be quiet! présente sa première gamme d’alimentations entièrement compatibles ATX 3.0 : Dark Power 13. Composée de trois modèles de respectivement 750, 850 et 1000 watts, la Dark Power 13 remplace directement sa prédécesseur, la Dark Power 12. Tous les modèles offrent une prise en charge totale ATX 3.0 pour une compatibilité avec les cartes graphiques de nouvelle génération et sont équipés d’un ventilateur Silent Wings de 135 mm sans cadre innovant, tout en conservant le rendement et les performances extraordinaires de la certification 80 PLUS Titanium. Les passionnés peuvent compter sur une clé d’overclocking, qui combine les quatre rails 12 V en un rail unique avec une puissance de sortie plus élevée, idéale pour les processeurs ou les cartes graphiques overclockés.
Prise en charge totale de la norme ATX 3.0
La Dark Power 13 inclue une compatibilité totale de la norme ATX 3.0, qui respecte les caractéristiques de puissance définies par le PCI Express 5.0. Contrairement à la norme ATX 2.X, qui supporte des pics de tension élevée mais ne définit pas de maximum au-dessus de la puissance nominale de l’alimentation, l’ATX 3.0 définit des valeurs cibles claires. Plus précisément, la connexion PCIe pour la carte graphique doit permettre des variations de tension jusqu’à trois fois la consommation électrique. La Dark Power 13 est conçue pour gérer ces tensions transitoires extrêmes avec facilité. Les alimentations ATX 3.0 de 450 watts ou plus nécessitent également un nouveau connecteur 12VHPWR, capable de fournir une puissance nettement supérieure. Tous les modèles Dark Power 13 supportent jusqu’à 600 watts de puissance sur le connecteur 12VHPWR, tout en offrant quatre connecteurs PCIe 6+2 traditionnels pour une compatibilité totale avec les cartes graphiques.
Une efficacité Titanium et des niveaux sonores ultra-faibles
Tout comme la Dark Power 12, la Dark Power 13 est certifiée 80 PLUS Titanium (soit jusqu’à 95,8 % d’efficacité) et embarque la topologie avancée « Active Rectifier + Full Bridge LLC + SR + DC-DC » et une conception interne sans fil du côté DC. Pour une fiabilité et une qualité de signal maximales depuis les quatre rails 12 V, la Dark Power 13 s’appuie exclusivement sur des composants haut de gamme tels que des condensateurs japonais 105 °C à longue durée de vie. be quiet! utilise de nouveau un ventilateur sans cadre innovant et breveté pour la gamme Dark Power 13. Le Silent Wings de 135 mm est placé directement sous une façade entièrement en mesh avec une ouverture en forme d’entonnoir redessinée pour une circulation optimale de l’air, garantissant un refroidissement optimal des composants, même en cas de charge extrême. Un profil sonore repensé et optimisé avec un niveau de bruit global plus faible rend le ventilateur pratiquement inaudible tout en maintenant votre système à une faible température constante.
Un ensemble de fonctionnalités très complet
Digne successeur de la gamme primée Dark Power 12, la Dark Power 13 se voit dotée de toutes les caractéristiques largement appréciées du précédent modèle. La clé d’overclocking permet à l’utilisateur de faire passer l’alimentation du mode multi rail au mode monorail en pressant simplement un bouton, augmentant ainsi la stabilité de l’alimentation dans des situations d’overclocking extrêmes. Le boîtier en acier et un jeu complet de câbles modulaires, gainés et noirs, sont assortis aux composants de haute qualité situés à l’intérieur du bloc d’alimentation. Grâce à des composants haut de gamme et à sa conception de refroidissement innovante, be quiet! assortit la Dark Power 13 d’une garantie fabricant de 10 ans.
Cette nouvelle alimentation sera disponible à la vente à partir du 24 janvier au prix de détail conseillé de 294,90 € (1000 W), 259,90 € (850 W), 214,90 € (750 W). Rendez-vous d’ailleurs ce 24 janvier afin de la découvrir ici-même.
AMD renoue avec sa tradition d’offrir des jeux pour l’achat de nouveaux composants. En effet, pour l’achat d’une carte graphique, vous pouvez vous en sortir avec deux jeux contre un pour l’achat d’un CPU. En plus, la marque ne se moque pas de nous puisqu’il s’agit tout de même de gros titres !
Jusqu’à trois jeux offerts pour l’achat de composants AMD !
Pour le coup, AMD nous propose de nouveau une offre à base de jeux offerts pour l’achat de composants. Ainsi, si vous optez pour une carte graphique de la marque vous pouvez obtenir jusqu’à deux jeux. Et là, on ne se moque pas de vous puisqu’il est question de The Callisto Protocol et Dead Island 2.
Vous pourrez obtenir les deux titres pour l’achat de RADEON RX 6900, RX 6800, RX 6700 et RX 6600. Les petits modèles que sont les RX 6500 XT et RX 6400 ne donnent accès qu’à Dead Island 2.
