Il achète une RTX 5090 de Gigabyte et se retrouve avec de la lessive…

Encore une histoire d’escroquerie en lien avec une carte graphique achetée sur Amazon marketplace où l’utilisateur ne retrouve pas de carte dans la boîte (mais ça n’a rien de surprenant). Vous la voyez venir, mais le client se retrouve avec un bête paquet de lessive en poudre. Le pire dans cette histoire concerne le fait qu’Amazon refuse le remboursement…

Au lieu d’une RTX 5090 de Gigabyte, il se retrouve avec un paquet de lessive !

RTX 5090 WindForce lessive Ghadi

Dans les grandes lignes, un client passe commande d’une 5090 WindForce sur Amazon. Le jour de la réception, il met en place un setup et filme le déballage. Déjà, on se rend compte que l’emballage de la carte a été malmené tandis que les scellés du constructeur ont été coupés puis rescotché. Enfin, un code-barre farfelu est collé sur la boîte avec le code suivant : X002IVLPDX. Mais lorsqu’il ouvre la boîte, la carte graphique est bien entendu absente et, à la place, nous retrouvons un paquet de lessive de marque Ghadi.

Et c’est là que les galères commencent puisqu’il faut maintenant contacter le service client d’Amazon. Le client témoigne avoir passé les huit jours suivant la réception à gérer le litige dont la date de résolution reculait sans raison apparente. Évidemment, le service client mettant en avant le fait qu’une enquête approfondie devait être faite. Finalement, après s’être fait mener en bateau durant plusieurs jours, l’utilisateur appelle directement Amazon, demande des comptes et les menace de les poursuivre. Là, le dossier est actualisé, le verdict tombe : refus de la demande de remboursement.

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Le pire dans tout ça, c’est que rien ne va. Entre la facture qui annonce un taux de TVA à 0% (or sur les produits techs, elle est de 18%), le poids du colis renseigné à 1,56 kg alors que la carte seule pèse plus de 2 kg et le vendeur Mohd Khalid alors que l’achat était fait auprès de la boutique FAB World Point, normalement, cela aurait dû partir en remboursement et bannissement du vendeur… Mais non, Amazon a classé le dossier de la pire manière que ce soit et l’utilisateur se retrouve avec un paquet de lessive payé $3260. Bref, il y a de quoi porter l’affaire en justice.

ASRock annonce ne B550M Pro-A, une carte AM4 avec quatre slots DDR4

La plateforme AM4 d’AMD continue de vivre puisque ASRock annonce une nouvelle référence de carte mère. Nous retrouvons donc la B550M Pro-A, une référence au format micro-ATX équipée d’emplacements mémoires en DDR4. Ce nouveau modèle devrait trouver preneur entre son design soigné et son prix qui l’on estime abordable du fait de l’ancienneté de son socket et de son chipset !

B550M Pro-A : une nouvelle carte AM4 chez ASRock ! 

ASRock B550M Pro-A

Avec cette nouvelle carte mère, le constructeur annonce une référence au format micro-ATX. Cette dernière s’équipe d’un chipset B550 et d’un socket AM4. C’est une référence qui se destine donc à accueillir des Ryzen 5000 et plus ancienne ainsi que de la mémoire en DDR4. Certes, c’est du matériel qui commence à dater, mais au vu du contexte actuel, cela reste un choix pertinent.

En ce qui concerne la connectique, nous avons tout le nécessaire pour monter une configuration fort sympathique. Ainsi, nous retrouvons un premier slot PCIe Gen4 x16 couplé à deux petits PCIe Gen3 x1 ainsi qu’un Gen3 x4 tout en bas de la carte. La partie stockage s’appuie sur deux M.2, un en PCIe Gen4 x4, le second sera en Gen3 x2 tandis que l’on retrouve quatre SATA III. Quant à la mémoire, nous avons affaire à quatre emplacements en DDR4 pouvant encaisser jusqu’à 128 Go de mémoire à 4533 MT/s, voire 4733 MT/s pour les APU.

