Comme on le sait maintenant, Intel accuse pas mal de retard sur ses finesses de gravures. Les dernières roadmaps indiquent que le 10 nm des bleus n’entrera en action qu’en 2020. De son côté, TSMC prend de l’avance en investissant massivement dans de nouvelles gravures.
Intel galère avec le 14 nm ?
Quoi qu’il en soit, Intel semble être dans la panade. En effet, il semblerait que les bleus éprouvent des difficultés à sortir en grosses quantités des puces en 14 nm. Rappelons que Z390 devrait être du Z370 renommé puisque gravé en 22 nm. On imagine que cette décision a été prise pour ne pas surcharger les lignes de productions en 14 nm déjà à la peine.
Pour le coup, afin d’éviter les ruptures de puces en 14 nm sur le marché, l’entreprise pourrait bien faire appel à TSMC. Effectivement, le Taïwanais est bien plus à l’aise avec cette gravure, ce qui permettrait aux bleus d’assurer l’offre sur le marché.
Ici, il est question de CPU et de plusieurs chipsets en 300 series, dont le H310. D’après nos confrères, il est possible que ce chipset passe du 22 nm au 14 nm.
Il y a quelques années, Intel était à la pointe en proposant des CPU gravés toujours plus finement. Aujourd’hui, le constat est tout autre, particulièrement depuis le retour d’AMD dans la course aux CPU. Intel devant, maintenant, tout comme AMD, faire appel à une entreprise tierce pour graver ces puces.
