Actus Hardware d'Overclocking Made in France... les news quoi

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12 mai 2025

$7000 pour la RTX 5090 Astral Dahab et un plaquage or !

ASUS travaillait sur des cartes graphiques luxueuses à destination des pays du Moyen-Orient avec sa série Dahab. Nous savons que deux modèles sont prévus, une RTX 5080 et une RTX 5090 Astral Dahab. Jusqu’à présent, les cartes étaient annoncées, mais non commercialisées… Jusqu’à présent puisque la RTX 5090 s’affiche en vente et les prix dépassent les $7000. Mais précisons aussi qu’ASUS emploie jusqu’à 6,5g d’or !

RTX 5090 Astral Dahab : 6,5g d’or !

Avec cette carte, ASUS nous propose un modèle haut de gamme à destination des pays du Moyen-Orient. Comme nous vous le disions, ce modèle profite d’écritures arabes sur son carénage tout en affichant des gratte-ciels sur sa backplate. Enfin des touches d’émeraudes sont présentes sur le carénage, bref, le luxe façon pays moyen-oriental.

La carte, la RTX 5090, est d’ailleurs apparue en vente chez certains revendeurs à des prix exorbitants. On la trouve alors entre 26000 et 30000 riyals saoudiens, 5000 dinars jordaniens ou encore 388000 dirhams des Émirats arabes unis. Après conversion en dollars, cela nous fait une facture tournant entre $7100 et $10600 suivant les pays et la boutique.

Effectivement, face à ces factures, le MSRP de la RTX 5090 fait pâle figure, à deux doigts, de dire que c’est une carte cheap. Toutefois, il y a un twist puisque la version Dahab d’ASUS est produite en série limitée déjà. Et on le sait, les séries limitées proposent un prix à la hausse. Mais en plus de ça, la carte bénéficie d’un plaquage en or 999. Sur le certificat d’authenticité de la carte, ASUS indique employer 6,5g d’or. Avec les cours actuels, cela nous fait pas moins de $700 rien qu’en or.

Au moins, l’avantage, c’est qu’après quelques années, la carte vaudra au moins son poids en or. Et comme on le sait, l’or est un placement sûr qui sert de valeur refuge. Maintenant, le problème sera de pouvoir se procurer une carte et à moins d’une escale dans un des pays où elle est disponible, ça s’annonce compliqué !

25.5.1 WHQL : dernier pilote AMD en date !

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12 mai 2025

Par ici le pilote d’AMD (874 Mo)

25.5.1 WHQL : dernier pilote AMD en date !

Nouveau pilote du côté d’AMD qui publiait son RADEON Software en version 25.5.1 WHQL. Cette dernière version apporte quelques nouveautés comme le support du dernier opus Doom ainsi que le support de la RX 9070 GRE, dernière carte graphique en date d’AMD à destination du marché asiatique.

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**RADEON Software 25.5.1 WHQL : un pilote pour Doom !**

Les nouveautés :

En ce qui concerne les nouveautés, AMD apporte donc le support de sa dernière carte graphique en date, la RX 9070 GRE. Pour rappel, il s’agit d’une carte à destination du marché asiatique et qui propose des performances proches d’une RTX 5070 de chez NVIDIA. Pour l’instant, AMD annonce uniquement le support Windows, du côté de Linux, il faudra patienter un peu plus.

Autrement, on note l’ajout du support de deux nouveaux jeux : Doom The Dark Ages et F1 25.

Idem du côté du FSR 4 dont le support est ajouté sur Ghost of Tsushima, Frostpunk 2, Everspace 2, Fort Solis, Warhammer 40000: Darktide, The Finals et Influx Redux. Avec ceci, le support d’HYPR-RX est également étendu à Marvel’s Spider Man 2, Marvel Rivals, GTA V Enhanced, Kingdom Come Deliverance II et Path of Exile 2.

Pour finir, nous retiendrons également le support de nouvelles extensions Vulkan. Déjà, le pilote support Vulkan 1.4 ainsi que les extensions : VK_EXT_shader_replicated_composites, VK_KHR_maintenance8, et VK_EXT_image_2d_view_of_3d.

Les correctifs :

Du côté des correctifs nous retrouvons :

Des échecs de détection de la caméra peuvent avoir lieu avec une installation pilote en utilisant l’option « réinitialisation aux paramètres d’usine » sur certains produits équipés de Ryzen AI Max et Ryzen AI Max+.
Après avoir migré sur une RX 9000, l’installation pouvait afficher une progression de 0% lors de l’installation de AMD Chat au sein du pilote.
À cause de fuites de mémoire, des crashs système pouvaient avoir lieu en utilisant SteamVR sur certains produits AMD comme les RX 9000.
Crashs intermittents ou timeout pilote en jeu sur Metro Exodus Enhanced Edition.
Crashs intermittents ou timeout pilote en jeu sur Civilization VII avec l’Anti-lag actif.

