Nouvelle édition spéciale du côté de Sapphire qui annonce une RX 9070 XT Nitro+ à l’effigie du jeu Valor Mortis. La carte graphique bénéficie donc d’éléments spécifiques liés au jeu comme un joli artwork sur la backplate de la carte graphique ou encore des stickers sur le moyeu des ventilateurs. Dans tous les cas, la carte est livrée avec une copie du jeu… Reste à savoir quelle édition.
RX 9070 XT Nitro+ : une carte à l’effigie de Valor Mortis !
Une jolie backplate et des stickers sur les ventilateurs :
Avec cette version, Sapphire nous propose une carte qui conserve globalement sa forme ainsi que son système de refroidissement original. Il n’y a donc pas de changement à ce niveau-là. Par contre, attention aux dimensions puisque nous avons affaire à une référence imposante qui mesure 330,8 mm de longueur et occupe trois slots. Ça nous fait un sacré bébé qui ne rentrera pas dans tous les boîtiers.
Quant à cette édition en particulier, nous retrouvons des stickers dans le style du jeu sur le moyeu des ventilateurs. Les deux moulins aux extrémités de la carte présentent un logo Nitro+ tandis que celui du milieu met en avant un autocollant reprenant le « M » du jeu.
Mais l’élément le plus notable concerne la backplate amovible qui comporte une illustration du jeu sur laquelle nous retrouvons un Napoléon partant en lambeaux. En même temps, le jeu prend place à l’époque napoléonienne et vous incarnez un personnage issu de la Grande Armée ramené à la vie.
[affilizz-publication id=”w90wwrg”]
Un Souls-like pas encore sorti :
Pour faire simple, Valor Mortis est un jeu à la première personne de type souls-like qui verra le jour le 13 octobre en France si l’on en croit la page Steam du jeu. Côté config, la page mentionne :
AMD a commencé à en dire un peu plus concernant ses processeurs Epyc Venice. Les chiffres annoncés semblent encourageants puisque l’entreprise revendique jusqu’à 78 % de performances supplémentaires par rapport à l’actuelle génération de processeurs. Face à la concurrence, les chiffres semblent aussi intéressants, mais il ne faut pas oublier que les résultats partagés ont été obtenus dans des environnements contrôlés. La réalité sera peut-être différente.
Epyc Venice : jusqu’à 78 % plus performant que les Epyc actuels !
Plus de cœurs, mais pas seulement !
Pour faire simple avec les Epyc Venice, AMD déclinera son architecture Zen 6 pour serveurs et on parle de grosses configurations. En effet, avec des cœurs Zen 6c, on pourra atteindre les 256 cœurs/512 threads contre 96 cœurs et 192 threads avec des cœurs Zen 6. Côté mémoire, nous retiendrons la gestion de 16 canaux mémoire avec la prise en charge de mémoire à 12 800 MT/s en MRDIMM ou à 8 000 MT/s en DDR5 plus classique. Le support de la LPDDR5X est aussi au programme. La prise en charge des plateformes à double socket est aussi prévue tandis que les processeurs géreront jusqu’à 128 lignes PCIe.
Gros gains de perfs ?
Forcément, tout ceci se ressent sur les chiffres partagés par AMD puisque le futur Epyc 9996 en 256 cœurs affiche des gains générationnels atteignant 78 %. Mieux encore, sur SPECrate 2026_int_base, les performances par cœur vont même jusqu’à doubler par rapport au CPU Vera à 88 cœurs de NVIDIA sur le test 706.stockfish_r… Mais c’est le scénario le plus optimiste. Sur d’autres tests comme 721.gcc_r, les gains sont plus ténus. Quant au débit de calcul, toujours sur le même bench, le CPU affiche le double de ce que peut obtenir un Xeon 6980P d’Intel à 128 cœurs.
[affilizz-publication id=”cszcam2″]
Dans les grandes lignes, nous retiendrons que le processeur d’AMD affiche les meilleures performances, mais il s’agit d’un environnement de test contrôlé avec des configurations et des logiciels soigneusement sélectionnés. Il serait intéressant de voir ce que ça donne dans d’autres conditions de test.
De plus, nous sommes curieux de voir ce que vaut cette génération en matière de consommation ou encore de chauffe… Mais en attendant, les résultats sont clairement encourageants.
Mettons tout de suite les choses à plat. Notre premier test d’un PC portable fonctionnant sur Windows on ARM remonte à un petit moment déjà. Et autant le dire tout de suite, cela ne s’est pas bien passé du tout. Les plantages, les contraintes et autres étaient tels que nous avons cru à un produit défectueux. Le buzz sur le monde magnifique des PC en ARM était à son apogée. Qualcomm invitait tous les médias sur des évènements dans des destinations exotiques, la plupart des confrères étaient très positifs sur cette “révolution”… Nous devions soit nous tromper soit avoir un exemplaire défectueux. En fait, il n’en était rien. Les produits du début de 2025 étaient au mieux décevants, au pire faiblement fonctionnels avec d’énormes limitations d’usage (plantages, incompatibilités, applications qui ne se lancent pas…). Autant le dire clairement, quand Asus est revenu vers nous avec ce Zenbook A16 UX3607OA, l’accueil n’a pas vraiment déchaîné l’enthousiasme dans la rédac. Mais notre monde de la tech et du PC évolue tellement vite qu’il faut garder l’esprit ouvert, ne jamais refuser un test et toujours rester curieux. Et au final, on a bien fait. Vous trouverez ci-après un Retex d’une utilisation prolongée de ce Zenbook A16 UX3607OA.
