FV150 : un boîtier compartimenté type aquarium pour Cougar

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FV150 : un boîtier compartimenté type aquarium pour Cougar

Nouvelle référence de boîtier du côté de Cougar qui annonce son FV150 RGB. Il est question d’une référence compartimentée affichant un design type aquarium. Bref, un modèle dans l’ère du temps !

FV150 RGB : compartimenté et aquarium ! 

Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence plutôt imposante présentant des dimensions de 300 (L) x 415 (P) x 400 (H) mm.

En interne, il sera possible d’y monter une carte mère ATX au maximum. Concernant le reste des composants, nous avons :

  • Carte graphique : 400 mm
  • Ventirad CPU : 180 mm
  • Alimentation : 210 mm

De base, ce boîtier débarque avec un total de quatre ventilateurs, trois sont montés sur le côté de la carte mère, le dernier étant positionné à l’arrière. En cas de besoin, on pourra installer jusque dix ventilateurs de 120 mm avec trois emplacements supplémentaires dans le haut et le bas du boîtier. Quant au watercooling, la compatibilité avec des radiateurs de 360 mm est assurée dans le haut.

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Pour finir, nous retiendrons que ce boîtier propose un montage des ventilateurs sur des platines amovibles. Il profite également d’une filtration intégrale de la poussière tandis qu’à l’intérieur, nous avons un hub aRGB pour les ventilateurs, six plus précisément.

Ne reste plus qu’à connaître le montant de la facture ! Cependant, nous savons que le boîtier se déclinera en blanc, noir et rose.

Par ici la fiche produit de Cougar !

Au T2 2024, AMD améliore son bénéfice brut de 17% sur un an !

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Au T2 2024, AMD améliore son bénéfice brut de 17% sur un an !

AMD publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre 2024 et les résultats sont encourageants. D’un trimestre à l’autre, les chiffres sont en hausse… Idem lorsqu’on les compare d’une année sur l’autre. Face au T2 2023, les bénéfices bruts sont en hausse de 17% !

AMD : des résultats financiers encourageants !

AMD résultats financiers T2 2024 Comme on peut le voir, AMD est en bonne santé. En effet, le chiffre d’affaires de la marque est en progression par rapport au trimestre précédent… Mais aussi face à l’an passé à la même période. Dans les faits, sur ce trimestre, la marque affiche un chiffre de $5,8 milliards contre $5,3 milliards au T2 2023. Une hausse de 9% sur un an et de 7% face au premier trimestre 2024. Cependant, ce qui est intéressant ici, ce sont les bénéfices bruts qui sont en hausse de 17% sur un an et de 12% sur un trimestre.

Parmi les secteurs les plus porteurs de l’entreprise, nous retrouvons la branche Data Center ($2,8 milliards) qui carry le game. Cette dernière affiche une hausse de son chiffre de +115% sur un an. Il faut dire que la demande en matériel à destination de l’IA est plus forte que jamais tandis que les rouges, avec leurs processeurs Epyc sont en position forte face à Intel.

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Ensuite, la branche client est à l’honneur puisqu’elle aura généré $1,5 milliard, une hausse de 49% de son chiffre face à l’an passé. Encore une fois, ce secteur est porté par les fortes ventes de processeurs Ryzen… Mais aussi la mauvaise fortune d’Intel avec ses problèmes de stabilité de ses Core i de 13e et 14e génération.

Malheureusement le secteur du gaming est à la basse, -59% face à l’an passé avec un chiffre de $648 millions. Est en cause la baisse des ventes de semi-custom, autrement dit des consoles de jeux. Les choses s’essoufflent, vivement les nouvelles générations de PS5 et de XBox pour redynamiser tout ça.

Enfin, l’embarqué prend aussi une claque avec une baisse du chiffre de 41% face au T2 2023. Le chiffre passe à $861 millions.

Asus lance un PC portable avec diffuseur de parfum intégré

Lâm Clairebois
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Asus lance un PC portable avec diffuseur de parfum intégré

Ceci n’est pas une blague, Asus vient de lancer l’ Adolbook 14 Air, le tout premier ordinateur portable au monde à intégrer un parfum. Oubliez la puissance de calcul, les spécifications de l’écran ou la durée de vie de la batterie – ce qui compte vraiment, c’est de sentir bon en utilisant votre ordinateur portable…Mais peut-être y a t-il un marché (surtout quand on pense à certaines personnes de notre communauté )?

