FPT Series : de nouveaux ventilateurs chez EKWB !

EKWB lance de nouveaux ventilateurs sur le marché avec les FPT Series. Il est question de moulins déclinés en 120 mm et 140 mm, avec du RGB ou sans éclairage tout simplement. Ces ventilateurs sont conçus pour générer une forte pression statique, un faible bruit et disposent d’un moteur de haute qualité… Dixit la marque.

FPT Series : les nouveaux ventilateurs d’EKWB !

EKWB FPT SeriesLa série proposée par la marque comporte en réalité six ventilateurs, trois en 120 mm, trois en 140 mm. Chaque taille se décline en noir, en blanc et en noir sans éclairage lumineux.

La bonne idée de la marque provient du EK-OmniLink, soit la possibilité de brancher les ventilateurs en série. Ainsi, chaque moulin se branche sur un autre afin de les regrouper par grappe. Cela facilite leur gestion tout en diminuant le nombre de câbles au sein du système. Seul inconvénient, la connectique propriétaire utilisé par l’entreprise.

Au niveau des caractéristiques, nous avons :

  • 120 mm
    • Vitesse : de 550 tr/min à 2300 tr/min
    • Flux d’air : 77 CFM (130,82 m3/h)
    • Pression statique : 2,7 mmH2O
  • 140 mm
    • Vitesse : de 600 tr/min à 2200 tr/min
    • Flux d’air : 118,01 CFM (200,5 m3/h)
    • Pression statique : 3,57 mmH2O

Ne reste maintenant plus qu’à parler des prix qui sont de 16,90 € en 120 mm sans éclairage contre 19,90 € en 140 mm, toujours sans lumière. Avec éclairage RGB, il faudra compter 21,90 € en 120 mm, noir ou blanc contre 24,90 € en 140 mm, peu importe la couleur du cadre.


Par ici les fiches techniques d’EKWB ! 


B650D4U-2L2T / BCM : une carte mère serveur en AM5 !

Ce matin, on bascule un peu dans le monde des serveurs avec ASRock Rack qui annonce une nouvelle carte mère. La petite B650D4U-2L2T / BCM est un modèle destiné à un usage professionnel. Elle se chargera d’accueillir un CPU Ryzen 7000, le tout, au format micro-ATX !

B650D4U-2L2T / BCM : une carte serveur pour du Ryzen 7000 ! 

ASRock Rock B650D4U-2L2T / BCMAvec ce modèle au nom à coucher dehors, nous retrouvons donc une carte au format micro-ATX. Elle embarque alors un socket AM5 ainsi qu’un chipset B650E. Comme on peut le voir, le layout est original avec un socket et des emplacements mémoires orientés à 90° dans le sens anti-horaire.

La connectique comprend alors trois PCIe, un en x16 5.0, un second en x4 4.0 et un dernier en x1 4.0. Au niveau de la mémoire, nous avons quatre emplacements DIMM en DDR5. Ils pourront accueillir jusqu’à 128 Go de mémoire à 5200 MT/s au maximum.

La partie stockage met en avant un total de quatre connecteurs SATA III. Enfin, un M.2 en PCIe 5.0 x4 ferme la marque. Il pourra accueillir un SSD M.2 2280 ou 2242.

Néanmoins, ce qui est intéressant ici, c’est la connectique arrière. Elle dispose alors de sorties vidéo VGA, HDMI et DisplayPort. Avec ceci, on retrouve un port série type DB9. Côté USB, nous avons quatre ports type A à la norme 3.2 Gen1. On termine par les cinq Ethernet, deux en 10 GbE (Broadcom BCM57416), deux en 1 GbE (Intel i210) et un dernier dédié aux fonctions IPMI (ASPEED AST2600). Et un bouton UID avec LED ferme la marche.


Par ici la fiche technique d’ASRock Rack ! 


Intel : 1000 milliards de transistors en 2030 ?

Pour l’anniversaire des 75 ans du transistor, Intel a profité de l’IEDM 2022 (International Electron Devices Meeting) pour annoncer des objectifs ambitieux pour se projeter dans le futur et continuer d’affirmer que pour les bleus, la loi de Moore n’est pas morte. Intel se fixe pour cela des perspectives ambitieuses pour 2030.

