TSMC commencera sa production sur le sol américain en 2024 dans son usine d’Arizona. Récemment, Apple a mis la pression pour que cette dernière bénéficie des dernières innovations de l’entreprise. TSMC malgré sa toute puissance ne semble pas trop avoir le choix en raison des politiques protectionnistes que met en place les USA mais aussi de l’incertitude géopolitique qui fait peser certaines menaces sur l’indépendance de Taïwan. C’est dans ce contexte que dans les prochaines heures le président américain Biden accompagné du PDG d’Apple Tim Cook, mais aussi de celui de NVIDIA, Jensen Huang, du PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, sera présent pour assister à une cérémonie en Arizona annonçant l’accélération du déploiement de TSMC sur le sol américain. Un signal important confirmant un retour des puces Made in US.
La fonderie d’Arizona qui devait produire en 5nm est maintenant « upgradée » vers le process 4nm et TSMC vient officialiser la construction d’une deuxième fab sur le site de Phoenix pour produire des puces 3nm (N3). Si on rajoute à cela les capacité d’Intel mais aussi Samsung qui construit une usine de pointe au Texas, prévue pour 2024, c’est à un véritable retournement de situation que nous assistons avec une forte relocalisation des capacités de productions en Amérique en particulier voir en occident avec ce qui se passe aussi en Europe.
Vers le retour du Made In US pour la majorité des puces ?
En quelques petites années, les américains ont opéré à une reprise de contrôle de leur chaîne d’approvisionnement en silicium. Les projections laissent envisager qu’à l’horizon de fin 2024, les USA se seront affranchis de la dépendance des centres de fabrication asiatiques. Cela s’est fait à coup de milliards de subventions approuvées pour accélérer la construction nouvelles usines mais aussi par la menace de taxes d’importations pour les entreprises étrangères qui ne localiseraient pas leur fabrication sur le continent américain.