L’achat d’un nouveau processeur vous donnera accès à Compagny of Heroes 3. Ceci concerne les CPU de la série Ryzen 5000. En modèle éligible, nous retrouvons les : Ryzen 5 5500, 5600, 5600X. Ensuite, nous avons les Ryzen 7 5700X, 5800X et 5800X3D. Enfin, les Ryzen 9 sont aussi concernés avec les Ryzen 9 5900X et 5950X.
Finalement, si les jeux sont offerts, il faudra patienter jusqu’au 23 février pour profiter de Compagny of Heroes 3 et au 28 avril pour Dead Island 2. Enfin, vous l’aurez remarqué, l’offre ne concerne que les composants d’ancienne génération, pas de RX 7000 ni de Ryzen 7000. Derrière, on imagine que l’opération vise à favoriser l’achat de composants plus anciens pour vider les stocks. Mais ça fait toujours plaisir d’avoir des jeux gratuits, ne crachons pas dans la soupe non plus.
Si vous avez un Ryzen 5 7600X et que vous prévoyez une mise à jour du bios ces prochains jours, vous feriez peut-être mieux de vous raviser. Effectivement, le code AGESA 1.0.0.4 contient un bug empêchant le PC de boot. On vous en dit plus de suite.
AGESA 1.0.0.4 : attention à un bug empêchant votre PC de démarre !
Si l’on en croit chi11eddog sur Twitter, les bios contenant le code AGESA 1.0.0.4 contient un bug qui peut affecter votre Ryzen 5 7600X. En effet, si ce dernier dispose de deux CCD, la maj désactivera le cœur 0 du CPU. La conséquence de tout ceci ? Le PC refusera simplement de booter.
Suite à cette problématique, les marques MSI et ASRock ont rapidement réagi en retirant les bios incriminés de leurs sites internet. Il en va de même pour Gigabyte ou encore Asus où ce code ne figure plus dans les notes de mise à jour des bios des constructeurs.
De nouvelles mises à jours seront proposées prochainement avec un firmware revu et corrigé. En attendant, si vous avez mis à jour votre bios et que votre PC refuse de démarrer, essayez une restauration, le but étant de retourner à la version précédente.
Il a y une semaine environ, Asus annonçait son ROG Strix XG49WCR, un moniteur PC imposant… Et pour cause, il affiche une double résolution 1440p ainsi qu’une diagonale importante de 49″. Bref, du bon gros écran comme on aime chez OCC !
ROG Strix XG49WCR, un écran double 1440p de 49″ incurvé !
Avec ce nouveau modèle, Asus nous propose un moniteur imposant doté d’une grosse diagonale de 49″. Le format est donc très étiré avec un format en 32:9, tout comme la résolution qui correspond à un double écran en 1440p. Vous l’aurez compris, ce modèle affiche du 5120×1440. La réactivité devrait être bonne également avec une fréquence de 165 Hz.
Côté affichage, on sait qu’il propose une couverture de 125% de la gamme de couleurs sRGB. Idem, d’usine, on retrouvera un ΔE inférieur à 2.
Cependant, ce qui intéresse le plus, c’est la capacité de ce modèle à gérer deux entrées vidéos en simultané. Vous pourrez brancher un laptop ainsi que votre PC fixe en même temps. Dans ce genre de situation, l’affichage se comporte simplement comme deux écrans séparés au milieu. Néanmoins, via la technologie Smart KVMvous pourrez basculer d’une machine à l’autre en passant simplement votre curseur d’un bort à l’autre de l’affichage. La seule condition : avoir branché ses périphériques directement à l’écran.
On termine par la connectique embarquée qui propose de l’HDMI 2.0, du DisplayPort 1.4, de l’Ethernet ainsi que de l’USB-C. D’ailleurs, en ce qui concerne ce dernier, sachez qu’il pourra fournir une puissance de 65W, de quoi recharger ses périphériques.
Thermaltake fait une grosse percée sur le marché du kit watercooling en 420 mm et propose pas moins de quatre modèles différents ! Nous retrouvons alors deux TH420 en noir et en blanc ainsi que du ToughLiquid Ultra 420 avec ou sans ventilateurs RGB !
Quatre watercooling AIO en 420 mm chez Thermaltake !
Au programme, la marque Thermaltake lance de manière agressive quatre kits watercooling tout-en-un en 420 mm. On retrouve donc deux modèles issus de la série ToughLiquid Ultra et deux modèles TH420 avec un changement de couleur. En effet, ces derniers se déclinent en noir et en blanc.
Dans tous les cas, nous avons affaire à des modèles imposants avec leur radiateur pouvant accueillir jusqu’à trois ventilateurs de 140 mm. Malheureusement, si ce n’est la taille, ils ne proposeront rien de plus. La finition semble basique, la construction s’appuie sur du cuivre et l’épaisseur reste aussi standard avec 27 mm. En revanche, attention à votre boîtier puisque pour accueillir un tel modèle, il faut de la place !
