Les produits liés à la mémoire coûtent de plus en plus cher, principalement à cause des pénuries de mémoire. Dès lors, il devient rentable financièrement de réaliser des contrefaçons dans le but de faire son beurre sur le dos d’honnêtes (et crédules) clients. Malheureusement, les 990 Pro contrefaits arrivent en Europe et Samsung réagit à ce phénomène.
990 Pro : les contrefaçons arrivent en Europe !
Des copies européennes moins bonnes !
Ce n’est pas la première fois que nous évoquons le cas de ces SSD contrefaits. Effectivement, la dernière fois, c’était en fin mars et nous vous parlions de modèles bien réalisés. Cette fois-ci, il semblerait que ceux distribués en Europe soient un peu plus grossiers. Lors du déballage, un client d’un revendeur autrichien a découvert que les modèles qu’il a achetés se dotaient d’un PCB bleu. Or, les modèles originaux disposent toujours d’un PCB noir. Autre élément qui peut mettre la puce à l’oreille, l’étiquette du contrôleur qui mentionne RTS5765DL, le même contrôleur employé dans des 980 Pro fake également. Au niveau de l’emballage, le packaging est bien réalisé et si l’on ne porte pas de regard attentif, on se fait facilement piéger. En réalité, il n’y a que des différences de positionnement de symboles ou de qualité d’impression qui peuvent trahir le vrai du faux. Et encore, pour s’en rendre compte, il faut avoir original à côté.
Inutilisables !
Une fois montés dans un PC, les logiciels de détections ne sont pas en mesure de reconnaître correctement ces contrefaçons. CrystalDiskInfo affiche des capacités étranges : « 1000.2GB : 1099,5 GB ». Du côté du logiciel Samsung Magician, le nom du SSD est bien reconnu : SSD 990 Pro, mais une alerte « Non-Samsung » s’affiche juste à côté. Bien sûr, dans la pratique, ils sont inutilisables, les benchmarks refusent de se lancer tandis qu’il est impossible de les formater.
La réaction de Samsung !
[affilizz-publication id= »75dxd0l »] Face aux retours clients de plus en plus nombreux concernant ces contrefaçons, l’entreprise réagissait en publiant un communiqué. Dans ce dernier, nous apprenons que la société prend ce problème très au sérieux et invite également ses clients à acheter leur produit via des distributeurs agréés ou directement via la boutique en ligne de la marque. Enfin, si vous souhaitez vérifier l’authenticité de votre matériel, n’hésitez pas à passer par Samsung Magician.
Cela fait quelque temps que l’on entend parler de rumeurs autour d’une potentielle RTX 5050 9 Go. La carte se destine aux configurations d’entrée de gamme et aux joueurs soucieux de leur portefeuille. Cependant, si les premiers rapports faisaient état d’un lancement pour le Computex, il semblerait que le lancement de cette carte soit repoussé. En attendant, un autre modèle prendrait la relève, la RTX 3060.
La RTX 3060 occupera le terrain en attendant la RTX 5050 9 Go !
Le lancement de la RTX 5050 9 Go incertain ?
Pour rappel, la nouvelle RTX 5050 devait voir son bus mémoire amputé et sa mémoire GDDR6 remplacée par de la GDDR7. Le gain en fréquence au niveau de la VRAM permet de compenser l’amputation du bus mémoire, la bande passante passant de 320 Go/s à 336 Go/s. Cependant, d’après unleaker, il semblerait que le lancement de cette nouvelle RTX 5050 soit incertain. La carte aurait été repoussée, ce qui contraint NVIDIA à un peu d’adaptation. Pour la peine, c’est la RTX 3060 qui viendrait se positionner comme nouvelle offre sur le segment des cartes graphiques « budget ». Bien évidemment, le succès de cette opération dépend grandement du prix de vente de la carte. Si elle arrive à moins de $200, elle peut se positionner comme alternative crédible, d’autant qu’elle ne supporte pas les dernières versions des technologies du caméléon. La carte pourrait faire son retour au mois de juin.