Les problèmes connus :

Nous terminons cette note de changement avec les problèmes connus et identifiés. Dans le lot, nous retiendrons quelques crashs sur The Last of Us Part 2 et Cyberpunkt 2077 avec quelques artéfacts visibles sur Battlefield avec une RX 7000 tandis que Warzone affiche du Stuttering en jeu. Monster Huner: Wild peut crashs avec l’Anti-lag actif tandis que Battlefield 1 peut ne pas se lancer avec uen RX 9000 et un Ryzen 9950 à cause de l’iGPU de ce dernier.

Enfin, au niveau de la VR, nous avons quelques soucis de stuttering lorsque le casque tourne à une fréquence de 80 ou 90 Hz avec une RX 7000. Comme mesure de contournement, il est conseillé de changer la fréquence du casque.

Rhino : un boîtier Geek open Frame !

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12 mai 2025

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Nouvelle référence de boitier du côté de la marque Geek avec le Rhino. Dans les grandes lignes, nous retiendrons le format micro-ATX ainsi que la conception open frame de l’ensemble. Bref, un boîtier original pour les amateurs de machines SFF, on prend toujours. Reste à savoir quelle sera la disponibilité d’un tel engin, rappelons que Geek est taïwanais, et n’est pas forcément bien distribué en Europe, surtout en France.

**Rhino un nouveau boîtier open frame pour config micro-ATX !**

Avec ce nouveau boîtier, la marque nous propose une référence de type open frame mais avec une conception originale puisqu’on pourrait l’envisager comme table de benchs. Comme nous pouvons le voir, les composants sont laissés à l’air libre, bien pratiques pour admirer et bidouiller constamment sa machine… Cependant, ça l’est moins dès que l’on commence à parler poussière et nuisances sonores.

Toutefois, ce nouveau modèle est assez particulier grâce à sa construction qui inclue des panneaux en acrylique et des blocs de montages en aluminium. La carte mère est présentée à 45°C de quoi mettre en avant la machine. Quant aux dimensions, cela prendra un petit peu de place : 250 (L) x 305 (P) x 275 (H) mm.

Malgré tout, l’ensemble propose un plateau de carte mère compatible avec les modèles au format mini-ITX et micro-ATX. L’avantage de ce format, c’est de n’opposer aucune contrainte de taille à la carte graphique ou au ventirad CPU. Toutefois, du côté de l’alimentation, le constructeur mentionne une compatibilité ATX, SFX et SFX-L.

Au niveau du refroidissement, il n’y a pas vraiment d’emplacement pour ventilateur. Toutefois, on notera un support de radiateur de watercooling en 280/360 mm. On devrait même pouvoir aller chercher plus loin en laissant dépasser le radiateur sur le devant du boîtier.

À retenir que le boîtier arrive totalement désassemblé, ce sera donc à l’utilisateur de terminer le montage. Cependant, au du prix de $49,90 pour ce modèle et de $39,90 pour la version 100% ITX, cela mérite bien un petit effort !

Par ici la fiche produit de Geek !

Des bras de montage spécifique au LGA-1851 pour le NH-D15 G2

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12 mai 2025

Par ici la fiche produit de Noctua !

Des bras de montage spécifique au LGA-1851 pour le NH-D15 G2

Avec ses nouveaux processeurs Arrow Lake 200, Intel opérait un changement radical d’architecture. Ce changement implique également une modification au niveau du point de chauffe. Ce dernier étant légèrement décalé vers le haut et vers la droite. Jusqu’à présent, Noctua ne proposait pas de bras de montage spécifique à ce socket, c’est maintenant chose faite avec son NM-IMB8 à destination du NH-D15 G2 !

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NH-D15 G2 : des bras de montage spécifiques pour le LGA-1851 !

Le but de la marque ici, c’est de venir recentrer le dissipateur sur le point chaud du processeur sur lequel il est monté. Pour cela, les bras décalent légèrement le dissipateur de 3,7 mm vers le haut de 2 mm vers la droite. De cette manière, la base en cuivre d’un NH-D15 G2 est parfaitement positionnée sur le processeur. Grâce à ce système, la marque a pu mesurer un gain de 3°C avec un D15 G2 HBC et une faible différence de 1°C avec un modèle MBC.

Pour leur mise en place, il suffit de suivre les étapes de montage de votre dissipateur jusqu’au moment où il faut visser les bras de montage. À ce moment-là, vous mettez ceux-ci en place puis vous les visser à l’aide des écrous à tête torx. Ne restera plus qu’à appliquer un peu de pâte thermique et à fixer le dissipateur sur le processeur pour terminer l’installation. Comme nous le voyions lors de notre test du D15 G2, le montage est toujours aussi simple à réaliser.

