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Très peu de temps après l’annonce de Samsung concernant sa production de masse de mémoire HBM 2, dans un premier temps, cela concerne des puces de 4 Go, une nouvelle rumeur concernant nVidia a vu le jour. Cette dernière indiquerait que le constructeur serait en train de produire en masse des cartes embarquant de la mémoire HBM2 pour un lancement prévu pour la seconde moitié de cette année.

Ainsi, si l’on en croit la rumeur, le lancement du GP100/200 devrait avoir lieu durant le mois Juin.

Ici, le fer de lance de nVidia embarquera jusqu’à 32 Go de mémoire HBM 2 dans sa gamme pro, soit 4 stacks de 8 Go chacun. Ensuite, nous apprenons que le GP100/200 serait un monstre en ce qui concerne le calcul en double précision (FP64) puisqu’il est ici question de 4 TFLOP et 10 TFLOP en calcul de simple précision, du jamais vu jusqu’alors !

Nous serions également face à un GPU gravé en 16 nm FinFET+ et proposant jusqu’à 17 milliards de transistors soit un peu plus du double que le GM200 actuel (GTX 980 Ti / GTX Titan X). Avec ceci, nous retrouverions l’implémentation du nVlink dont nous vous avions parlé sur cette news : « nVidia : du nouveau concernant Pascal« .

Pour le reste, nous pensons (pincette + supposition = météo, donc pas fiable) que la Titan, carte grand public rappelons-le, de cette génération proposerait alors 16 Go de HBM 2. Pour l’hypothétique GTX 1080 Ti nous sommes un peu plus partagé puisque nous hésitons entre la même capacité de VRAM ou 8 Go. Évidement la gamme professionnel (Quadro et Tesla) embarquerait le maximum de mémoire possible.

Dans tous les cas, ceci coïnciderait avec cet article : « nVidia Pascal : pas de mémoire HBM ? » dans lequel nous vous disions que le GP104 serait trop petit pour accueillir de la mémoire HBM. Les cartes qui en découleront, soit les « GTX 1080 » et « GTX 1070 » et inférieurs se contenteront donc de GDDR5X, nous aurions donc le droit à une segmentation à la AMD : les GPU les plus haut de gamme ==> HBM, les autres ==> GDDR5(X).