Il serait question de la version 12 Go :
[affilizz-publication id= »j753dco »] Comme vous le savez, la 3060 existe en deux configurations de mémoire : 12 Go et 6 Go. Actuellement, les cartes dotées de 8 Go de VRAM commencent à montrer leurs limites dans les jeux récents comme nous vous le disions ici. Si les verts veulent rester cohérents, ils ont donc tout intérêt à relancer la version 12 Go afin d’avoir une carte capable de faire fonctionner quelques jeux, quitte à sacrifier certains détails visuels pour ne pas voir les performances s’effondrer à cause d’un GPU un peu ancien. Pour rappel, la carte voyait initialement le jour en janvier 2021. Pour finir, nous vous rappelons qu’il existe aussi des rumeurs de RTX 5060 et RTX 5060 Ti 9 Go. Cependant, dans le cas de ces deux cartes, l’ajout de 1 Go de VRAM supplémentaire n’est pas forcément une bonne nouvelle. Nous vous expliquons pourquoi.
Avec son A4-H2O, Lian Li nous propose un boîtier compact sérieux. Ce dernier permet d’intégrer une grosse carte graphique, un refroidissement liquide en 240 mm, le tout, dans un format compact. Ce matin, nous apprenons que la marque met à jour son modèle en y intégrant de série, un riser PCIe 5.0 x16. De cette manière, vous pourrez exploiter pleinement l’interface des nouvelles cartes graphiques !
A4-H2O : une intégration d’un riser PCIe Gen5 x16 !
Un boîtier ITX avec de belles possibilités !
Avec ce type de boîtier, on recherche avant tout la compacité et compact, il l’est. En effet, c’est une référence qui mesure 140 (L) x 326 (P) x 244 (H) mm. Le poids est également très limité avec 2,9 kg sur la balance. En interne, nous retrouvons une conception compartimentée qui accueillera la carte mère et l’alimentation d’un côté. De l’autre, nous retrouvons l’espace à destination de la carte graphique. D’où l’intérêt d’un riserPCIe. Dans tous les cas, ce modèle met à disposition un dégagement de 322 mm en longueur pour la carte graphique… Le tout, sur trois slots. Pour ce qui est du reste des composants, forcément, il y a une importante contrainte au niveau du ventirad CPU qui est limité à 55 mm de hauteur. Heureusement, on pourra installer un radiateur de watercooling en 240 mm. Quant à l’alimentation, cette dernière est limitée à un format SFX ou SFX-L.
Le prix de vente et la disponibilité :
[affilizz-publication id= »bhof9e5″] Cette version mise à jour du boîtier sera disponible prochainement, le 24 avril prochain, le tout, à un prix de $155. Encore une fois, ce boîtier ne voit pas de changement significatif dans sa fiche technique, seul le riser est amélioré pour tirer parti de l’interface PCIe 5.0 x16 que l’on retrouve sur les RTX 50 ou les RX 9000 d’AMD notamment. À première vue, il ne semble pas y avoir de changement de prix, la version originale en PCIe 4.0 s’annonçait déjà à $149,99 !
Du côté de NVIDIA, nous apprenons la publication d’un nouveau pilote graphique, le GeForce 596.21. Ce dernier apporte un support pour les jeux PRAGMATA et NTE. Avec ceci, nous retrouvons un petit correctif pour Arknights: Endfield ainsi que l’identification d’un bug sur God of War: Ragnarok !
GeForce 596.21 : un pilote pour PRAGMATA et NTE !
Les nouveautés de ce driver :
Dans les grandes lignes, on aura vite fait le tour de ce pilote puisqu’il ne s’agit pas d’une version majeure. En effet, cette nouvelle mouture nous propose un support pour les jeux PRAGMATA ainsi que NTE (Neverness to Everness) et c’est à peu près tout sur le plan des nouveautés.
Le correctif :
La partie en lien avec les correctifs déployés sera également très vite traitée puisque le caméléon corrige un problème lié au stuttering dans certains gameplay sur Arknights: Endfield. En dehors de cette correction, le pilote de NVIDIA n’apporte rien de plus dans a correction de bugs.
