La marque G.Skill continue de proposer des kits mémoires à destination du monde PC. Cette fois-ci, nous apprenons que l’entreprise dévoile un nouvel ensemble avec une faible latence et une fréquence de 6000 MT/s. Ce nouveau kit se destine aux plateformes AMD du fait qu’elles intègrent un profil XMP d’AMD !
G.Skill annonce encore un kit de RAM à 6000 MT/s !
Au programme, la marque dévoile donc de nouveaux kits mémoires dont la fréquence atteint les 6000 MT/s via un profil AMD Expo. De plus, la latence est faible puisque l’on retrouve un CL26-36-36-96. De là vous seriez tenté de nous dire « mais, G.Skill a déjà annoncé ce kit ! ». Eh bien oui, mais tout à fait. Effectivement, le kit que la marque annonçait était un set en 48 Go via deux barrettes de 24 Go. Ici, il est question d’un ensemble allant encore plus loin : 96 Go via deux barrettes de 48 Go.
Ces caractéristiques seront disponibles sous plusieurs séries de RAM de la marque. En effet, nous aurons le droit à de la Trident Z5 Royal Neo, de la Trident Z5 Neo RGB, de la Ripjaws M5 Neo RGB partageant ces specs.
Enfin G.Skill partage quelques captures d’écrans où l’on peut voir la RAM tourner sur Memtest sur deux plateformes. Au programme, on y retrouve un Ryzen 9 9950X monté sur une Crosshair X870E Hero. L’autre config est à base de Ryzen 9 9900X couplé à une MPG X870E Carbon WiFi.
Quant à la disponibilité, nous apprenons que ces kits commenceront à être expédiés courant mai.
Lorsque l’on achète des cartes graphiques, on achète en réalité des produits importés dont le paiement se fait à la base en dollar. Forcément, en fonction des variations des différents cours monétaires, il arrive que les prix puissent varier plus où moins en fonction de l’état de forme de la monnaie locale par rapport au billet vert. Actuellement, le cours de la monnaie américaine est à la baisse, ce qui a tendance à tirer les prix vers le bas (au-delà des considérations de rupture de stock hein). C’est ce qu’il se passe au Royaume-Uni où la boutique de NVIDIA abaisse le prix de ses cartes en livre sterling.
RTX 50 : petite baisse des prix au Royaume-Uni grâce à la baisse du dollar US !
Ainsi, NVIDIA ajuste donc les prix pratiqués par sa boutique outre-Manche avec des réductions qui peuvent atteindre le 3,1%. Actuellement, seule la RTX 5070 Ti n’a pas bougé de prix. Ainsi, nous retrouvons la RTX 5090 qui s’affiche actuellement à £1889 contre £1939 auparavant (-2,5%). La RTX 5080 passe de £979 à £949 (-3,1%) tandis que la RTX 5070 non-Ti voit son prix être ajusté de £539 à £529, soit une baisse de 1,8% !
Si l’on regarde les cours monétaires, cette baisse de prix se tient tout à fait. En effet, depuis le mois de janvier 2025, la livre se renforce face au dollar, ce qui permet de tirer les prix des cartes graphiques vers le bas au Royaume-Uni. Bien sûr, ne vous attendez pas à ce que ces dernières perdent £100, on l’a vu, l’influence des cours monétaire est assez faible sur le prix final des cartes.
En France, nous pourrions également faire face à une situation similaire puisque la monnaie américaine est en perte de vitesse face à l’euro. Si en début janvier 1 € était égal à $1,04, actuellement le cours tourne plus autour des 1 € = $1,09. Mais, encore une fois, pas de quoi diviser par deux le prix des cartes.
Direction le monde des laptop avec la marque Hewlett Packard (HP hein), qui annonce une nouvelle machine. En effet, l’entreprise propose son Omen 16 Slim, une nouvelle référence équipée d’un Core Ultra 200 d’Intel et d’une RTX 50 mobile de NVIDIA. Mais cette machine propose d’autres options pour convenir au mieux à vos besoins, on regarde ça.
Omen 16 Slim : un Ultra 9 285H et une RTX 5070 mobile sous le capot !
