Nouvelle fuite de donnée via Geekbench où l’on peut voir une Intel 140V en action. Pour rappel, il est ici question de l’iGPU d’un Core Ultra 7 258V. Côté performances, vous allez le voir, ça n’augure que du bon… Enfin, en test synthétique tout du moins.
Arc 140V : aussi rapide que la GTX 1650 !
Comme nous pouvons le voir, l’iGPU affiche alors un score de 34 181 pts sur GeekBench. Ce score permet alors à la puce graphique des bleus de rivaliser avec la GTX 1650 de NVIDIA une carte graphique dédiée ayant déjà quelques années d’activités derrière elle. Dans le même ordre d’idée, cette dernière revient sur la RADEON 780M d’AMD, une partie graphique intégrée que l’on retrouve notamment dans de nombreuses consoles portables !
Pour la petite histoire, ce score est également intéressant puisqu’il affiche les performances d’un iGPU exploitant une architecture Battlemage. Pour rappel, cette dernière doit offrir des performances améliorées de 50% face à Alchemist.
Dans ce contexte, nous retrouvons l’iGPU montée dans un Core Ultra 7 258V, un CPU doté de 8 cœurs (4P4E). Côté fréquence, ce processeur mouline à 2,2 GHz de base et profite de 12 Mo de cache L3. Toutefois, ce sont les consommations qui sont intéressantes avec des valeurs indiquées entre 17W et 30W. Dans ce CPU, la partie graphique mouline à 1,95 GHz.
Cependant, on la retrouvera aussi dans le Core Ultra 9 288V, mais elle fonctionnera un peu plus vite : 2,05 GHz. Quant aux processeurs en lui-même, visiblement, c’est la même configuration, mais avec une valeur PL1 de 30W contre 17W.
ASRock annonce trois nouvelles cartes mères entrées de gamme avec sa nouvelle série B760 Pro RS WiFi White. Au programme, nous retrouvons de la carte mère ATX ou micro-ATX avec support de RAM en DDR5 ou DDR4 suivant les variantes !
B760 Pro RS WiFi White : trois nouvelles cartes mères blanches chez ASRock !
Au programme, nous retrouvons donc trois références dont le design passe au blanc quasi intégral. Effectivement, même si le PCB ou les dissipateurs sont de couleur blanche, les diverses connectiques des cartes restent noires.
Dans le détail, on retrouve alors une première carte au format micro-ATX. Cette dernière met donc en avant la connectique nécessaire pour le montage d’une configuration récente avec quatre emplacements mémoires en DDR5 (192 Go max à 7200 MT/s). Concernant le stockage, nous avons le droit à trois M.2 en PCIe 4.0 x4 ainsi que quatre SATA. Enfin, nous retiendrons la présence de deux PCIe x16. Pour finir, l’alimentation CPU met l’accent sur 7+1+1 phases d’alimentation.
Du côté des modèles ATX, nous retrouvons la B760 Pro RS WiFi White qui est la version la plus haut de gamme. Cette dernière propose 10+1+1 phases d’alimentation ainsi que de la mémoire en DDR5 (configuration similaire à la version µATX). Côté PCIe, nous avons un premier slot en x16 5.0 ainsi que deux M.2 en PCIe 4.0 x4 et un dernier en PCIe 4.0 x2. Côté Ethernet, nous avons le droit à une puce réseau en 2,5 GbE (Dragon RTL 8125BG), à du WiFi 6E et du Bluetooth 5.2.
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Le dernier modèle allie l’étage d’alimentation de la version µATX avec un support de mémoire en DDR4. Ici, on retrouve une carte pouvant encaisser jusqu’à 128 Go de mémoire fonctionnant à 5333 MT/s. Enfin, la partie stockage est identique à l’autre carte, idem pour la partie réseau.
Pour les prix, du fait du coloris blanc, on peut s’attendre à une facture supérieure à leurs homologues noirs.