Le problème identifié :
[affilizz-publication id= »qj3wqg2″] Enfin, nous terminons avec la partie recensant les problèmes identifiés à corriger ultérieurement. À ce niveau, il n’est question que d’un problème de texture qui clignote en blanc durant les phases de gameplay. Bref, à moins que vous ne jouiez à PRAGMATA,NTE ou Arknights: Endfields, ce pilote reste complètement anecdotique. Cependant, pour le télécharger, rendez-vous sur le lien suivant :
Il y a quelques semaines, nous vous avions présenté le nouveau waterblock Mycro Pro de Thermal Grizzly. Il existe deux versions, l’un est compatible avec le socket AMD AM5 et la seconde, pour le socket Intel LGA 1851. Bonne nouvelle puisque nous venons de réceptionner un exemplaire de la version LGA 1851. Nous avions déjà eu l’occasion de passer en revue la version Mycro Direct-Die Pro lors du delid du processeur AMD Ryzen 9 9900X, que nous avions effectué avec les outils de… Thermal Grizzly, bien entendu.
C’est le « premier » waterblock de Thermal Grizzly avant l’arrivée du modèle haut de gamme, le DeltaMate, prévu pour cet été. Les autres blocs du catalogue sont des modèles à destination des processeurs delid.
Merci à Thermal Grizzly de nous avoir envoyé un exemplaire ainsi que les nombreux embouts DeltaMate dont nous vous reparlerons très bientôt.
C’est donc un exemplaire compatible avec le socket LGA 1851 que nous avons réceptionné. L’idée est de le tester avec la nouvelle gamme des processeurs Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus. Bien sûr, ils sont rétrocompatibles. Le modèle AM5 Mycro Pro RGB peut être utilisé sur les cartes mères AM4, tandis que l’Intel 1851 Mycro Pro RGB est compatible avec le socket LGA1700. Niveau tarifaire, le modèle AM5 est disponible à 139,90 euros et la version Intel 1851 à 144,90 euros.
Le packaging du Mycro Pro RGB LGA 1851 :
Le packaging est dans le même esprit que le reste des produits de Thermal Grizzly. Nous avons droit à une boite aux couleurs de la marque. Au sein du bundle, comme habituellement, on retrouve la fiche de protocole d’essai de pression à 600 mbar pour notre exemplaire, vous assurant ainsi de recevoir un bloc parfaitement opérationnel en sortie de boite.
Présent également, une carte de remerciement ainsi qu’un guide d’installation rapide. Sous la protection en mousse, nous découvrons notre waterblock et les différentes visseries nécessaires à son installation. Le dernier élément est la backplate, obligatoire pour le socket LGA 1851. À contrario, le modèle AMD AM5 ne nécessite pas de backplate.
Si nous devions être un peu pointilleux, nous aurions aimé avoir à disposition, au sein du bundle, un petit tube de pâte thermique Thermal Grizzly.
Le waterblock Mycro Pro RGB LGA 1851 :
Les plus attentifs auront remarqué la présence d’un filtre au niveau de l’entrée du waterblock. Son but est de capturer les particules qui pourraient être présentes dans votre boucle de refroidissement liquide. Celles-ci peuvent venir de petits dépôts de cuivre d’un nouveau radiateur par exemple.
Si des dépôts viennent se bloquer dans les micro-ailettes, cela pour réduire le débit de votre boucle de refroidissement ainsi que réduire les performances de refroidissement et entrainer une hausse des températures de votre processeur. Le filtre peut bien entendu être nettoyé si nécessaire.
Ce nouveau waterblock dispose d’une base en cuivre nickelé équipée de micro-ailettes. Dans le cas des refroidisseurs Mycro Pro RGB, la hauteur des ailettes est de 0,2 mm. La version AMD en compte 68 et 70 pour le modèle Intel. Ce nombre élevé d’ailettes fournit une très grande surface sur laquelle le liquide de refroidissement peut dissiper la chaleur rapidement et efficacement.
Pour le reste, on retrouve un top en verre acrylique trempé ainsi qu’une jet plate en acrylique pour l’optimisation du flux. Comme vous pouvez le voir sur les photos, l’ensemble est usiné dans une seule pièce. Le joint torique est là pour assurer l’étanchéité.
