La marque Silicon Power annonce l’arrivée d’une nouvelle série de SSD avec ses modèles UD80. Au programme, on retrouve du SSD au format M.2, mais disposant d’une interface PCIe 3.0. On regarde ça !
UD80 : du SSD en PCIe 3.0 affichant jusqu’à 2 To de capacité !
Avec cette nouvelle fournée de SSD, la marque Silicon Power nous propose pas moins de quatre nouveaux produits. Ces derniers affichent donc des capacités de 250 Go, 500 Go, 1 To et 2 To pour le plus gros de la série. Au niveau du format, la marque ne bouscule pas le « game » avec des modèles au format M.2 2280. Enfin, sachez qu’ils se dotent d’une interface PCIe 3.0 x4.
En matière de performance, forcément, ça ne grimpera pas aussi haut que les modèles en PCIe 4.0 x4. Toutefois, Silicon Power annonce des débits séquentiels pouvant atteindre les 3400 Mo/s en lecture et 3000 Mo/s en écriture au maximum. Bien entendu, suivant la capacité, ces valeurs pourront être revues à la baisse. Malheureusement, la marque ne communique pas sur les performances aléatoires.
Il en va de même sur le type de mémoire exploité, idem pour le contrôleur. On sait cependant que la mémoire exploite de la 3D-NAND, que ses SSD bénéficient d’un cache SLC et que l’on retrouve un système LDPC.
MSI semble très actif en ce moment. Ainsi, après l’annonce d’une alimentation ou d’une carte mère, on passe cette fois-ci du côté des écrans. La marque dévoile ses moniteurs Artymis 273CQR series, deux moniteurs ultras réactifs avec une dalle VA incurvée !
Artymis 273CQR : deux écrans signés MSI !
Au programme, la marque nous propose donc deux moniteurs affichant la même diagonale : 27″. Même constat pour le type de dalle avec un panneau VA incurvé à 1000R. Finalement, la seule différence palpable entre les deux références provient de la fréquence de rafraîchissement. Le 273CQR-QD affiche alors 165 Hz quand le 273CQRX-QD monte à 240 Hz. Pour le reste, les deux modèles proposent une latence de 1ms MPRT.
Niveau image et couleur, on retrouvera une jolie couverture de 128% du spectre sRGB. En DCI-P3 et Adobe RGB on monte respectivement à 95% et 93%. À côté de ça, la marque annonce une luminosité de 400 nits avec des pointes à 530 nits en mode HDR. Et pour le contraste, nous avons un ratio de 3000:1. Bien entendu, ces références profitent d’une certification DisplayHDR400.
La connectique met à disposition un unique DisplayPort 1.2a ainsi que deux HDMI 2.0b. Pour finir, un hub USB de deux ports à la norme 2.0 est présent ainsi qu’un USB type C pouvant faire office de DisplayPort également.
On reste dans les cartes mères, mais cette fois-ci, on change de secteur en passant du côté de l’industrie. Effectivement, ASRock annonce ses cartes mères IMB-1712 et IMB-X1712, deux modèles destinés aux applications industrielles !
IMB-1712 : une carte avec chipset Intel Q670 !
Avec cette carte, la marque nous propose une carte au format ATX dotée d’un socket Intel LGA-1700 ainsi qu’un chipset Q670.
Comme on peut le voir, ce modèle dispose de deux connecteurs PCIe 4.0 x16 (x8/x8 avec deux GPU). Ces PCIe sont aussi complétés par trois PCIe 4.0 x4 ainsi que deux PCI standards… Oui, ça remonte maintenant. La partie stockage propose quatre SATA III et un M.2 key M pour du SSD PCIe 4.0 x4. Deux autres M.2 sont de la partie en Key E et Key B pour des modules WiFi CNVi et autres.
Au niveau de la mémoire, nous avons quatre emplacements DIMM pour de la DDR4-3200 non-ECC. La capacité max ? 128 Go.
IMB-X1712 : plus de SATA, RAM ECC et meilleur chipset !
Au premier abord, les différences avec le modèle d’au-dessus ne sont pas évidentes. Néanmoins, on peut déjà remarquer la présence de quatre SATA supplémentaires. Sinon, parmi les différences non visibles, on citera le support de mémoire en DDR4 ECC et non-ECC. Idem, ce modèle embarque un chipset W680.