Intel Moore law 2030
Intel vise un bond spectaculaire dans l’augmentation de la densité de transistors d’ici 2030.

Maintenir la loi de Moore en vie pour les années à venir

Alors que plus tôt cette année, le Pdg de Nvidia, a maintenu que selon lui, la loi de Moore était morte, Intel vise une amélioration supplémentaire de 10 fois la densité dans la technologie de conditionnement grâce notamment à l’utilisation d’un nouveau matériau de seulement 3 atomes d’épaisseur pour faire progresser la mise à l’échelle du transistor. Lors de l’IEDM 2022, le groupe de recherche sur les composants d’Intel a montré son engagement à innover dans trois domaines clés pour poursuivre la loi de Moore : la nouvelle technologie de packaging de liaison hybride 3D pour permettre une intégration transparente des puces, des matériaux 2D ultra-fins pour installer plus de transistors sur une seule puce et de nouvelles possibilités en matière d’efficacité énergétique et de mémoire pour une informatique plus performante.

Intel 2030

Evidemment, toutes ces déclarations se basent sur des recherches en cours mais aussi des prospectives. Il va sans dire que le chemin est encore long pour voir se matérialiser toutes ces innovations qui sont encore en majorité sur le papier. Pour bien se rendre compte du chemin qu’il reste à parcourir, gardons ainsi à l’esprit qu’un Core i9-13900K intègre 14,2 milliards de transistors…Une manière de visualiser ce que représente 1000 milliards de transistors.

Radeon RX 7900 : la perspective d’un « bon » prix s’éloigne

Vous le savez évidemment, les Radeon RX 7900 d’AMD devrait arriver ce 13 décembre. La RX 7900 XT « référence » a été annoncé avec un prix officiel de 899 $, tandis que la XTX coûtera 999 $. Deux prix qui contrastent avec ceux des RTX 4090 et 4080 lancées plus tôt cette année. Cependant, si les annonces de prix d’AMD ont déclenché un accueil très positif de la part de la communauté hardware, la réalité pourrait être profondément différente malheureusement. Deux gros nuages sont en train de perturber les ondes positives qui flottaient jusque là sur cette sortie. Tout d’abord la disponibilité des cartes dites de référence (qui devront donc s’échanger à respectivement 899 et 999$) sera visiblement très réduite.

RX 7900 XT & XTX vrais prix

RX 7900 : disponibilité réelle et prix vraiment pratiqués

Certaines rumeurs indiquent même qu’AMD stopperait ses propres versions pour laisser la place aux modèles de référence des AIB. Enfin, parce que les prix des modèles des partenaires commencent à fuiter en Chine notamment, et l’addition est salée. Les premières fuitent indiquent que les cartes pourraient s’échanger avec un prix supérieur de 20 à 30 % par rapport au prix de lancement communiqué par AMD. D’autres informations évoquent une RX 7900 XT à 8 688 yuans, tandis que la 7900 XTX pourrait elle se retrouver entre 9 788 et 11 399 yuans. Soit près de 60% de plus que son prix officiel. Certes, ces informations ne sont que des rumeurs parmi d’autres mais pour le moment plusieurs sources nous indiquent une disponibilité très réduite au moins pour les 2-3 premières semaines. Les versions customs pourraient n’arriver réellement qu’au tout début de l’année 2023 avec évidemment un tarif encore plus haut.

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Bref, le match ne se résumera pas aux performances entre AMD et Nvidia mais aussi à la disponibilité réelle et aux prix publics que vont proposer les distributeurs sur l’ensemble du globe.

Déjà des prix pour les Ryzen 7800X3D, 7900X3D et 7950X3D ?

Plus tôt ce week-end nous vous parlions du changement de plan d’AMD concernant les processeurs Ryzen 7000 X3D avec l’arrivée de 3 références 8 12 et 16 cores. Ces références pourraient être les Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 9 7950X3D. AMD prévoit d’annoncer ses derniers le mois prochain au cours du CES 2023, début janvier.

