go : des cartes assemblées par Fengpo avec un dissipateur de RTX 4090 de chez PNY !
Avec les sanctions américaines et les énormes besoins en GPU pour l’IA, des usines se sont montées pour assembler des cartes serveur en retirant les composants de cartes gaming. Cela génère des déchets, des ewaste (que l’on peut retrouver en vente sous forme d’arnaque) que l’on peut recycler et les réutilisant. C’est ce que fait Fengpo qui n’est pas partenaire de NVIDIA.
La marque propose alors une RTX 3080 bien particulière puisque la carte se décline avec une grosse capacité mémoire : 20 Go. Officiellement, la 3080 voyait le jour avec 10 Go de GDDR6X, deux fois moins. Dès lors, on imagine que la marque a récupéré le GPU sur une autre carte et a soudé la mémoire sur un PCB custom. Ensuite, il suffit d’y monter un dissipateur, ici, un modèle qui provient de chez PNY comme on peut le voir. Cependant, le nom de la marque a été retiré de la tranche de la carte, il ne faudra pas que ça soit trop grillé non plus.
Mais la marque chinoise va plus loin on concevant elle-même le packaging de sa carte ce qui est assez rare pour être souligné. Souvent, ce type de carte son emballé dans des sachets antistatiques, mises en carton et expédiées par palettes entières.
Enfin, on retiendra qu’une influenceuse chinoise a testé la carte en jeu et sur LM Studio face à une RTX 5060 Ti qui s’est fait dépassé par ce modèle non officiel.
Petite nouveauté du côté d’Icy Dock qui annonce son AIC ExpressSlot Elite MB842M5P-B. Il s’agit, vulgairement, d’une carte qui intègre deux emplacements M.2 en PCIe 5.0 x4 que l’on peut brancher à chaud. C’est la version ++ du MB840M5P-B annoncé très récemment. Bien pratique si vous êtes en manque d’espace de stockage ou que vous passez votre temps à interchanger les SSD.
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ExpressSlot Elite MB842M5P-B : la version en double M.2 !
Avec cette carte, nous retrouvons donc un AIC au format PCIe équipé d’une interface PCIe 5.0 x8. C’est tout à fait logique puisqu’elle dispose de deux emplacements en PCIe 5.0 x4.
Sinon, le système pour l’intégration des SSD fonctionne traditionnellement avec un système de panier. Ces derniers sont compatibles avec tous les formats M.2 2230/2242/2260/2280/22110. Ils sont en métal et joueront le rôle de dissipateur thermique, mais aussi d’isolant pour limiter l’impact des ondes électromagnétiques.
Dans tous les cas, l’accès aux paniers se fera par l’arrière du PC. De plus, une diode d’activité est présente pour chaque SSD. Lorsque le système est sous tension, cette dernière restera figée, clignotera en cas d’activité et sera éteinte si aucun SSD n’est installé. Il sera même possible de récupérer le signal d’activité pour l’afficher sur votre boîtier PC.
Encore une fois, les performances dépendront du modèle de SSD installé dans l’AIC. Si vous optez pour un Kingston NV3 ou un T700 de Crucial, ce ne sera pas la même tisane. De plus, on retiendra la rétrocompatibilité avec les anciennes normes PCIe : 3.0 et 4.0.
La facture ne sera malheureusement pas donnée. Comme on peut le voir sur le comparateur ci-dessus, le montant de cette dernière est compris entre 240 et 290 € suivant le marchand. Mais suivant les cas d’usage, c’est un accessoire qui peut vite montrer son utilité, notamment dans un usage NAS par exemple.
Ce n’est pas une confirmation formelle en provenance de MSI, mais c’est la réponse la plus proche d’une confirmation que nous ayons eue jusqu’à présent en provenance d’une marque. Sur son Discord, un représentant de la marque annonce à demi-mot que les cartes mères AM5 de la marque seront compatibles avec les futurs CPU que l’on peut interpréter en Zen 6 !
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Les cartes mères MSI AM5 compatibles Zen 6 :
Donc, sur le Discord Gaming de la marque, nous retrouvons une personne qui demande, en substance, si « la carte mère a été mise à jour pour Zen 6 et ses prérequis (mémoire, etc.) ». De là, nous avons une personne, officielle de MSI, qui réponse que la carte sera prête pour les futurs CPU.
