Du côté de Geometric Future, nous apprenons que l’entreprise annonce son Model 3, un boîtier dont la conception est équivalente au Model 5. Cependant, il dispose de dimensions plus compactes, ce qui a un impact sur la capacité d’installation des ventilateurs. Exit donc le support complet des ventilateurs de 140 mm !
Mode 3 : même châssis qu’un Model 5, mais en plus compact !
Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence plutôt compacte qui mesure 235 (L) x 440 (P) x 400 (H) mm. C’est un boîtier qui adopte un design de type aquarium avec deux vitres en verre se rejoignant sans pilier visible depuis la face avant. Plusieurs coloris sont disponibles avec du jaune, du gris, du blanc et du vert. Ce qui changera, ce sera la couleur du cache alimentation et des pieds du boîtier principalement. En interne, nous retrouvons un agencement original avec un emplacement d’alimentation situé à l’avant, sur le côté du boîtier. Ce positionnement implique certaines contraintes de tailles, en effet, vous ne pourrez pas monter un bloc de plus de 160 mm de profondeur. Sinon, pour la carte graphique, nous retrouvons un dégagement de 435 mm en longueur contre 175 mm de hauteur pour le ventirad CPU. Le support de carte mère est également limité puisqu’il est question d’un support de modèle au format micro-ATX ou mini-ITX. La compatibilité avec les modèles BTF est aussi absente. Concernant le refroidissement, le boîtier met en avant jusqu’à huit emplacements de ventilateurs en 120 mm contre seulement quatre en 140 mm. Forcément, pour ce qui est du watercooling, il ne sera possible que de monter des radiateurs de 360 mm dans le haut. Ce Model 3 semble tout de même profiter d’un bon niveau d’équipement. Déjà, le filtre inférieur est accessible par les côtés, inutile de devoir aller le chercher à l’arrière du boîtier. Ensuite, nous avons un support dédié pour carte graphique tandis que des bandes velcros sont disposées ici et là pour faciliter le câblage. Pour le moment, nous ne connaissons pas encore les prix. Quant à la disponibilité en France, les choses s’annoncent compliquées puisque Geometric Future est très mal distribué par chez nous. Seule solution : passer par Amazon et des revendeurs tiers, mais la garantie de voir des prix d’appels respectés est maigre !
C’est une information qui ne date pas d’hier, mais elle vient, en quelque sorte, de trouver une forme de confirmation officielle. Le futur LGA1954, qui doit recevoir les prochaines processeurs Nova Lake, pourrait marquer la fin de la valse des sockets chez Intel.Les 4 générations supposées compatibles avec le LGA1954
Intel va tenter de maintenir le socket LGA1954 sur plusieurs générations.
Pourquoi ce n’est plus une rumeur ? Tout simplement car nos excellents confrères de Club386, ont pu tirer les vers du nez de Robert Hallock, vice-président et directeur général du canal dédié au segment enthusiast chez Intel. Il a, plus globalement, évoqué un changement d’approche chez Intel en ce qui concerne les produits destinés aux PC domestiques. Un changement qui se manifeste en d’abord par un recrutement de personnes différentes : mon équipe et moi-même sommes avant tout des assembleurs et des passionnés d’informatique. Chacun d’entre nous a monté son propre PC et joué à des jeux dessus. Ce n’était pas toujours le cas chez Intel. […] Nous avons une nouvelle équipe de gestion de produits, une nouvelle équipe commerciale, une nouvelle équipe marketing et une nouvelle équipe d’ingénierie pour ces processeurs gaming. Nous prenons en compte tous les retours que nous recevons sur nos produits et nous les suivons de très près. Nous pouvons agir sur certains de ces retours dans un délai de six mois, un an ou trois ans. Nous sommes à l’écoute et ces retours sont essentiels. Ils influencent considérablement notre vision de nos produits et notre feuille de route. Donc quand la question ce fait plus pressante concernant la durée de vie du prochain socket et si de son point de vue, à l’avenir les sockets Intel prendraient en charge davantage de générations de processeurs, sa réponse est claire et nette : Oui, c’est évident. Si on met de côté les tracas et la perte de compétitivité des dernières générations de processeurs Intel, il est indiscutable que ces changements réguliers de socket ont eu le don d’agacer même les plus fervents supporters des bleus. Mais depuis l’année dernière, plusieurs rumeurs indiquent que le LGA1954 pourrait lui être compatible avec au moins quatre générations de processeurs : Nova Lake, Razer Lake, Titan Lake et Hammer Lake.