Déballage
Pas de surprise avec un emballage classique, mais dès que le portable se dévoile, il fait son petit effet ; une constante dans la gamme Zenbook depuis un petit paquet d’années…
Un ultraportable 16 pouces qui mise sur son design et sur le Snapdragon X2 Elite Extreme
Avec le Zenbook A16 UX3607OA, ASUS cherche à séduire l’utilisateur professionnel nomade. Le constructeur propose ici un grand écran de 16 pouces, un niveau de performances élevé et une vraie mobilité dans une machine de seulement 1,2 kg. Pour y parvenir, ASUS s’appuie sur le Snapdragon X2 Elite Extreme de Qualcomm, une plateforme ARM de seconde génération qui marque une évolution importante par rapport aux premiers PC Snapdragon X. Le résultat esthétique est assez séduisant. Son encombrement reste celui d’un véritable 16 pouces, mais son poids se rapproche davantage de celui d’un ultraportable compact de 13 ou 14 pouces. ASUS annonce 1,20 kg, pour une épaisseur comprise entre 13,8 et 16,5 mm. C’est une machine qui se positionne donc en concurrence avec le LG Gram par exemple.
Le cœur du Zenbook A16 UX3607OA est donc le Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100. Cette puce ARM embarque 18 cœurs Oryon de troisième génération. Elle peut atteindre 4,7 GHz sur un cœur, tandis que la fréquence multicœur maximale est donnée pour 4,4 GHz. Le SoC dispose de 53 Mo de cache et travaille ici avec 48 Go de mémoire LPDDR5X directement intégrée au package. La bande passante mémoire atteint 228 Go/s. Cette architecture permet à Qualcomm de réduire les échanges entre les différents composants et d’améliorer l’efficacité énergétique, un peu comme si CPU et mémoire travaillaient autour de la même table plutôt que dans des bureaux séparés.
À cela s’ajoute un GPU Qualcomm Adreno X2-90 ainsi qu’un NPU Hexagon capable de délivrer jusqu’à 80 TOPS. Ce dernier prend notamment en charge les fonctions Copilot+ de Windows 11. Les effets Windows Studio, la transcription et certaines tâches d’intelligence artificielle peuvent ainsi être exécutés localement, sans monopoliser les cœurs CPU. Le Zenbook A16 dispose donc d’une puissance IA nettement supérieure au minimum de 40 TOPS exigé pour les Copilot+ PC.
Une bonne surprise concernant les performances globales
Les performances CPU constituent l’une des bonnes surprises de cette machine. Il se permet même de dépasser le Ryzen AI 9 HX 370 qui motorise notre Razer Blade 16. Face au MacBook Pro équipé d’un M5, l’écart reste en faveur d’Apple dans cet ensemble de tests, avec environ 8 % d’avance. Il faut cependant bien avoir à l’esprit que certaines applications utilisées sont encore exécutées en émulation, ce qui pénalise mécaniquement la plateforme ARM.
Le Snapdragon obtient 3 034 points en simple cœur et 20 120 points en multicœur sous Geekbench 6.7.1. Cinebench 2024 affiche pour sa part 147 points en simple cœur et 1 599 points en multicœur. La machine conserve également une grande partie de ses performances lorsqu’elle fonctionne sur batterie. C’est un aspect particulièrement intéressant pour un ordinateur conçu pour être utilisé au cours de vos déplacements professionnels par exemple.
Le GPU Adreno X2-90 progresse lui aussi fortement. Il ne transforme cependant pas le Zenbook A16 UX3607OA en PC gaming. Dans 3DMark Steel Nomad Light,on relève 5 420 points et 40,15 images par seconde. Cyberpunk 2077 atteint également 21 images par seconde en 1080p avec le preset Psycho, sans ray tracing ni mise à l’échelle, tandis qu’Assassin’s Creed Shadows tourne à 28 images par seconde en 1200p et qualité très faible…Pour jouer, il faudra ne pas être trop ambitieux.
Ces résultats doivent surtout être replacés dans leur contexte. Même si elle ne fait toujours pas des étincelles, la puissance graphique n’est plus le principal obstacle de Windows sur ARM. La compatibilité logicielle reste plus problématique. Certains jeux fonctionnent correctement, d’autres souffrent encore de l’émulation et plusieurs titres utilisant certains systèmes anti-triche peuvent refuser de démarrer. Pour le gaming, le Zenbook A16 doit donc être considéré comme une machine d’appoint. Pour la bureautique, le développement, la création légère, le multimédia ou le traitement photo, son positionnement devient nettement plus convaincant. Les applications ARM natives couvrent désormais une grande partie des logiciels courants, alors que l’émulation x86 permet de récupérer la majorité des applications restantes. Les logiciels professionnels très spécialisés doivent néanmoins être vérifiés avant l’achat.
L’autre argument majeur est son écran. ASUS installe une dalle Lumina OLED de 16 pouces au format 16:10, avec une définition de 2 880 × 1 800 pixels et une fréquence maximale de 120 Hz. Elle annonce un temps de réponse de 0,2 ms, 500 nits en SDR, jusqu’à 1 100 nits en HDR et une couverture de 100 % du DCI-P3. Elle bénéficie également de la certification VESA DisplayHDR True Black 1000. Les mesures confirment globalement ces promesses. Les Numériques relève 478 cd/m² en SDR et un pic de 1 078 cd/m² en HDR. Pause Hardware obtient également 478 cd/m² en SDR.
La colorimétrie est excellente. Le constat est évident : la dalle est très bien calibrée en sortie d’usine. En revanche, son revêtement brillant constitue son principal défaut. Face à une fenêtre ou sous un éclairage puissant, les reflets peuvent rapidement devenir gênants, particulièrement sur les scènes sombres.
