Nous avons déjà publié il y a quelques jours une somme d’informations sur la future plateforme AM5 qui permettra de recevoir les prochains Ryzen disposant de l’architecture Zen 4.
C’est maintenant au tour de cette architecture de profiter de quelques fuites. Beaucoup d’éléments sont déjà connus mais nous pouvons maintenant croiser certaines informations et nous faire une première idée de ce que Zen 4 apportera.
Zen 4 sera fabriquée sur le nœud de processus TSMC 5 nm et l’IOD sera basé sur le nœud de processus 6 nm de TSMC. A priori l’offre phare de la gamme se ferait autour d’un processeur 16 cœurs au lancement. Pourtant, il ne semble pas du tout évident que les Ryzen sous Zen 4 disposent de plus de 16 cores…C’est pour le moment notre position avec les informations dont nous disposons. Rappelons aussi que pour le moment les informations concernant le socket AM5 semblent aller vers une taille identique. Il serait alors étonnant de pouvoir loger plus de core. Mais nous ne sommes pour le moment que sur des hypothèses.
Moore’s Law is Dead a publié un document qui, si son authenticité est avérée, permet déjà de pointer les principaux gains de Zen 4.
Encore une augmentation significative de l’IPC pour Zen 4
Tout d’abord, il est indiqué que nous devrions trouver une augmentation de plus de 20% de l’IPC, ce qui ese rapproche des rumeurs précédentes qui indiquaient un gain de 25% de l’IPC. Il est une nouvelle fois fait mention d’un TDP compris entre 105 et 120W mais cette fois avec une plage limite supérieure ( à la « Intel » ) allant jusqu’à 170W (on ne parle plus d’une version spéciale ).
La plate-forme comprendra une prise en charge de la mémoire DDR5-5200, 28 voies PCIe Gen 4.0, plus d’E / S NVMe 4.0 et USB 3.2, et pourrait également être livrée avec une prise en charge native de l’USB 4.0. 