Malgré les mises à jour de bios déployées pour les CPU Intel, les problèmes de stabilités persistent. En effet, les CPU de 13e et 14e génération (particulièrement les 13900K et 14900K) sont à l’origine de crashs, d’écrans bleus et autres joyeusetés. Cependant, les nouveaux bios d’Intel, bien qu’améliorant la situation n’y remédient pas totalement. Ensuite, nous apprenons que ces soucis concernent également le monde serveur !
Le monde des serveurs également concerné par les instabilités des CPU Intel !
Visiblement, ce problème de crashs en tout genre ne serait pas lié aux cartes mères. Effectivement, des personnes dans le milieu des serveurs rencontrent aussi des soucis similaires. Toutefois, ces serveurs sont toujours liés au jeu vidéo puisqu’il s’agit d’hébergeurs. Cependant, leurs configurations sont tournées vers la stabilité avec des cartes mères bien plus conservatrices dans leurs paramètres que les modèles dédiés aux joueurs ou à l’overclocking.
Initialement, les paramètres trop agressifs sur les limites de consommations étaient pointés du doigt. Afin de maximiser les performantes, les PL1 et PL2 étaient configurés sur leur valeur maximale par défaut : 4096W. Le but étant de faire sauter toutes les limites imposées par Intel dans le but de voir le processeur fonctionner à sa fréquence maximale de manière perpétuelle. Puis les bleus s’en sont mêlés et ont imposé le profil « Baseline » comme profil par défaut, appliquant les valeurs recommandées par Intel.
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En attendant, que l’on soit pro ou pas, ce souci est bien réel et problématique. D’une part pour Intel puisque de plus en plus de clients migrent pour des solutions AMD, stables. D’autre part pour les développeurs de jeu en plus des joueurs. Effectivement, Overclock3D indique qu’en cas de crash régulier des serveurs le joueur moyen ne se pose pas la question de savoir d’où vient le problème, pour lui, ça vient du jeu qui est « codé avec le c*l ». Même chose si ces crashs to desktop surviennent sur sa machine elle-même équipée de Core i9 13900K/14900K.
D’ailleurs, les conséquences financières derrière sont lourdes, puisque nous apprenons qu’un dev de jeu pourrait bien perdre $100 000 à cause de ce problème.
Nouveau bon plan avec du kit watercooling tout-en-un en promotion. Effectivement, le LT720 de chez DeepCool se retrouve actuellement à 94 € chez GrosBill. Moins de 100 € pour cet AIO, clairement, on se laisse tenter !
LT720 : le kit de DeepCool à 94 € !
Pour rappel, avec ce kit, nous retrouvons un AIO affichant un radiateur de 360 mm. Le kit en question propose une esthétique travaillée avec un couvercle de pompe disposant de plusieurs zones d’éclairage à effet de profondeur infini. Idem, la partie radiateur est soignée avec un bloc noir, carré et sans rivet apparent.
La ventilation est assurée par trois ventilateurs de 120 mm sobres, sans éclairage lumineux. Ces derniers fonctionneront jusque 2250 tr/min tout en générant un flux d’air de 85,85 CFM pour une pression statique de 3,27 mmH2O.
La compatibilité de ce kit est exemplaire. Donc, même si vous avez une carte mère haut de gamme, vous pourrez profiter de cet AIO puisqu’il est compatible : LGA2000/1700/1200/115x et sTRX4/sTR4/AM5/AM4 en AMD.
Pour le prix, comme nous vous le disions : 94 €, cela représente une réduction de 32% par rapport aux 140 € d’origine. De plus, nous le jugions tout à fait capable lorsque nous le testions en plus de ne pas être excessivement bruyant. Pour commander, c’est par ici :
La marque Alphacool présente de nouveau waterblocks CPU avec les Core 1 Carbon. Ces derniers, comme leur nom l’indique, disposent de carbone. Cependant, ce dernier n’est présent que dans un but esthétique !