Avec ce PC, la marque HP nous propose une nouvelle référence qui adopte un format slim de seulement 19,9 mm, soit une réduction de 16% par rapport à l’Omen 16 classique. De plus, il embarque un écran de 16″ qui vous laisse le choix entre du 1920×1200 à 144 ou 165 Hz et du 2560×1600 fonctionnant à 240 Hz ! Ici, la fluidité sera maximale !
En interne, le choix du processeur se porte alors sur le Core Ultra 9 285H, un processeur Intel de dernière génération. Ce dernier dispose alors d’un total de 16 cœurs moulinant jusqu’à 5,4 GHz en turbo. Ici, Intel annonce un TDP minimum de 35W avec une valeur de base à 45W et une maximale à 115W.
La partie graphique repose ici sur une RTX 5070 mobile, une carte de nouvelle génération. Ici, ce modèle profite d’un GPU GB206 renfermant 36 SM (4608 cuda core) ainsi que 8 Go de VRAM en 128 bits. En opposition, le modèle desktop totalise 48 SM (6144 cuda core) et 12 Go de VRAM en 192 bits. Nous avons là un GPU dont la configuration serait similaire à celle d’une RTX 5060… Du moins, de ce que l’on en sait pour l’instant.
Au niveau de la mémoire, HP vous laisse le choix entre 16 Go, 24 Go ou 32 Go de DDR5. Dans tous les cas, il est fait mention d’une fréquence de 5600 MT/s. Quant au stockage, on parle d’un SSD de 512 Go à 1 To de capacité.
Pour le moment, pas de prix de communiqué, quant à la disponibilité, cette dernière serait effective durant le printemps.
La marque Gigabyte continue de travailler sur ses cartes mères à destination du secteur pro. En effet, après avoir proposé une imposante W880 AI Top, la marque revient à la charge avec un modèle plus « raisonnable ». Effectivement, avec ce nouveau modèle, la marque signe une référence basée sur le chipset B850. Bref, faites place à la B850 AI Top !
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B850 AI Top : une autre carte pour le secteur pro !
Avec cette carte mère, la marque nous propose une référence au format ATX. Dessus, nous y retrouvons un chipset AMD B850 couplé à un socket AM5. Le but est clairement d’accueillir des CPU Ryzen 9000/8000/7000 ainsi que leurs variantes X3D. D’ailleurs, pour les alimenter, la carte met à disposition un total de 16+2+2 phases d’alimentation ainsi que deux EPS12V CPU.
Concernant la connectique, nous retrouvons un total de quatre slots mémoires en DDR5. Ces derniers prendront en charge jusqu’à 256 Go de mémoire fonctionnant à 8600 MT/s. Cet ensemble tournera en double canal.
Pour ce qui est de la partie graphique, nous retrouvons un premier slot PCIe 5.0 x16 complétés par un second port en x16 tournant en x8 et à la norme 5.0. Pour finir, un troisième connecteur x16 4.0 est présent et il fonctionnera en x2.
La partie stockage met en avant un total de trois M.2 dont deux, à la norme PCIe 5.0 x4. Le troisième, de son côté, fonctionnera à la norme 4.0 et en x4. Pour finir, nous retrouvons un total de quatre SATA III.
Bien entendu, la carte propose toutes les options DIY qui facilitent le montage. On pense au système facilitant le retrait de la carte graphique via un bouton, au montage sans outil des SSD ou les antennes WiFi qui se branchent facilement à l’arrière de la carte. La partie réseau met l’accent sur un double connecteur Ethernet en 10 GbE (Marvell AQtion AQC113C) complété par du WiFi 7 via une puce Reatek RTL8922AE.
Au niveau des prix de vente, ce modèle se retrouve déjà à la vente à Taïwan à un prix de 13090 TWD. Après conversion, cela nous fait un peu plus de 400 € en prenant en compte les différentes TVA.
[nextpage title= »Introduction »]En décembre dernier, nous avons reçu une carte mère assez spéciale d’une marque peu connue en Europe, Maxsun. La marque nous a envoyé leur modèle le plus haut de gamme, la ICraft Z890 Vertex. Une carte dont le nom détonne dans la communauté puisque qu’elle porte le même nom que moi, testeur pour overclocking.com et overclockeur extrême à mes heures perdues. Une carte dont le nom me pousse à lui en demander un maximum en ce qui concerne ses capacités. Je tiens aussi à dire que j’ai pu bénéficier de l’aide de la team dev de chez Maxsun. Cerise sur le gâteau, c’est une carte mère 2 dimm qui se destine clairement à l’overclocking même s’il lui manque quelques fonctionnalités indispensables pour un usage très poussé sous Azote liquide par exemple.