Autrement, les modèles « Ultra » disposent d’un affichage LCD sur le dessus de la pompe. Il sera possible d’afficher pas mal de choses entre .jpeg, .gif ou information système, il y a de quoi s’amuser. Vous pouvez en avoir un aperçu ici-même.
Le Toughliquid Ultra et ses Toughfan 14.
Les modèles TH420 en noir…
Et blanc.
En matière de ventilation, les performances dépendront du kit choisi. Ainsi, sur les ToughLiquid Ultra, nous aurons le droit à des ToughFan 14/RGB qui affichent :
ToughFan 14 :
Vitesse : de 500 RPM à 2000 RPM
Flux d’air : 119,1 CFM
Pression statique : 3,54 mmH2O
ToughFan 14 RGB :
Vitesse : de 500 RPM à 2000 RPM
Flux d’air : 107 CFM
Pression statique : 3,04 mmH2O
Le leur côté, les TH420 disposent de ventilateurs plus lents dont la fiche technique est un peu moins flatteuse puisqu’ils affichent :
Vitesse : de 500 RPM à 1800 RPM
Flux d’air : 84,32 CFM
Pression statique : 3,02 mmH2O
Maintenant, ne reste plus qu’à connaître les prix. Bien entendu, on s’attend à une gamme tarifaire assez étendue. D’un côté, on a des AIO avec écran, de l’autre non, idem pour la ventilation, premium pour les ToughLiquid Ultra, plus entrées de gamme pour les TH420. Forcément, ça joue.
En avril 2022, la marque Thermalright annonçait un nouveau dissipateur à destination des SSDM.2. À ce moment-là, elle proposait son HR-09 2280 Pro, un modèle imposant avec un coloris aluminium. Aujourd’hui, la marque lance la version noire avec le HR-09 Pro Black !
HR-09 Pro Black : un dissipateur M.2 imposant, mais noir !
Comme pour la version initiale, nous avons affaire à un dissipateur M.2 imposant. Ce dernier mesure toujours 24 (L) x 86 (P) x 65 (H) mm. Parallèlement, il faut dire qu’il dispose de deux caloducs en cuivre en forme de G et d’un certain nombre d’ailettes en aluminium. Ces dernières sont présentes au nombre de 33, sont espacées les unes des autres de 1,8 mm et mesurent 0,4 mm d’épaisseur.
Cependant, la principale nouveauté concerne le coloris qui passe au noir intégral. Ce coloris, on le retrouve sur les ailettes ainsi que sur les caloducs. De quoi le rendre plus discret dans un PC.
Quant à l’installation, il faudra être vigilant à l’espace disponible entre le socket et les slots PCIe… Surtout avec un ventirad de type aircooling, il n’est pas impossible que ça coince quelque part.
Par ailleurs, au vu de ses dimensions, il devrait être apte à refroidir efficacement des SSD en PCIe 5.0. Visiblement, la première version faisait le café, un retour d’utilisateur stipulant qu’un Samsung 970 Evo est passe de 56°C à 35°C après installation.
Le CES est terminé depuis quelques jours maintenant, mais les actus en provenance du salon continuent d’arriver… Le temps que tout cela se décante disons. Bref, lors du salon, la marque, en plus des ventirads, boîtier et AIO, exposait des alimentations. Et à ce sujet, nous retrouvions les blocs PX-P et PX-G !
PX-P et AX-G : des alims en 80+ Platinum et Gold avec connecteur 12VHPWR !
Au programme, nous retrouvons deux séries d’alimentations, l’une, certifiée 80+ Platinum, la seconde, en 80+ Gold. Néanmoins, les puissances les plus importantes seront disponibles avec la série Platinum qui propose deux versions : une de 1000W et une seconde de 1300W. D’un autre côté, les modèles en 80+ Gold se déclinent en alims de 850W, 1000W et 1200W.
Dans tous les cas, ces modèles disposent d’un connecteur 12VHPWR capable de délivrer 600W de puissance à lui tout seul. D’ailleurs, les blocs seront capables de fournir 200% de leur puissance sur un court laps de temps.
En plus de tout ça, d’un certain nombre de PCIe 6+2 broches. On parle de cinq connecteurs dans le cas des modèles Platinum contre trois pour les versions Gold. Enfin, la ventilation est assurée par un moulin de 135 mm pour les PX-G contre un modèle en 120 mm avec un roulement fluid-dynamic pour les séries Platinum.
Même si nous imaginons sans mal qu’une NVIDIA RTX 4070 verra le jour, il s’agit encore une fois d’images à prendre avec quelques pincettes même si celles-ci semblent tout à fait crédibles. Voici donc quelques photos de la boite qui devrait contenir la prochaine NVIDIA RTX 4070 en version Founders Edition qui ont fuitées sur la toile via nos confrères de RedGamingTech. Cette boite partage énormément de points communs avec celle des RTX 4090 et 4080 Founders Edition comme vous pouvez le voir dans notre article concernant le test de la RTX 4080 FE.