Le contour du waterblock est lui en aluminium anodisé noir. On distingue les différentes LED de la bande RGB. Si vous n’êtes pas un fan du rétroéclairage, il peut s’enlever très facilement. Les entrées et sorties sont bien entendu compatibles G1/4″.
Le waterblock Mycro Pro RGB LGA 1851 de Thermal Grizzly est donc opérationnel pour commencer nos tests. Comme nous l’avons signalé, nous le testerons avec les derniers processeurs de chez Intel, les Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus. La carte mère utilisée sera la ROG Maximus Z890 APEX.
Encore une fois, merci à Thermal Grizzly de nous avoir envoyé un exemplaire ainsi que les nombreux embouts DeltaMate dont nous vous reparlerons très bientôt.
On continue de parler de ce futur Ryzen 9 9950X3D2 d’AMD qui s’affiche cette fois-ci en précommande chez Amazon US. Par ailleurs, si le CPU profite d’un prix de vente conseillé particulièrement élevé, chez Amazon, il prend encore $100. Ainsi, les Américains peuvent précommander le futur fer de lance des rouges à un prix de $999.
Ryzen 9 9950X3D2 : une précommande Amazon à $999 !
$100 de plus que le MSRP !
Officiellement, AMD positionne son nouveau fer de lance à un prix de $899 ce qui est particulièrement élevé pour un processeur vendu sur le marché grand public. D’ailleurs, historiquement, il dépasse le FX-9590 qui détenait le titre de CPU AMD le plus onéreux sur ce secteur. Malheureusement, les prix en précommande affichés par Amazon US ne sont pas là pour nous rassurer quant aux prix pratiqués réellement. En effet, il y a souvent un décalage notable entre les prix conseillés officiellement par les marques et les prix pratiqués en réalités.
Un modèle 16 cœurs à double 3D V-Cache !
La fiche technique de ce processeur est particulièrement soignée puisque l’on retrouve ici un modèle disposant d’un total de 16 cœurs et de 32 threads. En matière de fréquence, c’est un CPU qui fonctionnera de base à 4,3 GHz tandis qu’il pourra atteindre les 5,6 GHz en turbo. Mais il se distingue par l’intégration de deux matrices de 3D V-Cache ce qui pousse sa capacité en cache L3 à 192 Mo. Avec cette référence, AMD continue d’innover et surtout à parfaire sa maîtrise du 3D V-Cache. Jusqu’à présent, les Ryzen 9 7900X3D/7950X3D et Ryzen 9 9900X3D/9950X3D ne disposaient que d’une couche de 3D V-Cache sur l’un de leurs deux CCD. Là, il y a un 3D V-Cache par CCD ! [affilizz-publication id= »3e32mwp »]
Pas un CPU gaming :
Même si les CPU équipés de cette mémoire supplémentaire se sont révélés particulièrement efficace en jeu, le marketing d’AMD ne positionne pas ce modèle comme CPU gaming. C’est tout l’inverse, il est ici question d’une référence à destination du marché professionnel. Le jour de son annonce, les rouges partageaient un slide avec des résultats de benchmark le mettant en scène uniquement dans des scénarios pro !
Le connecteur 12V-2×6 est un connecteur capricieux, clairement. Pour éviter les incidents, ce sont aux marques d’alimentations de proposer leurs propres solutions pour éviter la fonte du connecteur. On l’a vu chez ASRock, mais aussi chez MSI et chez ASUS, les marques mettent en place leurs propres mécanismes de protection et de surveillance. Dans ce contexte, Gigabyte annonce son T-Guard avec un câble qui intègre une sonde thermique !
T-Guard : une sonde thermique intégrée directement dans le 12V-2×6 !
Pas de coupure brusque du courant !