Dans cet article, nous allons parler de ses capacités actuellement en overclocking extrême sous Dry Ice (glace carbonique), avant un test plus complet à venir. Cette session à lieu dans le cadre de la G.SKILL OC World Cup, à 13h, ce Mercredi 19/03/2025. Le top 9 sera fixé avant un passage des juges sur chaque score.
Merci à Maxsun pour nous avoir fourni cet exemplaire et au support délivré ces derniers mois.
En avant première : quelques photos de la Maxsun ICraft Z890 Vertex
On reposte l’unboxing de la carte disponible sur la chaîne Youtube d’overclocking.com pour info. Un bon bundle avec des goodies et une table de bench incluse !
Et voici quelques images de la carte avant le test complet. On est clairement sur un packaging et un bundle haut de gamme pour une carte mère haut de gamme. Et pourtant, cette carte est au même positionnement tarifaire que les gammes Elite, TUF et Tomahawk de la concurrence. On notera la présence des ports Slim SAS permettant l’ajout de 8 SSD SATA supplémentaires ou 2 SSD Intel Optane en U.2 PCIe 4.0. Et, en plus de cela un écran OLED, un IO bien fournit et deux ports PCIe 5.0 avec bifurcation. On se demande pourquoi Maxsun n’est pas encore en Europe, mais j’en connais qui seraient prêt à acheter ce modèle en particulier.
[nextpage title= »Préparation de la configuration »]
On passe maintenant à la préparation de la configuration pour le passage sous glace carbonique. On commence avec la RAM, un kit G.SKILL Trident Z 7200CL36 en 2×24 Gb équipé de puces Hynix Mdie. Petite particularité ici, les puces ne sont pas estampillées SK Hynix mais G.SKILL, ce n’est pas commun et on risque d’en voir de plus en plus.
Le kit une fois delid est placé dans des radiateurs Iceman en cuivre nickelé, ils seront montés par la suite avec un godet RAM Frostvolt.
Pour la carte mère, on utilise un Heater HOT de chez Elmor, une mousse découpée pour l’accueillir servira de support à la carte mère et l’isolera par le dessous.
On place ensuite la carte mère sur son support, puis on y met une isolation autour du socket, celle-ci est épaisse, mais s’écrase très bien sous le poids du godet.
Il reste maintenant à appliquer la pâte thermique et à venir mettre en place le godet Reaktor 4 de chez Burning OC. On utilise ici un système de fixation maison à base de tige fileté M4, de 4 ressorts de Waterblock Heatkiller IV et de pièces imprimées en 3D.
Le godet CPU est maintenant installé, on peut passer à la partie mémoire. On installe les barrettes puis on met de la mousse autour et entre les sticks. On en a ajouté aussi sur l’emplacement M.2.
Les barrettes installées, on passe maintenant au montage du godet RAM et on en profite pour placer de la mousse entre le godet RAM et le godet CPU.
Tout est installé, il ne reste plus qu’à terminer l’isolation des parties encore apparentes avec de la mousse, des serviettes ou des chiffons absorbant et on sera bon pour se lancer dans une session d’overclocking extrême.
On arrive à la fin du montage, avant de passer sous froid, il faudra juste faire chauffer un peu le godet avec quelques benchmarks légers sous Windows et vérifier si tout fonctionne bien.
Pour le contact entre le godet et la glace carbonique, il faut utiliser un liquide capable de tenir de telles températures, personnellement, je me dirige vers l’acétone. Un liquide certes nocif, mais très performant. Il faudra donc bien protéger la configuration lors des phases de descente et de monter en températures qui peuvent créer quelques projections et taches sur les composants. Vous pouvez retrouver l’un de nos tutos sur l’utilisation de la glace carbonique en suivant ce lien.