Ces photos nous permettent de juger de la taille de la prochaine carte de NVIDIA qui devrait (enfin) être moins imposante que ces grandes sœurs. Nous serions donc sur un nouveau design pour cette RTX 4070 Founders Edition. Concernant ses caractéristiques techniques, les dernières fuites parlent d’un nombre de cœurs CUDA de 5888 contre 7680 pour la RTX 4070 Ti et les 12 GB de mémoire GDDR6X seraient cadencés à 21 Gbps.
La production devrait débuter mi-février avec un prix qui fait déjà parler de lui puisqu’il est évalué entre 599 $ et 699 $. Nous vous tiendrons au courant au fur et à mesure que de nouvelles informations arriveront concernant le prochain GPU de NVIDIA qui se destinera très certainement au 1440p.
Deux NZXT sinon rien, c’est comme cela que pourrait débuter cette présentation puisque nous venons de réceptionner non pas une carte mère mais bien deux de la part de NZXT France. Nous avons reçu un exemplaire de la N7 Z790 ainsi qu’un exemplaire de la N7 B650E. Il y en aura ainsi pour tous les gouts avec un modèle basé sur le chipset d’Intel Z790 et le second sur le chipset AMD B650E.
Vous verrez que le dress code utilisé par NZXT varie très peu et que visuellement, hormis le socket, les cartes sont quasiment identiques. Débutons aujourd’hui par la présentation de la version N7 Z790 et rendez-vous demain pour découvrir le modèle AMD avec la NZXT N7 B650E.
Merci à NZXT France pour la mise à disposition de ces deux samples.
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Le bundle :
Un petit tour par le bundle de cette NZXT N7 Z790 afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle réduit à sa plus simple expression avec les deux traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, le d’installation rapide de carte mère et 2 vis pour SSD. C’est une chose habituelle chez NZXT puisque la marque se contente d’un bundle très light. Maintenant quand on voit son tarif de 369,99 euros, on aurait pu au moins espérer une clé USB avec les différents drivers.
L’architecture :
La NZXT N7 Z790 est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z790. Cette carte mère conserve le socket de la génération précédente avec le LGA-1700 puisque le processeur a vu sa taille s’agrandir depuis les Rocket Lake. Pour rappel, nous avons passé en revue la version N7 Z690. Le chipset Z790 prend en charge le PCIe 5.0 offrant des performances de stockage plus élevées que sur la génération précédente ainsi que le support de la DDR5.
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le blanc et noir, renforcé par le carénage en acier blanc. Le design est assez neutre mais c’est une volonté de NZXT afin de reprendre le code de conception de sa gamme de boitier. Pour rappel, deux couleurs sont disponibles : blanc et noir. Enfin, sachez que la carte ne dispose d’aucun système RGB mais bien de plusieurs connecteurs compatibles avec les composants NZXT. Ceux-ci sont implantés directement sur le PCB.
Les différents radiateurs :
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par une vis, il ne dispose pas de caloducs et sont en contact direct avec les mosfets via un pad thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Le troisième radiateur, qui recouvre le chipset, est caché sous le cache métallique qui recouvre plus de la moitié du PCB. La zone du cache métallique où se trouve le radiateur est perforée afin de permettre plus facilement l’évacuation de la chaleur.
Trois emplacements SSD M.2 :
Tant que nous sommes à parler de ce carénage, trois zones peuvent être enlevées juste en les déclipsant afin d’accéder aux trois emplacements pour les SSD. Elles sont maintenues en place grâce à deux aimants hormis l’emplacement sous le socket qui vous demandera l’utilisation d’un tournevis cruciforme.
Cette NZXT N7 Z790 dispose de trois emplacements permettant d’accueillir des SSD de type M.2 : un 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4 mode), un 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4 mode) et enfin un 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4 & SATA mode).
Le socket et les PCIe :
L’espace autour du socket est assez bien dégagé. Ici, seul les trous de fixation du socket LGA-1700 sont disponibles. Cette N7 Z790 peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 5000 MHz (OC) et pour une quantité maximal de 128 GB. Nous espérons aller d’ailleurs bien plus haut que 5000 MHz.
On retrouve pas moins de cinq ports PCIe. Le premier est un PCIe 5.0 en 16x. On retrouve ensuite deux PCIe 4.0 x4 ainsi que deux ports PCIe 3.0 x1. Comme nous vous le disions précédemment, on retrouve sur le PCB quatre connecteurs NZXT RGB ainsi que deux connecteurs ARGB en 5v.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils seront bien entendu peu nombreux puisque cette carte ne se destine pas du tout à l’overclocking.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton reset : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
Le Q LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elles reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose problème.
Les connectiques :
La façade arrière dispose des éléments suivants. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que les supports d’antennes pour le Wi-Fi dual band. La carte dispose d’un port HDMI, de 2 USB 2.0, d’un USB 3.2 Gen 2×2, de deux USB 3.2 Gen 2, de trois USB 3.2 Gen 1, d’un port LAN (RJ45), de 1 Optical S/PDIF Out et des différentes sorties audio. Enfin, la partie audio est assurée par une puce Realtek ALC1220.