Enfin, la connectique I/O de ces deux modèles reste très similaire. Dans les grandes lignes, on retrouve des sorties vidéos HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4. Idem, deux ports COM répondent présents tout comme les trois Ethernet en 2,5 GbE. Notez cependant que la non-X ne dispose que de deux Ethernet. Enfin, pour peu compter sur cinq USB 3.2 Gen2 Type A et un Type C ainsi qu’une partie audio en ALC897.
Par iciet là les fiches techniques d’ASRock Industrial !
MSI annonce une très grosse carte mère avec sa WS WRX80. Il s’agit effectivement d’une carte mère à destination des workstations. En effet, il sera possible d’y installer du CPU Threadripper Pro 5000 et de la RAM ECC à titre d’exemple !
WS WRX80 : une carte mère workstation pour MSI !
Avec ce modèle, MSI nous propose une carte imposante au format E-ATX. Cette dernière affiche un chipset WRX80 ainsi qu’un socket sWRX8. Bref, avec cette configuration, nous sommes parés pour les CPU Threadripper Pro 5000WX et Threadripper Pro 3000WX.
La connectique est pléthorique puisqu’elle embarque pas moins de sept connecteurs PCIe 4.0 x16, tous renforcés. Une configuration idéale pour les machines en multi-GPU. Néanmoins, ce n’est pas tout, la partie stockage met en avant huit SATA et deux U.2. Enfin, pour les SSD, on retrouve deux M.2 en PCIe 4.0 x4, néanmoins, MSI pourrait bien fournir une carte d’extension proposant quatre autres M.2.
Concernant l’alimentation, on peut déjà remarquer les connecteurs ATX 24 broches et le double EPS12V à 8 broches sur le côté de la carte. Néanmoins, dans le bas, on retrouve aussi deux PCIe à 6 broches pour apporter un peu de jus à la partie graphique. Enfin, pour ce qui est du processeur, on apprend qu’il bénéficie de 11 phases d’alimentation avec SPS en 105A.
Pour finir, à l’arrière, on retrouve une double prise Ethernet pour la prise en charge du réseau en 10 GbE. Idem, le WiFi est aussi de la partie tout comme les fonctions IPMI et BMC via une puce ASPEED AST2600.
Pour le moment, pas de prix, mais là, clairement, ça va taper dur sur le porte-monnaie.
Plusieurs d’entre vous ont montré un intérêt certain pour se lancer dans l’overclocking extrême. L’un des moyens et sûrement celui qui demande un investissement à moindre coût est l’utilisation de la glace carbonique. Il s’agit pour moi d’une excellente alternative à l’azote liquide et le moyen de « se faire la main » avant pourquoi pas, de vous lancer dans le LN2. J’ai eu la chance de pouvoir réaliser ce test avec le godet ECO pot de Bartxstore !
L’idée de cet article/tuto est de vous expliquer ce qu’il faut prévoir en amont, ce que vous aurez besoin et comment se déroule une session sous glace carbonique. C’est quand même légèrement différent de l’azote. Le souci avec la glace carbonique, c’est son prix qui peut varier énormément d’un distributeur à l’autre. Personnellement, un prix de 2.5 €/Kg est ce que nous trouvons encore acceptable mais parfois, ça peut largement dépasser les 5 euros le kilo.
Bon d’accord, mais j’ai besoin de quoi ?
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Le godet :
Comme je l’ai dit, il vous faudra investir une bonne centaine d’euros pour l’achat d’un godet. Le prix des métaux actuellement a aussi une répercussion sur les prix des godets. Il s’agit de l’élément principal car c’est lui qui sera rempli de glace carbonique afin de refroidir votre processeur. Il est souvent réalisé en cuivre ou un mix entre le cuivre/aluminium. Le choix de ces matériaux est dû à leur très bonne conductivité thermique. Les godets à destination de la glace carbonique se vendent un peu moins chères que ceux pour l’azote liquide car le maze (circuit) interne est relativement simple. En effet, comme vous pourrez le constater lors des tests, il est quasiment impossible de gérer la température avec de la glace carbonique, ce qui est un facteur complètement différent face au LN2.
Un godet LN2 ou un godet spécifique ?
Pour la glace carbonique, il est plus intéressant d’utiliser un godet spécifique et nous allons vous expliquer pourquoi. Regardez ci-dessous quelques photos du maze interne de godets. On peut remarquer que les circuits internes sont plus complexes que celui de notre Eco pot dont je vous parlerai après.