Ryzen 7000 X3D
Les Ryzen 7800X3D, 7900X3D et 7950X3D en Janvier ?

La technologie V-Cache de deuxième génération offrira un bond de performance significatif notamment pour les jeux. La première génération, même lancée de manière confidentielle, avait reçu un écho favorable, le 5800X3D étant encore ces derniers jours, un best seller sur le marché de la vente au détail de composants. AMD a visiblement changé son fusil d’épaule en préparant plusieurs Ryzen 7000 X3D alors que la génération actuelle peine à séduire face au couple Alder Lake / Raptor Lake d’Intel.

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Pour cette fin d’année, la gamme Ryzen 7000 fait l’objet d’une promotion importante avec des rabais sensibles qui pourraient préfigurer un ajustement des prix de la gamme. C’est dans ce contexte que nous arrive ces dernières heures une rumeur sur les prix potentiels des 3 futurs Ryzen 7000 X3D.

 Ryzen 7800X3D, 7900X3D et 7950X3D :  des prix très agressifs ?

Selon le leaker @All_The_Watts, les processeurs 3D V-Cache coûteront le même prix que leurs grands frères de la gamme actuelle…Ces derniers se retrouvant repositionnés à la baisse début Janvier. Le Ryzen 7 7800X3D serait proposé à 449 $, le 7900X3D à 549 $ et le 7950X3D à 799 $. Dans ces conditions, ces nouveaux Ryzen deviendraient des rivaux directs des Core i7-13700K, i9-13900K. Evidemment, cette rumeur est à prendre avec toutes les réserves habituelles. En effet, la technologie X3D est particulièrement coûteuse à implanter et cela serait une sacrée surprise de retrouver ces CPU sur ce niveau de prix…Mais après tout, la période est propice aux souhaits et désirs les plus fous…

Intel Core i5-13500 et i5-13400 : des futurs cracks

C’est encore une fois de Chine que nous proviennent ces nouvelles fuites sur deux processeurs Raptor Lake qui vont être dévoilés dans les premiers jours de 2023 : le Core i5-13500 et le i5-13400. Vous l’avez peut-être encore en mémoire mais certains des prochains CPU de la 13ème génération seront en fait des faux frères d’Alder Lake. Dans cette fuite seul le i5-13500 a fait l’objet de tests en prenant bien note que l’exemplaire qui passe ici à la moulinette est un sample ES, c’est à dire encore loin de la version finale. Le Core i5-13500 est en fait un processeur Alder Lake mais avec une configuration à 14 cœurs et 20 threads (6x P-Core + 8x E-Core) alors que le i5-13400 dispose lui d’une configuration 10 cœurs et 16 threads (6x P-Core + 4x E-Core). Le plus intéressant dans l’histoire de ces deux « petits » i5 c’est qu’ils ont tous les deux un TDP de 65W.

Core i5-13500 & i5-13400

Core i5-13500 & i5-13400 : les bons choix de début 2023 ?

Les quelques tests passés avec le i5-13500 (encore une fois loin d’une version finale) permettent d’obtenir d’excellents résultats plaçant ce CPU tout prêt du 12600K. Sous CPU-Z on a pu mesurer sa performance monocœur et multicœur . Il obtient respectivement 767 points et 8 227,5 points. Par rapport au Core i5-12500 cela signifie une amélioration des performances monocœur de 10 % et un bond des performances multicœur de 68 % .

Core i5-13500 & i5-13400

Sous Cinebench R23, le 13500 obtient 1 901 points en monocœur et 19 891 points en multicœur. Là encore, on constate une amélioration des performances de 6 % en monocœur et de 60 % en multicœur.

Pour éprouver la chauffe de ce CPU, il a été soumis au très sympathique FurMark. Il a ainsi été relevé qu’en stress intense, le i5-13500 consommait jusqu’à 165W d’énergie. Surprise supplémentaire même si les conditions du test et du refroidissement restent nébuleuse, la température était étonnamment basse autour de 71ºC.

 

Plus tôt cette année, nous indiquions que le 13400 serait un choix à surveiller. Il se pourrait qu’il en soit de même avec ce 13500.