A la base, Asus avait décidé de déployer en Chine cette gamme Adol d’ordinateurs portables, avec pour objectif de proposer des PC fins, légers et surtout abordables. Cette version semble s’éloigner un peu du projet initial…Mais Asus le pousse fortement comme un PC « à la mode » dédié à un public très sensible à cet aspect. Peut-être pouvons nous penser à un public féminin mais on ne sait plus trop si on a le droit de dire ça de nos jours…

adolbook air asus Anna Sui
Le coffret Adolbook d’Asus

L’avenir : le PC portable qui sent bon

D’un point de vue technique, rien de spectaculaire : ce pc portable est doté d’un écran de 14 pouces avec une résolution 1080p, il pèse 1,3 kg et mesure 16,5 mm d’épaisseur. Il est équipé d’un APU AMD Hawk Point et de 32Go de ram. Dans les faits, c’est honnête mais nous sommes loin de la bête de course. Cependant, un effort particulier est affiché en matière d’esthétique et Asus annonce que c’est le « premier notebook en métal à gradient de couleur ». Mais le clou du spectacle c’est évidemment cette histoire qui nous semble toujours invraisemblable : son système de diffusion de parfum intégré, destiné à offrir une « expérience olfactive unique ». Le système est intégré sur la partie supérieur du châssis (dos de l’écran). C’est en réalité un logement permettant de glisser une feuille infusée dans un parfum. Celle-ci peut être changée facilement et le PC portable est livré avec trois « parfums »…

adolbook air asus Anna Sui
3 parfums au choix…

Le tout est vendu sous forme de coffret dans le cadre d’une collaboration avec Anna Sui . On y retrouve justement un flacon de 50ml du parfum Wishing Elf d’Anna Sui ( on ne connait pas donc on est définitivement pas la cible…)

Grumpy Men

Jadis on disait que « rien n’arrêt le progrès », il semble qu’aujourd’hui c’est plutôt « rien n’arrête le marketing » (sauf peut être la catastrophe commerciale…Et si ça marchait en fait ? ).

 

La 9e génération de NAND TLC de Micron en prod de masse !

NHU9B
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La 9e génération de NAND TLC de Micron en prod de masse !

La marque Micron annonce le début de la production de masse de sa 9e génération de mémoire NAND TLC. Au passage, l’entreprise évoque de sérieuses hausses de performances avec cette dernière. Une bonne nouvelle pour les performances des SSD notamment.

La NAND TLC de 9e génération de Micron entre en production de masse ! 

Micron 9e gen TLC NAND

Juste comme ça, avec cette nouvelle mémoire, l’entreprise américaine indique qu’il s’agit de la NAND TLC la plus rapide du monde. Au passage, l’entreprise donne quelques chiffres. On retiendra notamment un débit de 3,6 Go/s par puce ou des débits en lecture et écritures supérieurs au concurrents de 99% et 88% respectivement.

Cette mémoire, nous la retrouvons déjà dans les SSD 2650 series. D’autres chiffres sont communiqués comme une densité supérieure à la concurrence de 73%. Sur PCMark 10, les scores sont supérieurs aux rivaux de la marque de 36% à 40% suivant les benchmarks… Et tout ça c’est avec de la mémoire montée sur des SSD PCIe 4.0.

La bonne nouvelle ici, c’est que la mémoire entrant en production de masse, elle devrait être disponible à l’achat. Cela signifie donc que des constructeurs comme Corsair pourront opter pour ce type de mémoire pour leurs futurs produits par exemple. Idem, reste à voir ce que donneront des SSD PCIe 5.0 équipés de cette mémoire.

Intel Lunar Lake Core Ultra 200V : lancement le 3 septembre

Lâm Clairebois
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Intel Lunar Lake Core Ultra 200V : lancement le 3 septembre

La très attendue nouvelle génération de puces dédiée aux PCs mobiles d’Intel sera lancée le 3 septembre. Fait intéressant, c’est au cours d’un évènement en préambule à l’IFA 2024 à Berlin que les processeurs Core Ultra 200V seront présentés. Les bleus ne se contenteront pas uniquement de parler de leurs nouvelles puces, mais une présentation plus large inclura les plateformes développées et fabriquées par ses partenaires. L’événement aura lieu le 3 septembre à 18h00.