Hier après-midi, Thermal Grizzly a annoncé l’arrivée d’un nouveau waterblock : le Mycro Pro RGB. Celui-ci va se décliner en deux versions, l’une compatible avec le socket AM5 et la seconde, pour le socket LGA1851. Bien entendu, ils sont rétrocompatibles. Le modèle AM5 Mycro Pro RGB peut être utilisé sur les cartes mères AM4, tandis que l’Intel 1851 Mycro Pro RGB est compatible avec le socket LGA1700.
Ce nouveau waterblock dispose d’une base en cuivre nickelé, d’un top en verre acrylique trempé, d’une jet plate en acrylique pour l’optimisation du flux et d’un couvercle en aluminium anodisé. Les entrées et sorties sont compatibles G1/4. Les plus attentifs auront remarqué la présence d’un filtre au niveau de la connexion d’entrée. La conception du Mycro Pro RGB est identique à celle du refroidisseur Mycro Direct-Die que nous avions eu l’occasion de passer en revue lors du delid de notre AMD Ryzen 9 9900X. Thermal Grizzly propose ce Mycro Pro RGB en attendant l’arrivée de leur modèle haut de gamme, le DeltaMate. Niveau tarifaire, le modèle AM5 Mycro Pro RGB est disponible à 139,90 euros et la version Intel 1851 Mycro Pro RGB à 144,90 euros. Nous devrions recevoir un exemplaire sous peu afin de vous donner nos impressions.
L’histoire des puces Nvidia qui se sont retrouvées en nombre sur le marché chinois a alimenté pas mal de brèves sur l’année 2025. Plusieurs théories rocambolesques expliquaient les filières d’importations illégales. Mais il semble cependant, qu’une de ces filières était beaucoup plus organisée, qu’elle opérait à un niveau industriel et qu’elle implique, à minima « à l’insu de son plein gré » une entreprise majeur du monde des serveurs et de l’IA.
Le cofondateur de Super Micro à l’origine de la combine
L’information confirmée aujourd’hui par la National Security Division aux USA, apporte un éclairage particulier sur ces opérations et plonge donc l’entreprise Super Micro dans la tourmente. En effet, trois hommes liés à Super Micro Computer, dont le cofondateur Wally Liaw, sont accusés d’avoir monté un circuit occulte sophistiqué pour faire entrer du matériel sous embargo en Chine. On parle d’au moins 2,5 milliards de dollars de technologie de serveurs soumise à des restrictions d’exportation par le gouvernement US. Les 3 prévenus sont Wally Liaw, Steven Chang et le prestataire Willy Sun.
Super Micro dans la tourmente
La technique est relativement simple : l’équipe au sein de Super Micro auraient contourné ces restrictions en dissimulant la véritable destination des machines. Les serveurs Super Micro étaient assemblés aux États-Unis et acheminés via les installations de la société à Taïwan. Ensuite un circuit passant par plusieurs pays d’Asie permettait de brouiller les pistes pour permettre en bout de chaine, à une entreprise de reconditionner ces serveurs et de les expédier en Chine. Cette mécanique semble presque banale, mais ce qui choque, c’est un niveau de sophistication élevé et un fonctionnement quasi industriel de la filière. Toute l’opération reposait ainsi sur la fabrication de faux documents, du matériel factice pour passer les contrôles et un maquillage des numéros de séries des puces Nvidia. Les procureurs indiquent que la combine a généré environ 2,5 milliards de dollars de revenus entre 2024 et 2025, dont environ 510 millions de dollars de ventes sur une période de trois semaines en 2025. Depuis l’annonce officielle, le cours de bourse de Super Micro est en chute libre.
Il ne se passe pas un jour sans qu’une mauvaise nouvelle ne tombe sur le monde du PC. Cette fois, c’est le marché du condensateur MLCC qui est sous tension. Vous n’avez jamais entendu parler de ces machins ? Malheureusement pour vous, ces petites bêtes pullulent dans l’intégralité des produits PC : cartes mères, cartes graphiques, SSD et même les écrans, les claviers…Tout le monde va en prendre pour son grade. Explications :les condensateur MLCC sont partout…
Le condensateur MLCC : nouvelle peau de banane pour le marché du PC
Le MLCC est un condensateur céramique composé de plusieurs couches. Il sert à stabiliser la tension et à réduire les interférences électriques, ce qui est capital si on veut s’assurer du bon fonctionnement des appareils modernes. On ne trouve pas un seul MLCC, mais souvent plusieurs dizaines, centaines, voire milliers, répartis sur une carte mère, une carte graphique ou un SSD. En résumé, quand le prix de ce composant augmente, le coût de tous les produits électroniques avancés augmente aussi, sans exception. Ce changement touche même les composants électroniques les plus rares. Une entreprise très peu connue par le grand public vient de tirer le signal d’alarme. Et encore une fois, la situation est provoquée par l’explosion de la demande sur le matériel destiné à l’IA.