Videocardz a pu compiler les tests publié par les leakers chinois ici.

Xiaomi va entrer sur le marché des mini-PC

Cela fait un moment que l’on constate que Xiaomi cherche à s’installer sur le marché du PC. On a pu entrevoir leurs excellents pc portables, des moniteurs gaming dignes d’attention…Voici maintenant une offre de mini-PC avec plusieurs formats. Plusieurs photos ont ainsi fuité avec des produits se situant pour certains entre ce que fait Intel avec ses NUC et des Mac Mini voir des produits plus « ouverts » avec un format qui reste à définir mais proposant un volume plus conséquent (pour permettre l’utilisation d’une carte graphique ?).

Xiaomi mini-pc type NUC base AMD

D’après les informations de Wccftech, les mini-PC se rapprochant du format Nuc disposeront d’une configuration autour de l’APU AMD Ryzen 7 6800H avec un iGPU Radeon 680M, une mémoire de 16 Go, un SSD de 512 Go.

Xiaomi mini-pc
Un format « hybride » pour ce barebone mini-PC de Xiaomi

Xiaomi : et maintenant des mini-PC

Le Xiaomi Host PC (nom ayant fuité sur Weibo) devrait lui être un produit de type kit barebone c’est à dire ne disposant que d’un bloc d’alimentation qui est confirmé être une unité XM22AL5X avec une puissance nominale de 100 W. Cette puissance limiterait évidemment grandement le matériel potentiellement embarquable. Mais à priori le châssis pourrait permettre aux utilisateurs de mettre à niveau cette alimentation SFF pour utiliser ainsi une carte graphique dédiée de faible taille (2 slots). Pour le moment, les photos permettent de constater qu’aucune carte mère n’est livrée avec ce barebone. Si cette information se vérifie cela pourrait signifier qu’on s’oriente vers un format non propriétaire pour ces dernière (mini ITX ?).

Xiaomi mini-pc sans carte mère

Les prochaines puces AMD, Apple et Nvidia 100% Made In US ?

TSMC commencera sa production sur le sol américain en 2024 dans son usine d’Arizona. Récemment, Apple a mis la pression pour que cette dernière bénéficie des dernières innovations de l’entreprise. TSMC malgré sa toute puissance ne semble pas trop avoir le choix en raison des politiques protectionnistes que met en place les USA mais aussi de l’incertitude géopolitique qui fait peser certaines menaces sur l’indépendance de Taïwan. C’est dans ce contexte que dans les prochaines heures le président américain Biden accompagné du PDG d’Apple Tim Cook, mais aussi de celui de NVIDIA, Jensen Huang, du PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, sera présent pour assister à une cérémonie en Arizona annonçant l’accélération du déploiement de TSMC sur le sol américain. Un signal important confirmant un retour des puces Made in US.

made in US fondries

La fonderie d’Arizona qui devait produire en 5nm est maintenant « upgradée » vers le process 4nm et TSMC vient officialiser la construction d’une deuxième fab sur le site de Phoenix pour produire des puces 3nm (N3). Si on rajoute à cela les capacité d’Intel mais aussi Samsung qui construit une usine de pointe au Texas, prévue pour 2024, c’est à un véritable retournement de situation que nous assistons avec une forte relocalisation des capacités de productions en Amérique en particulier voir en occident avec ce qui se passe aussi en Europe.

Vers le retour du Made In US pour la majorité des puces ?

les puces Made in US vont se multiplier à partir de 2024
photo aérienne de la construction de l’usine TSMC à Phoenix (mai 2022)

 

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En quelques petites années, les américains ont opéré à une reprise de contrôle de leur chaîne d’approvisionnement en silicium. Les projections laissent envisager qu’à l’horizon de fin 2024, les USA se seront affranchis de la dépendance des centres de fabrication asiatiques. Cela s’est fait à coup de milliards de subventions approuvées pour accélérer la construction nouvelles usines mais aussi par la menace de taxes d’importations pour les entreprises étrangères qui ne localiseraient pas leur fabrication sur le continent américain.