Core 1 Carbon : du carbone pour soigner l’esthétique du bloc !
Au programme, nous retrouvons donc un waterblock à destination des processeurs Intel ou AMD. Ce dernier mesure alors 72 (L) x 72 (P) x 26,50 (H) mm. Ici, nous retrouvons donc une construction à base de laiton usiné tandis que nous retrouvons une large base en cuivre nickelée.
En parlant de la base, cette dernière est suffisamment large pour couvrir l’IHS des processeurs les plus imposants dixit le communiqué de la marque. Dans les faits, il est compatible avec les processeurs en AM4/5 et LGA-1700 de chez Intel.
Autrement, Alphacool annonce avoir redessiné sa base en cuivre tout en utilisant une nouvelle jetplate 3D. Tout ceci permet de réduire les températures obtenues sur votre processeur de 10°K.
Enfin, nous retiendrons le design simple et sobre de ce bloc. La fibre de carbone présente sur le dessus de ce dernier ajoute une petite variation de texture qui n’est pas désagréable à l’œil. Sachez par ailleurs que deux versions sont proposées : une avec éclairage RGB, l’autre sans.
Pour les prix, comptez environ 130 € avec éclairage RGB, 120 € sans !
Comme nous vous le disions ici, Intel planche sur des substrats en verre pour ses processeurs. Cependant, c’est également le cas du côté d’AMD, de Samsung et d’autres acteurs majeurs du secteur. Il faut le dire, ce type de substrat offre bien des avantages par rapport à celui utilisé actuellement : il est plus rigide, plus plat et permet une meilleure gestion des températures.
Si on en reparle aujourd’hui, c’est parce qu’un média coréen indique qu’AMD prévoit d’exploiter ce matériau pour ses CPU entre 2025 et 2026.
Les verre, meilleur substrat pour les processeurs ?
Outre les avantages cités précédemment (planéité, résistances mécaniques et thermiques), ce matériau permet également une plus forte densité d’interconnexions entre les différents dies des CPU. Cela est particulièrement important à l’heure où les puces multi-dies se multiplies. En effet, via ses processeurs Epyc, AMD propose des processeurs de serveur affichant 13 dies contre 22 pour l’Instinct MI300A.
D’ailleurs, ce type de conception va être de plus en plus courante à l’avenir. Effectivement, la fabrication de puces monolithiques, comme cela se faisait dans le temps, devient de plus en plus onéreuse tandis que les rendements diminuent à mesure que leur taille augmente. Il est donc plus simple et moins coûteux de produire plusieurs petites puces et de les relier entre elles via un système d’interconnexion.
Maintenant, la date à laquelle AMD est supposé utiliser ce substrat fait débat. Tom’s Hardware indique que ce type de substrat est davantage susceptible d’arriver chez les rouges en 2026. En 2025, on attend déjà les futurs processeurs Epyc exploitant un packaging SP5. Du côté des APU serveur, même constat, tout semble déjà prévu. Cependant, en 2026, avec Zen 6 et CDNA 5, rien n’est encore joué.
N’oublions pas non plus de dire que la technologie bénéficie d’investissement massif. Les marchés prévoient une explosion des investissements passant de $23 millions en 2024 à $4,2 milliards d’ici 2034.
Petite annonce sympathique du côté de NVIDIA qui dévoile l’installation chargée d’animer la sphère de Las Vegas. Effectivement, cette dernière est constituée d’une importante surface d’affichage qu’il faut gérer et pour cela, il faut une configuration puissante à base de RTX A6000 !
Sphère de Las Vegas : 150 RTX A6000 chargées de faire le travail !
Pour se faire une petite idée, la Sphère est un immense dôme couvert d’écran et de LED parcourant sa surface intérieure et extérieure. En interne, nous retrouvons des écrans LED couvrant une surface totale de 69 000 m² affichant une résolution de 16 000×16 000. La surface extérieure par ailleurs est couverte d’un total de 1,2 million de barres LED couvrant une surface de 54 000 m².