Un composant aussi sensible que la RAM pour le PC.
Murata, leader mondial dans la fabrication de ce type de condensateurs, vient ainsi d’annoncer une augmentation des tarifs des MLCC effective dès le 1er avril. L’entreprise explique que cette décision s’explique par le volume de la demande pour les composants d’intelligence artificielle. Cette demande monopolise quasiment l’intégralité des capacités de production de produits haut de gamme de Murata. Dans ces conditions, entre des commandes massives de composants avec un haut niveau de marges et les commandes plus classiques du monde du PC et de l’électronique grand public, l’entreprise a vite fait son choix. C’est justement là le vrai problème. Car beaucoup de secteurs appliquent maintenant cette logique. Il s’agit donc là d’un problème structurel majeur qui pèse directement sur le coût du produit.
Les fabricants reprennent le pouvoir.
On constate aussi une sorte d’effet d’aubaine comme dans le secteur de la mémoire : les fabricants reprennent le pouvoir sur le marché et commencent à imposer leurs conditions. Il ne s’agit plus seulement de produire, mais aussi de sélectionner ses clients et de fixer les prix, en privilégiant les secteurs les plus lucratifs. Il est grand temps que la bulle de l’IA explose…
Alors que la GTC aurait pu ne parler que d’IA et d’utilisations professionnelles, Jensen Huang a remis une petite touche de gaming dans sa présentation. Le DLSS 5.0 a été présenté comme une rupture technologique majeure depuis l’arrivée du ray tracing temps réel en 2018. Concrètement, le DLSS 5.0 récupère les couleurs et les vecteurs de mouvement de chaque image, puis utilise l’IA pour enrichir la scène avec des éclairages et des matériaux plus photoréalistes, tout en restant arrimé au contenu 3D source. Quand on regarde la démo, on ne peut s’empêcher de faire le rapprochement avec le monde du cinéma. Alors des jeux flirtant avec la réalité du cinéma, c’est quand même quelque chose non ? Mais visiblement pas pour tout le monde. Tout est parti d’une interprétation, d’un feeling et sans doute, pour certains, de la volonté de poursuivre le même type de polémiques qu’avec le Multi Frame Generation.
DLSS 5 : pourquoi certains s’emballent ?
Des joueurs, des médias et même certains studios ont vivement réagi, estimant que les premières démonstrations renvoyaient à une technologie proche d’un filtre IA, type Instagram, qui uniformise les visages, modifie les personnages et impose une vision plus lisse, plus standardisée, parfois jugée contraire à la direction artistique initiale. D’après Insider Gaming, des développeurs de chez Ubisoft et Capcom auraient découvert l’existence de certaines démos DLSS 5.0 au même moment que le public, renforçant la thèse d’un « filtre » et non d’une techno à la main des développeurs. De son côté, NVIDIA défend une technologie contrôlée par les développeurs, très éloignée d’un vulgaire post-traitement appliqué par-dessus l’image. Le DLSS 5.0 serait plutôt un outil de génération encadré au niveau de la géométrie, des textures et des matériaux. Objectivement, sur le papier, la technologie est séduisante, notamment en ce qui concerne le travail sur les matériaux, l’éclairage photoréaliste et l’ambition de rapprocher le jeu du rendu cinéma. Mais cela n’a pas empêché la démonstration publique de mettre le feu aux poudres. On l’a dit plus haut, certains reprochent l’effet MFG, allergiques sans doute à une technologie qui prend le relai de la puissance brute qui n’apporte plus rien de vraiment déterminant dans les jeux. Et puis évidemment, une inquiétude plus légitime est arrivée concernant les prérequis. Certains observateurs faisant remarquer que la démo présentée par Jensen Huang avait nécessité l’utilisation de 2 RTX 5090.