[nextpage title= »Passage sous Froid »]
On commence cette session avec un petit état des lieus de ce qu’il reste en glace carbonique, environ 10 Kg sur les 20 Kg après la session sur Raptor Lake de la veille. Ici une photo du colis de 20 Kg, bien entamé avec moins de 4 Kg au milieu de la session sur Y-cruncher.
On commencera donc la Session sur Y-cruncher, qui est, avec 7-zip l’un des deux benchmarks à faire pour cette compétition sous Arrow Lake. Pourquoi Arrow Lake ? Car la limite de core est fixée à 6 et sans hyper threading, sur du benchmark multicore Arrow Lake est bien plus performant que Raptor Lake.
Première étape, passer Ycruncher à 6Ghz sur le CPU avec la RAM en ambiant. Une chose qui peut paraître simple à -70°C, mais pas de le cas d’un Ultra 7 265K très mauvais sur le core. Impossible de mettre 1.42V et plus sous peine de downclock sévèrement et impossible de passer le benchmark à moins de 1,425V lors des premiers essais. Cela a bien duré plus d’une heure le temps de tester des paramètres BIOS et de faire quelques ajustements sous Intel XTU. Finalement, le godet manquait un peu de froid. L’ajout d’acétone le fais tomber de -55 à -64 °C (oui c’est peu mais étrangement, sur ARL le godet est plus chaud, environ -71 sur RPL). Avec une tension de 1.415V et une température plus basse, nous arrivons à passer Y-cruncher sans problème et sans pertes de performances, cela reste quand même limite et il sera difficile de tirer beaucoup de ce CPU sur d’autres sessions.
La mémoire peut maintenant être mise sous froid, on y va sans trop réfléchir et on descend à -70°C en quelques secondes grâce au godet en aluminium très réactif.
Premier benchmark : Y-cruncher 2,5B à 6GHz
On commence avec le Benchmark qui nous aura pris le plus de temps, le plus sévère pour l’IMC et le CPU, si un profil passe ici, ça passe sur 7-zip. On commence donc avec la mémoire en ambient, 8800c36 puis on pousse sous froid à 9000, 9200 et enfin 9400C36. Avec de la mémoire à-70°C sur une carte mère qui n’est pas au niveau des Apex, OCF et Tachyon, on est ici sur une belle prouesse tout de même. Un seul bémol, le temps pour train, j’ai chronométré jusqu’à 3 min 15s pour train le profil à 9400C36.
Une fois la RAM poussée à son maximum, on pousse un peu plus de D2D, assez limité à 34-35 à cause du froid et d’un VNNAON verrouillé à 0.82V. le NGU est monté à 38 et le cache à 51. Avec de telles fréquences le système est à la limite de la stabilité, mais c’est un score honorable 73.656s que l’on obtient à la fin.
Second benchmark : Z-zip à 6GHz
Après peut-être bien 9h sous froid sur Y-cruncher à pousser au maximum et à apprendre la plateforme (IMC, SA, Tension mémoire, timings et limites CPU), on passe maintenant à 7zip. Quelques essais ont été effectués avant pour voir si les performances étaient acceptables, mais il est temps de pousser un peu et de valider un score.
Sur 7-zip on a donc pu pousser la fréquence mémoire à 9400C36, le D2D à 34, le NGU est monté à 38 et le cache à 51. J’ai d’ailleurs pu passer le benchmark à 9494C36 en poussant le BCLK du SOC à 101 MHz. Avec ce profil mémoire, on obtient au final 82135 pts sur 7-zip, certains tweak OS et Bios sont de la partie, mais on ne révélera pas la recette magique.
Dernier benchmark : Max Freq en DDR5, objectif 11000 Mt/s
Juste avant cette session, j’ai fait un post sur X, teasant la session et me donnant un objectif de 11000 Mt/s en fréquence mémoire, voyons si l’objectif est atteint.
Today it’s time for extrem overclocking on the @MaxsunOfficial i-Craft Z890 Vertex! New target: 11 000 Mt/s on it with the g.skill 7200cl36 2×24 Gb mdie kit. pic.twitter.com/kUcawW65iB
On commence donc avec moins de 1 kg de glace carbonique restant, si ce n’est moins. Heureusement, le CPU est mis en 2 cores, les fréquences et tensions sont revues à la baisse donc on ne risque pas de trop chauffer. On part sur un profil qui avait fonctionné en ambiant avec 5350 MHz en CL48, sans surprise, ce dernier passe. Ici impossible de train au delà de CL48, on s’en contentera donc, avec une tension ram à 1.45V, SA et IMC à 1.5V.
