Comme nous vous le disions ici, Intel planche sur des substrats en verre pour ses processeurs. Cependant, c’est également le cas du côté d’AMD, de Samsung et d’autres acteurs majeurs du secteur. Il faut le dire, ce type de substrat offre bien des avantages par rapport à celui utilisé actuellement : il est plus rigide, plus plat et permet une meilleure gestion des températures.
Si on en reparle aujourd’hui, c’est parce qu’un média coréen indique qu’AMD prévoit d’exploiter ce matériau pour ses CPU entre 2025 et 2026.
Les verre, meilleur substrat pour les processeurs ?
Outre les avantages cités précédemment (planéité, résistances mécaniques et thermiques), ce matériau permet également une plus forte densité d’interconnexions entre les différents dies des CPU. Cela est particulièrement important à l’heure où les puces multi-dies se multiplies. En effet, via ses processeurs Epyc, AMD propose des processeurs de serveur affichant 13 dies contre 22 pour l’Instinct MI300A.
D’ailleurs, ce type de conception va être de plus en plus courante à l’avenir. Effectivement, la fabrication de puces monolithiques, comme cela se faisait dans le temps, devient de plus en plus onéreuse tandis que les rendements diminuent à mesure que leur taille augmente. Il est donc plus simple et moins coûteux de produire plusieurs petites puces et de les relier entre elles via un système d’interconnexion.
Maintenant, la date à laquelle AMD est supposé utiliser ce substrat fait débat. Tom’s Hardware indique que ce type de substrat est davantage susceptible d’arriver chez les rouges en 2026. En 2025, on attend déjà les futurs processeurs Epyc exploitant un packaging SP5. Du côté des APU serveur, même constat, tout semble déjà prévu. Cependant, en 2026, avec Zen 6 et CDNA 5, rien n’est encore joué.
N’oublions pas non plus de dire que la technologie bénéficie d’investissement massif. Les marchés prévoient une explosion des investissements passant de $23 millions en 2024 à $4,2 milliards d’ici 2034.