Désolé les gars, mais NVIDIA innove lui au moins…
Chez OCC, les avis sont partagés aussi. Mais encore une fois, il est indiscutable de remarquer que NVIDIA innove et propose une évolution majeure au monde du gaming. Que font les autres pendant ce temps-là ? Rapprocher le réalisme du jeu vidéo avec le monde sur cinéma est objectivement un postulat qui fait rêver la plupart les joueurs. Assurément, si on veut se questionner un peu plus, cela pourrait accélérer le glissement du jeu vers la simulation. Mais après tout, c’est un choix qui sera dans les mains des développeurs. Reste maintenant le problème du matériel. NVIDIA annonce une disponibilité du DLSS 5.0 pour cet autonome. C’est sans doute ce qui interroge le plus. Car la présence des deux RTX 5090 pour faire tourner la démo semble signifier que cette techno sera accélérée par une nouvelle génération de RTX, comme le RT Cores avec les RTX 20xx. Pour autant, voir cette génération arriver en 2026 parais difficile, à moins que NVIDIA nous cache d’autres surprises.
Le 25 mars prochain, le géant de Santa Clara devrait dévoiler officiellement les cartes Intel ARC Pro B70 et B65, basées sur la puce BMG-G31, surnommée par certains le « Big Battlemage ». Évidemment, cette puce a beaucoup fait parler d’elle, car on l’attendait sur une version destinée au grand public…Il n’en sera rien. Néanmoins, Intel sait qu’il tient peut-être quelque chose dans la course aux puces pour l’IA. Même si les performances sont clairement en dessous de ce que propose Nvidia, voire AMD, Intel a pour lui le prix et l’efficience. La ARC Pro B70 serait donc la version pleine, avec 32 cœurs Xe2, soit 4096 unités de calcul, tandis que la B65 se limiterait à 20 cœurs Xe2, soit 2560 unités. En outre, la B70 disposerait d’un TBP de référence de 230 W, avec une plage de TGP annoncée entre 160 et 290 W selon les versions, alors que la B65 ne monterait qu’à un maximum de 200 W. Pour le moment, l’existence d’une B70 Dual n’est pas évoquée. Comme évoqué au début de cette brève, le début de la commercialisation ces deux GPU devrait débuter dès le second trimestre soit quelques jours après le lancement officiel ce 25 mars prochain.
L’espoir s’amenuise concernant la B770
Ces deux nouvelles cartes visent le marché de l’utilisation locale d’outils d’intelligence artificielle sur des postes de travail à forte puissance de calcul, un secteur pour le moment délaissé par AMD et NVIDIA. Intel mise pour cela sur des capacités de mémoire intéressantes et un rapport qualité-prix particulièrement attractif.
Impossible de ne pas évoquer en quelques mots l’arrivée de la puce BMG-G31 dans des cartes graphiques destinées au gaming. D’après VideoCardz, les partenaires d’Intel ont reçu depuis un petit moment les puces BMG-G31 en vue de tests et d’intégration dans des designs sur mesure, mais exclusivement pour la version Pro. Aucune puce à destination du marché du gaming n’a encore été distribuée à ce jour.
Si on veut être lucide on ne peut tout d’abord constater que, sauf surprise, aucun lancement n’est prévu dans un avenir proche pour la une future carte gaming, ce qui laisse planer de gros doutes concernant l’arrivée de la B770.
Il y a quelques semaines, Corsair nous a proposé de passer en revue son nouveau boitier : le 3200D RS ARGB. Corsair France nous a présenté ce 3200D RS comme sa nouvelle référence d’entrée de gamme, conçue pour remplacer le 3000D. Il bénéficie d’un tout nouveau look et propose des améliorations à tous les niveaux. Corsair met en avant le fait qu’il dispose d’une multitude de fonctionnalités que l’on ne trouve généralement pas dans les boîtiers moyens tours à moins de 100 dollars. Ce serait donc un boitier parfait pour équiper une configuration complète sous la barre des 1000 euros. Nous avions justement une configuration à monter pour le fiston, c’est donc une excellente façon d’évaluer le potentiel de ce nouveau Corsair 3200D RS ARGB.
Merci à Corsair France d’avoir mis à notre disposition un exemplaire de ce Corsair 3200D RS ARGB. N’oubliez pas notre configuration PC de 2026 installée dans le boitier Corsair AIR 5400, notre coup de cœur de l’année dernière.
[nextpage title= »Présentation du Corsair 3200D : »]
Le Corsair 3200D, deux versions et deux coloris :
Trouver un boitier « intéressant » sous la barre des 100 dollars n’est pas toujours chose aisée, même si quelques références existent déjà chez la concurrence. Ici, avec le 3200D, Corsair nous propose deux références.