Nous avons donc affaire à une confirmation implicite puisque la personne n’a pas dit clairement « Oui, la carte sera compatible avec Zen 6 », il dit simplement qu’elle sera compatible avec les futurs processeurs. Donc si d’autres CPU doivent sortir entre temps, cela peut-être l’occasion de se dédouaner et de jouer l’anguille.
Donc une réponse à prendre avec des pincettes bien que nous n’attendons pas de lancement majeur de processeurs AMD d’ici Zen 6. Par ailleurs, c’est aussi la réponse la plus proche d’une confirmation d’un support de l’architecture sur ce socket.
Si Zen 6 est bien supporté par l’AM5, nous aurions donc trois générations de CPU compatible avec la plateforme… Comme pour l’AM4 qui aura vu passer les Ryzen de première génération avec leurs refresh, les Ryzen 2000. Ensuite, nous avons eu Zen 2 (Ryzen 3000) et Zen 3 avec les Ryzen 5000. Du côté de l’AM5, Zen 4 a ouvert le bal avec les Ryzen 7000 suivi de Zen 5 avec les Ryzen 9000. Il ne manque que les futurs Ryzen en Zen 6 et la boucle est bouclée.
Bref, affaire à suivre, cela sera une bonne nouvelle si la génération est supportée par l’AM5 puisque cela laissera une bonne base d’upgrade aux utilisateurs de ces cartes mères.
Bambu Lab vient de sortir la H2S, petite sœur de la H2D, donc quand la marque nous a proposé de nous envoyer cette dernière, nous avons sauté sur l’occasion.
Pour mieux comprendre la taille : A1 Mini dans la Bambu Lab H2D
Sortie il y a 6 mois, l’imprimante n’avait pas fait l’unanimité, mais Bambu Lab ne cesse d’optimiser et d’améliorer ses imprimantes, donc qu’en est-il aujourd’hui?
La Bambu Lab H2D se veut être une petite usine à elle toute seule, capable évidemment d’impression 3D, mais aussi de gravure/découpe laser, dessin etc. Le tout dans un format XL 325 x 320 x 325 mm.
La force de la marque réside bien évidemment dans sa facilité d’utilisation qui passe par une suite logiciel simplissime sur PC ou smartphone et son catalogue de design gratuit MakerWorld.
En photo, on pourrait croire que cette imprimante n’est pas beaucoup plus grosse qu’une X1 ou P1. Mais à la livraison, c’est une palette qui arrive… Le bebe fait 31kg seul. Pour comparaison, la A1 mini fait 5.5kg. D’ailleur la A1 mini peut aisément entrer dans la H2D.
Inutile de vous dire que le packaging est parfait, les instructions sont claires. Mais il faudra quand même y jeter un coup d’œil pour ne pas faire d’erreur avant d’allumer la bête. Bambu Lab préconise de garder la boite au cas ou, mais vu la taille, pas sur que ça arrange tout le monde.
Pour le montage il faut compter 30 minutes avec l’installation de l’AMS, tous les outils sont fournis. Un montage qui est à la portée de n’importe qui.
Pour nos tests, Bambu Lab nous a envoyé des kilos de filament : je vous laisse juger.
Démarrage
Une fois la machine branchée, vous devrez choisir la langue, la région et vous pouvez vous connecter au Wi-Fi.
Puis la calibration se lance. Comme pour l’A1 mini, l’imprimante procède à toute sorte de tests, notamment à la compensation des vibrations pour améliorer la qualité d’impression. Il faudra d’ailleurs relancer cette calibration si vous changez l’imprimante de place.
[nextpage title= »Design »]
Design de la H2D
Côté design, la Bambu Lab H2D est simple et sobre. Les matériaux sont de qualité, le châssis mêle aluminium, acier, plastique et panneaux en verre.
La chambre peut chauffer jusqu’à 65 °C, fonction utile pour limiter la déformation lors de l’impression de matériaux techniques comme l’ABS, le PA, etc.
La H2D possède 2 buses, cela permet d’imprimer deux matériaux ou deux couleurs, ou utiliser un matériau support spécifique, ce qui est plus flexible que certaines imprimantes simple buse. Les buses en acier trempé sont conçues pour les hautes températures (350 °C), ce qui permet d’imprimer avec des filaments plus exigeants.