3 Ryzen 7000 X3D lancés au CES 2023 ?

On sait que les Ryzen 7000 X3D existent et qu’ils vont arriver en 2023. Les interrogations portent pour le moment sur deux sujets : la date réelle de lancement et les versions qui existeront. Une nouvelle rumeur laisse entendre qu’AMD aura bien des choses à dire dès le mois de janvier prochain au CES et surtout qu’il y aurait des Ryzen 7000 X3D 8, 12 et 16 cœurs. Jusque là, une version 16 cœurs était devenue très hypothétique. L’arrivée de cette dernière comme sommet de la gamme redevient possible.

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Surprise sur la gamme Ryzen 7000 X3D ?

Contrairement aux informations et fuites précédentes, AMD aurait donc dans ses cartons une gamme beaucoup plus large de processeurs Ryzen 7000X3D. Jusqu’à il y a encore peu de temps, seules des versions 6 et 8 cœurs étaient évoquées pour se concentrer uniquement sur un positionnement gaming. Il semble que la position (solide) d’Intel oblige les rouges à revoir leur plan. Ainsi AMD pourrait mettre sur le marché des Ryzen équipés de 3D V-Cache avec 8, 12 et 16 cœurs. Ces processeurs auraient des vitesses d’horloge pouvant atteindre 5,7 GHz soit les mêmes fréquences que les Ryzen 7000 « classiques ». Plusieurs sources semblent maintenant convaincus qu’AMD lancera un Ryzen 9 7950X3D avec 16 cœurs, un Ryzen 9 7900X3D avec 12 cœurs et Ryzen 7 avec 8 cœurs (sa dénomination exacte est encore sujette à interrogation : 7700X3D ou 7800X3D). Du coup, il n’y aurait plus de version à 6 cœurs comme envisagée à l’origine.

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Ryzen 7000 X3D

Certaines interrogations demeurent cependant et des informations viennent en contradiction avec des précédentes fuites. Au premier rang de celles-ci, l’overclocking des puces pose de nouveau qusetion. L’énorme quantité de cache sur les puces (jusqu’à 192 Mo de mémoire cache L3 soit deux fois plus que le Ryzen 7 5800X3D) devrait engendrer une chauffe supplémentaire. Le TDP sur ces 3 futurs Ryzen 7000 X3D pourrait être de 170W…

Dans le même temps, les spéculations sur les performances des ces prochains CPU sortent en provenance du youtuber coréen QUASARZONE.

Ryzen 7000 X3D Ryzen 7000 X3D

Nous suivront attentivement le CES cette année pour ces sujets.

3 kg de cuivre : le prix du silence ?

Nous découvrons aujourd’hui un nouveau projet de dissipateur thermique passif dont les rendus sont publiés chez Fanlesstech. Ce prototype n’est à cet instant qu’au stade des rendus 3D et il est l’œuvre de Noah Beerstecher en lien avec Fanlesstech. 100% en cuivre, la première limitation à la réalisation effective d’un tel produit sera clairement le prix. Compte tenu des dimensions de l’engin, il faudra près de 3 Kg du cuivre le plus pur… Une telle quantité de matière devrait engendrer un prix dépassant les 300€.

rad cuivre

Difficile de dire si ce que nous observons sur les différents rendus 3D sont des techniques qui vont vraiment apporter quelque chose en matière de conduction / évacuation de la chaleur. On observe ainsi 18 ailettes épaisses traversées par 5 caloducs. Sur les ailettes justement, il semble que le système d’échange thermique soit favorisé par des trous verticaux dont le diamètre est plus petit en périphérie de chaque ailette pour devenir plus gros au centre.

rad cuivre passif

Evidemment, l’autre sujet sera le maintien d’un tel bloc sur le socket du CPU. Si le prototype ne s’occupe pas, pour le moment, du système de fixation, autant dire que ce sujet sera sans aucun doute la seconde préoccupation de ce projet si toutefois il devait voir le jour.

cuivre passif

Si le silence est votre préoccupation, nous vous recommandons la consultation de l’excellent site Fanlesstech d’où proviennent ces images.