Le premier est le Corsair 3200D RS, tarifé à 79,90 euros. La seconde référence, celle que nous allons passer en revue ce jour, est la version 3200D RS ARGB à 91,90 euros. Vous l’aurez compris, la différence se situe au niveau des trois ventilateurs. La version « RS » sera dotée de trois ventilateurs RS120 PWM et la version « RS ARGB », de trois ventilateurs RS120 ARGB. Ce nouveau boitier se déclinera en blanc et en noir.
Le tour du Corsair 3200D RS :
La boite qui enferme notre exemplaire du Corsair 3200D RS propose un QR code sur l’une de ses faces. Celui-ci vous permet d’avoir accès à une série de conseils, via un guide de démarrage rapide. Débutons avec ses dimensions qui sont de 495 x 219 x 458 mm. Comme nous vous le disions dans l’introduction, ce Corsair 3200D RS est un boitier moyen tour. Il dispose en façade de trois ventilateurs dont la référence dépendra du modèle que vous avez choisi.
La face avant arbore un nouveau design à la sauce Corsair. On reconnait directement la patte de la marque. Sur la partie haute du boitier, on retrouve le bouton poussoir de mise sous tension ainsi qu’une prise micro/casque. Présents aussi, un port USB type-C et un port USB type-A. Le port USB type-C n’était pas disponible sur le Corsair 3000D.
La face avant peut être déclipsée afin d’avoir accès aux trois ventilateurs qui bénéficient d’un filtre anti-poussières aimanté. Vous l’aurez compris, ici, ce sont trois RS120 PWM ARGB. La face avant peut aussi accueillir, si vous le désirez, deux ventilateurs de 140 mm.
La face latérale est équipée d’un panneau en verre trempé qui vous permettra de mettre en valeur vos composants. Le panneau est protégé des griffes par un film plastique sur les deux faces que nous retirerons à la fin du montage. Il dispose, à l’arrière, d’une vis de verrouillage pour une sécurité renforcée.
Sur la face arrière, on identifie facilement l’emplacement de l’alimentation ainsi que l’accessibilité aux ports externes de votre carte mère. Remarquez que Corsair dote son 3200D de deux vis de verrouillage facilitant la mise en place de votre alimentation. Plus besoin de chercher après des vis, elles sont déjà intégrées. Le Corsair 3200D peut accueillir une alimentation dont la longueur maximale sera de 180 mm.
Comme vous pouvez le constater, vous disposez aussi d’un emplacement sur l’arrière afin de placer un ventilateur de 120 mm. Les emplacements PCI sont au nombre de sept.
Le panneau latéral est, lui aussi, frappé du logo que nous retrouvons décliné sur la face avant. Le 3200D est conçu pour faciliter l’assemblage, avec de nombreux emplacements pour attacher les câbles. Au niveau des disques de stockage, il pourra accueillir un disque dur de 3,5 pouces ou 3 SSD de 2,5 pouces.
Grâce aux deux scratchs présents d’origine, vous pourrez garder votre configuration propre et ordonnée. L’idée sera ainsi d’avoir un cable management le plus clean possible. Le petit point négatif est le câblage des trois ventilateurs. Ceux-ci sont dotés à la fois d’un connecteur d’alimentation, mais aussi du câble pour le rétroéclairage. L’ensemble est branché sur deux rallonges afin de n’avoir que deux connecteurs (fan et ARGB) à relier à votre carte mère.
La partie haute et la partie basse :
Budget serré oblige, la partie haute n’est pas réellement fermée, puisque c’est uniquement le filtre à air souple et aimanté qui assure la fermeture. Celui-ci peut s’enlever très simplement afin d’être nettoyé.
Les pieds en plastique sont équipés de patins dans le but de stabiliser le boitier et d’éviter de griffer votre bureau. On peut voir la partie grillagée, qui dispose, elle aussi, d’un filtre aimanté, qui permettra à votre alimentation d’aspirer de l’air frais par le dessous. La zone à l’arrière sera utilisée pour fixer le disque dur de 3,5 pouces. La hauteur des pieds est de 20 mm.
Maintenant que nous avons fait le tour extérieur de ce boitier Corsair 3200D RS ARGB, place à l’inspection de l’intérieur.