La connectique arrière met en avant une sortie vidéo HDMI couplée à un port PS2 pour les claviers et les souris. La partie USB profite de deux USB-A 2.0, cinq USB-A 3.2 Gen1, un USB-C 3.2 Gen2. Enfin, pour ce qui est du réseau, il est question d’un Ethernet en 1 GbE via une puce Realtek RTL8111H tandis que l’audio est confié à un vieil ALC897. Le WiFi sera possible via un slot M.2 Key E en 2230.

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Pour le moment, nous ne connaissons pas le prix de vente, mais ce dernier devrait être abordable au vu de ce qui est proposé ici.


Par ici la fiche produit d’ASRock !


ASRock confirme le Ryzen 9 9950X3D2

Du côté d’ASRock, nous retiendrons le fait que la marque publiait, par inadvertance sûrement, un communiqué en lien avec le Ryzen 9 9950X3D2. La marque indique que le CPU sera compatible avec l’ensemble du catalogue de carte mère AM5 de la marque et qu’une simple MAJ BIOS sera suffisante pour profiter de ce dernier. Malgré tout, il y a quand même un petit souci de calendrier, puisque la date mentionnée dans le communiqué ne correspond à la situation actuelle concernant ce CPU.

Ryzen 9 9950X3D2 : le CPU confirmé par ASRock ! 

Ryzen 9 9950X3D2 communiqué ASRock

Ce CPU, c’est un peu un mystère puisque l’on entend parler de lui régulièrement, mais il n’a toujours pas été lancé. D’ailleurs, certains constructeurs semblaient être prêts pour son annonce lors du CES cette année, mais rien. Dans les grandes lignes, avec ce CPU, on s’attend à ce qu’AMD lance un nouveau fer de lance avec un modèle doté de 16c/32t. Cependant, la grosse nouveauté concerne la mémoire 3D V-Cache présente sur les deux CCD et non un comme c’est actuellement le cas.

Cette fois-ci, c’est ASRock qui confirme le support de ce nouveau processeur via des mises  à jour de BIOS. La bonne nouvelle concerne le support de ce modèle par l’ensemble des cartes mères AM5 de son catalogue. Ainsi, les modèles A620, B650(E), X670 (E), B840, B850 et X870(E) sont annoncés comme pleinement compatibles.

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Malheureusement, il y a un petit hic dans cette histoire puisque le communiqué daté du 16 mars ne correspond pas avec la situation actuelle du marché. La marque annonce le processeur comme « nouvellement lancé » or, à cette date, AMD ne l’a toujours pas commercialisé. D’ailleurs, les rumeurs actuelles font état d’un lancement prévu pour la fin de ce mois de mars… Mais là aussi, ce ne sont que des rumeurs.

Bref, l’attente ne devrait plus être bien longue autour de ce nouveau modèle.

RADEON Software 26.3.1 : un pilote AMD pour Crimson Desert !

AMD publiait vendredi dernier un nouveau pilote, le RADEON Software 26.3.1. Ce dernier est à destination des deux derniers jeux sortis : Crimson Desert et Death Stranding 2: On the Beach tandis que l’on retrouve quelques correctifs ainsi que le support du FSR 4.1 pour les RX 9000 de la marque.

RADEON Software 26.3.1 : un pilote pour Crimson Desert et Death Stranding 2 !

Les nouveautés : 

Crimson Desert

Parmi les nouveautés, nous retrouvons bien entendu, le support de deux nouveaux jeux qui sont Crimson Desert ou encore Death Stranding 2: On the Beach. Avec ceci, AMD mentionne le support du FSR upscalling 4.1 pour les RX 9000 et c’est à peu près tout. Il ne s’agit pas ici d’un pilote majeur pour les rouges, juste d’une version chargée de proposer le support de nouveaux jeux.