Lunar Lake Core Ultra 200V
les détails des Lunar Lake Core Ultra 200V

À l’approche de la conférence IFA 2024, rejoignez Michelle Johnston Holthaus, vice-présidente exécutive et directrice générale du Client Computing Group d’Intel, et Jim Johnson, vice-président senior et directeur général du Client Business Group, ainsi que les partenaires d’Intel alors qu’ils lancent la prochaine génération de processeurs Intel® Core™ Ultra, nom de code Lunar Lake.

Au cours de l’événement diffusé en direct, ils dévoileront des détails sur l’efficacité énergétique révolutionnaire des nouveaux processeurs x86, les performances exceptionnelles des cœurs, les progrès massifs en matière de performances graphiques et la puissance de calcul de l’IA inégalée qui pilotera cette génération et les générations futures de produits Intel.

Quand :  3 septembre à 18h00 CEST (9h00 PDT)

Où :  Berlin

Core Ultra 200V : à quoi devons nous nous attendre ?

A quoi nous attendre avec ces nouveaux processeurs ? C’est clairement une génération orientée pour les produits que l’on qualifie d’ultrabook. La gamme offrira jusqu’à 4 cœurs P, 4 cœurs E, jusqu’à 8 cœurs GPU Xe2 et les 48 TOPS de performances IA. Sur ce dernier point, ces performances IA permettent aux marques qui vont équiper leurs machines de Lunar Lake de revendiquer la certification Copilot+ PC poussée par Microsoft.

Dans les détails, on regardera particulièrement l’évolution des performances de la partie graphique qui doit potentiellement bousculer les APU AMD. Celle-ci sera articulée autour de Battlemage. Autre élément notable, Lunar Lake cible les puces ARM et cette génération adoptera une conception SOC très compacte qui intègre la mémoire dans le package lui-même. Oubliez donc un upgrade éventuel, les puces Lunar Lake proposeront des versions 16 Go ou 32 ​​Go avec des puces LPDDR5x. Enfin, les processeurs seront configurés dans des versions 17 W et 30 W. La dernière configuration devrait prendre place dans des appareils mobiles comme la future déclinaison de la console mobile MSI Claw.

 

MSI présente ses AIO MAG CoreLiquid I !

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MSI présente ses AIO MAG CoreLiquid I !

MSI présente de nouveaux kits watercooling tout-en-un avec sa série MAG CoreLiquid I. Cette gamme se décline en deux tailles de radiateurs avec des versions en 240 mm et 360 mm, le tout, avec des déclinaisons noires et blanches !

MAG CoreLiquid I : de nouveaux AIO MSI en noir et blanc !

MSI MAG Coreliquid I Au programme, nous retrouvons donc deux kits watercooling tout-en-un déclinés avec des radiateurs de 240 mm et 360 mm. Ces derniers profitent d’une construction en aluminium et proposent une épaisseur standard de 27 mm.

Du côté de la pompe, cette dernière prend place dans un capot plutôt esthétique avec une finition miroir à effet de profondeur infini. Un éclairage lumineux y est présent afin de mettre en avant cette partie. Autrement, nous remarquons que les bras de montage Intel/AMD sont montés d’origine, ici, pas besoin de les changer pour basculer d’une plateforme à l’autre.

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Du côté de la ventilation, nous retrouvons deux ou trois ventilateurs de 120 mm. Au niveau de leur vitesse, nous savons qu’ils fonctionneront à 2350 tr/min au maximum et qu’ils génèreront 70.7 CFM de flux d’air à fond. Par ailleurs, MSI indique qu’ils arriveront pré-montés sur le radiateur de série. De plus, le nombre de câbles a été réduit afin de faciliter le montage : un câble pour trois ventilateurs.

Concernant le prix, on parle d’un lancement mi-août à un prix de $94, à priori pour le modèle en 360 mm. Si c’est le cas, c’est une bonne chose, cela nous fera un système de refroidissement liquide proposé à un prix très agressif !