Eco pot Bartxstore
KingPiN T-REX LN2
Bitspower CPU LN2 Container
Il est important de se rappeler que l’azote liquide est liquide (facile) et la glace carbonique se présente sous formes de sticks de glace. Le souci des sticks est que la surface de contact avec le fond du godet va être très mauvaise, il va donc falloir l’optimiser. Imaginez des glaçons dans un verre qui devrait refroidir la base de celui-ci. Le contact avec la base va être très mauvais. En ajoutant de l’eau, celle-ci va être refroidie par les glaçons et le contact avec la base du verre sera optimale. Nous vous expliquerons par la suite comment nous allons optimiser ce contact pour de la glace carbonique. Mais comme vous l’aurez compris, dans un godet avec un maze simple, c’est plus facile d’optimiser le contact avec de la glace carbonique.
Le godet Eco pot de Bart :
Pour cette série de tests, nous allons utiliser un godet ECO pot réalisé par Bartxstore. Il porte comme nom de référence : CPU LN2/Dice Copper ECO Pot. Ce godet est vendu au prix de 155 euros auquel il faudra ajouter les frais de livraison depuis la Pologne et entièrement conçu en cuivre. Ses dimensions sont de 160 mm de hauteur, 60 mm de diamètre pour la base et 54 mm de diamètre pour le dessus.
La fixation se fait par l’intermédiaire de 4 tiges filetées. Il est livré avec tous les éléments lui permettant d’être compatible avec les sockets : Intel 775/115x/1366/2011/1700 et AMD AM2/AM3/AM4. Bonne nouvelle puisque vous recevrez également une isolation de type Armaflex (une feuille de 6 mm, de 19 mm et un tube pour le godet).
crédit Bartxstore
crédit Bartxstore
Le poids du godet est de plus ou moins 1 Kg. Ce godet peut-être aussi utilisé pour de l’azote, mais il ne sera pas aussi efficace qu’un « vrai » godet LN2. La surface et le maze interne étant beaucoup plus limité qu’un godet traditionnel pour l’utiliser avec de l’azote liquide. Voici une première série de photo de l’installation du godet et de sa fixation pour les photos.
L’idée est ici de vous donner une idée de l’installation. Il manque par exemple toute l’isolation. On peut ainsi voir où vient se placer la fixation qui va permettre de tenir le godet en place. Ce godet Eco pot utilise une backplate mais gardée à distance de l’arrière du socket par l’intermédiaire d’entretoises. Il faudra donc bien isoler cette partie.
La base du godet dispose aussi d’un petit trou afin de glisser la sonde thermique. Comme spécifié sur le site de la marque : « Perfect for begineers who would like to start with extreme overclocking ». Si vous désirez vous lancer dans l’overclocking extrême, ce Copper ECO Pot nous semble un excellent choix !
[nextpage title= »Ce dont vous aurez besoin : « ]
Une configuration stable :
C’est très certainement la chose la plus importante. Ce n’est pas lorsque vous serrez sous froid qu’il va falloir commencer à faire les réglages et à tester des choses. L’idéal est d’avoir déjà enregistré votre meilleur profil mémoire et que votre OS soit prêt avec les différents benchmarks dont vous aurez besoin.
En gros, lorsque vous allez débuter les tests sous froid, il faut ne devoir vous préoccuper que du processeur, de votre kit mémoire ou de votre GPU. Sinon, vous risquez de perdre un temps précieux et de vous énerver pour une première session sous froid. L’idéal est donc bien d’avoir déjà réalisé une série de tests préalablement en aircooling ou watercooling.
La glace carbonique :
L’élément principal car sans cela, point de refroidissement. Commençons par une petite explication de ce qu’est la glace carbonique. La glace carbonique (-78,5°C) est obtenue en comprimant de façon hydraulique de la neige carbonique. Elle a reçu le nom de « glace sèche » du fait qu’elle ne laisse subsister aucun résidu après son évaporation. En effet, la glace se sublime sous forme de gaz (pas liquide) et aussi bien le produit congelé que son emballage restent donc intacts. La glace carbonique a une capacité de refroidissement importante et n’a pas de goût ni d’odeur.