Toutefois, si l’on vous parle du D15, sachez que ces nouveaux bras de montage seront aussi compatibles avec les NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 et NH-L12 Ghost S1 edition.

Pour les prix, comptez 4,90 € sur la boutique Amazon de la marque. Cependant, il ne semble pas que la disponibilité soit actuellement effective. L’entreprise annonçant un délai de deux à trois semaines.

Un Ryzen 9 9950X mort sur une X870 Steel Legend

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12 mai 2025

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Un Ryzen 9 9950X mort sur une X870 Steel Legend

Nouvel exemple de processeur qui meurt sur une carte mère de chez ASRock avec le cas d’un Ryzen 9 9950X. Ce coup-ci, pas de Ryzen 7 9800X3D, mais un processeur tout à fait classique, dépourvu de mémoire 3D V-Cache. Cette fois-ci, pas de marque de brûles noire ou autre, simplement de petites traces grisâtres sur la surface des broches du processeur. Bref, que se passe-t-il ?

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**Ryzen 9 9950X : un CPU qui meurt sur une X870 Steel Legend !**

Si l’attention s’est particulièrement portée sur le Ryzen 7 9800X3D, il ne faut pas perdre de vue que les autres processeurs d’AMD semblent être aussi concernés par ce problème. Cette fois-ci, c’est un 9950X qui est concerné et ce modèle ne dispose pas de mémoire 3D V-Cache, il s’agit ici d’un CPU tout à fait classique.

Bref, pour la petite histoire, le subReddit qui se charge de lister les différents cas de CPU HS approche maintenant des 200 cas documentés. Clairement, il y en a probablement plus, tous les utilisateurs ne vont pas se plaindre sur Reddit après tout. Néanmoins, il serait intéressant de savoir d’où vient le problème. Certes, comparé au nombre total de ventes, ces même pas 200 cas ne représentent qu’une goûte d’eau dans un océan, mais cela soulève quand même quelques questions.

ASRock répondait une première fois à cette problématique en publiant une mise à jour de bios, la 3.20, cette dernière améliorait notamment la compatibilité. Elle corrigeait également un problème qui empêchait le PC de démarrer. Visiblement, ce correctif ne suffit pas.

Comme on peut le voir, le processeur en question a subi une décoloration sur quelques broches passant du doré au gris. Et là, nous avons la confirmation qu’il s’agit bien du processeur puisque ce dernier a été testé sur différentes cartes et aucun système ne boot. En revanche, avec un Ryzen 9 7950X, le PC démarre. La question reste entière, s’agit-il d’un problème de tension ? Un défait de contact avec les broches du socket ? Un défaut du côté même du CPU ? Bonne question.

Zen 6 : une fuite annonce un bond majeur en gaming

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10 mai 2025

Zen 6 : une fuite annonce un bond majeur en gaming

Comme pour chaque fuite, toutes les informations qui suivent à propos de Zen 6 doivent être considérées avec prudence. Cependant, cette nouvelle fuite vient renforcer les rumeurs précédentes suggérant qu’AMD prévoit d’augmenter la capacité du cache L3 dans ses processeurs de la génération Zen 6. Selon ces informations, AMD serait en train de mettre au point des modules CCD pour Zen 6, comprenant 12 cœurs et équipés de 48 mégaoctets de cache L3. En comparaison, les CCD actuels de l’architecture Zen 5 se limitent à huit cœurs et 32 mégaoctets de cache L3. Cette expansion du cache L3 dans les processeurs Zen 6 devrait se révéler particulièrement avantageuse pour les performances des jeux sur PC. Nous évoquions déjà il y a quelques temps cette possibilité pour AMD d’enfin dépasser les 16 cœurs sur ses futurs Ryzen.

AMD Zen 6

Zen 6 : plus de cœurs et plus de cache pour le gaming ?

En parallèle, AMD travaillerait également sur un autre modèle de CCD doté de 32 cœurs et de 128 mégaoctets de cache L3. Ces modules devraient probablement intégrer les cœurs Zen 6c, une version conçue pour privilégier une plus grande densité de transistors plutôt qu’une optimisation maximale des performances par cœur.

Les CCD Zen 6 équipés de 12 cœurs seraient produits grâce à la technologie de gravure en 2 nanomètres de TSMC. Ce procédé de fabrication avancé devrait permettre d’améliorer l’efficacité énergétique tout en augmentant la densité des composants dans les nouveaux processeurs AMD. Avec une augmentation de 50 % du nombre de cœurs et du cache L3, ces CCD Zen 6 promettent des performances nettement supérieures à celles de la génération précédente. Cependant, cette avancée aura un prix : la technologie en 2 nm étant coûteuse, les processeurs qui en découlent devraient également être plus onéreux.