On parvient donc à train 10800 Mt/s (5400 MHz) en CL48, puis sur Intel XTU, on augmente le BCLK du SOC à 104 MHz, la fréquence atteinte est donc de 11200 Mt/s (5600Mhz), objectif atteint.
Sur la fin avec les derniers grammes de glace qu’il reste, je parviens à train 11067 Mt/s, mais impossible d’aller sous Windows. Les températures remontent, il est presque 4h du matin, il est temps d’arrêter.
[nextpage title= »Fin de session et conclusion »]
Fin de session d’overclocking extrême sur cette Maxsun ICraft Z890 vertex, on remonte gentiment en température, alimentation débranchée. Puis, une fois que c’est assez chaud, on retire Godet et RAM. La carte est séchée puis soufflée pour retirer l’humidité obtenue après 11h sous froid.
Que peut-on dire de cette Maxsun ICraft Z890 vertex après cette première session sous froid ? Premièrement, on est ici sur une carte mère qui s’avère être plus performante qu’on ne le pensait, même s’il reste beaucoup de choses à améliorer. On regrette le fait qu’il n’y ai pas de safe mode ni de retry, ce qui oblige l’usage du clear cmos régulièrement. Concernant Arrow Lake, c’est un belle surprise, la plateforme est vraiment intéressante à overclocker pour la RAM. On doit cela surtout au SOC BCLK non lié au BCLK CPU qui permet d’overclocker la RAM au BCLK plus facilement. Et, cela est aussi dû à sa facilité pour monter en fréquence, il faudra investir dans un kit Mdie pour encore bonifier les choses.
Dans l’ensemble, c’est une très bonne expérience et on y reviendra bientôt avec de l’azote liquide et plus de temps.
Du côté d’ASUS, nous apprenons que la marque dévoile un nouveau mini-PC avec l’Ascent GX10. Cette nouvelle machine se destine aux professionnels spécialisés dans l’IA. En effet, au format NUC, cette machine vante une puissance de calcul de 1 PFLOP en FP4. De plus, ASUS annonce que son mini-ordinateur sera capable de gérer et d’entrainer des modèles d’IA à 200 milliards de paramètres !
GX10 : un mini-PC équipé d’un GB10 pour l’IA chez ASUS !
Au programme, nous retrouvons donc un mini-PC équipé d’un superchip GB10 du caméléon. Pour rappel, il s’agit d’une puce destinée à l’intelligence artificielle capable de performances de 1 PFLOP en FP4. Mine de rien, ces performances permettent au CPU de gérer des modèles d’IA à 200 milliards de paramètres. Ainsi, dans une machine aussi grosse qu’un NUC, les devs pourront paramétrer, développer, entraîner et inférer un modèle d’IA à 70 milliards de paramètres. Mieux encore, en connectant deux machines entre elles, il sera possible de gérer des modèles encore plus complexes comme Llama 3.1 avec 405 milliards de paramètres !
Outre la puce GB10, nous apprenons que le PC dispose d’un total de 128 Go de mémoire unifiée. Toutefois, la bande passante qu’elle propose n’est pas spécifiée contrairement au système de NVIDIA qui annonce du 272 Go/s. Enfin, la partie processeur repose sur un total de 20 cœurs ARM.
On retiendra quand même qu’avec ce genre de machine, ASUS tape fort dans le domaine puisqu’avec, les devs pourront profiter d’une puissance considérable dans le domaine tout en pouvant se déplacer facilement. Effectivement, c’est le genre de machine qui tient facilement dans un sac à dos par exemple… Ne manquerait plus qu’à adapter le système au format laptop et on est good.
En attendant, les prix ne sont pas donnés puisque l’Ascent GX10 s’affiche à $2999 contre $3999 pour le DGX Spark 4 To de NVIDIA et $8049 pour le bundle de DGX Spark comprenant deux machines.