Pour alimenter tout ce petit monde, la carte dispose d’un connecteur 24 pins et d’un 8 pins + 4 pins coté des étages d’alimentation.
Le PCB :
La conception du PCB de ce modèle NZXT N7 Z790 est encore très certainement sous-traitée par ASRock. Nous rechercherons pour la parution de l’article à quel modèle il fait référence. Maintenant, comme nous l’avons toujours dit, il s’agit là d’un très bon choix au vu de la bonne réputation d’ASRock.
La carte mère se base sur une alimentation en 16 + 1 +2 (vcore/vccgt/vccin). La partie en charge du CPU se compose de 16 phases avec un contrôleur RAA229131 avec en réalité 8 phases placées en parallèle.
Les 16 mosfets sont quant à eux tous des ISL99360 de 60A. Il s’agit des mêmes mosfets que ceux utilisés par ASRock sur certains de ses modèles comme la Steel Legend. Rendez-vous d’ici quelques jours afin de découvrir le test complet de cette NZXT N7 Z790. Merci à NZXT France pour la mise à disposition de ce sample et rendez-vous demain pour découvrir le modèle d’AMD avec la N7 B650E.
Après avoir testé en septembre dernier la nouvelle génération de processeurs Ryzen 7000X, nous allons aujourd’hui passer en revue pas moins de trois nouveaux processeurs Ryzen 7000 non-X avec le Ryzen R9 7900, le R7 7700 et le R5 7600. Ces trois processeurs se distinguent des CPU déjà testés en septembre par des fréquences plus basses ainsi qu’un TDP moins élevé. Nous reviendrons bien entendu en détails sur ces différences dans notre article. Bien entendu et c’est assez logique, ces processeurs non-X seront proposés à un prix plus attractif !
Sachez aussi que ces processeurs disposeront d’une solution aircooling en bundle. On retrouvera un ventiradWraith Prism LED pour les R9 7900 et R7 7700 et un ventiradWraith Stealth pour le R6 7600.
Merci à AMD France pour la mise à disposition de ces Ryzen R9 7900, R7 7700 et du R5 7600.
[nextpage title= »Architecture ZEN 4 et Ryzen 7000(X) : « ]
Avant de débuter nos tests, il nous semblait logique de vous rappeler les nouveautés apportées par cette nouvelle architecture.
L’architecture AMD Zen 4 :
Attardons-nous à présent sur les nouveaux processeurs AMD. Ceux-ci ont été annoncés fin août à l’occasion d’une conférence sur YouTube. Dr. Lisa Su a dévoilé à cette occasion quatre nouveaux processeurs disponibles au lancement prévu ce jour. Ces nouveaux Ryzen 7000 bénéficient d’une gravure en 5 nm par TMSC et sont conçus sur la nouvelle architecture Zen 4. Pour être totalement précis, les CCD (core compute die) sont bien gravés en 5 nm mais l’IOD (E/S die) reste sur le procédé N6 (6 nm) de TSMC. L’amélioration de la finesse de gravure permet aux Ryzen 7000 de bénéficier de fréquences d’origines plus hautes ainsi que d’une meilleure efficacité énergétique par rapport à la génération précédente. Nous y reviendrons dans le détail des différents processeurs.
Pour rappel, la génération précédente des Ryzen 5000 bénéficiait d’une gravure en 7 nm et de l’architecture Zen 3. Il sera donc très intéressant de mesurer les bénéfices de cette nouvelle architecture.
Les nouveautés de l’architecture Zen 4 :
Tout d’abord, AMD a annoncé un élargissement du front-end ainsi que la prise en charge des instructions AVX-512. Les nouveaux Ryzen 7000 voient aussi la quantité de cache L2 doublée, passant de 512 Ko à 1 Mo de cache L2 par cœur, face à la génération précédente (Ryzen 5000).
Par contre, pas de changement au niveau de la quantité de mémoire cache L3 partagée qui reste sur 32 Mo par CCD. Ces différentes modifications apportées à l’architecture Zen 4 devraient apporter un gain moyen d’IPC de 13 % par rapport à Zen 3 selon AMD. Nous nous attacherons à vérifier ces performances lors de nos tests.
Enfin, sachez que ces nouveaux processeurs possèdent des cœurs graphiques RDNA 2 intégrés (iGPU). Nous détaillerons un peu plus bas, sous forme de graphique, toutes les caractéristiques de ces nouveaux Ryzen 7000.
Quatre processeurs disponibles dès le lancement :
AMD a dévoilé quatre processeurs lors de sa conférence fin août. Débutons avec le Ryzen 7950X qui représentera le fleuron de cette nouvelle architecture avec 16 cœurs et 32 threads pour une fréquence Boost pouvant atteindre 5.7 GHz, et un tarif de 699 $. Vient ensuite le Ryzen 7900X disposant de 12 cœurs et 24 threads avec une fréquence Boost de 5.6 GHz et un tarif de 549 $.