Pour faire simple, Gigabyte intègre une sonde thermique directement dans le câble d’alimentation. Ensuite, la température est surveillée en temps réel pour vérifier que le câble ne s’échauffe pas. En cas de détection de températures anormalement élevée, l’alimentation du GPU sera coupée afin de faire baisser la connectique en température. Dès lors, l’utilisateur aura le temps de sauvegarder son travail, d’éteindre son système et de procéder à une inspection de son matériel… Mais pour ça, il faudra un iGPU intégré à son CPU. Contrairement au mécanisme de protection de MSI, celui de Gigabyte ne nécessite aucun logiciel supplémentaire pour fonctionner. En effet, tout le système de protection est intégré directement dans le bloc d’alimentation en lui-même, il fonctionne en parfaite autonomie. À retenir que ce système se retrouve de série sur les blocs Gaming 1000GM PG5, 850GM PG5 et 750GM PG5, des blocs qui viennent tout juste d’être annoncés.
Gigabyte n’est pas le seul !
Comme dit en intro, MSI propose également son système qui implique une partie logicielle pour fonctionner. Du côté d’ASRock, nous retrouvons aussi une sonde thermique intégrée au câble, mais la protection est plus brutale puisqu’elle coupe le système dès que les températures sont trop élevées… Mais au moins, ça fonctionne. Quant à ASUS, l’entreprise mise avant tout sur une connectique beaucoup plus résistante. Les câbles sont capables d’encaisser de grosses intensités : 17A contre les 9,2A d’origine. Enfin, nous apprenons que Corsair veut aussi intégrer son propre système de protection. Reste à savoir comment la marque va procéder.
Vous n’êtes pas sans savoir que le marché de l’IA a explosé ce qui entraîne des contraintes sur l’offre et la demande dans le secteur de la mémoire. Les prix de la DDR5 ont pété ce qui oriente les consommateurs vers des plateformes plus anciennes comme l’AM4 qui supporte la DDR4 encore moins chère. Dès lors, il semblerait qu’AMD considère le fait de relancer le Ryzen 7 5800X3D.
Le Ryzen 7 5800X3D de retour ?
Une version « 10 Years AMD AM4 Anniversary Edition » !
Récemment, AMD fêtait les 10 ans de vie de son socket AM4, ça serait pour l’entreprise une bonne occasion pour ramener à la vie son Ryzen 7 5800X3D. Pour rappel, il s’agit du premier processeur X3D de la marque, celui qui a imposé les processeurs des rouges dans le secteur du jeu vidéo. Avant lui, les Ryzen étaient plutôt vus comme des CPU plutôt orientés applicatifs avec un bon rapport qualité/prix. Dans tous les cas, avec la résurgence de la demande en AM4, on l’a vu, les Ryzen 5 5500 et Ryzen 7 5800X sont les plus demandés en France et aux US, AMD veut ramener à la vie sa puce X3D. Cependant, le leak nous montre une plaquette commerciale rédigée en chinois. Espérons simplement qu’il s’agit d’une fuite précoce en Chine. Si AMD se décide de (re)lancer son CPU uniquement en Chine, ça risque de grogner sévèrement.
Petit rappel des caractéristiques :
[affilizz-publication id= »qa54uj1″] Pour rappel, ce 5800X3D est un CPU qui dispose d’un total de 8 cœurs et de 16 threads. L’ensemble embarque des cœurs Zen3 dont les fréquences atteignent les 4,5 GHz en turbo avec une fréquence de base de 3,4 GHz. De plus, nous retiendrons sa capacité en mémoire cache qui atteint les 96 Mo grâce à un 3D V-Cache de 64 Mo auxquels s’ajoute 4 Mo de L2 au total (512 ko par cœur). Il ne reste plus qu’à espérer qu’AMD commercialise bien son CPU à l’international et que l’on y ait en France également. On se pose aussi la question du prix puisque, rappelons-le, ce CPU voyait le jour en avril 2022 à $449.
En 2023, nous avons eu l’opportunité grâce à Intel France et ASUS France de pouvoir tester une configuration ultra haut de gamme composée d’un processeur Intel Xeon W9-3495X doté de 56 cœurs et associé à une carte mère ASUS Pro WS W790E-SAGE SE. Aujourd’hui, nous accueillons au sein de la rédaction, la nouvelle venue : l’ASUS Pro WS W890E-SAGE SE. Cette nouvelle carte mère sera testée avec un processeur Intel Xeon de la série 600. Nous n’avons pas encore réceptionné celui-ci d’où la présentation de cette carte en attendant notre test complet.
