Nous découvrons aujourd’hui un nouveau projet de dissipateur thermique passif dont les rendus sont publiés chez Fanlesstech. Ce prototype n’est à cet instant qu’au stade des rendus 3D et il est l’œuvre de Noah Beerstecher en lien avec Fanlesstech. 100% en cuivre, la première limitation à la réalisation effective d’un tel produit sera clairement le prix. Compte tenu des dimensions de l’engin, il faudra près de 3 Kg du cuivre le plus pur… Une telle quantité de matière devrait engendrer un prix dépassant les 300€.
Difficile de dire si ce que nous observons sur les différents rendus 3D sont des techniques qui vont vraiment apporter quelque chose en matière de conduction / évacuation de la chaleur. On observe ainsi 18 ailettes épaisses traversées par 5 caloducs. Sur les ailettes justement, il semble que le système d’échange thermique soit favorisé par des trous verticaux dont le diamètre est plus petit en périphérie de chaque ailette pour devenir plus gros au centre.
Evidemment, l’autre sujet sera le maintien d’un tel bloc sur le socket du CPU. Si le prototype ne s’occupe pas, pour le moment, du système de fixation, autant dire que ce sujet sera sans aucun doute la seconde préoccupation de ce projet si toutefois il devait voir le jour.
Si le silence est votre préoccupation, nous vous recommandons la consultation de l’excellent site Fanlesstech d’où proviennent ces images.