Les deux autres processeurs annoncés sont le Ryzen 7700X et ses 8 cœurs (Boost à 5.4 GHz) ainsi que le Ryzen 7600X bénéficiant lui de 6 cœurs et 12 threads avec un Boost à 5.3 GHz. Reste à voir à quel tarif ces quatre processeurs seront annoncés en Europe et plus particulièrement en France. Les premiers prix indiqués sur les sites en ligne ces dernières heures annonces une conversion encore douloureuse pour l’euro. Depuis la mise en ligne de notre premier article, AMD a revu lses prix à la baisse de ces différents Ryzen 7000.
Sachez qu’en terme de refroidissement, AMD conseille l’utilisation d’un système de refroidissement liquide de type AIO de 280 mm pour les Ryzen 7950X et 7900X. En ce qui concerne les Ryzen 7700X et 7600X, un ventirad de type tower devrait faire le job. Nous vous donnerons bien entendu notre avis à la fin de cet article.
Trois nouveaux processeurs non-X :
Il s’agit bien entendu des modèles que nous allons tester ce jour. Comme nous le disions dans l’introduction, ceux-ci se distinguent par des fréquences plus basses, un TDP moins important et des restrictions au niveau de l’overclocking. Voici un tableau récapitulatif reprenant l’offre complète depuis les annonces du CES 2023 de cette génération des Ryzen 7000. Vous pourrez ainsi juger des différences entre les différents modèles. Sachez que les modèles Ryzen 7000X3D viennent d’être annoncés au CES mais ne seront disponibles qu’au mois de février.
Dans les grandes lignes, ces puces non-X proposent les mêmes caractéristiques que leurs homologues X… Du moins sur le nombre de cœurs/threads. Ainsi, le Ryzen 9 7900 affiche 12c/24t, le Ryzen 7 7700 monte à 8c/16t tandis que le Ryzen 5 7600 propose 6c/12t. Idem pour la quantité de mémoire cache respectivement de 76 Mo, 40 Mo et 38 Mo.
En revanche, ils mettent en avant un TDP réduit de 65W. Pour rappel, le 7900X c’est 170W de TDP, quand nous sommes à 105W pour les 7600X et 7700X. Cependant, afin de réduire l’enveloppe thermique, il faut taper un peu sur les fréquences qui sont revues à la baisse. Les processeurs perdent donc entre 100 MHz et 1 GHz sur les fréquences de base et Boost.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à condition que celui-ci utilise les quatre trous extérieurs de la backplate !
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-ci serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
PCI-Express 5.0 et support de la DDR5 :
Le nouveau chipset AMD X670E que nous testerons aujourd’hui avec la carte mère AORUS X670E Master prend en charge le PCI-Express 5.0 ainsi que le support de la DDR5. AMD en a profité pour dévoiler sa technologie AMD EXPO. Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
L’idée est d’apporter un surplus de gain grâce à cet overclocking automatique. Les performances peuvent s’améliorer jusqu’à 11 % en 1080p et avec une latence inférieure à environ 63 nanosecondes. Bien entendu, nous y reviendrons en détails lors de nos tests de kits mémoires compatibles EXPO. Sachez que MSI a déjà réagi en proposant d’inclure cette technologie sur ses cartes mères Z690.
Enfin pour terminer, sachez que d’autres chipsets débarqueront dans les semaines à venir avec notamment le très attendu B650E. Les cartes mères architecturées autour de celui-ci devraient être financièrement plus intéressantes.
Ci-dessus un tableau récapitulatif afin de comprendre les différences entre ces quatre chipsets. Passons au protocole de nos tests comparatifs.
[nextpage title= »Les configurations de tests : « ]
Tous les résultats que vous pourrez découvrir dans les pages suivantes viennent d’être remis à jour courant du mois de septembre. Nous avons repassé l’ensemble des processeurs à notre disposition afin d’avoir des résultats réalisés avec les derniers BIOS en date des constructeurs ainsi que les dernières drivers notamment pour le chipset que ce soit le Z690 ou le X570.
La question du kit mémoire :
Eh oui, quel kit mémoire utiliser pour nos tests comparatifs ? C’est une question que nous vous avons posé sur notre Discord. Que ce soit pour la DDR4 ou la DDR5, nous sommes sur des kits mémoires composés de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Pour nos tests utilisant de la DDR4, il s’agit d’un kit Corsair Vengeance LPX cadencé à 3733 MHz en 18-22-22-42. Pour la plateforme AMD en DDR4, le FCLK est de 1866 MHz afin de conserver un ratio 1:1. Le reste des paramètres du BIOS est en mode auto.
Pour la DDR5 sur la plateforme Z690, nous avons utilisé notre kit Teamgroup 6400 MT/s CL34 que nous avons paramétré à 6000 MT/s en 30-38-38-96. Pourquoi ce choix ? Le kit livré par AMD pour les tests sur le chipset X670E est un GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s en 30-38-38-96. Nous avons ainsi donc deux kits aux performances quasiment identiques sur les deux plateformes AMD X670E et Intel Z690.