L’intérieur du Corsair 3200D RS :
Le Corsair 3200D RS est compatible avec les cartes mères au format ATX, Micro-ATX et Micro-ITX. Les découpes présentes dans le support de la carte mère le rendent aussi compatible avec les cartes disposant des connecteurs sur l’arrière du PCB, c’est-à-dire, les modèles ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth.
Corsair a prévu un support ajustable pour maintenir votre carte graphique et éviter que celle-ci ne se torde sous son poids. La longueur maximale supportée pour le GPU est de 375 mm.
Une vue de l’intérieur va nous permettre d’identifier les trois ventilateurs Corsair RS120 ARGB. Les ventilateurs sont préinstallés dans le panneau avant afin d’assurer un refroidissement continu de l’intérieur, mais peuvent être déplacés sur la partie haute, si vous le désirez. Comme nous l’avons déjà signalé, la face avant et la partie supérieure peuvent aussi accueillir deux ventilateurs de 140 mm.
Ces trois ventilateurs se connecteront directement à la carte mère. La face avant et la partie haute du boitier permet d’accueillir un radiateur de 120, 240, voire de 360 mm pour un refroidissement optimal du processeur. Nous y reviendrons en détail lors de l’installation de notre configuration, car l’espace est tout de même assez compact.
L’une des nouveautés de ce Corsair 3200D, c’est la présence d’une zone inclinée dans la partie basse du boitier. Celle-ci est compatible avec un ventilateur de 120 mm. L’idée est de diriger l’air directement vers la carte graphique. Il sera intéressant de juger de l’impact sur les températures lors de nos tests. Un second emplacement, juste au-dessus de la carte mère est également disponible, mais nous le jugeons moins intéressant.
La boite d’accessoires :
Dans la boite « bundle », on se limite au strict minimum avec un ensemble de visseries et douze colliers de serrage pour le cable management.
[nextpage title= »Liste des composants et installation : « ]
Les composants de notre PC :
Comme nous l’avions laissé sous-entendre dans l’introduction, ce PC va être utilisé pour du gaming en 1080p/1440p. Les composants choisis sont une carte mère ASUS Strix B650E-F Gaming Wifi, un processeur AMD Ryzen 5 9600X, 32 GB Corsair Dominateur 6000 MT/s CL30, un SSD Crucial P310 1To, une carte graphique NVIDIA RTX 4070 Founders Edition et une alimentation Corsair HX750. Le système de refroidissement choisi est un ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme.
L’installation de notre configuration :
Les trois ventilateurs Corsair RS120 ARGB déjà présents en façade, dans le boitier, resteront à leur place. L’idée est de venir installer notre système de refroidissement ROG Ryujin III 360 mm ARGB Extreme dans la partie haute.
La première étape va consister à installer notre processeur : un AMD Ryzen 5 7600X doté de six cœurs. Une fois ce dernier en place, nous venons insérer le système de fixation autour du socket de notre carte mère ASUS Strix B650E-F Gaming Wifi.
Comme nous vous le disions dans le descriptif du boitier, ce Corsair 3200D RS ARGB peut accueillir dans sa partie haute, un radiateur de 360 mm. Nous vous conseillons tout de même d’être prudent, car le radiateur de 360 mm de notre kit ROG Ryujin III 360 mm ARGB Extreme passe vraiment tout juste. Nous avons dû descendre au maximum les ventilateurs en façade afin de pouvoir le glisser. De plus, impossible de le mettre dans l’autre sens parce que les tuyaux ne passaient pas avec le ventilateur de façade.
Nous pouvons maintenant venir installer la carte mère au sein de notre Corsair 3200D RS ARGB. Le SSD que nous utiliserons est un Crucial P310 SSD 1To PCIe Gen4. Le kit mémoire se compose de deux barrettes de 6000 MT/s CL30 de chez Corsair.
Nous en profitons déjà pour connecter les ventilateurs à notre carte mère ainsi que les différents branchements de notre boitier.
Le positionnement de la carte graphique :
Parfois, le positionnement de la carte graphique peut se poser : « Est-ce que nous la plaçons horizontalement ou verticalement ? ». Ici, avec le boitier Corsair 3200D RS, la question ne se posera pas, puisque la seule position possible est horizontalement. Le boitier ne permet pas une fixation verticale. Une fois la carte graphique connectée, elle pourra profiter de la possibilité de venir insérer un ventilateur dessous.
C’est d’ailleurs ce que nous avons fait, avec la mise en place d’un quatrième ventilateur Corsair RS120 ARGB que nous avions en stock. Nous trouvons plus intéressant de le placer dans cette position qu’au-dessus de l’alimentation. Une partie de l’air frais apporté par le ventilateur placé en position basse sur la face avant, sera renvoyée sur la carte graphique.
