Si Nova Lake représente la future génération de CPU du côté d’Intel, Zen 6, c’est la même chose, mais pour AMD. Aujourd’hui, nous faisons face à une nouvelle fournée de rumeurs en lien avec les prochains processeurs d’AMD. Selon Moore’s Law is Dead, la future génération des rouges dépassera les 6,5 GHz au niveau de leur fréquence de fonctionnement. Visiblement, le leaker en est 100% convaincu. À voir ce qu’il en sera à l’arrivée, mais il balance aussi d’autres informations intéressantes.
Zen 6 : vers de très hautes fréquences !
Plus de 6,5 GHz, 100% sûr :
Cette histoire des très hautes fréquences sur processeurs Ryzen, ce n’est pas la première fois que l’on en entend parler. En effet, juin dernier, le même leaker annonçait que la future génération de CPU AMD tournerait « bien au-delà » des 6 GHz. Visiblement, il persiste et signe en indiquant que ce sera plus de 6,5 GHz et qu’il en est « 100% » sûr.
À voir ce qu’il en sera, mais tout comme la dernière fois, nous émettons quelques réserves quant à l’annonce de ces fréquences particulièrement élevées. En effet, les CPU AMD Ryzen ne sont pas des puces qui montent à des fréquences folles comme on peut le voir du côté Intel notamment. De plus, actuellement, un Ryzen 7 9700X affiche une fréquence boost de 5,5 GHz, ce qui représenterait une hausse de 1 GHz @stock. Cela nous paraît très optimiste… Mais AMD a peut-être amélioré son architecture en vue de favoriser la montée en fréquence, qui sait. Quoi qu’il en soit, pincettes ici.
Jusqu’à 24 cœurs et hausse de la quantité de cache L3 !
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Cependant, ce qui paraît plus probable, c’est quand il annonce que Zen 6 proposera des CPU équipés de 24 cœurs, avec une quantité de cache L3 en hausse. Effectivement, ces modèles disposeront non pas de 8 cœurs par CCD, mais de 12. La quantité de cache L3 passerait alors de 32 Mo à 48 Mo par CCD également. Ainsi, le fer de lance, un hypothétique Ryzen 9 10950X pourrait proposer 24 cœurs, 48 threads et 96 Mo de cache L3 dans sa configuration de base. Mieux encore, les versions X3D pourraient disposer d’un 3D V-Cache de 192 Mo de L3 au total. Un hypothétique X3D2 pourrait même monter jusqu’à 288 Mo de L3.
Sinon, avec Zen 6, on parle aussi de dies bridges pour assurer la connexion entre les CCD et l’I/O die des CPU. Cette méthode permettrait d’améliorer la vitesse d’interconnexion des différentes parties du processeur et donc, de réduire la latence au sein même de la puce.
Cependant, il semblerait qu’AMD ait déjà taped out son stepping B0 pour Zen 6. Mais cela ne se ferait pas sans anicroche. Toujours selon le leaker un problème aurait été découvert et l’entreprise ferait face à deux choix : prendre du retard pour réaliser un nouveau tape out et prendre du retard, soit patcher via un microcode ce qui impacterait les performances. Même s’il s’agissait d’un problème mineur, l’entreprise serait prudente puisque la pression est de plus en plus importante, surtout avec un Intel qui attend au tournant avec Nova Lake.