Double buses
Plateau XL
Détails du chassis
Ventilation
Aération
Outils
La H2D se veut être hybride. On peut ajouter des modules laser (10W ou 40W) pour la gravure ou la découpe, ou un module de découpe/stylo. Ce type de modularité élargit le champ d’action : ce n’est pas juste une imprimante 3D. Nous nous sommes procuré le module de découpe car peu de tests ont été fait dessus et nous voulions savoir s’ il était à la hauteur.
Cette imprimante possède de nombreux capteurs, caméras et leds. Une panoplie de gadgets pour nous assurer que l’utilisateur n’ai pas de mauvaise surprise. Le but de la marque est de faire de cet outil un vrai produit “clic and print”.
Design AMS 2 Pro et AMS HT
Parlons maintenant de l’AMS 2 Pro, Bambu Lab intègre maintenant une fonction de séchage des filaments directement dans son AMS. Celui-ci est directement contrôlable via l’écran de l’imprimante, il est préconisé d’enrouler le filament pour que les bobines puissent tourner pendant le séchage. Mais si vous ne le faites pas, aucun souci, l’imprimante détecte bien que le filament est encore engagé et ne forcera pas les bobines à tourner. L’imprimante adapte aussi le séchage au type de filament. Si vous utilisez des filaments spéciaux comme l’ABS ou le PAHT-CF (renforcé avec des fibres de carbone) ou même TPU, il serait conseillé d’ajouter l’AMS HT qui ne gère qu’une bobine, mais peut monter à 85 °C. L’AMS 2 Pro comme l’AMS HT ont aussi un système d’aération actif, qui permet de maintenir une température optimale.
Toutes les bobines de filament Bambu Lab ont une puce RFID, ce qui permet à l’imprimante et aux AMS de reconnaître le type et la couleur des filaments de la marque automatiquement. Les bobines sont maintenant aussi rechargeables, ce qui diminue le coût et l’impact écologique des déchets.
A noter qu’avec les précédents AMS, beaucoup se plaignaient de problèmes avec les bobines en cartons, comme celle d’Elegoo par exemple. Avec cette nouvelle version, nous n’avons jamais eu de souci.
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Logiciels
Avec la H2D, Bambu Lab nous propose de jongler entre 3 logiciels suivant l’utilisation :
Bambu Suite pour le module laser, de découpe ou dessin au stylo
Bambu Studio pour les impressions 3D via un PC et accéder à la caméra pour surveiller les impressions ou les timelapse.
Bambu Handy sur votre smartphone, soit pour du clic and print via la bibliothèque de MakerWorld, soit pour surveiller vos impressions.
Bambu Studio
Bambu Studio Apercu avant impression
Bambu Studio Camera
Bambu Suite
Bambu Handy Maker World
Bambu Handy Camera
Les logiciels sont souvent mis à jour, tout comme le firmware des imprimantes. Améliorant les paramètres des filaments par exemple.
Avec la H2D, Bambu Lab pense aussi aux utilisateurs avancés ou professionnels. Ainsi un mode LAN est développer pour gérer une ferme d’imprimantes sans passer par le cloud qui a récemment fait beaucoup de bruit.
Enfin, si vous ne souhaitez pas connecter votre imprimante au réseau, vous pourrez utiliser une clef USB pour charger vos designs directement sur l’imprimante.
Petit défaut anecdotique que nous relevons, si vous souhaitez faire des timelapse de vos créations, il vous faudra une clef USB. Car bien que tout passe par le cloud, Bambu Lab n’a pas encore sauté le pas pour sauvegarder directement les images et vidéos sur nos PC via Bambu Studio.
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Qualité d’impression
Utilisant l’impression 3D au quotidien, plutôt que de vous montrer uniquement des Benchy, je voulais présenter le type de pièces conçues et imprimés pour mes besoins de tous les jours.
Avec une telle imprimante, inutile de tester des filaments en PLA, trop facile… Nous avons donc demandé des filaments plus difficiles :
PLA-CF
Le PLA-CF est un PLA renforcé avec des fibres de carbone. Une finition très bonne, et les pièces s’emboîtent parfaitement.
PLA-GLOW
Le PLA-GLOW est un PETG luminescent: la ligne sur le haut des têtes vient d’une pause d’impression de plus de 5 heures car l’une des figurines s’était décollée. Autrement, le réduit est très bon et les Kodamas ont peuplé la maison.