Le prix place enfin la machine dans le haut de gamme. Nous sommes au moment de la publication de cet article, sur un tarif de référence de 2 199,99 € pour la configuration X2 Elite Extreme avec 48 Go de RAM et 1 To de stockage. Des tarifs ont évidemment beaucoup varié à la hausse depuis son lancement. Au moment de son arrivée sur le marché, on pouvait trouver cette version à 1 799,99 €. Il faut surtout éviter de confondre le UX3607OA présenté ici avec le UX3607QA, dont certaines versions nettement moins chères utilisent une plateforme Snapdragon plus modeste.
Le Zenbook A16 UX3607OA en détail
Caractéristique
ASUS Zenbook A16 UX3607OA
Processeur
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
Architecture
ARM, cœurs Oryon de troisième génération
Nombre de cœurs
18 cœurs / 18 threads
Fréquence maximale
Jusqu’à 4,7 GHz en boost simple cœur, jusqu’à 4,4 GHz en multicœur
Cache
53 Mo
GPU
Qualcomm Adreno X2-90
NPU
Qualcomm Hexagon, jusqu’à 80 TOPS
Mémoire
48 Go LPDDR5X intégrés au package
Bande passante mémoire
Jusqu’à 228 Go/s
Stockage
SSD NVMe M.2 2280 PCIe 4.0 x4 de 1 To
Écran
ASUS Lumina OLED 16 pouces
Définition
2 880 × 1 800 pixels, 3K
Format
16:10
Fréquence
Jusqu’à 120 Hz, VRR pris en charge
Temps de réponse annoncé
0,2 ms
Luminosité
500 nits annoncés en SDR, jusqu’à 1 100 nits en HDR
Luminosité mesurée
Environ 478 cd/m² SDR, jusqu’à 1 078 cd/m² HDR selon Les Numériques
Colorimétrie
100 % DCI-P3 annoncé
Certification HDR
VESA DisplayHDR True Black 1000
Tactile
Non
Webcam
Full HD 1080p avec infrarouge et Windows Hello
Audio
Système à six haut-parleurs, Smart Amp
Wi-Fi
Wi-Fi 7 802.11be, 2×2
Bluetooth
Bluetooth 6.0 indiqué par la fiche ASUS France actuelle
USB-C
2 × USB4 Gen 3, jusqu’à 40 Gbit/s, DisplayPort et Power Delivery
USB-A
1 × USB 3.2 Gen 2, 10 Gbit/s
Sortie vidéo
HDMI 2.1 TMDS
Lecteur de cartes
SD 4.0 / UHS-II
Audio filaire
Jack combiné 3,5 mm
Batterie
70 Wh, trois cellules
Chargeur
USB-C 130 W selon la fiche ASUS
Clavier
Chiclet rétroéclairé, course de 1,3 mm
Sécurité
Windows Hello IR, Microsoft Pluton, TPM firmware
Système
Windows 11 Home
Matériau
Ceraluminum
Certification
MIL-STD 810H
Dimensions
353,5 × 242,4 × 13,8 à 16,5 mm
Poids
1,20 kg
Les caractéristiques officielles confirment donc un positionnement particulièrement agressif sur le rapport entre taille et poids. Un ordinateur de 16 pouces à 1,20 kg reste rare. ASUS obtient ce résultat grâce à son châssis en Ceraluminum, un matériau basé sur de l’aluminium ayant subi un traitement de surface spécifique. La structure reste rigide malgré sa finesse. Même en le manipulant intensément, on en constate de flexion importante au niveau du clavier. La certification MIL-STD 810H apporte également un argument supplémentaire sur la résistance générale de la machine.
La connectique est plutôt complète pour un ultraportable aussi léger. Les deux ports USB4 offrent jusqu’à 40 Gbit/s et gèrent aussi l’affichage externe et l’alimentation. ASUS conserve surtout un port USB-A, un choix toujours pratique pour les périphériques classiques. Un HDMI 2.1, une prise jack et un véritable lecteur SD complètent l’ensemble. Ce dernier constitue un avantage intéressant pour les photographes et vidéastes, surtout face à certains concurrents qui imposent rapidement l’achat d’un hub USB-C.
La partie réseau repose sur le Wi-Fi 7 s’appuyant sur une puce Qualcomm FastConnect C7700 prenant en charge les canaux de 320 MHz, le MLO et la modulation 4K-QAM. La fiche produit ASUS France confirme qu’on peut aussi désormais compter sur le Bluetooth 6.0, alors que certains premiers tests faisaient encore référence au Bluetooth 5.4.
Le stockage mérite également une précision. ASUS annonce simplement un SSD PCIe 4.0 de 1 To. Les exemplaires de presse ne semblent cependant pas tous avoir reçu exactement le même modèle. La situation actuelle rend les choses complexes sur ce sujet, il faut bien le reconnaître. Sur notre exemplaire, nous n’avons pas discerné de faiblesse notable sur les transferts vers le SSD.
SoC ARM oblige, la RAM n’est en revanche pas évolutive. Les 48 Go de LPDDR5X sont intégrés directement au package du Snapdragon. Le Wi-Fi et plusieurs autres composants sont également soudés. Le SSD M.2 et la batterie restent accessibles après démontage de la coque inférieure. Asus revendique un indice de réparabilité de 9,7/10, mais il faut garder à l’esprit que cet indice est obtenu par le fabricant au terme d’un procédé déclaratif.
Sur le plan thermique, l’architecture ARM permet un fonctionnement très discret pendant les tâches courantes. Cependant, il faut tout de même noter que lors d’utilisations lourdes prolongées, le SoC peut approcher 100 °C avant de réduire sa fréquence d’environ 4,2 à 3,5 GHz. Il s’agit toutefois d’une situation bien plus sévère qu’une utilisation bureautique habituelle. Dans les tâches courantes, les ventilateurs peuvent même s’arrêter.