Voici un tableau récapitulatif des quatre configurations que nous avons utilisé pour ces tests comparatifs. Chaque test est bien entendu réalisé plusieurs fois afin de s’assurer de l’exactitude de nos résultats.
Enfin, en ce qui concerne le système d’exploitation, notre choix s’est porté sur Windows 11. Il s’agit de la dernière version 21H2 Build 22000.918. Sachez que nous avons remarqué que pour les benchmarks, globalement les résultats sont toujours légèrement meilleurs sous Windows 10.
[nextpage title= »Les fréquences atteintes ? »]
Comme lors de chaque nouveaux tests concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figures vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par AMD dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne AMD, lorsque l’on parle de fréquence Boost maximale, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Le Boost max varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête. Voici donc les fréquences max que nous devrions atteindre sur un seul cœur lors de notre run sous Cinebench R23.
Première étape, nous laissons tout en AUTO au niveau du BIOS sauf le profil EXPO que nous chargeons afin d’avoir une fréquence de 6000 MT/s en 30-38-38-96 pour notre kit mémoire. Nous ne réalisons aucune autre modification au sein du BIOS.
Test avec le Ryzen 9 7900 :
C’est parti avec le plus costaud des processeurs non-X, le Ryzen 9 7900. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier la fréquence ainsi que la température.
En single core, on peut voir que le cœur #2 atteint une fréquence de 5450 MHz ce qui est légèrement plus haut que les 5.4 GHz annoncés par AMD. La raison est très certainement les températures fraiches apportées par notre refroidissement liquide.
Lorsque les 12 cœurs de notre Ryzen 7950X sont sollicités, la fréquence varie selon le CCD. Sur le CCD 0, la fréquence se stabilise à 4350 MHz et sur le CCD 1 à 4250 MHz. Donc, pour faire simple, 6 cœurs à 4350 MHz et les 6 autres à 4250 MHz. Le CCD 0 se montre donc plus performant.
L’autre élément à prendre en compte est sans aucun doute la température. Nous sommes équipés d’une boucle de refroidissement custom de 480 mm et une très large différence ce fait ressentir face au Ryzen 9 7900X qui lui flirtait avec les 83°C alors que nous sommes ici à 47°C. Il fait effectivement plus frais dans le labo en cette période, mais c’est surtout la baisse de fréquence du 7900 et donc aussi une tension moins élevée qui explique ces températures plus fraiches. On peut dès lors imaginer sans crainte une solution de refroidissement de type aircooling ce qui était inenvisageable avec les Ryzen 7000X.
Test avec le Ryzen 7 7700 :
On continue avec le Ryzen 7 7700 et ses 8 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #4 atteint une fréquence de 5350 MHz ce qui est un poil plus haut que les 5.3 GHz annoncés par AMD. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel.
Lorsque les 8 cœurs sont sollicités, la fréquence varie légèrement bien que tous les cœurs se trouvent dans un seul CCD. On peut ainsi relevé une fréquence de 4875 MHz sur l’ensemble des cœurs avec une température maximale durant le benchmark R23 de 50°C.
Face au Ryzen 7 7700X, la fréquence lorsque tous les cœurs étaient sollicités montait à 5275 MHz mais la température était elle aussi bien plus élevée avec 84°C.
Test avec le Ryzen 5 7600 :
Passons au Ryzen 5 7600 et ses 6 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5150 MHz ce qui est comme pour les deux précédents processeurs, légèrement plus haut que les 5.1 GHz annoncés par AMD.
Lorsque les 6 cœurs sont sollicités, la fréquence ne varie plus selon le CCD puisque le Ryzen 5 7600 ne dispose que d’un seul CCD. Les 6 cœurs se stabilisent à 4875 MHz sur une tâche multithread.
Bonne nouvelle, nos trois processeurs semblent parfaitement opérationnels pour débuter nos différents benchmarks.
On fait le point sur les Ryzen 7000 testés :
Il nous semblait intéressant de vous proposer un tableau récapitulatif des réelles fréquences relevées durant nos tests. Vous pourrez ainsi mieux appréhender les résultats aux pages suivantes.
Comme on peut le constater, les fréquences des processeurs Ryzen 7000X sont bien plus hautes et donneront par conséquence des scores plus élevés dans les benchmarks face au Ryzen 7000 non-X disposant pourtant du même nombre de cœurs et threads. Les températures aussi seront bien différentes, une tension plus élevée étant nécessaire pour tenir ces fréquences plus hautes. Nul doute que nous serons aussi attentif aux différences en terme de consommation entre ces processeurs.
[nextpage title= »Benchmarks Cinebench, Geekbench et CPUZ : »]
Débutons par un incontournable des benchmarks pour processeur, la série des Cinebench. Nous avons opté pour Cinebench R15, pour la version R20, qui est aussi de plus en plus utilisée et enfin pour Cinebench R23, le dernier en date. Les scores seront donnés en Single core et en Multi core. Comprenez par là que le benchmark teste les performances sur un seul des cœurs du processeur et puis sur tous les cœurs disponibles.