Bref, pour animer tous ces écrans, la machine derrière est absolument colossale puisque l’on y retrouve pas moins de 150 cartes NVIDIA RTX A6000. Pour rappel, ce modèle dispose d’un GPU GA102 renfermant 80 SM et comprenant 10 752 cuda core. La partie mémoire dispose de 48 Go de GDDR6 et d’un bus mémoire de 384 bits. Avec une fréquence de mémoire de 16 Gbps, on obtient une bande passante de 768 Go/s. Nous retrouvons donc un total de 7,2 To de VRAM. Enfin, derrière tout ça, les flux médias sont gérés via le SDK NVIDIA Rivermax.
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Quant au coût d’une telle configuration, elle est visiblement estimée à plus de 1 million de dollars.
Pour la Tweak League, les participants ont tous reçu un processeur Ryzen 7800X3D de AMD, une carte mère B650 Steel Legend de ASRock, le tout refroidi par le LT720 WH de DeepCool.
Notre tutoriel pour overclocker facilement ce Ryzen 7800X3D
Sans rentrer dans les détails, pour un processeur X3D il n’y a que 2 paramètres avec lesquels nous pouvons jouer: le Precision Boost Overdrive (PBO) et l’Eclk. Cependant il vous faudra une carte mère très haut de gamme pour jouer avec ce dernier paramètre, on va donc se concentrer sur le PBO. A noter que si ce tuto se focalise sur le Ryzen 7800X3D, il est utilisable pour les autres 7000X3D.
Comme son nom l’indique le PBO (Precision Boost Overdrive) contrôle les boost en performance des cœurs de notre processeur. Il modifie la fréquence et le voltage des cœurs, tout en respectant la limite de température fixée dans le BIOS.
Pour toutes les étapes suivantes j’utiliserais l’interface du BIOS de la ASRock B650 Steel Legend, mais les étapes seront similaires sur les autres cartes mères.
Le diagramme synthèse à sauvegarder 😉
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Overclocking facile (5 minutes)
Lors du démarrage de votre PC, il vous faudra entrer dans le BIOS, généralement en appuyant sur la touche Del ou F2.
Dans le BIOS, on va chercher l’onglet OC Tweaker
On trouve en première option : Performance Preset
Choisissez l’option : PBO. Tjmax = 85°C and Curve Optimizer – 20mV qui devrait être stable avec tous les Ryzen 7XXX X3D
Quitter le BIOS en prenant soin de sauvegarder les paramètres.
Pour s’assurer de la stabilité de l’overclocking, je vous recommande de télécharger OCCT ou Cinebench R23 et de faire un test du processeur sur 10 minutes.
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Overclocking avancé (30-40 minutes)
Alors que la version Overclocking Facile ne prend pas en compte la différence de performance entre chaque cœur, la méthode suivante va chercher à tirer profit de chaque cœur au maximum de leurs performances.
Lors du démarrage de votre PC, il vous faudra entrer dans le BIOS, généralement en appuyant sur la touche Del ou F2.
Naviguez dans l’onglet Advanced > AMD Overclocking > Accept
Entrez maintenant dans le Menu Curve optimizer, choisissez “Per Core”
On va commencer par régler les valeurs de chaque cœur sur Negative – 20
On a maintenant la même configuration que l’overclocking facile. Je vous recommande de valider la stabilité de l’overclocking avec run unique de Cinebench R23. Ça nous donnera aussi un score que nous allons chercher à améliorer.
Si validé, retourne dans Curve Optimizer et on passera à -25 sur tous les cœurs, puis on vérifie la stabilité. Si vous êtes chanceux vous pourrez passer à -30 sur tous les cœurs.
Une fois le réglage maximum et stable atteint, on retournera dans Curve Optimizer et cette fois-ci on jouera avec 1 Coeur à la fois en l’ajustant de -5, Toujours en vérifiant l’augmentation du score CInebench R23 et la stabilité.