L’autonomie doit également être interprétée selon le protocole utilisé. Dans une utilisation bureautique classique, on se rapprochera des 14 h. À pleine luminosité avec une charge bureautique intensive, il faut plutôt tabler sur 6 à 7 heures. Au final, ce Zenbook A16 peut tenir une journée de travail dans un usage modéré, mais son écran OLED 3K et son processeur très puissant empêchent de parler d’une autonomie record absolue.
Quelques compromis subsistent. La webcam Full HD est compatible Windows Hello, mais sa qualité d’image reste moyenne. Le pavé tactile est vaste et précis, mais il n’utilise pas de technologie haptique. L’écran brillant reste surtout le défaut le plus visible. Sur un produit premium pensé pour la mobilité, un traitement antireflet plus efficace aurait été particulièrement bienvenu.
Sommes-nous toujours sceptiques sur Windows on ARM ?
N’allons pas par quatre chemins : le Zenbook A16 UX3607OA est une machine très réussie, mais il faut comprendre son positionnement avant de l’acheter. ASUS n’a pas cherché à créer un PC portable ultra-fin polyvalent ou une station de travail musclée. Ce modèle vise avant tout les utilisateurs qui veulent un grand espace de travail, un confort global en utilisation bureautique et une excellente mobilité.
Dans ce contexte, la combinaison fonctionne particulièrement bien. Obtenir un écran OLED de 16 pouces, 48 Go de mémoire, un Snapdragon X2 Elite Extreme à 18 cœurs et un SSD rapide dans seulement 1,20 kg constitue une vraie performance d’intégration. Le châssis reste suffisamment rigide, la connectique est sérieuse et la machine se montre silencieuse dans la plupart des usages. L’écran est également l’un de ses meilleurs arguments. Sa définition 3K, ses 120 Hz, son contraste OLED et son excellente fidélité colorimétrique le rendent très agréable pour travailler, regarder des contenus ou effectuer de la retouche photo.
Le Snapdragon X2 Elite Extreme montre surtout que Qualcomm a considérablement réduit l’écart séparant Windows ARM des meilleures plateformes x86. Les performances CPU ne ressemblent plus à celles d’un processeur mobile conçu uniquement pour économiser de l’énergie. Il peut rivaliser avec des puces Intel et AMD, tout en conservant de très bonnes performances lorsqu’il fonctionne sur batterie. Son NPU de 80 TOPS lui donne également une confortable réserve pour les fonctions d’intelligence artificielle locales actuelles et futures.
Le GPU Adreno X2-90 est nettement plus performant que celui des premières générations Snapdragon X, mais il reste un cran derrière les meilleures solutions graphiques intégrées Intel.
Si nous n’avons pas vécu le même cauchemar qu’avec notre première machine Windows on ARM, il faut toutefois garder à l’esprit que l’écosystème logiciel ARM impose toujours certaines précautions. Pour Microsoft 365, les navigateurs, Photoshop, Premiere Pro et les principaux logiciels courants, la situation est aujourd’hui nettement meilleure. Pour un logiciel professionnel très spécifique, un ancien pilote ou certains jeux protégés par un système anti-cheat, une vérification reste indispensable. C’est probablement le seul point capable de transformer un excellent achat en mauvaise décision selon le profil de l’utilisateur.
Zenbook A16 UX3607OA – Le Verdict
À 2 199,99 € le Zenbook A16 UX3607OA doit affronter des ultraportables premium Intel, AMD et les MacBook d’Apple. Toutes ces références sont victimes de l’inflation qui touche RAM et SSD. C’est pourquoi il est quasi obligatoire de guetter les promotions qui sont beaucoup plus nombreuses et intéressantes sur les PC portables en ce moment. Dans cette cible de prix, il ne faut pas négliger les portables équipés des puces Intel Panther Lake qui n’ont absolument rien à envier au SoC Snapdragon en termes d’autonomie. Cependant, leur tarification est souvent très fluctuante.
Notre recommandation est donc positive, avec une réserve simple. L’ASUS Zenbook A16 UX3607OA mérite clairement l’achat pour un utilisateur mobile recherchant un grand écran de 16 pouces, beaucoup de confort d’usage en bureautique, 48 Go de mémoire et un poids extrêmement faible. Il est particulièrement pertinent pour la bureautique intensive, le développement, la création de contenu légère, la photographie, les déplacements professionnels et les usages multimédias. Son écran OLED constitue un vrai plaisir au quotidien, même si son traitement brillant limite son intérêt en extérieur.
En revanche, un utilisateur régulier cherchant de la polyvalence ou dépendant d’un logiciel x86 ancien ou d’un outil professionnel très spécifique devra vérifier la compatibilité ARM avant de passer commande. Même si, durant ce test, nous n’avons pas vécu de blocage sur ce sujet, pour ces profils, un modèle équipé d’un processeur Intel ou AMD reste l’option la plus rassurante. Mais pour tous les autres, le Zenbook A16 UX3607OA démontre que le PC Windows ARM n’est plus seulement une promesse. Qualcomm et ASUS disposent désormais d’une machine capable de rivaliser sérieusement avec les meilleurs ultraportables du marché.
Vers la fin des prix élevés dans le monde des composants informatiques ? C’est ce que semble indiquer le PDG d’Acer, Jason Chen, pour qui le prix des PC pourrait atteindre un pic vers le milieu de l’année 2027, à partir duquel des baisses pourraient se faire sentir. D’un côté, nous avons envie de dire « enfin », tandis que, de l’autre, nous restons quand même prudents face à ces affirmations. En attendant, les prix devraient continuer de monter au quatrième trimestre 2026.