Attention aussi à sa conservation. Ne la mettez surtout pas dans votre congélateur. Celui-ci n’est pas fait pour cela et vous risqueriez de l’endommager. La glace carbonique se conserve dans son sac de livraison et dans un bac isotherme mais non hermétique ! Un des inconvénient est que sa conservation est assez courte puisque chaque jour vous perdez en quantité. Il est donc intéressant de vous la procurer le jour de vos tests ou pour le lendemain. S’il fait froid, laissez le bac à l’extérieur.
De l’acétone ou de l’alcool :
Pas d’inquiétude, ce n’est pas pour boire durant les tests, quoi que… La glace carbonique se présente la plupart du temps sous forme de bâtonnet, il est nécessaire d’avoir un liquide qui fasse la transition entre la base du godet et les sticks de glace carbonique. Comme nous l’avons montré à la page précédente, sans liquide, le contact est très mauvais. C’est la raison pour laquelle nous allons choisir un maze interne simple, afin de remplir facilement les différentes cavités. Imaginez la quantité de liquide à devoir verser dans le godet T-Rex de KingPiN par exemple.
Le choix se porte sur l’acétone puisqu’il reste sous sa forme liquide jusqu’à une température de -95.4°C. On peut donc le combiner avec la glace carbonique, qui a une température de -78.5°C, sans risque que l’acétone se transforme en glace.
L’acétone est un liquide volatile, très fluide, clair et incolore dont l’odeur est à la fois âcre et aromatique. Méfiez-vous des vapeurs puisque sa volatilité est élevée, environ 10 fois celle de l’eau. Les tests devront donc se réaliser dans un espace suffisamment aéré. Méfiez-vous aussi des éclaboussure qui peuvent tâcher vos composants si vous mettez trop d’acétone.
Un thermomètre :
Même si ce n’est pas une obligation comme pour les tests LN2, c’est toujours un plus. Il est possible de trouver des thermomètres acceptant des sondes de température de type K sur Amazon. Mais cela ne reste vraiment pas une obligation puisque nous allons remplir totalement notre godet de glace carbonique. Il est quasiment impossible de jouer sur la température avec de la glace carbonique comme avec de l’azote.
De notre côté, nous allons utiliser le thermomètre KTH K-type vendu par Elmor. Il peut accueillir deux sondes de type K. Ces sondes ont une large plage de fonctionnement de –200°C à 1600°C. Le thermomètre KTH K-type peut être alimenté soit en utilisant deux piles AAA soit via un câble USB de type C. L’ensemble comprend un boîtier en acrylique avec un support afin de le positionner face à vous ainsi qu’un câble pour la connexion au port UART.
L’isolation pour votre carte mère et votre godet :
Afin de préserver votre matériel, une bonne isolation est nécessaire autour du socket. Vous pouvez soit opter pour de la gomme à fusain soit pour du néoprène. La gomme à fusain prendre un peu plus de temps pour réaliser l’isolation, mais se montre très efficace car elle permet d’être plus hermétique.
En ce qui concerne l’isolation du godet, si vous optez pour le modèle ECO pot de Bartxstore, il vous est livré avec l’isolation pour le godet ainsi que pour l’arrière de votre carte mère ainsi que le contour du socket.
La pâte thermique :
Il s’agit d’un élément essentiel à prendre en compte pour des tests sous froid. Il vaut mieux opter pour une pâte thermique prévue pour « tenir le coup » sous froid. Sous l’action du froid, les pâtes traditionnelles peuvent « craquer », c’est-à-dire qu’elles gèlent et donc qu’elles n’assurent plus le rôle de transfert entre la base du godet et le IHS de votre processeur. Et là, c’est un peu la catastrophe car il faut réchauffer votre godet afin que la pâte retrouve sa texture d’origine.
Nous pouvons vous conseiller la KPx High Performance de KingPin ainsi que la Kryonaut Extreme de Thermal Grizzly.
Des recommandations à prendre en compte :
L’utilisation de glace carbonique, d’acétone et plus globalement l’overclocking extrême nécessite de prendre ses précautions comme être dans un local bien aéré. Nous ne pouvons être tenu responsables des conséquences éventuelles qui pourraient endommager votre matériel. En respectant les différentes étapes énoncées précédemment, vous éviterez tout souci et passerez un bon moment à torturer votre matériel 🙂
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Maintenant que vous savez tous ce dont vous avez besoin, nous pouvons débuter l’installation et la préparation de cette séance d’overclocking extrême. La première étape va consister à placer soit de la gomme à fusain autour du socket soit du néoprène.