Les correctifs : 

Quelques correctifs sont également proposés par AMD et nous retrouvons donc :

  • Corrections des crashs ou timeout pilote lors du chargement d’une sauvegarde Cyberpunk 2077 avec le path tracing actif.
  • Il n’y aura plus de perte de contrôle de la souris ou du clavier à la fois en jeu ou sur le bureau en interagissant avec le pilote.
  • Finis les crashs du système en changeant de manière répétée les paramètres de jeux dans le pilote AMD Software: Adrenalin Edition ou en faisant des Alt+Tab avec des RX 7000 et plus récent.
  • Il sera possible d’activer l’AMD Nois Suppression dans l’AMD Software: Adrenalin Edition avec une RX 6000 et plus récent.

Les problèmes connus :  

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Enfin, nous terminons avec la liste des problèmes identifiés par AMD :

  • Il y a toujours des crashs intermittents sur Battlefield 6 en jouant avec un Ryzen AI 9 HX370 (AMD travaille activement sur ce point).
  • En jouant à Battlefield 6 avec la fonction  AMD Record and Stream avec certains produits de la marque, des corruptions ou des textures scintillantes peuvent apparaître.
  • L’AMD FSR Upscalling et le FSR Frame Generation peut être montré comme inactif en jeu sur Battlefield 6 avec un RX 9000.
  • Des crashs intermittents ou des timeout pilote peuvent être observés sur Death Stranding 2 avec une RX 5000.
  • Des crashs intermittents ou des timeout pilote peuvent être observés sur RoadCraft avec une RX 9000.

Pour télécharger le pilote, il faudra suivre le lien ci-dessous :


Par ici le pilote d’AMD ! (1,6 Go)


Le nouveau Senza d’Arctic arrive avec un Ryzen AI 7 370 !

La semaine dernière, Arctic partageait un teaser en lien avec leur ordinateur fanless à monter sous un bureau, le Senza. Déjà, nous supputions que la machine allait être équipée d’un CPU mobile doté d’un NPU, c’était la déduction logique au vu du texte partagé par la marque sur sa publication X. Il semblerait que nous ayons vu juste puisque le Ryzen AI 9 HX370 a été retenu par la marque suisse.

Le nouveau Seanza tourne avec un Ryzen AI 9 HX370 ! 

Arctic Senza

En soit, la machine ne change pas de forme puisqu’elle adopte toujours un design avec la carte ère montée au centre avec de gros dissipateurs passifs latéraux. Bien entendu, Arctic fournit tout le nécessaire pour plaquer les câbles sous votre bureau tandis qu’une brique d’alimentation est aussi proposée. Enfin, le panneau de contrôle est toujours déporté et devra se monter sous le bureau également.

Au niveau de la configuration, la machine adopte cette fois-ci un processeur AMD Ryzen AI 9 HX370. Ce dernier met en avant une configuration en 12 cœurs/24 threads avec des fréquences de fonctionnement de 5,1 GHz. Le TDP est configurable entre 15 et 54W tandis que l’on retrouve un NPU de 50 TOPS pour alimenter les modèles d’IA locaux.

La partie graphique s’appuie donc sur une RADEON 890M, un iGPU doté de 1024 stream processors répartis dans 16 compute units. Cette dernière repose sur une architecture RDNA 3.5 et, en termes de performance, permettra de jouer à des jeux compétitifs sans trop de difficulté, mais n’espérez pas tourner des AAA en UHD avec les détails au maximum non plus.

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Pour ce qui est de la partie mémoire, le CPU est couplé à de la RAM de type LPDDR5X à hauteur de 32 Go à 8000 MT/s. Quant au stockage, nous retrouvons un SSD de 1 To.

Au niveau de la connectique, nous retrouvons un UBS4, deux USB 2.0 et deux USB-A 3.2 Gen2. Des sorties vidéos HDMI et DisplayPort sont aussi présentes tandis qu’un USB-C disposera d’un mode DP-Alt. La partie réseau est confiée à un Ethernet en 2,5 GbE tandis que le WiFi 7 est de la partie.