Acer : des baisses de prix dans le secteur PC en 2027 ?
Une situation qui s’améliore :
Selon les déclarations du PDG au journal Taiwan’s Economic Daily News, les nouvelles sont plutôt bonnes. En effet, il affirme que la mémoire DDR4 et DDR5 ne sont plus en situation de rupture d’approvisionnement et que cette situation est similaire du côté des CPU. Pour rappel, avec l’explosion de l’IA agentique, AMD et Intel faisaient face à une demande soudaine en processeurs. Il indique cependant que l’approvisionnement de quelques références d’entrée et de milieu de gamme reste tendu, mais que, globalement, la situation s’améliore… Bien que cette amélioration ne se ressente pas (encore ?) en boutique.
Selon lui, la hausse de production des producteurs chinois CXMT et YMTC jouent un rôle dans cette situation. D’ailleurs, ce serait grâce à ces entreprises que la situation ne resterait pas critique jusqu’en 2030 comme certains semblent l’annoncer.
Mais avant, encore des hausses…
[affilizz-publication id=”fdk3gg5″]
Mais en attendant, des hausses de prix devraient continuer de se faire sentir. Le prix des PC devrait continuer d’augmenter de 5 à 20 % au quatrième trimestre 2026. Dans la même veine, TrendForce indique que le prix des contrats de la DRAM pourrait encore monter de 13 à 18 % au troisième trimestre, contre 10 à 15 % pour la NAND. Du côté d’AMD, nous avions des retours récents indiquant une hausse de 10 % du prix des CPU Ryzen.
Seul l’avenir nous dira si l’annonce du PDG d’Acer se concrétisera ou non. En attendant, Acer étant un acteur important dans le domaine des PC préassemblés, nous prêtons une oreille attentive à ce que dit son dirigeant.
Raptor Lake Next continue de faire parler de lui. Pour rappel, Intel prévoit le lancement d’une nouvelle série de processeurs sur son socket LGA-1700. Le contexte n’a pas évolué et le but est de faire face aux prix élevés de la mémoire DDR5 fortement sollicitée dans le domaine de l’IA. Pour rappel, les CPU en LGA-1700 supportent à la fois la DDR5 et la DDR4, c’est une façon pour Intel de proposer une alternative abordable là où AMD se base sur l’AM4. Bref, si l’on a déjà eu un premier leak concernant un potentiel remplaçant d’un Core i5 14600K, place à d’autres CPU de la gamme. Le leaker @jaykihn0 est à la manœuvre.
Raptor Lake Next : un leaker balance d’autres configurations CPU !
Pas de Core i9/Core 9 !
Selon le leaker, cette nouvelle gamme de processeurs ne disposera pas de Core i9/Core 9. En effet, Intel semble vouloir conserver les plus grosses configurations pour ses séries récentes et le Core Ultra 9 285K devrait se maintenir comme fer de lance de la gamme de processeurs grand public d’Intel. Cependant, nous ne devrions pas avoir trop de mal à trouver le Core i9 14900K dans le commerce, l’un dans l’autre, ce n’est pas un gros problème non plus.
Sinon, le reste de la gamme serait constitué de :
Core 7 disposant de 8 P-Core et 12 E-Core et d’un TDP de 65W
Core 5 en 8P/8E avec un TDP de 125 W, celui dont nous vous parlions la dernière fois
Core 5 avec 6P/4E et un total de 24 Mo de cache L3
Core 3 avec 4P/0E et un TDP de 65W
[affilizz-publication id=”plei29o”]
Pour simplifier, nous aurions une version refresh du Core i7 14700, une nouvelle configuration pour le remplaçant du Core i5 14600K et une nouvelle version du Core i5 14400(T/F) avec plus de mémoire cache L3 et dont la configuration la plus proche est celle du Core i5 14490F sans iGPU. Enfin, le Core 3 serait un équivalent du Core i3 14100 avec un TDP un peu plus élevé, probablement lié à des fréquences plus élevées.
Le co-réalisateur Naoki Hamaguchi a récemment mis en garde les joueurs concernant les exigences techniques du prochain et dernier volet de la saga Final Fantasy 7. Lors d’une interview accordée à VGC, le responsable du développement chez Square Enix a confirmé que Final Fantasy 7 Revelation nécessitera une installation d’environ 200 Go dès son lancement l’année prochaine. Cette information, bien que surprenante pour certains, s’inscrit dans une tendance qui voit les titres modernes demander de plus en plus de ressources matérielles pour offrir une expérience visuelle et narrative de haute qualité.
Une taille imposante justifiée par l’ambition créative
Face aux réactions des joueurs habitués à des jeux plus compacts, Hamaguchi a tenu à nuancer le propos. Il a explicitement déclaré qu’une taille de fichier plus importante ne garantit pas automatiquement un meilleur jeu, mais qu’elle est ici une nécessité technique. « Nous devons surmonter les limites du matériel à un certain niveau », a-t-il expliqué. L’objectif est de livrer un produit qui reflète l’aboutissement de plus de dix ans de travail de l’équipe de développement.
Ce dernier volet de la trilogie, qui conclut l’histoire de Cloud et Sephiroth, représente l’aboutissement d’un projet colossal. Le réalisateur a insisté sur le fait que le titre sera une œuvre dont les créateurs peuvent être véritablement fiers, tout en répondant aux attentes des fans. Cette approche met en lumière la priorité donnée à la qualité du rendu et à la richesse du monde ouvert, au détriment de la compacité du disque d’installation.