Ici, j’ai opté pour du néoprène car les découpes sont assez simples. Pour les découpes, j’ai utilisé un cutter. L’idée est d’empêcher d’avoir de la condensation et donc de fines gouttelettes d’eau autour du socket.
N’oubliez pas que vous devrez aussi isoler l’arrière de votre carte mère. Là, j’ai utilisé de la gomme à fusain afin de combler l’arrière du socket et ensuite une plaque de néoprène de 15 mm. Le support arrière du godet est assez particulier, d’où ce choix. J’ai glissé les entretoises dorées à travers le néoprène.
Ensuite, j’ai inséré les 4 tiges filetées et je suis venu les serrer de l’autre côté de la carte mère en n’oublions pas la rondelle plastique. Enfin, je reviens replacer l’isolation autour du socket.
Mise en place de la pâte thermique sur le IHS du processeur. On vient ensuite déposer le godet avec l’isolation au niveau de la base et on vient serrer le godet sur le CPU. Comme vous avez pu le voir, j’ai utilisé l’emplacement pour placer la sonde thermique. Une fois en place, il reste juste à venir glisser l’isolation de la partie haute.
Système de refroidissement : godet ECO pot + glace carbonique
SSD : Western Digital SN850 NVMe SSD M.2
Alimentation : be quiet! Dark Power PRO 12 1500w
Écran : ROG PG27UQ
Petit conseil perso, si vous mettez trop d’acétone et/ou que votre godet n’est pas très haut, vous risquez d’avoir des éclaboussures et celle-ci peuvent laisser des taches sur vos composants. Pensez donc bien à les protéger avec un morceau de carton par exemple. Voilà, tout est en place, on peut se lancer dans notre série de tests sous froid.
[nextpage title= »Nos tests et résultats sous froid : « ]
Comme je le répète souvent, on ne se lance pas sous froid sans avoir fait des tests préalablement. J’ai donc avec moi mes notes des tests sous watercooling. Il est très important d’avoir cette base afin de comparer les performances. Si vous décidez par la suite d’uploader vos scores sur Hwbot, ayez toujours un œil sur les tests des autres overclockeurs. C’est intéressant de comparer vos résultats avec les leurs à une même fréquence. Pour ce faire, rendez-vous sur la page search submission. Par exemple, j’ai cherché comme benchmark Cinebench R20 avec comme processeur un i9-12900K afin d’avoir les résultats de mes futurs adversaires.
C’est parti : un p’tit protocole
Personnellement, avant de remplir le godet, je vais toujours sous OS et je lance un p’tit Cinebench R15. « Mais t’es complètement fou ? » Non, si votre godet est bien installé, ça va chauffer un peu mais de là à réchauffer tout le cuivre, çà n’arrivera pas. L’idée est de faire chauffer la pâte thermique pour qu’elle se mette bien en place. Durant ce test, à vide, le CPU est monté à 81°C.
Un autre conseil est de ne pas modifier plusieurs paramètres en même temps comme la fréquence et/ou la tension. L’idée est de savoir en cas de plantage ce qui est responsable de ce dernier. On va donc remplir le fond du godet avec de l’acétone et le remplir de glace carbonique. La température descend très vite et notre thermomètre affiche -63,8°C. Attention, ce n’est pas la température du CPU mais celle du godet.
acétoneEco
acétone + glace carbonique
Notre CPU pour démarrer les tests est à 5.0 GHz pour une tension de 1,18 volt. J’estime que le processeur doit être entre -25 et -30°C. Nous n’avons aucun moyen de lire cette température. Le BIOS et Core Temp nous affichent simplement 0°C.
En ce qui concerne la consommation de glace carbonique, c’est surtout pendant les benchs qu’elle diminue. L’avantage de ce type d’overclocking extrême, c’est que c’est vraiment sans stress et vous pouvez faire des pauses comme vous voulez en laissant juste le godet rempli.
Les résultats avec notre i9-12900K :
Voici un tableau qui reprend la plupart de mes relevés durant cette session de 2 heures 30. Si certaines cases sont vides, c’est que je n’ai pas exécuté le benchmark. Hâte de poursuivre avec de l’azote liquide.
