En mars 2024, JEDEC a annoncé la norme d’un nouveau type de puce mémoire, la GDDR7, qui remplacera les GDDR6 et GDDR6X. Plusieurs fabricants, tels que Samsung et Micron, ont annoncé leurs GDDR7 ces derniers mois, et c’est maintenant au tour de SK Hynix d’annoncer sa GDDR7.
Pour information, JEDEC est un organisme qui annonce les prochaines normes dans le domaine des semi-conducteurs. Par exemple, c’est lui qui détermine le cahier des charges des générations de RAM comme la DDR5, la fréquence de base de la RAM, etc.
L’objectif de la GDDR7 est d’offrir une amélioration importante de la bande passante et de la vitesse de transfert, tout en réduisant la chaleur émise.
GDDR7 : premier cas d’usage sur les futures RTX 5000 ?
D’après SK Hynix, la GDDR7 offrira une amélioration de 60 % en vitesse, atteignant des vitesses allant jusqu’à 32 Gbps. Elle sera également 50 % plus efficace énergétiquement que la GDDR6 actuelle. Cette performance est rendue possible grâce à une amélioration des couches de substrat, passant de 4 sur la GDDR6 à 6 sur la GDDR7. Cela augmente ainsi la résistance thermique de 74 %. Les entreprises coréennes concurrentes dans ce secteur, se livrent à une surenchère sur les performances de la GDDR7. Samsung a ainsi annoncé des vitesses de 36 et 37 Gb/s, tandis que SK hynix a confirmé son intention de proposer une GDDR7 à 40 Gb/s pour des usages spécialisés. Il est évident que pour cette dernière version, on est encore loin d’une production en volume et de sa commercialisation. L’expérience sur le sujet nous démontre que les deux coréens ont une politique marketing qui consiste à annoncer des produits souvent bien longtemps avant leur arrivée réelle sur le marché.