Le support physique et la sortie multiplateforme
Malgré la disparition progressive des supports physiques dans l’industrie, Square Enix a maintenu son engagement envers ce format. Hamaguchi a affirmé que l’équipe souhaitait absolument proposer un produit physique, même si le jeu ne tiendra pas intégralement sur un disque. Il a souligné l’importance de ce geste pour les collectionneurs et les fans, notant que la situation des disques reste incertaine, mais que leur présence est cruciale pour eux.
Final Fantasy 7 Revelation sera disponible sur une large gamme de plateformes, dont le PC via l’Epic Games Store et Steam, ainsi que la Nintendo Switch 2, la PlayStation 5 et les Xbox Series X/S. La sortie est prévue pour le 8 avril 2027. Les joueurs qui opteront pour la version physique devront prévoir des téléchargements supplémentaires pour atteindre la taille totale de 200 Go, une logistique que le studio accepte de gérer pour préserver l’expérience utilisateur.
Control Resonant, la suite du titre culte de 2019, est officiellement prévue pour le 24 septembre 2026. Le développeur Remedy décrit ce projet comme son jeu le plus ambitieux à ce jour, reposant entièrement sur son propre moteur Northlight. Cette technologie, déjà éprouvée dans Alan Wake 2, intègre des fonctionnalités avancées comme le Pathtracing, le Ray reconstruction et la gestion de la géométrie massive. Pour les joueurs souhaitant profiter de ces effets visuels sans compromis, la puissance du matériel devient un facteur déterminant. Un récent benchmark apporte un éclairage intéressant sur ce sujet en évaluant les performances des cartes graphiques avec ces modes de rendu exigeants.
Une exigence matérielle croissante selon le mode de rendu
Le test montre que Control Resonant ne nécessite pas impérativement une carte graphique dotée de capacités de raytracing pour être jouable. Les effets d’éclairage haute technologie restent optionnels et peuvent être désactivés ou réduits dans les menus graphiques. Cependant, pour activer le pathtracing, souvent qualifié de « raytracing complet » et incluant les reflets transparents, la barre est nettement plus haute. Les résultats montrent que les modèles récents de la génération actuelle sont les seuls à pouvoir gérer cette charge de travail avec fluidité.
En mode rasterisation pure, sans effets de traçage de rayons, le jeu affiche une excellente scalabilité. Les performances varient d’un facteur six entre une Radeon RX 5700 XT et une GeForce RTX 5090 en Full HD. Bien que la base de calcul reste lourde, de nombreuses cartes échouent à atteindre les 60 images par seconde (FPS) en résolution native. L’activation de techniques d’upscaling comme le DLSS ou le FSR permet de résoudre ce problème de manière efficace, offrant un gain de performances considérable avec une perte de qualité visuelle minimale.
Impact du raytracing et du pathtracing sur les performances
Lorsque l’on active le raytracing, les performances chutent notablement. Pour maintenir une fluidité acceptable à 60 FPS en Full HD, il faut désormais des cartes haut de gamme comme la GeForce RTX 4070 Super, la RTX 3090 ou la Radeon RX 7900 XT. Le test utilise des méthodes d’upscaling de qualité pour les cartes NVIDIA (DLSS 4.5) et AMD (FSR 4.1 ou 3.1) afin de garantir des conditions de test comparables, bien que les algorithmes diffèrent légèrement.
Le niveau ultime, le pathtracing, impose des contraintes encore plus sévères. Pour des raisons de performance, le test a été conduit avec un upscaling orienté vers les performances plutôt qu’en résolution native. Même dans ces conditions, les cartes plus anciennes des séries GeForce RTX 2000 et Radeon RX 6000 peinent à suivre. Atteindre 60 FPS en Full HD avec le pathtracing activé requiert des modèles puissants tels que la GeForce RTX 5070, la Radeon RX 9070 XT ou la Radeon RX 7900 XTX. Les résolutions supérieures, comme la WQHD ou la 5K2K, nécessitent impérativement l’utilisation de la Frame Generation ou une carte de référence comme la GeForce RTX 5090 pour assurer une expérience fluide.
Il est également noté que le jeu fonctionne mieux sur toutes les cartes graphiques que lors des tests précédents réalisés sur Alan Wake 2, bien que la distribution des images par seconde puisse varier. Pour les utilisateurs de cartes Intel Arc, l’installation du pilote 9030 est cruciale pour éviter les plantages, même si des artefacts graphiques persistent sur certaines configurations. En définitive, Control Resonant promet une expérience visuelle époustouflante, mais elle reste tributaire d’une puissance de calcul graphique importante pour exploiter pleinement le potentiel du moteur Northlight.
On ne le dit pas assez, mais les caméras, ça chauffe pas mal… Surtout quand elles doivent enregistrer de la vidéo tout en générant une preuve cryptographique de l’authenticité des images capturées. Sans refroidissement adéquat, il peut y avoir quelques problèmes lors de l’enregistrement, c’est pourquoi Josh Cowell monte un ventilateur NF-A4x10 dans le boîtier de sa CAIM1.
CAIM1 : une caméra refroidie avec un ventilateur Noctua !
Une caméra qui a besoin d’être refroidie !
Pour faire simple, la CAIM1 est une caméra qui enregistre de la vidéo en 4K à 60 FPS tout en produisant une preuve cryptographique de l’authenticité des images en simultané. D’ailleurs, l’acronyme de CAIM1 signifie Counter Artificial Intelligence Machine 1. Bref, lors du traitement de l’image et de la certification des images, le matériel peut se mettre à chauffer ce qui peut générer quelques déconvenues. On parle alors de baisse dans le nombre d’images enregistrées lors de la capture.