Par ici et là les fiches produits de MSI !

X600TM-ITX : une carte mère ASRock pour entreprise !

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X600TM-ITX : une carte mère ASRock pour entreprise !

Nouvelle carte mère signée ASRock à destination du monde de l’entreprise. En effet, la marque dévoile sa carte X600TM-ITX, une référence ITX qui se décline avec tout plein de panneaux I/O différents dans le but de satisfaire un maximum de demande.

X600TM-ITX : une carte mère entreprise pour ASRock ! 

ASRock X600TM-ITX Avec cette nouvelle référence, nous retrouvons donc une carte mère au format mini-ITX dotée d’un socket AM5 et d’un chipset AMD X600. Ce modèle se destine tout particulièrement aux Ryzen 9000, 8000 et 7000 avec un TDP max de 65W. Quant à la partie alimentation, nous retrouvons 4+1+1 phases d’alimentation.

Comme on peut le voir, il est question d’une carte un peu particulière puisque cette dernière se dote de deux emplacements mémoires en DDR5, mais au format SO-DIMM. On parle ici d’une capacité maximale de 96 Go de mémoire fonctionnant à 6400 MT/s maximum.

De plus, elle ne dispose d’aucun slot PCIe, forçant l’utilisateur à exploiter l’iGPU intégrée au processeur.

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Quant à la partie stockage, nous avons le droit à deux SATA III couplé à deux M.2 en PCIe 4.0 x4. Un autre M.2 en Key.E est présent, mais il se destinera à un module WiFi !

Enfin, à l’arrière, on retrouvera une partie réseau pilotée par une puce Realtek RTL8111H et de l’audio en ALC269. Suivant la variante, nous aurons soit de l’USB type C, soit des sorties vidéo DisplayPort, VGA en plus, etc. Mais en soi, rien de bien transcendant, ASRock n’ajoute pas de puce réseau supplémentaire par exemple.

Actuellement, le prix et la disponibilité ne sont pas connus.

Par ici la fiche produit d’ASRock !

Ceres 350 MX : un boîtier, sept coloris chez Thermaltake !

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Ceres 350 MX : un boîtier, sept coloris chez Thermaltake !

Nouveaux boîtiers pour Thermaltake qui annonce de nouveaux modèles pour sa série Ceres. La marque décline alors son Ceres 350 MX, un modèle moyen tour qui s’affiche dans un total de sept coloris différents !

Ceres 350 MX : le choix de la couleur !

Thermaltake Ceres 350 MX Avec ce boîtier, la marque annonce alors un modèle moyen tour qui bénéficie d’une compatibilité avec les cartes mères E-ATX. De plus, des ouvertures supplémentaires sont présentes sur le plateau afin de le rendre compatible avec les cartes mères backplanel de chez ASUS, MSI et Gigabyte.

En interne, nous aurons de quoi installer sept ventilateurs, 3x en 120 mm dans le haut et la façade et un à l’arrière. En 140 mm, le nombre de ventilo qu’il sera possible de monter tombe à cinq. Par défaut, il dispose également de trois ventilateurs de 140 mm installés d’origine.

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Quant au watercooling, la compatibilité avec les radiateurs de 360 mm est assurée dans le haut. À l’avant, on passe sur du 240/280 mm au maximum.

Comme nous vous le disions, Thermaltake propose de nombreux coloris, sept plus précisément. Le boîtier est donc décliné en Hydrangea blue, Snow, Matcha Green, Racing green, Bumblebee, Bubble pink et en noir. Ce modèle laissera aussi le choix à l’utilisateur du type de façade : en verre pour plus de style et une alvéolée pour un meilleur flux d’air.

Thermaltake Ceres 350 MX

Enfin, nous retiendrons la possibilité de monter :

  • Un ventirad de 185 mm
  • Une carte graphique de 360 mm
  • Une alimentation de 220 mm

Pour le prix, on le retrouve déjà en vente entre 110 € et 125 € et nous savons qu’il mesure 245 (L) x 463 (P) x 475 (H) mm et pèse 8,85 kg.

Par ici la fiche produit de Thermaltake !