Sachez que lors de Cinebench à 5700 MHz en 8P+8E, la température du CPU redevient positive et monte à 15°C. Les meilleurs résultats ont été encodés sur Hwbot afin de récupérer des points persos ainsi que pour notre team overclocking.com Voici les différentes captures d’écran.
8P+8E
8P
8P+8E
8P
8P+8E
8P+8E
Ce fut vraiment sympa de préparer ce tuto sur l’utilisation de la glace carbonique. C’est vraiment fun et si vous désirez vous lancer dans l’overclocking extrême pour débutant, je ne peux que vous conseiller de passer le cap !
La fin de la session :
Si vous avez l’occasion de tout démonter et sécher à la fin de votre session d’overclocking, faites-le ! Ici, l’isolation s’est montrée suffisante puisque je n’avais quasiment pas de trace d’humidité autour du socket. Juste à un endroit où le ventilateur soufflait sur les barrettes mémoires.
Comme vous pouvez le constater, rien non plus à l’arrière de la carte mère malgré une session de plus de 2 heures 30. Même si ce n’est jamais la partie la plus drôle, ne bâclez pas l’isolation de vos composants.
[nextpage title= »Conclusion : « ] J’espère que ce tutoriel sur l’utilisation de la glace carbonique vous aura plus et aura répondu à la plupart de vos questions. N’hésitez pas si ce n’est pas le cas à les poser ci-dessous en commentaire ou directement sur notre Discord dans la section #sub-zéro. Comme vous avez pu le constater, avec un simple godet et les précautions adéquates, vous pouvez déjà vous amuser à des températures de -55/-65°C.
Si vous êtes prêt à vous lancer dans le monde de l’overclocking extrême avec de la glace carbonique, ce godet ECO pot se montre un très bon choix. Même si le prix à légèrement augmenté à cause de la matière première, pour 155 euros vous aurez tout ce dont vous avez besoin. La fixation est très efficace et vous recevez en plus l’isolation nécessaire pour votre godet mais aussi votre carte mère.
Comme je l’ai dit, l’overclocking extrême avec de la glace carbonique est vraiment très intéressant car sans stress dès que toutes les précautions sont prises. C’est une excellente alternative à l’azote liquide pour les débutants. La seule contrainte reste pour moi le prix, en fonction du livreur ainsi que sa conservation.
Nous n’en avons pas encore fini avec la glace carbonique puisque nous testerons prochainement le i5-12100F sur l’Asus ROG Strix B660-F Gaming. N’hésitez pas à venir partager votre expérience ainsi que vos photos sur ce post dans notre notre forum ! Enfin, sachez que je prépare aussi un tuto en vidéo et très certainement une petite séance en live ce qui sera plus simple pour répondre à vos questions !
Si certains attendaient l’annonce des puces M2, c’est finalement un SOC M1 Ultra qu’Apple a annoncé hier. Ce dernier bénéficie d’une conception multi-chip, où, si nous devions résumer, Apple a assemblé 2 SoC Apple M1 Max en utilisant sa propre technologie d’interconnexion baptisée comme UltraFusion. Cette dernière disposerait d’une bande passante de 2,5 Tbps, permettant aux deux puces de travailler sans aucun goulot d’étranglement.
Une partie CPU qui semble réellement très performante
Evidemment, Apple a présenté le M1 Ultra comme le processeur le plus puissant au monde…Mais avec tout de même quelques arguments objectifs pour soutenir cette appellation ( avant que des tests indépendants soient menés ). Les chiffres de performance communiqués sont obtenus sous GeekBench. l’Apple M1 Ultra affiche 1793 points dans le benchmark monocœur et 24055 points dans le benchmark multicœur. Dans ce test, le M1 Ultra fonctionnait à son enveloppe de pleine puissance ( consommation maximale ). Apple a choisi de le comparer au 12900K d’Intel. En monocœur, le processeur Intel a fourni un score supérieur de 14% mais était à la traîne du SOC d’Apple dans les tâches multithreads avec des performances inférieures de 20%. N’oublions pas que le nouveau SoC Apple dispose de 20 cœurs.
Enfin, le M1 Ultra SOC se jouerait facilement de l’AMD Ryzen 9 5950X 16 cœurs et dans les tests monocœur et multicœur. Le Ryzen 9 5950X obtient 1553 points en monocœur, ce qui est 13% plus lent et 15257 points en test multicœur, qui est 37% plus lent.