Pour les prix, comptez 1 199,99 € chez Arctic directement !


Par ici la fiche produit d’Arctic ! 


Geometric Future lance son Model 3, un Model 5, mais plus compact !

Du côté de Geometric Future, nous apprenons que l’entreprise annonce son Model 3, un boîtier dont la conception est équivalente au Model 5. Cependant, il dispose de dimensions plus compactes, ce qui a un impact sur la capacité d’installation des ventilateurs. Exit donc le support complet des ventilateurs de 140 mm !

Mode 3 : même châssis qu’un Model 5, mais en plus compact ! 

Geometric Future Model 3

Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence plutôt compacte qui mesure 235 (L) x 440 (P) x 400 (H) mm. C’est un boîtier qui adopte un design de type aquarium avec deux vitres en verre se rejoignant sans pilier visible depuis la face avant. Plusieurs coloris sont disponibles avec du jaune, du gris, du blanc et du vert. Ce qui changera, ce sera la couleur du cache alimentation et des pieds du boîtier principalement.

En interne, nous retrouvons un agencement original avec un emplacement d’alimentation situé à l’avant, sur le côté du boîtier. Ce positionnement implique certaines contraintes de tailles, en effet, vous ne pourrez pas monter un bloc de plus de 160 mm de profondeur. Sinon, pour la carte graphique, nous retrouvons un dégagement de 435 mm en longueur contre 175 mm de hauteur pour le ventirad CPU.

Le support de carte mère est également limité puisqu’il est question d’un support de modèle au format micro-ATX ou mini-ITX. La compatibilité avec les modèles BTF est aussi absente.

Geometric Future Model 3

Concernant le refroidissement, le boîtier met en avant jusqu’à huit emplacements de ventilateurs en 120 mm contre seulement quatre en 140 mm. Forcément, pour ce qui est du watercooling, il ne sera possible que de monter des radiateurs de 360 mm dans le haut.

Ce Model 3 semble tout de même profiter d’un bon niveau d’équipement. Déjà, le filtre inférieur est accessible par les côtés, inutile de devoir aller le chercher à l’arrière du boîtier. Ensuite, nous avons un support dédié pour carte graphique tandis que des bandes velcros sont disposées ici et là pour faciliter le câblage.

Pour le moment, nous ne connaissons pas encore les prix. Quant à la disponibilité en France, les choses s’annoncent compliquées puisque Geometric Future est très mal distribué par chez nous. Seule solution : passer par Amazon et des revendeurs tiers, mais la garantie de voir des prix d’appels respectés est maigre !


Par ici la fiche produit de Geometric Future ! 
Par ici notre test du Model 5 !


Avec Nova Lake, Intel va tenter de garder son socket LGA1954 longtemps

C’est une information qui ne date pas d’hier, mais elle vient, en quelque sorte, de trouver une forme de confirmation officielle. Le futur LGA1954, qui doit recevoir les prochaines processeurs Nova Lake, pourrait marquer la fin de la valse des sockets chez Intel.

LGA1954
Les 4 générations supposées compatibles avec le LGA1954

Intel va tenter de maintenir le socket LGA1954 sur plusieurs générations.

Pourquoi ce n’est plus une rumeur ? Tout simplement car nos excellents confrères de Club386, ont pu tirer les vers du nez de Robert Hallock, vice-président et directeur général du canal dédié au segment enthusiast chez Intel. Il a, plus globalement, évoqué un changement d’approche chez Intel en ce qui concerne les produits destinés aux PC domestiques. Un changement qui se manifeste en d’abord par un recrutement de personnes différentes : mon équipe et moi-même sommes avant tout des assembleurs et des passionnés d’informatique. Chacun d’entre nous a monté son propre PC et joué à des jeux dessus. Ce n’était pas toujours le cas chez Intel. […] Nous avons une nouvelle équipe de gestion de produits, une nouvelle équipe commerciale, une nouvelle équipe marketing et une nouvelle équipe d’ingénierie pour ces processeurs gaming. Nous prenons en compte tous les retours que nous recevons sur nos produits et nous les suivons de très près. Nous pouvons agir sur certains de ces retours dans un délai de six mois, un an ou trois ans. Nous sommes à l’écoute et ces retours sont essentiels. Ils influencent considérablement notre vision de nos produits et notre feuille de route. 