Merci à ASUS France pour la mise à disposition de cette carte mère ASUS Pro WS W890E-SAGE SE. Nous attendons de réceptionner un processeur Intel Xeon 600 pour commencer nos tests.
[nextpage title= »L’ASUS Pro WS W890E-SAGE SE »]
Comme nous vous le disions dans l’introduction, cette carte mère ASUS Pro WS W890E-SAGE SE porte la référence « SE » pour « Special Edition ». Sachez qu’ASUS dispose d’une seconde carte mère dans sa gamme, le modèle Pro WS W890E-SAGE qui se destine (plus) aux processeurs Xeon d’entrée de gamme et qui se distingue notamment par un étage d’alimentation moins costaud. Niveau tarif, on devrait se situer aux alentours des 1 500 euros pour cette version haut de gamme. Pour rappel, il s’agit d’une carte mère à destination des professionnels de la création, aux développeurs et aux ingénieurs. Elle est prête à accueillir les processeurs Intel Xeon 600 tout en offrant des capacités d’overclocking CPU et mémoire.
Le bundle :
Un petit tour par le bundle de notre ASUS Pro WS W890E-SAGE SE afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Comme il s’agit d’une carte mère qui se destine au milieu professionnel, le bundle devrait être réduit et différent de ce que nous avons l’habitude de retrouver sur des cartes grand public.
Finalement, on retrouve un bundle assez classique avec les câbles SATA, le Q-connector, le guide d’installation rapide, le manuel… et un outil particulier : « l’AngleBoost Fan Kit ». Celui-ci viendra se placer sur l’un des deux radiateurs surplombant les VRM. Nous y reviendrons un peu plus bas dans cet article.
L’architecture et le chipset W890 :
La Pro WS W790E-SAGE SE est architecturée autour du chipset d’Intel, le W790. Cette carte mère dispose d’un nouveau socket qui porte la référence de LGA-4710-2. Comme vous allez pouvoir le constater, la taille du socket est plus grande que ce que nous avons l’habitude de voir notamment avec le socket grand public LGA-1851.
La partie qui recouvre les connectiques externes est recouverte d’un cache en aluminium sous lequel est dissimulé un ventilateur. À l’arrière de la carte mère, on retrouve un cache de protection en aluminium qui recouvre quasiment toute la surface de la carte. Son rôle est de protéger l’arrière du socket, mais également les composants et les circuits électriques. Personnellement, nous sommes toujours sous le charme de ces cartes mères PRO, qui visuellement, sont toujours belles. Comme son prédécesseur, le chipset W890 prend en charge le PCIe 5.0 offrant des performances de stockage plus élevées que sur la génération précédente ainsi que le support de la DDR5.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 330 mm, ce qui correspond au format EEB. Si vous faites l’acquisition de cette carte mère, n’oubliez pas de vérifier que votre boitier soit bien compatible avec ce format.
La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’ASUS afin de conserver une couleur neutre. Le design est assez particulier puisque les emplacements mémoires se trouvent au-dessus et en dessous du socket. Les plus âgés d’entre vous se souviendront du chipset X299 avec les emplacements mémoires situés à gauche et à droite du processeur.
Entamons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois et vraiment imposants ! Tout d’abord, le radiateur situé sur la partie gauche du socket et qui recouvre la plus grande partie de l’étage d’alimentation. Il dispose d’un ventilateur et donc d’un refroidissement actif. Nous vérifierons durant nos tests s’il est toujours actif ou s’il reste au repos si la charge est peu élevée. L’autre radiateur, à droite, est, lui aussi, très imposant. Son rôle est également de tenir au frais les étages d’alimentation, mais pas que. En son centre, il dispose d’un pas de vis afin de venir fixer « l’AngleBoost Fan Kit » présent dans le bundle.
Le troisième radiateur est celui qui recouvre le chipset. La hauteur est faible pour permettre facilement la mise en place des cartes graphiques, qui, comme vous pouvez le voir, peuvent être nombreuses. Il est, lui aussi, équipé d’un ventilateur qui permettra d’apporter ainsi une circulation d’air pour les emplacements SSD M.2 à proximité.