L’argument ultime d’Apple étant de démontrer que ce niveau de performance est obtenu avec des consommations significativement inférieures à celles de ses deux concurrents Intel et AMD.
Apple M1 Ultra : Une partie GPU elle aussi intéressante
Concernant la partie GPU intégrée donc au SoC Apple, d’après les communications officielles, cette dernière offre les mêmes performances qu’une RTX 3060 Ti lorsqu’elle tourne avec 1/3 de la puissance théorique maximale. A pleine charge, elle offrirait des performances similaires à la RTX 3090 de NVIDIA tout en consommant 200 W de puissance en moins. Apple a également montré des chiffres comparatifs par rapport à la Radeon Pro W6900X sur ses solutions Mac Pro existantes. Le Mac Studio équipé du SoC M1 Ultra offre des performances jusqu’à 80 % plus rapides que la solution Radeon Pro.
Sur le papier tout cela est clairement impressionnant mais il faudra relativiser avec des tests indépendants et objectifs. Enfin dernier paramètre non négligeable, pour s’offrir les performances de ce SoC M1 Ultra il faudra acheter le nouveau Mac Studio dont le premier prix dépasse alégrement les 4000€ ( avec le bon SoC ).
MSI rappelle lance une procédure de rappel concernant ses kits watercooling MAG CoreLiquid R en 240 mm et 360 mm. D’après la marque, certains AIO se bouchent entrainant de fortes températures lors du fonctionnement !
MAG CoreLiquid R : attention aux bouchons !
MSI met donc en place une procédure de remplacement de ses kits de watercooling MAG CoreLiquid R en 240 mm et 360 mm. Visiblement, certains AIO ont tendance à se boucher. Si, dans le cadre de refroidissement liquide, une fuite peut vite devenir catastrophique, un bouchon n’est pas mieux. Effectivement, dans une boucle fermée, si le liquide ne peu plus circuler, la chaleur s’accumule au niveau du CPU et c’est la surchauffe. Par ailleurs, pas de panique, si votre config dispose d’une protection contre la surchauffe, votre système se coupera pour éviter les dégâts.
Bref, comment savoir si l’on a un souci avec son kit watercooling ? Tout simplement en surveillant les températures de son processeur. Dans l’exemple donné par la marque, en idle, le Ryzen 7 5800X de la capture atteint les 62°C sans rien faire. C’est le signe qu’il y a un souci en lien avec le dissipateur. Bien sûr, assurez-vous que la pâte thermique ne soit pas sèche et qu’elle a bien été appliquée.
En cas de soucis, il faudra renseigner le numéro de série de son kit (ou du PC en cas de machine pré-assemblée). Par la suite, la procédure de remplacement commence. Et pour ça, il faudra passer par ce lien.
En attendant, MSI indique travailler avec ses fournisseurs pour inspecter rigoureusement les kits de la série. Visiblement, le problème serait en lien avec le liquide utilisé qui favoriserait les dépôts menant à une obstruction des kits.
MSI annonce une nouvelle alimentation avec sa MPG A750GF White. Comme sa référence le laisse supposer, nous retrouvons un bloc intégralement blanc. Bref, une alimentation venant compléter la série déjà existante !
MPG A750GF White : une alim de 750W en 80+ Gold toute blanche !
Au programme, la marque nous propose donc une alimentation affichant une puissance de 750W tout en étant dotée d’une certification 80+ Gold. Concernant ses dimensions, nous avons quelque chose d’assez standard avec 16 cm de profondeur. Comme on peut le voir, la gestion des câbles est entièrement modulaire. De plus, les câbles sont de type plat et de couleur blanche également. De quoi proposer une couleur unie !
En interne, MSI annonce utiliser des condensateurs 100% japonais tandis que le refroidissement est assuré par un ventilateur de 140 mm. Visiblement, pas de fonctionnement semi-passif pour le moulin. Néanmoins, la marque annonce un fonctionnement silencieux.
Côté électrique, rien n’est encore précisé, par ailleurs, si ce bloc partage les mêmes specs que son homologue noire, on peut s’attendre à deux rails 12V. On en retrouverait donc un premier de 25A et un second de 35A. Avec ceci, on pourra compter sur les protections électriques suivantes : OVP, OCP, OPP, OTP, SCP et UVP.
