Comment identifier son kit mémoire :
Les caractéristiques de base :
Vous allez nous dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire ôter les radiateurs, pour connaître les autres ou en cherchant confirmation sur la toile.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Trident Z5 RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire, qui ressemble plus à un nom de code, « F5-8000J4048F24GX2-TZ5RK ». C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
- La marque : G.SKill
- Le modèle : Trident Z5 RGB
- La capacité : 2 x 24 GB
- La fréquence : 8000 MT/s
- Les timings : 40-48-48-128
- La tension : 1,35 volt
- Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas à l’avenir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 10 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking. Comme il s’agit d’un kit en 2 x 24 GB et non en 2 x 16 GB, nous savons déjà avec un quasi certitude qu’il s’agit de puces Hynix M-die de seconde génération.
Le PCB de notre kit mémoire :
Notre kit bénéficie donc des puces de 3 GB et qui sont au nombre de 8. Nous sommes ici sur des Hynix M-die et non A-die, mais il s’agit d’une nouvelle génération qui permet encore d’améliorer la montée en fréquence. Notre kit est un modèle « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. À contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB.
Pour un pc très réactif il est mieux d’avoir une vitesse élevée ou une latence faible ?
cela dépend des applications. mais il semble que la latence faible l’emporte toutefois.
Gamers Nexus a fait une vidéo récemment sur ce sujet
Effectivement, pouvoir bénéficier d’une latence faible est bien entendu meilleure.
Les kits DDR5 qui ont des fréquences élevées ont bien souvent des latences plus faibles que ceux qui ont des fréquences plus basses.
Pour avoir un pc réactif il vaut mieux la vitesse élevée ou la latence faible ?
Bande passante du RAM