PETG-CF
Le PETG-CF est un PETG renforcer avec des fibres de carbone. Ici, rien a redire.
PETG-CF en bleu
PETG-CF en bleu
PAHT-CF
PAHT-CF, un PA12 avec fibre de carbone qui a d’excellentes propriétés mécaniques et thermiques. Parfait pour fabriquer des pièces résistantes et difficile de dire que les pièces sont faites par une imprimante avec les irrégularités des fibres.
Montage final en PAHT-CF
ASA
ASA, dur à imprimer sans un bon contrôle de la température de la chambre, avec des caractéristiques proches de l’ABS. Ici, j’utilise un filament d’Elegoo avec les paramètres génériques, l’impression est juste parfaite.
ABS
ABS, un des plastiques les plus connus et utilisé en injection. Bien plus résistant que le PLA ou le PETG. Mais beaucoup plus difficile à imprimer. Sûrement le plus impressionnant, la qualité est remarquable, la définition de l’impression en ABS est même meilleure que celle en PLA-CF.
TPU
TPU, ce filament est flexible et sûrement le plus difficile à imprimer. Et pour rendre le test encore plus difficile, on a fait ça sur une pièce tout en hauteur. Pas évident, mais la pièce est utilisable.
BONUS
Pour aller plus en profondeur sur le processus, je commence avec un design et toujours par une impression en PLA (moins coûteuse). Une fois que les dimensions de la pièce me conviennent, je peux imprimer avec un filament nettement plus cher pour avoir ma pièce finale.
Premiere version
Installation
Version finale et prototype
Montage final en PAHT-CF
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Module de découpe
Plutôt que de cumuler les machines comme une Cricut, pourquoi ne pas juste avoir le module de découpe de la Bambu Lab H2D. Pour moi, c’est l’occasion de faire mes propres stickers, mais vous pourrez aussi utiliser le module pour faire des designs de tshirts ou des dessins.
Le Cutting Upgrade Kit revient à 69€. L’installation est simple, surtout que Bambu Lab a une vidéo prête et une partie de son wiki prévue pour…
Bambu Suite
Sur Bambu Lab Suite, on drag-drop nos designs, le logiciel vous demande si vous allez utiliser le laser, la découpe ou le dessin.
Les résultats n’ont rien à envier à la concurrence. Les réglages par défaut ne coupent que le vinyle, même avec du vinyle pour « wrap » une voiture. Les seules restrictions sont évidemment les dimensions.
Plus qu’à appliquer la feuille de transfert.
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Conclusion
Bambu Lab propose aujourd’hui avec la H2D l’une des expériences utilisateur les plus complète du marché. Malgré sa complexité technique sur le papier (double buse, modules hybrides), l’approche reste plug and play : Plus besoin de passer des heures à paramétrer un nouveau filament. Avec les profils intégrés pour les filaments Bambu Lab, tout est automatique. Si vous souhaitez utiliser des filaments d’autre marque, pas de problème, certains paramètres sont disponibles et très fiables. Il faudra juste bien indiquer le type de filament pendant son chargement.
Pas besoin d’être ingénieur pour exploiter le plein potentiel : si votre modèle est sur la plateforme MakerWorld, c’est vraiment clic and print. Et grâce à la double buse et aux modules interchangeables (laser, découpe, stylo), la H2D ouvre la porte à bien plus que l’impression 3D classique.
La ou la H2D brille, c’est sur la création de grandes pièces, et avec des matériaux techniques (ABS, PA, composites).
Trop cher ? Pas de problème, Bambu Lab vient de sortir la H2S a 1149€, qui n’embarque qu’une buse, mais qui aura bientôt un addon avec changement de buse.
On a aimé :
Les impressions parfaites à tous les coups
La qualité du produit
La simplicité sur tous les tableaux
La suite logiciel complète
Pièces de rechange disponible
Polyvalence avec les modules de laser/decoupe
On a moins aimé :
Le prix
Bambu Lab H2D
Bien sûr, ce bijou est loin du tarif d’une A1 mini: on parle ici d’une machine premium, pensée pour les créateurs exigeants et les professionnels. Mais au vu de la simplicité, la H2D s’impose comme un outil polyvalent et professionnel, tout en restant accessible à l’utilisateur passionné qui veut aller plus loin. C’est clairement le meilleur produit du marché actuellement.