Évidemment, on pourrait se dire qu’il suffit d’y caler un ventilateur et que le problème est ensuite réglé… Mais si l’on prend n’importe quel ventilateur, on s’expose au risque d’avoir une prise audio perturbée par le bruit généré par le ventilateur. Idem, le capteur peut aussi être gêné par les vibrations du ventilateur si la qualité de construction/assemblage est perfectible.
Le NF-A4x10, la solution parfaite ?
[affilizz-publication id=”9ita2kg”]
Finalement, pour le créateur, le NF-A4x10 5V PWM s’avère être la solution parfaite puisque ce dernier permet de refroidir efficacement la caméra sans faire trop de bruit et donc de préserver les enregistrements audio d’une part. D’autre part, la stabilité du moulin ne vient pas non plus perturber le capteur photo/vidéo ni les images qui en ressortent. Bref, c’est un ventilateur qui semble s’intégrer n’importe où, d’ailleurs, il est même présent dans la Pulsar Feinmann F01 Noctua Edition que nous testions à cette adresse.
Quoi qu’il en soit, la coque de la caméra a été recréée en impression 3D avec les filaments aux couleurs de la marque autrichienne. Le ventilateur est monté sur un petit cadre également imprimé en 3D tout en étant maintenu à l’aide des tétines siliconées de la marque.
Pour l’instant, il s’agit d’un prototype, mais il devrait être exposé lors des salons Ethereum Tokyo Week et Pragma Tokyo 2026 avec un premier lot lancé au premier trimestre 2027.
Lors de notre visite chez Thermaltake au Computex, on a longtemps tourné autour du CAPO X. Ce boîtier est différent, car il ne cherche pas simplement à accueillir une configuration particulièrement musclée. Son architecture permet d’installer deux PC complets et indépendants dans un même boîtier, avec deux cartes mères, deux alimentations, deux cartes graphiques et deux ensembles de connectique séparés. Aujourd’hui, nous avons la chance d’avoir cette « bestiole » dans notre atelier et évidemment, il est difficile de résister à l’envie de se monter un build complet !
CAPO X : les principes de base
Pour disposer de deux systèmes dans une même tour, la recette de Thermaltake peut paraître simple. Il suffit d’empiler deux espaces Micro-ATX dans une tour de 691 mm de haut tout en donnant suffisamment d’espace pour que ces deux systèmes puissent fonctionner sans véritable restriction. Commençons déjà par vous faire découvrir comment ce châssis arrive chez vous.
Unboxing et découverte
Premier point important : l’emballage est particulièrement résistant et les protections sont très efficaces. Notre exemplaire a ainsi traversé une bonne partie de l’Europe sans aucun dommage malgré un poids conséquent et une surface vitrée (son capot latéral) importante.
Qui peut avoir intérêt à mettre deux PC dans le même châssis ?
Le concept vise notamment les streamers souhaitant séparer le PC de jeu de la machine chargée de l’encodage, les créateurs de contenu ou encore les utilisateurs travaillant avec une seconde configuration dédiée à l’IA locale. Les deux systèmes peuvent également fonctionner sur des plateformes différentes, avec, par exemple, une machine AMD et une autre Intel. Cette architecture évite surtout de placer deux boîtiers côte à côte. Car si le CAPO X reste un boîtier imposant avec des dimensions de 691 x 305 x 448 mm, son encombrement au sol reste comparable à celui d’une grosse tour traditionnelle qui passe au pied d’un bureau sans aucun problème.
La conception
Même s’il est massif, il faut reconnaître que le CAPO X reste aussi séduisant qu’intrigant. Le châssis est conçu en acier SPCC et dispose d’un panneau latéral en verre trempé de 4 mm. Deux finitions sont proposées, noire et blanche, cette dernière étant commercialisée sous l’appellation CAPO X Snow. Le boîtier est actuellement référencé à 204,90 € TTC. C’est une somme, mais ce prix reste relativement raisonnable compte tenu de son architecture atypique. Évidemment, si vous partez dans l’idée de construire quelque chose autour du CAPO X, vous ne serez clairement pas dans une démarche économique. Il faut naturellement ajouter au prix du châssis le coût de deux alimentations, de deux solutions de refroidissement complètes…
Premier contact
Malgré la limitation sur la taille des cartes mères, Thermaltake a veillé à ne pas transformer son CAPO X en simple exercice de style. Les deux compartiments acceptent chacun une carte mère Micro-ATX ou Mini-ITX, ainsi qu’une carte graphique pouvant mesurer jusqu’à 420 mm. Chaque système profite de cinq slots d’extension. Le constructeur autorise également des ventirads de 180 mm de hauteur et des alimentations ATX pouvant atteindre 250 mm, selon leur emplacement. L’ensemble peut recevoir jusqu’à 13 ventilateurs de 120 mm, ce qui devient presque indispensable lorsque deux configurations haut de gamme travaillent simultanément dans la même tour.
L’un des points les plus intéressants vient justement de cette séparation presque totale. Chaque machine possède ses propres boutons Power et Reset, sa prise audio, deux ports USB Type-A et un USB 3.2 Gen 2 Type-C. Les périphériques d’un système ne doivent donc pas nécessairement être partagés avec le second. Thermaltake fournit également deux supports de carte graphique, utiles avec les modèles haut de gamme particulièrement lourds. Le stockage est, lui aussi, répartissable entre les deux zones. La partie supérieure peut recevoir jusqu’à trois SSD 2,5 pouces, ou un HDD 3,5 pouces accompagné de deux SSD. La partie basse accepte deux SSD, ou un HDD associé à un SSD. Le refroidissement constitue logiquement l’autre point central. Il est possible d’utiliser deux AIO de 360 mm pour créer deux circuits largement indépendants, tandis que l’emplacement latéral autorise même un radiateur atteignant 420 mm. Thermaltake avait d’ailleurs montré au Computex des configurations équipées de deux grosses GeForce RTX série 50 et de deux AIO 360 mm, ainsi que des montages utilisant deux boucles de watercooling custom séparées. À noter qu’un montage propre est facilité par la compatibilité du châssis avec les cartes mères à connecteurs arrière (ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth).