Donc quand la question ce fait plus pressante concernant la durée de vie du prochain socket et si de son point de vue, à l’avenir les sockets Intel prendraient en charge davantage de générations de processeurs, sa réponse est claire et nette : Oui, c’est évident. 

Si on met de côté les tracas et la perte de compétitivité des dernières générations de processeurs Intel, il est indiscutable que ces changements réguliers de socket ont eu le don d’agacer même les plus fervents supporters des bleus. Mais depuis l’année dernière, plusieurs rumeurs indiquent que le LGA1954 pourrait lui être compatible avec au moins quatre générations de processeurs : Nova Lake, Razer Lake, Titan Lake et Hammer Lake.

Thermal Grizzly dévoile son waterblock Mycro Pro RGB

Hier après-midi, Thermal Grizzly a annoncé l’arrivée d’un nouveau waterblock : le Mycro Pro RGB. Celui-ci va se décliner en deux versions, l’une compatible avec le socket AM5 et la seconde, pour le socket LGA1851. Bien entendu, ils sont rétrocompatibles. Le modèle AM5 Mycro Pro RGB peut être utilisé sur les cartes mères AM4, tandis que l’Intel 1851 Mycro Pro RGB est compatible avec le socket LGA1700.

Ce nouveau waterblock dispose d’une base en cuivre nickelé, d’un top en verre acrylique trempé, d’une jet plate en acrylique pour l’optimisation du flux et d’un couvercle en aluminium anodisé. Les entrées et sorties sont compatibles G1/4. Les plus attentifs auront remarqué la présence d’un filtre au niveau de la connexion d’entrée. La conception du Mycro Pro RGB est identique à celle du refroidisseur Mycro Direct-Die que nous avions eu l’occasion de passer en revue lors du delid de notre AMD Ryzen 9 9900X.

Thermal Grizzly AM5 Mycro Pro RGB et l'Intel 1851 Mycro Pro RGB

Thermal Grizzly propose ce Mycro Pro RGB en attendant l’arrivée de leur modèle haut de gamme, le DeltaMate. Niveau tarifaire, le modèle AM5 Mycro Pro RGB est disponible à 139,90 euros et la version Intel 1851 Mycro Pro RGB à 144,90 euros. Nous devrions recevoir un exemplaire sous peu afin de vous donner nos impressions.

Le cofondateur de Super Micro arrêté dans l’affaire des puces Nvidia introduites en Chine

L’histoire des puces Nvidia qui se sont retrouvées en nombre sur le marché chinois a alimenté pas mal de brèves sur l’année 2025. Plusieurs théories rocambolesques expliquaient les filières d’importations illégales. Mais il semble cependant, qu’une de ces filières était beaucoup plus organisée, qu’elle opérait à un niveau industriel et qu’elle implique, à minima « à l’insu de son plein gré » une entreprise majeur du monde des serveurs et de l’IA.

Le cofondateur de Super Micro à l’origine de la combine

Super micro Nvidia Chine

L’information confirmée aujourd’hui par la National Security Division aux USA, apporte un éclairage particulier sur ces opérations et plonge donc l’entreprise Super Micro dans la tourmente. En effet, trois hommes liés à Super Micro Computer, dont le cofondateur Wally Liaw, sont accusés d’avoir monté un circuit occulte sophistiqué pour faire entrer du matériel sous embargo en Chine. On parle d’au moins 2,5 milliards de dollars de technologie de serveurs soumise à des restrictions d’exportation par le gouvernement US. Les 3 prévenus sont Wally Liaw, Steven Chang et le prestataire Willy Sun.

