Test : Geekom Mini IT13

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Chauffe et efficacité thermique

Pour tester la chauffe de la machine, nous avons opté pour deux tests distincts, en premier lieu la chauffe en IDLE et ensuite la chauffe en charge CPU sur Cinebench R23 pendant 10 minutes.

Le système de refroidissement

Extérieur

À l’extérieur, nous avons pour commencer deux ouvertures sur les côtés de l’appareil permettant d’aspirer de l’air frais pour le ventilateur. Ce dernier expulse l’air chaud à l’arrière du mini PC par une troisième aération.

Intérieur

 

Côté refroidissement interne nous avons un radiateur de type blower pour PC portable. Celui-ci pourrait aspirer de l’air frais par le dessus, mais hélas cette partie est bouchée par le capot du PC. Il doit donc se contenter d’air déjà réchauffé par les composants internes. Il s’agit là d’un design déjà vu chez Intel et loin d’être le plus efficient.

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Chauffe du CPU seul

En IDLE :

Après 8 min de Cinebench R23 :

On commence avec la chauffe en IDLE et sur Cinebench R23 après 10 min de stress. Le CPU est monté à 100 °C avant de se stabiliser autour des 87 °C. La consommation et la fréquence sont passées de 65 W et 3200 MHz à 35 W et 2500 MHz lors de ce stress test. En surface, on note une température maximale sur la surface de l’appareil de 44,1°C. Il faudra cependant noté qu’avec des charges aussi lourde il y a des risques de chauffe sur les périphériques branchés à l’arrière de l’appareil. Le dongle USB de mon casque était par exemple à plus de 50 °C.

Nous sommes donc sur un PC qui chauffe beaucoup, certains pourront essayer de changer la pâte thermique ou de concevoir une modification du boîtier en impression 3D pour améliorer les choses. Côté bios, il n’y a hélas aucun paramètre permettant l’ajustement du tdp, il faudra possiblement passer par le logiciel XTU pour le faire.

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