Quatre emplacements SSD M.2 :
Cette nouvelle SAGE SE augmente sa capacité de stockage face à la génération précédente. Débutons avec le premier emplacement situé à côté du radiateur VRM et qui pourra accueillir un SSD M.2 2242/2260/2280/22110 en PCIe 5.0 x4. Il dispose de son propre radiateur afin de tenir au frais votre SSD.
Les trois autres emplacements sont aussi en PCIe 5.0 x4. Pour y accéder, vous devrez retirer trois vis.
Le premier est compatible avec les modèles 2242/2260/2280/22110 et les deux autres, 2242/2260/2280. Comme vous pouvez le constater, ils sont tous dotés du système de serrage rapide déjà présent sur une grande partie de la gamme des cartes mères grand public.
Le socket, la DDR5 et les PCIe :
L’espace autour du socket est assez restreint et cela est assez logique au vu de la taille du socket LGA-4710-2 ainsi que la présence des quatre emplacements mémoires de part et d’autre. Cette carte mère se destine donc à accueillir les nouveaux processeurs Intel Xeon 600. La gamme se compose de processeurs allant de 12 à 86 cœurs et utilisant l’architecture des P-Core, bien connue maintenant sur les processeurs grand public.
Les Xeon qui nous intéresserons principalement sont les modèles « X ». Ils ont la particularité de bénéficier d’un coefficient multiplicateur débloqué afin de faciliter l’overclocking et de supporter de la mémoire jusqu’à 8 000 MT/s.
Cette ASUS Pro WS W890E-SAGE SE peut accueillir au maximum huit barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en quad channel jusqu’à 8 000 MT/s selon le processeur utilisé. Attention, la mémoire que nous utiliserons lors de nos tests n’est pas de la DDR5 « habituelle ».
Comme nous le soulignions, en début d’article, ASUS fournit en bundle un accessoire nommé « l’angle Boost Fan Kit ». Celui-ci va venir se fixer sur le radiateur de droite qui dispose en son centre d’un pas de vis. L’idée est de tenir au frais le radiateur, mais aussi d’optimiser la circulation de l’air pour les barrettes mémoires. Il est composé de deux ventilateurs Sunon MF40201VX-1Q090-S99. Il s’agit de ventilateurs de 40 x 40 x 20 mm dont la vitesse maximale est de 8 000 RPM, avec un débit de 10,8 CFM et des nuisances sonores de 27-28 dBA.
On retrouve pas moins de sept ports PCIe 5.0 16x. Pour alimenter tout ce petit monde, la carte dispose d’un connecteur 24 pins et de quatre huit pins à côté des étages d’alimentation. Vous pouvez voir sur le sticker ci-dessous comment alimenter cette carte.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : »]
Notre ASUS Pro WS W890E-SAGE SE se base sur une alimentation en 16 + 2 + 2 +1 + 2 phases. La partie en charge du CPU se compose de 12 phases. L’étage d’alimentation est suffisamment costaud pour accueillir le processeur Intel Xeon 698X est ses 86 cœurs P. Nous vous conseillons d’ailleurs d’opter pour cette carte mère plutôt que sa petite sœur, non SE, si vous désirez overclocker votre processeur.
Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur, car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts. Il sera donc nécessaire de les tenir au frais par l’intermédiaire des deux imposants radiateurs posés sur ceux-ci.
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont assez nombreux sur ce modèle ce qui peut être surprenant sur ce type de cartes mères. Cela confirme bien l’envie d’ASUS de proposer une carte professionnel, mais disposant d’outils pour l’overclocking.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le FlexKEY (reset) : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Le bouton peut être désormais affecté à une autre tâche comme la fonction (Safe Boot ou désactiver le rétro-éclairage).
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le BIOS ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre tout de suite.
LN2 jumper : permet d’activer les profils LN2 dans le BIOS.
Le Q-LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Celle qui reste allumée correspond au problème.
Slow Mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le BIOS. C’est surtout pour des max screens.