Un dual-system efficace et… beau
Après notre montage et plusieurs heures d’utilisation, il semble évident que ce boîtier n’est pas destiné aux utilisateurs « classiques ». Mais comme évoqué plus haut, pour un streamer, un créateur de contenu, un développeur ou un utilisateur d’IA locale ayant réellement besoin de deux machines, le concept devient en revanche beaucoup plus convaincant. Il y a un vrai gain en matière d’encombrement pour ceux qui utilisent une double configuration. Le CAPO X permet de disposer de deux ordinateurs dans une seule tour, tout en conservant une excellente capacité d’accueil pour du matériel haut de gamme comme des cartes graphiques de grande taille, des alimentations ATX solides et des systèmes de refroidissement haut de gamme ou custom. Le côté pratique est donc indiscutable, mais ces premiers moments avec le châssis nous ont aussi permis de constater que l’on dispose d’une solution esthétique. Au final, le CAPO X propose une solution rare, spectaculaire, mais surtout techniquement cohérente et pratique.
Notre build complet avec le CAPO X :
Pour cette prise en main, rien de tel qu’une bonne double configuration en s’appuyant sur un maximum de composants de chez Thermaltake présents dans l’atelier :
Depuis 2020, Apple a opéré un tournant stratégique majeur en abandonnant les puces Intel, NVIDIA et AMD pour se concentrer exclusivement sur ses propres architectures basées sur Arm. Cette décision, initiée avec le M1, a permis à l’entreprise de développer des processeurs de plus en plus puissants destinés aux Mac, aux iPads et aux PC de bureau. Aujourd’hui, nous assistons à l’arrivée de la cinquième génération de ces puces. Le modèle M5 Ultra sera le sommet de cette gamme et il promet une très grosse puissance graphique.
Une fuite récente, reprise par plusieurs médias, met en lumière les capacités du SoC Apple M5 Ultra via des résultats obtenus dans le benchmark Geekbench 7. Ces données proviennent d’un Mac Studio équipé de cette nouvelle puce et de 256 Go de mémoire unifiée (la facture va faire vraiment très mal…). Le test a été réalisé sur une configuration dotée d’un GPU à 40 cœurs, représentant donc le sommet de la gamme pour ce modèle.
M5 Ultra : une performance graphique record, vraiment ?
Les chiffres obtenus sont tout simplement stupéfiants. Dans la section Metal de Geekbench 7, le SoC Apple M5 Ultra a enregistré un score de 360 019 points. Pour mettre cela en perspective, la version précédente, le M3 Ultra, avait obtenu 255 009 points dans le même test. Cela représente une amélioration d’environ 41 % pour cette nouvelle puce.
Les puces Apple M5 Ultra et M6 sont gravées en 2 nm par TSMC
La comparaison a également été étendue aux cartes graphiques grand public. Selon les données rapportées, la RTX 5080 de NVIDIA atteint 284 429 points dans le test OpenCL. Bien que les environnements de test soient différents — Metal pour Apple contre OpenCL pour NVIDIA —, le SoC M5 Ultra affiche un score supérieur de 26 %. Cela place théoriquement la puce d’Apple au-dessus de la carte graphique de NVIDIA… Évidemment, nous devons prendre un peu de recul, car ce score n’apparaît que dans une seule soumission. Mais si on le considère comme crédible, alors l’écart est significatif. Les variations thermiques ou logicielles peuvent influencer les résultats, mais une telle hausse suggère des gains substantiels sur le plan graphique pour la nouvelle architecture d’Apple.
Comparaisons détaillées et limites du benchmark
Les médias ayant révélé cette fuite ont décidé de mener une analyse plus poussée en comparant des sous-tests spécifiques pour affiner la vision des performances. Dans la détection de plans d’horizon, la RTX 5080 conserve un léger avantage. En revanche, pour le flou d’arrière-plan, le M5 Ultra s’avère trois fois plus rapide que sa concurrente.
Le suivi du visage (Face Tracking) illustre également cette domination, avec un score de 589 323 points pour le M5 Ultra contre seulement 74 241 pour la RTX 5080. Cependant, la puce d’Apple ne l’emporte pas partout. Dans le test de physique des particules, la RTX 5080 double la performance du M5 Ultra, atteignant 902 982 points contre 373 097.
Il est crucial de rappeler que ces comparaisons ne sont pas totalement fiables car elles ne mesurent pas exactement la même chose. De plus, ces résultats sont issus d’une fuite et ne constituent pas une annonce officielle. La question qui se pose désormais est de savoir si cette supériorité dans les tests de benchmark se traduira par des performances équivalentes, voire supérieures, dans les jeux vidéo réels. La réponse à cette interrogation devra attendre des tests plus complets et des benchmarks plus agnostiques, comme Vulkan, ou des tests de jeux natifs. Enfin, nul doute qu’avec un Mac Studio équipé de la sorte, même avec les prix actuels, on pourra se payer plusieurs RTX 5080…
![[LABO] : Thermaltake CAPO X](https://overclocking.com/wp-content/medias/2026/09/Thermaltake-Capox_build-768x515.jpg.webp)