Il ne nous reste plus qu’à venir installer notre alimentation Corsair HX750 et réaliser le cable management. Petite précaution, avant de tout ranger correctement, mettez une première fois votre configuration sous tension afin de vous assurer que tout fonctionne correctement.
Et voilà, premier boot pour cette nouvelle configuration ! Installation de l’OS et des différents logiciels avant de relever les températures et voir comment se comporte cette nouvelle configuration. [nextpage title= »Les relevés de températures : »]
Bien que je ne sois pas la personne attitrée aux tests de boitiers, nous allons mettre en place un protocole, nous permettant de mettre en avant une série de relevés. Difficile de vous proposer à cet instant un comparatif, puisqu’il s’agit de la seule référence testée avec ce protocole. L’idée est surtout de voir l’impact de la chauffe d’un composant sur les autres composants de notre configuration.
Nous allons dans un premier temps, en vidéo, vous montrer comment l’air circule et est évacué au sein de ce boitier Corsair 3200D RS ARGB. Bien entendu, pour cette vidéo, les ventilateurs tournent à leur vitesse maximale.
Nous allons donc prendre en compte plusieurs températures : celle du processeur, celle de l’étage d’alimentation, celle de la puce graphique, celle de la mémoire, celle de la DDR5 et enfin, celle du SSD. Pour rappel, voici la configuration installée au sein de ce Corsair 3200D RS ARGB :
Carte mère : Asus STRIX B650E-F Gaming Wifi
Processeur : AMD Ryzen 5 7600X
Mémoire : 32 GB Corsair Dominator 6000 MT/s CL30
Carte graphique : NVIDIA RTX 4070 Founders Edition
Système de refroidissement : ROG Ryujin III 360 mm ARGB Extreme
Notre configuration nous permet, sans difficulté, de pouvoir profiter pleinement de la définition 1080p, voire 1440p sur certains titres. L’idée de nos relevés va donc être de solliciter au maximum la carte graphique afin de voir comment cela va impacter les autres composants de notre configuration. La température ambiante, au sein du labo, durant nos tests était de 19,1 °C. Les trois ventilateurs en façade sont réglés sur le profil normal au sein du BIOS et tournent à une vitesse de 600 t/m lorsque la configuration est au repos. En ce qui concerne notre ROG Ryujin III 360 mm ARGB Extreme, nous avons opté pour le profil « silencieux ». Autant dire, que notre PC se montre très silencieux.
Pour simuler la charge GPU, nous allons réaliser trois sessions de 15 minutes sous Geeks3D FurMark. L’idée est de voir les températures stabilisées. Nos relevés ne correspondent pas à la température maximale atteinte, mais bien à la température relevée à la fin de nos 15 minutes de tests. C’est la moyenne des différentes valeurs que vous retrouvez sur notre graphique.
Débutons avec l’élément central qui apportera le coup de chaud à l’intérieur du boitier : la carte graphique. Les températures grimpent, c’est logique puisque la carte est sollicitée à 100%, mais tout reste parfaitement contenu. Nous relevons 66,6°C pour la puce graphique et 62 pour la mémoire. Les deux barrettes de notre kit mémoire subissent le souffle chaud de notre RTX 4070 Founders Edition. En ce qui concerne le processeur, il n’est pas vraiment impacté par la carte graphique alors que le SSD voit lui sa température grimper à 45°C.
Les températures sont parfaitement correctes et comme vous avez pu le voir sur la vidéo, malgré une faible vitesse des ventilateurs, l’air circule parfaitement au sein du boitier. [nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Une nouvelle référence sous la barre des 100 € ?
En tout cas, nous le pensons ! Sans être révolutionnaire, cette évolution du boitier Corsair 3000D en version 3200D, tient toutes ses promesses. Il propose plusieurs améliorations qui font de lui, un boitier à considérer pour les budgets serrés.
On dispose d’un boitier qui se montre compatible avec les cartes mères aux connecteurs sur l’arrière du PCB, la présence d’un port USB-C en façade, la possibilité de placer un radiateur de 360 mm dans la partie haute et en façade, un ventilateur supplémentaire pour rafraichir la carte graphique, le support de maintien pour les longues cartes graphiques et surtout un prix qui est encore plus intéressant.