Le Q-Code : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot. Cela s’affiche à présent sur l’écran et la liste des codes se trouve au sein du manuel.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
ProbeIT : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
Les connectiques :
Avant de parler des connectiques disponibles sur la tranche de notre carte mère, nous voulions revenir sur deux éléments présents sur la carte mère. On retrouve le connecteur MCIO qui permet un transfert de données ultra-rapide ainsi que deux SlimSAS pour des lecteurs SSD industriels et des équipements réseaux.
La façade arrière dispose des éléments suivants. Tout d’abord, le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Au niveau des ports USB, cette ASUS Pro WS W890E-SAGE SE dispose de deux ports USB4 Type-C (40Gbps), de six ports USB Type-A (10Gbps), d’un port VGA, de deux Mini DisplayPort IN, de deux ports Ethernet 10Gb, d’un port Ethernet 1Gb (Dedicated management LAN for AST2600) et de deux ports audios.
Dès que nous recevons notre exemplaire du Xeon 600, nous entamerons nos tests. Rendez-vous dans quelques semaines afin de découvrir les performances de cette nouvelle carte mère.
Intel lançait en début d’année ses processeurs Panther Lake, des modèles à destination du marché mobile. Mais ce lancement se concentrait sur des modèles haut de gamme avec des Core Ultra (X)9, (X)7 et 5. Cette fois-ci, il est question de modèles plus modestes avec moins de cœurs, un support de mémoire plus limité et des consommations moindres. L’entreprise adresse ce lancement à des clients qui recherchent avant tout un PC de tous les jours et pas trop cher.
Core Series 3 : le lancement se poursuit !
Des CPU avec six cœurs au maximum !
Dans les grandes lignes, Intel nous propose un total de sept nouveaux modèles dont le nombre maximum de cœurs va jusqu’à six. Le plus petit modèle de la série, sera le Core 3 304 qui dispose de cinq cœurs et d’une petite fréquence de 4,3 GHz en fréquence turbo. En opposition, le Core 7 360 affiche 6 cœurs avec une fréquence turbo de 4,8 GHz. Par rapport au lancement qui avait lieu en début d’année, ces modèles disposent d’un NPU moins performant. Au mieux, ce dernier affiche 17 TOPS en IA contre 50 TOPS pour un Core Ultra X9 388H par exemple. D’ailleurs, à mesure que l’on descend en gamme, les performances en IA tombent pour atterrir à 15 TOPS avec le Core 3 304 à nouveau. La partie graphique est toute petite également. Ici, nous retrouvons une Intel Graphics avec 2 cœurs Xe3. Les plus petites versions disposent d’un iGPU avec un cœur Xe3. Les fréquences sont comprises entre 2,3 GHz et 2,6 GHz. Quant au support de la mémoire, ces petits Core 3 gèreront de la LPDDR5X à 7467 MT/s à hauteur de 38 Go. Quant à la DDR5, le support ira jusqu’à 64 Go de RAM à 6400 MT/s. Enfin, les enveloppes thermiques sont limitées : 15W de base avec un turbo à 35W.
De l’entrée de gamme !
Bien entendu, Intel ne vise pas les hautes performances avec ces nouvelles puces. Au contrairement, nous avons affaire à une série rationnelle à destination des usages de tous les jours. Le but est de limiter les consommations afin de maximiser l’autonomie des batteries par exemple. De plus, ce sont des processeurs qui sont parfaitement adaptés à un usage bureautique et multimédia. Quant au gaming, oublié, l’iGPU n’est clairement pas suffisamment costaud. Face au Core 7 150, le Core 7 360 met en avant des performances supérieures de 1,10x sur Procyon Office, de 1,20x sur PugetBench Lightroom Classic et elles peuvent atteindre 2,11x sur Topaz Video Benchmark. Quant à l’efficience, Intel promet des baisses de consommation atteignant 64% sur de la lecture de vidéo en 4K sur YouTube par exemple. Par ailleurs, si l’on se base sur un cycle de mise à niveau tous les 5 ans pour ce type de machine, ces nouveaux CPU offrent des gains intéressants. Par rapport au Core i7-1185G7, le Core 7 360 met en avant des gains de performance en single threads de 47% contre 41% en multi-threads.
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