Comme vous le savez, il fallait être rapide le jour du lancement des RX 9000 puisque les cartes se sont vite vendues. En effet, en quelques minutes, les cartes proposées au MSRP étaient déjà parties tandis que les modèles premium sont restés plus longtemps, mais ont quand fini par être en rupture. Actuellement, au sommet de l’innovation de l’IA PC, AMD communique sur les premiers chiffres de vente !
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RX 9000 : déjà plus de 200 000 unités écoulées !
Si l’on en croit les premiers chiffres de vente communiqués par AMD, l’entreprise aurait déjà vendu pas moins de 200 000 cartes. Un chiffre qui ne nous surprend pas puisque les cartes des rouges sont présentement en rupture de stock un peu partout. De plus, la situation reste tendue sur la chaine d’approvisionnement, cette dernière ne permettant pas de satisfaire toute la demande encarte graphique. Des marques partenaires comme Yeston indiquent qu’il n’y aura pas d’approvisionnement stable et continu avant le mois d’avril. C’est dire le succès de la série… D’autant que l’entreprise avait constitué des stocks conséquents pour le lancement, du moins, les quantités étaient supérieures à celles de NVIDIA.
Bref, le lancement de cette nouvelle génération peut être qualifié de réussite…Enfin c’est comme ça qu’AMD communique. Mais une réussite qui ne sera pas entachée tout de même de nombreux couacs. Les ruptures de stock ainsi que les hausses de prix des cartes, ce n’est pas très glorieux. Néanmoins, malgré ces déconvenues, AMD est quand même parvenue à décrocher 45% de parts de marché au Japon notamment.
Pourtant, à l’origine, ce n’était pas gagné, surtout après la déception engendrée au CES, notamment lorsque la marque a prévu de ne pas parler de ses nouvelles cartes durant le salon. On vous avoue que nous avons pris peur à ce moment-là… Mais pour l’instant, tout semble aller, les cartes sont performantes et moins chères que leurs rivales de chez NVIDIA… De quoi séduire les clients en quête de carte graphique !
Nouveau dissipateur à être annoncé du côté de Gamdias. La marque taïwanaise annonce en effet son nouveau Boreas M2-61L, une référence de type aircooling au format simple tout, le tout, avec un affichage LCD sur le dessus. Cette référence sera tout sauf abordable puisqu’elle s’annonce à quelques $85 environ !
Boreas M2-61L : le dernier-né de Gamdias !
Au programme, nous retrouvons donc un dissipateur au format simple tour. Ce dernier mesure 130 (L) x 105 (P) x 160 (H) mm. Des dimensions suffisamment compactes qui lui permettront de se glisser facilement dans une vaste majorité de boîtiers du marché. Par ailleurs, le poids n’est pas précisé.
Le radiateur en lui-même se présente avec une base excentrée vers l’avant et la gauche afin de maximiser la compatibilité avec la mémoire et le premier slot PCIe de la carte mère. Dans tous les cas, sous le ventilateur, par défaut, nous avons un espace de 40 mm en hauteur pour les sticks mémoires. Outre le fait que la base soit excentrée, on retiendra un traitement nickelé de cette dernière. Et oui, il n’y aura pas de caloducs en contact direct avec le CPU ici.
Au niveau de la ventilation, nous retrouvons un unique moulin en 120 mm disposant d’un cadre de 25 mm d’épaisseur. Côté vitesse, la fiche technique mentionne une plage de rotation comprise entre 800 et 2000 tr/min. À plein régime, le flux d’air est annoncé à 80,83 CFM tandis que la pression statique atteindra les 2,80 CFM.
Bien entendu, l’élément à retenir sur ce modèle concerne l’écran monté sur le dessus du radiateur. Ce dernier propose une résolution de 272×480 et permettra d’afficher des infos système, mais également du contenu multimédia trouvé en ligne comme des shorts/réels Instagram, YouTube et TikTok. Idéal pour suivre nos vidéos déballage/montage de ventirads/AIO.
Enfin, il ne reste plus qu’à parler du prix de vente de ce dissipateur qui ne sera pas donné avec son prix de $84,90. Reste à connaître sa disponibilité en France !