SK Hynix annonce sa GDDR7 pour le troisième trimestre 2024

Baron
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SK Hynix annonce sa GDDR7 pour le troisième trimestre 2024

En mars 2024, JEDEC a annoncé la norme d’un nouveau type de puce mémoire, la GDDR7, qui remplacera les GDDR6 et GDDR6X. Plusieurs fabricants, tels que Samsung et Micron, ont annoncé leurs GDDR7 ces derniers mois, et c’est maintenant au tour de SK Hynix d’annoncer sa GDDR7.

GDDR7 SK Hynix

Pour information, JEDEC est un organisme qui annonce les prochaines normes dans le domaine des semi-conducteurs. Par exemple, c’est lui qui détermine le cahier des charges des générations de RAM comme la DDR5, la fréquence de base de la RAM, etc.

L’objectif de la GDDR7 est d’offrir une amélioration importante de la bande passante et de la vitesse de transfert, tout en réduisant la chaleur émise.

GDDR7 : premier cas d’usage sur les futures RTX 5000 ?

D’après SK Hynix, la GDDR7 offrira une amélioration de 60 % en vitesse, atteignant des vitesses allant jusqu’à 32 Gbps. Elle sera également 50 % plus efficace énergétiquement que la GDDR6 actuelle. Cette performance est rendue possible grâce à une amélioration des couches de substrat, passant de 4 sur la GDDR6 à 6 sur la GDDR7. Cela augmente ainsi la résistance thermique de 74 %. Les entreprises coréennes concurrentes dans ce secteur, se livrent à une surenchère sur les performances de la GDDR7. Samsung a ainsi annoncé des vitesses de 36 et 37 Gb/s, tandis que SK hynix a confirmé son intention de proposer une GDDR7 à 40 Gb/s pour des usages spécialisés. Il est évident que pour cette dernière version, on est encore loin d’une production en volume et de sa commercialisation. L’expérience sur le sujet nous démontre que les deux coréens ont une politique marketing qui consiste à annoncer des produits souvent bien longtemps avant leur arrivée réelle sur le marché.

A ce sujet, SK Hynix commencera la production en masse de sa GDDR7 au troisième trimestre 2024. Cela pourrait permettre à Nvidia d’équiper ses prochaines RTX 5000 en fin d’année ou au début de l’année suivante.

Instabilité des Core i de 13e et 14e gen: pas de campagne de rappel !

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Instabilité des Core i de 13e et 14e gen: pas de campagne de rappel !

Hier, nous vous faisions une piqûre de rappel sur la situation actuelle des Core i de 13e et 14e génération d’Intel. Aujourd’hui, nous apprenons que l’entreprise ne compte pas se lancer dans une campagne de rappel.

Pas de campagnes de rappel pour les Core i de 13e et 14e génération !

i9 14900k & 13900K crash
instabilités Raptor Lake

Dans une interview accordée à The Verge, un porte-parole d’Intel répond à différentes questions qui lui sont posées. Parmi elles, nous en avons une qui concerne une éventuelle campagne de rappel, question à laquelle l’entreprise répond par la négative : non, il n’y aura pas de campagne de rappel des processeurs de 13e et 14e génération. D’ailleurs, nous apprenons qu’il n’y en aura pas non plus.

Il faut dire que les campagnes de rappel ont souvent lieu lorsqu’un lot de produit défectueux ou présentant un défaut est mis en circulation. Ici, ce n’est pas tout à fait la même situation. En effet, tout porte à croire que les processeurs Intel actuellement en circulation sont conformes aux caractéristiques du géant bleu. C’est au fil du temps que les soucis d’instabilité apparaissent, parfois, de manière plus ou moins rapide.

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Pour cela, Intel, dans l’interview qui est accordé, se montre confiant quant au patch en préparation bien que l’entreprise continue d’examiner toutes les situations pour s’assurer que le souci soit réellement réglé. Dans tous les cas, les puces déjà affectées devront faire l’objet d’un retour SAV.

En attendant, les bleus vous recommandent de mettre à jour votre bios et d’appliquer les paramètres du profil par défaut afin de limiter les risques. Bien évidemment, lorsque le nouveau patch sera déployé, il faudra effectuer une nouvelle mise à jour de votre bios.

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