Enfin il réside toujours une incertitude concernant l’utilisation de TSMC sur le territoire américain. Si AMD compte justement utiliser les capacités 2nm des installations en Arizona, les dernières positions de gouvernement taïwanais laissent planer le doute sur l’utilisation du process le plus avancé ailleurs que sur l’ile…

Nvidia pourrait présenter son SoC ARM PC au Computex

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10 mai 2025

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Nvidia pourrait présenter son SoC ARM PC au Computex

Nvidia et MediaTek pourraient profiter du Computex 2025 pour dévoiler le SoC PC annoncé depuis l’année dernière et qu’ils ont conçu en commun. Coup sur coup, Nvidia puis Mediatek vont prendre la parole dès l’ouverture du Computex. Nvidia organise sa propre keynote la veille du début du salon. De son côté, le PDG de MediaTek prononcera un discours d’ouverture au Computex le 20 mai à 11 heures, heure locale à Taipei. Au cœur de ce discours, on s’attend à l’annonce de nombreux détails sur l’activité PC et des ambitions de la collaboration entre MediaTek et Nvidia.

Nvidia SoC ARM — Le cœur du DGX Spark est une « simple » carte d’environ 150 × 150 mm

Un SoC ARM avec une version PC et une version Portable

Pour le moment, il faut bien reconnaitre qu’on ne sait pas grand chose de cette puce destinée aux PC. Il semble que nous pourrions avoir une N1X, nom de code de la variante pour les PC de bureau et une N1 pour les ordinateurs portables. Par contre, il est fort probable que cette puce soit dans la filiation du SoC GB10, produit commun de MediaTek et Nvidia que l’on retrouve au cœur du mini ordinateur Nvidia DGX Spark. Le SoC combine une partie graphique Blackwell avec une partie processeur Grace Arm. Dans le détail, la partie graphique est équipée de Tensor cores de 5e génération et de RT cores de 4e génération (comme les RTX 50). En ce qui concerne la partie processeur, on dispose de 20 cores Arm, dont 10 Cortex-X925 et 10 Cortex-A725 . Dans le cas des puces « grand public », les rumeurs évoquent une configuration limitée entre 8 et 12 cores. L’autre source d’économie serait évidemment la quantité de ram disponible. De 128 Go disponibles sur le DGX Spark, on pourrait passer à 32Go pour ces N1 et N1x.

Ces SoC sont prévus pour faire tourner Windows 11 (Windows on Arm) comme les puces Snapdragon utilisées par plusieurs constructeurs pour les PC Copilot+.

Reste l’inconnu du format qui sera proposé. Nvidia va t-il faire comme son DGX Spark ? Proposer un système complet ? Une carte mère « intégrable » comme un simple PC ? C’est bien tout l’intérêt de cette incursion de Nvidia que nous allons suivre avec beaucoup d’intérêt

Fractal va lancer son premier casque audio gaming

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9 mai 2025

Fractal va lancer son premier casque audio gaming

Cela fait déjà un petit moment que Fractal a annoncé arriver sur le terrain des casques audio. Près d’un an après, c’est le 18 juin de cette année que Fractal Design lancera son premier produit audio, le Scape. Difficile pour l’instant de se prononcer sur le qualité et les atouts de cette référence face à un marché très dense sur ce segment. Le fabricant suédois compte miser sur son image de marque avec des produits qui mêlent l’élégance et la simplicité. Il en faudra certainement un peu plus pour se faire une place sur ce marché très concurrentiel cependant.

Le Fractal Scape est positionné comme une référence haut de gamme qui vise à priori le milieu du gaming mais pas seulement. Ce casque offre une connectivité audio via un dongle à faible latence, ainsi qu’une connectivité Bluetooth 5.3 multi-appareils, et est équipé d’un microphone amovible avec fonction de sourdine. On remarque immédiatement un design épuré propre à la marque mais c’est aussi un virage que plusieurs marques ont commencé à prendre (nous en parlions à propos du dernier casque Corsair Void Wireless V2). Un design moins clivant pour justement dépasser le cadre du gaming. Un autre argument avancé par Fractal c’est une facilité inédite de réglages et de personnalisation des profils audio. Les préréglages audio sont facilement personnalisables grâce à un outil de configuration en ligne nommé Adjust Pro. La particularité de cet outil étant de fonctionner sans installation de logiciel ni inscription requise.

Le caque sera lancé sur tous les marchés le 18 juin, en deux coloris, noir ou blanc cassé, avec un prix conseillé de 199.99$. A noter que la station d’accueil est livrée avec le casque.

La RTX 5090 en train de (re)venir à son MSRP ?