Pour rappel, actuellement, le boitier Corsair Airflow avec deux ventilateurs est tarifé à 79,90 euros et la version RGB avec trois ventilateurs à 104,90 euros. Les prix que Corsair France nous a communiqués pour le lancement du 3200D sont de 79,90 euros pour le modèle RS (3 ventilateurs RS120) et de 91,90 euros pour le 3200D RS ARGB (3 ventilateurs RS120 ARGB). Pour information, sur le site de Corsair, le pack de trois ventilateurs RS120 ARGB est de 39,90 euros. Si vous êtes en pleine conception d’une nouvelle configuration et que votre budget est serré, ce nouveau boitier Corsair 3200D RS est un excellent choix ! Malgré un tarif sous la barre des 100 euros, il propose tout ce dont vous avez besoin sans faire l’impasse sur la qualité même du boitier.
Merci à Corsair France d’avoir mis à notre disposition un exemplaire de ce Corsair 3200D en version RS ARGB.
Nouveau bon plan du côté d’Aliexpress sur lequel nous pouvons trouver le Ryzen 7 9700X à un prix très agressif, moins de 200 € ici. En ajoutant le code promo ASFR30, on obtient une réduction de 30 € ce qui fait passer le prix à 194,46 €. En temps normal, c’est un processeur que l’on retrouve autour des 300 €. Quant au marchand, les retours sont encourageants : 4,7/5 via 595 évaluations tandis que l’annonce mentionne un CPU expédié depuis la France !
Le Ryzen 7 9700X à 194,46 € chez Aliexpress !
Pour rappel, avec ce processeur, nous avons affaire à un CPU doté de huit cœurs Zen 5 avec hyperthreading. En interne, ce modèle renferme un total de 32 Mo de cache L3 couplé à 8 Mo de L2 (1 Mo/cœur). Du côté des fréquences, de base, c’est un CPU qui fonctionne à 3,8 GHz tandis que la fréquence turbo monte à 5,5 GHz, le tout, pour un TDP original de 65W ensuite rehaussé à 105W. En termes de performance, c’est un CPU moderne qui se comportera bien en jeu vidéo tout en étant à l’aise en applicatif. Il brille par des températures faibles en charge tandis que la consommation est maîtrisée, bref, un modèle plutôt efficient. À moins de 200 € pour ce processeur, cela représente une mise à jour intéressante pour votre configuration. Toutefois, s’agissant d’un CPU non-X3D, on veillera à le coupler à de la RAM un minimum rapide pour en tirer le maximum… Si possible du 6000 MT/s qui représente le sweet spot pour ce processeur.
Récemment, Intel proposait des Core Ultra 200HX Plus à destination des PC portables. Cependant, il semblerait que les allocations arrivent au compte-goutte et que la disponibilité des machines se fasse dans le temps. La raison n’est pas officiellement confirmée, mais il pourrait s’agir d’allocations limitées par Intel auprès de TSMC. Car oui, Intel s’appuie en partie sur l’appareil de production de TSMC pour produire ses processeurs Arrow Lake.
Core Ultra 200HX Plus : une faible disponibilité !
Si Dell, au travers de sa marque Alienware annonçait déjà des laptops équipés de ces processeurs, d’après les derniers retours, il faudra attendre fin mars avant que leurs laptops équipés de ces CPU soient pleinement disponibles dans le commerce. Pour l’heure, seules les machines de chez Lenovo et Razer sont disponibles avec des Core Ultra 9 290HX Plus et Core Ultra 7 270HX Plus. Le reste du calendrier de lancement indique que les PC de MSI seront disponibles à partir du second trimestre de l’année, à partir d’avril en théorie. Le grand perdant dans cette histoire c’est ASUS dont les machines ne seront équipées de ces CPU que d’ici à la fin du mois de mai. Au moins, ils auront des choses à exposer sur leur stand au Computex. Finalement, la raison derrière ce lancement par vague concerne les allocations d’Intel auprès de TSMC qui, visiblement, ne seraient pas suffisantes pour garantir un accès à tous ses partenaires le jour J. Si les bleus géraient eux-mêmes la production, la situation aurait pu être différente, mais ce n’est pas le cas ici. Intel délégue une partie de sa production de processeur à une entreprise tierce, les bleus deviennent donc tributaires des capacités de production disponibles par son partenaire. On imagine que pour ne pas rogner sur la production d’autres produits, l’entreprise ne mise pas tout sur ces modèles refresh que l’on peut considérer comme secondaires finalement.