Enfin, en matière de connectique, nous aurions le droit à deux EPS12V en 4+4 broches, cinq Molex et huit SATA. La partie PCIe comprendrait six connecteurs en 6+2 broches en plus de l’indispensable ATX 24 pins.
Pour le moment, les prix sont inconnus, mais on sait que la garantie sera de 10 ans.
Petite nouveauté signée Scythe qui annonce l’arrivée de son Fuma 2 Rev B. Pour rappel, le Fuma, est un dissipateur double tour compact équipé de deux ventilateurs en 120 mm. De plus, il affiche une excellente compatibilité avec la RAM, ce qui n’est pas le cas de tous les ventirads… Surtout dans ce format !
Fuma 2 Rev B : qu’est-ce qui change ?
Qui dit révision, dit forcément quelques changements. Alors que nous propose ce nouveau modèle ? Déjà, on remarque une petite réduction des dimensions. Effectivement, cette Rev. B mesure maintenant 137 (L) x 129 (P) x 154,5 (H) mm contre 137 (L) x 131 (P) x 154,5 (H) mm pour la seconde génération.
Ensuite, on retrouve des ventilateurs slim un peu plus véloces tournant jusqu’à 1500 RPM contre 1200 RPM. Cela améliore donc le flux d’air qui passe à 39,44 CFM et la pression qui pointe à 0,96 mmH2O pour le ventilateur slim. Le second ventilateur, en 25 mm d’épaisseur, affiche un flux d’air de 67,62 CFM et une pression statique de 1,50 mmH2O.
Autrement, nous constatons quelques changements d’ordre esthétique avec des moulins intégralement noirs. Le modèle non révisé proposait des ventilateurs au cadre noir, mais des silentblocs et des pales grises.
Pour le reste, le radiateur comporte toujours deux tours de refroidissement traversées par six caloducs en cuivre de 6 mm chacun.
Le prix reste encore inconnu, par ailleurs, sa disponibilité devrait être effective pour me mois d’avril !
Attendu pour un lancement le 20 avril, les prix des nouveaux processeurs AMD dont le 5800X3D, viennent d’être leakés !
Le prochain Ryzen 7 5800X3D à 449$
Teaser en 2021 et annoncé en début d’année, le processeur Ryzen 7 5800X3D embarquant la technique du 3D V-Cache, censé augmenter les performances de 15% en moyenne sur les jeux, vient de dévoiler son prix dans un leak de VideoCardz.
Venant d’une des sources les plus fiables du site web, nous avons le droit au prix et caractéristiques des prochains processeurs qu’AMD devraient lancer le 20 avril prochain, accompagné d’un refresh des cartes graphiques RX 6000.
L’attendu Ryzen 5800X3D, disposant du 3D V-Cache qui lui permet de proposer 96 Mo en L3 (100 Mo en combinant avec le L2) viendrait se positionner au même prix que le 5800X avec un MSRP à 449$. Par ailleurs, une nouvelle fuite indiquerait que ce processeur ne disposerait actuellement pas de capacité d’overclocking !
Par ailleurs, il ne sera pas le seul CPU lancé ces jours-là. En effet, AMD viendrait compléter son offre avec 6 nouveaux processeurs, dans le but de proposer une gamme moins chère qu’actuellement (composé en majorité de version X).
Basé sur Zen 3, le Ryzen 7 5700X, Ryzen 5 5600 et 5500 rejoindront la gamme avec des MSRP de respectivement 299$, 199$ et 159$ contre actuellement 449$ pour le 5800X et 299$ pour le 5600X. Les trois autres CPU seront basés sur Zen 2, avec le Ryzen 5 4600G, 4500 et le Ryzen 3 4100 à 154$, 129$ et 99$ chacun.
Bien sûr, ces processeurs auront des fréquences diminuées comparées à leur grand frère, mais viendront aussi avec une baisse significative des prix, pour offrir un ticket d’entrée plus bas, mais lutter avec Intel qui est devenu très agressif sur le domaine des tarifs avec la génération Alder Lake.
Avec cette nouvelle fournée de SSD, la marque Silicon Power nous propose pas moins de quatre nouveaux produits. Ces derniers affichent donc des capacités de 250 Go, 500 Go, 1 To et 2 To pour le plus gros de la série. Au niveau du format, la marque ne bouscule pas le « game » avec des modèles au format M.2 2280. Enfin, sachez qu’ils se dotent d’une interface PCIe 3.0 x4.