Du côté de Samsung, nous retrouvons la disponibilité de nouveaux SSD avec la série des 9100 Pro. Cette nouvelle série se décline, pour l’instant, en trois capacités de stockage, le tout, avec et sans dissipateur intégré. Par contre, les premiers prix annoncés font état d’un montant plutôt élevé pour la facture. Pour vous dire, le modèle 1 To est proposé à $200 !
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9100 Pro : de nouveaux SSD haut de gamme chez Samsung !
Au programme, la marque sud-coréenne nous propose donc deux versions de son SSD avec une déclinaison avec dissipateur et l’autre sans. Dans tous les cas, nous avons affaire à des modèles déclinés au format M.2 2280 tout en étant équipé d’une interface PCIe 5.0 x4. Quant aux capacités de stockage, nous apprenons que ce premier lancement concerne des versions de 1 To, 2 To et 4 To. Un modèle de 8 To est prévu pour plus tard.
Au niveau des performances, la marque annonce des débits séquentiels de 14,8 Go/s en lecture contre 13,4 Go/s en écriture. Les performances aléatoires sont annoncées à 2,2 millions d’IOPS en lecture contre 2,6 millions d’IOPS en écriture.
Samsung annonce également une efficience améliorée de 49% grâce à l’utilisation d’un nouveau contrôleur mémoire gravé en 5 nm ce qui a tendance à réduire les consommations. En soi, plus de performances, moins de consommation, on prend toujours.
Comme nous vous le disions, les prix sont élevés sur ces modèles, Samsung annonçant une version de 1 To à 180 € contre 290 € en 2 To. Enfin, la déclinaison de 4 To, s’affiche à 530 €. Ça c’est pour les versions « nues », avec dissipateur, il faudra rajouter plus ou moins sur le prix de vente.
Nouveau pilote chez NVIDIA puisque la marque nous publie son GeForce 572.83 WHQL. Cette nouvelle version se destine notamment à The Last of Us Part 2, abrégé en TLOU Part 2. Autrement, cette version propose quelques correctifs, notamment en lien avec les écrans noirs… Encore et toujours. Et pour finir, NVIDIA APP gagne le support de 61 applications supportant le DLSS.
GeForce 572.83 WHQL : place au support de TLOU Part 2 !
Cette nouvelle version du pilote apporte donc un support pour de nouvelles cartes graphiques avec les RTX 5090/5080 et 5070 Ti à destination des laptop.
Autrement, NVIDIA apporte le support de nouveaux jeux. On pense à la démo RTX de Half-Life 2, inZOI, la mise à jour DLSS4 de Warhammer 40.000: Darktide, Assassin’s Creed: Shadow, la nouvelle MAJ DLSS et tech de Control ainsi que The Last of Us Part II Remastered.
Du côté de NVIDIA App, nous apprenons que cette dernière gagne le support de 61 nouvelles applications supportant le DLSS. Bien sûr, nous n’allons pas vous sortir la liste complète, cependant, nous y retrouvons des jeux comme Final Fantasy VII Rebirth ou Space Marine 2 avec des titres plus anciens comme Until Dawn.
Les correctifs :
On enchaîne avec la partie correctif qui sont plutôt nombreux sur cette mouture :
Terminées les erreurs de compilation avec les pilotes R570 sur VRED 2026 [5122360]
Correction des problèmes de stabilité sur Derivate TouchDesigner [4606316]
Les RTX 5090/5080 fonctionneront correctement après un redémarrage système lorsqu’overclockées [5088034]
Correction des crashs avec écran noir sur les RTX 50 [5120886]
Il n’y aura plus de problème de paramètres se resetant ou donnant renvoyant des erreurs sur NVIDIA App [5160516]
Les écrans bleus IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL_0xa en jeu avec le HDR actif ont été corrigés [5091576]
Sur certains moniteurs connectés en DisplayPort, le PC ne démarrera plus sur un écran noir [5131002]
LE problème connu :
Enfin, nous terminons ce petit tour d’horizon avec le seul problème identifié par NVIDIA de cette version :
Changer l’état de « Afficher l’icône d’activité GPU dans la zone de notification » ne prend effet qu’une fois le PC redémarré [4995658]
Pour télécharger ce pilote, rendez-vous sur le lien ci-dessous :