Super Micro dans la tourmente

La technique est relativement simple : l’équipe au sein de Super Micro auraient contourné ces restrictions en dissimulant la véritable destination des machines. Les serveurs Super Micro étaient assemblés aux États-Unis et acheminés via les installations de la société à Taïwan. Ensuite un circuit passant par plusieurs pays d’Asie permettait de brouiller les pistes pour permettre en bout de chaine, à une entreprise de reconditionner ces serveurs et de les expédier en Chine. Cette mécanique semble presque banale, mais ce qui choque, c’est un niveau de sophistication élevé et un fonctionnement quasi industriel de la filière. Toute l’opération reposait ainsi sur la fabrication de faux documents, du matériel factice pour passer les contrôles et un maquillage des numéros de séries des puces Nvidia.

Les procureurs indiquent que la combine a généré environ 2,5 milliards de dollars de revenus entre 2024 et 2025, dont environ 510 millions de dollars de ventes sur une période de trois semaines en 2025. Depuis l’annonce officielle, le cours de bourse de Super Micro est en chute libre.

Condensateur MLCC : encore une hausse !

Il ne se passe pas un jour sans qu’une mauvaise nouvelle ne tombe sur le monde du PC. Cette fois, c’est le marché du condensateur MLCC qui est sous tension. Vous n’avez jamais entendu parler de ces machins ? Malheureusement pour vous, ces petites bêtes pullulent dans l’intégralité des produits PC : cartes mères, cartes graphiques, SSD et même les écrans, les claviers…Tout le monde va en prendre pour son grade. Explications :

condensateur MLCC
les condensateur MLCC sont partout…

Le condensateur MLCC : nouvelle peau de banane pour le marché du PC

Le MLCC est un condensateur céramique composé de plusieurs couches. Il sert à stabiliser la tension et à réduire les interférences électriques, ce qui est capital si on veut s’assurer du bon fonctionnement des appareils modernes. On ne trouve pas un seul MLCC, mais souvent plusieurs dizaines, centaines, voire milliers, répartis sur une carte mère, une carte graphique ou un SSD. En résumé, quand le prix de ce composant augmente, le coût de tous les produits électroniques avancés augmente aussi, sans exception. Ce changement touche même les composants électroniques les plus rares. Une entreprise très peu connue par le grand public vient de tirer le signal d’alarme. Et encore une fois, la situation est provoquée par l’explosion de la demande sur le matériel destiné à l’IA.

Un composant aussi sensible que la RAM pour le PC.

Murata, leader mondial dans la fabrication de ce type de condensateurs, vient ainsi d’annoncer une augmentation des tarifs des MLCC effective dès le 1er avril. L’entreprise explique que cette décision s’explique par le volume de la demande pour les composants d’intelligence artificielle. Cette demande monopolise quasiment l’intégralité des capacités de production de produits haut de gamme de Murata. Dans ces conditions, entre des commandes massives de composants avec un haut niveau de marges et les commandes plus classiques du monde du PC et de l’électronique grand public, l’entreprise a vite fait son choix. C’est justement là le vrai problème. Car beaucoup de secteurs appliquent maintenant cette logique. Il s’agit donc là d’un problème structurel majeur qui pèse directement sur le coût du produit.

Les fabricants reprennent le pouvoir.

On constate aussi une sorte d’effet d’aubaine comme dans le secteur de la mémoire : les fabricants reprennent le pouvoir sur le marché  et commencent à imposer leurs conditions. Il ne s’agit plus seulement de produire, mais aussi de sélectionner ses clients et de fixer les prix, en privilégiant les secteurs les plus lucratifs. Il est grand temps que la bulle de l’IA explose…