Quand on atteint la limite de stabilité, on passe au cœur suivant.
Le diagramme synthèse
On cherche ici à optimiser chaque cœur qui ne répondent pas tous de la même manière à l’overclocking, c’est pourquoi on aura souvent des valeurs différentes.
Si vous voulez vraiment optimiser vous pouvez ajuster de -1 en -1 pour trouver les limites, mais vous passerez des heures pour un gain de performance minime.
Du côté de Gigabyte, on notera l’apparition d’une nouvelle carte mère avec la B650 Aorus Stealth Ice. Ce nouveau est assez particulier puisqu’il s’agit d’une référence type BTF, Project Zero sauce Gigabyte, mais de couleur blanche et à destination des CPU AMD !
B650 Aorus Stealth Ice : une carte back-plug blanche pour CPU AMD !
Comme on peut le voir, Gigabyte nous propose une référence au format ATX équipée d’un bouclier qui couvre une vaste surface du PCB de la carte. Sinon, mis à part le slot PCIe 5.0 x16, les quatre emplacements mémoire en DDR5 et le socket, aucun connecteur n’est visibles sur ce modèle. En effet, que ce soit les EPS12V CPU, l’ATX 24 broches, les connecteurs SATA, les prises pour ventilateurs, etc., tout a migré au dos du PCB. Le but est simple : aucun connecteur visible !
Bien entendu, cet agencement à pour but de favoriser l’aspect esthétique de la configuration et à ce niveau, Gigabyte se lâche. Effectivement, le bouclier présente un joli logo Aorus tandis qu’un éclairage aRGB est présent à divers endroits. Sans parler du fait que le PCB est de couleur blanche également, tout comme les différents dissipateurs présents.
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Maintenant, on retiendra la présence d’un total de 12+2+2 phases d’alimentation pour le CPU. La carte dispose de fonctionnalités intéressantes comme le branchement simplifié des antennes WiFi ou d’un loquet de déverrouillage simplifié du slots PCIe. Idem côté du montage des SSD M.2 avec un système de montage sans outil.
AMD travaillerait sur un nouveau processeur en la présence du Ryzen 7 8745HS. Ce nouveau modèle reprendrait alors les caractéristiques du Ryzen 7 8845HS mais disposerait d’un composant en moins : le NPU.
Ryzen 7 8745HS : un 8845HS, mais sans NPU !
Au programme, nous retrouverions donc un CPU embarquant un total de 8 cœurs et de 16 threads. Bien entendu, il s’agirait là d’un processeur exploitant des cœurs Zen 4 qui pourront atteindre une fréquence maximale de 5,1 GHz. Ce modèle devrait également disposer d’un TDP configurable de 35 à 54W.
Enfin, nous aurions le droit à une partie graphique à base de 12 compute unit et de génération RDNA3. En gros, il s’agirait de la fameuse RADEON 780M que l’on retrouve un peu partout.
Bien entendu, l’absence de NPU fait que ce processeur se destinerait à des usages courants type bureautique, jeu léger, etc. Rappelons tout de même que son homologue, le Ryzen 7 8845HS dispose d’un NPU XDNA affichant une puissance de 16 TOPS. Certes, c’est toujours appréciable, mais pas suffisant pour faire partie des PC Copilot+. Rappelons que pour obtenir la certification IA PC de Microsoft, il faut que le CPU soit équipé d’un NPU affichant une puissance de calcul d’au moins 40 TOPS ce qui sera le cas pour la génération à venir de processeurs.
Pour finir, on peut s’attendre à un prix de lancement inférieur à celui de son homologue équipé d’un NPU. Reste encore à savoir de combien puisque, suivant le montant de la facture son succès peut-être fortement impacté.
![[Tweak League] Tutoriel : Overclocker son Ryzen 7000 X3D](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/07/tweak-league-amd-ryzen-7-7800x3d-2-768x432.jpg.webp)