Pour ce faire, nous allons utiliser Benchmate qui vient justement d’être mis à jour et qui passe ainsi à la version 10.12.2 et qui peut être téléchargée ici. L’avantage de Benchmate, c’est qu’il contient déjà tout une série de benchmarks et de plus, il est reconnu et certifié lorsque vous voulez encoder vos résultats sur le site Hwbot.
Pour rappel, avant d’attaquer la lecture de ces résultats, assurez-vous d’avoir jeter un œil à la page précédente afin de bien comprendre les fréquences de fonctionnement de ces Ryzen non-X.
Cinebench R15 Single Core et Multi Core :
Un benchmark très utilisé notamment par les overclockeurs afin de pouvoir comparer les performances des processeurs entre eux. Il permet aussi de juger des optimisations de votre OS ainsi que de votre kit mémoire en fixant une fréquence et en essayant de gratter un maximum de points. Même s’il est un peu moins utilisé aujourd’hui avec l’arrivée de R20 et R23, il reste une référence pour comparer les CPU entre eux puisqu’il s’agit d’un des premiers benchs utilisés par la communauté.
Nous attendions une amélioration des performances en single thread avec les Ryzen 7000 et force est de constater que c’est bien la cas. Nos Ryzen non-X se montre très performant face aux processeurs Raptor Lake et bien évidemment face à la génération précédente des Ryzen 5000.
En multi thread, le constat est légèrement différent et c’est logique. C’est surtout le nombre total de cœurs qui va primer pour le score ainsi que la fréquence de ceux-ci. Nos Ryzen 7000 non-X se trouvent logiquement derrière leurs homologues X mais devant la génération précédente des Ryzen 5000.
Cinebench R20 Single Core et Multi Core :
Cinebench R20 propose des tests similaires à la version R15 avec du SingleThread et du MultiThread. Fraîchement débarqué en mars 2019, il propose un benchmark plus complexe que la version R15 qui était devenue un peu trop facile pour les CPU disposant de nombreux cœurs. Cinebench R20 nécessite huit fois plus de puissance de calcul que la version R15, et quatre fois plus de mémoire. Il peut déjà plus s’apparenter à un benchmark type stress puisqu’il oblige votre CPU à être stable vu la durée du bench.
Même constat, nos Ryzen 7000 non-X parviennent toujours à tenir le cap face aux Raptor Lake.
En multi, c’est le nombre de cœurs qui parle une fois de plus. On est sur un graphique qui ressemble à celui de Cinebench R15. Notons que c’est le Raptor Lake i9-13900K qui domine ce graphique d’une courte tête sur le Ryzen 9 7950X.
Cinebench R23 Single Core et Multi Core :
En quoi cette nouvelle version diffère des précédentes ? Tout d’abord, elle se veut plus réaliste quand au score obtenu en fonction du processeur utilisé. Pour rappel, les Cinebench testent les capacités uniquement de votre processeur en single-thread ou multi-thread. Mais la principale différence, c’est de proposer un benchmark qui par défaut va durer 10 minutes ! L’idée pour MAXON avec Cinebench R23 est de proposer un benchmark qui va permettre une certaine stabilité en terme de température et de fréquences Boost. Nous testerons ici la version rapide.
Les Cinebench se suivent et se ressemblent même si celui-ci est plus à l’avantage des processeurs Intel de 13e génération. Les Ryzen 7000 non-X assurent une fois de plus en laissant loin derrière les versions 5000 et même le 5950X, fleuron de la génération précédente.
En multi, on ne change pas le profil du graphique avec des scores une fois de plus convainquant et juste derrière les Ryzen 7000X.
Geekbench 3.4.4 Single Core et Multi Core :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 est d’ailleurs de plus en plus utilisée ces derniers mois et est d’ailleurs souvent utilisée pour les leaks de performances de CPU. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single core et l’autre en multi core. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4 et la 5.2.5. Attention, afin de profiter pleinement de ces deux benchmarks, une licence est nécessaire et nous réalisons le bench en 64-bit.
La tendance que nous avons relevé sous Cinebench se confirme dans Geek Bench 3 avec toujours d’excellentes performances en single thread pour nos trois processeurs Ryzen 7000 non-X.
Rien à signaler de plus dans la version multi core où le classement se répète une fois de plus. Les processeurs Raptor Lake parviennent à faire la différence grâce à leurs cœurs E.
GeekBench 5.2.5 Single Core et Multi Core :
Dernière version du logiciel GeekBench, elle est de plus en plus répandue et utilisée par les journalistes. Il permet, comme la version ci-dessus, de faire des tests de performance de la mémoire et du processeur. Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU.
N’y aurait-il pas comme un air de déjà vu ? Eh bien si, on peut s’accorder sur les excellentes performances des Ryzen dans les tâches single core.
En multi thread, nos Ryzen 7000 non-X se montrent moins performants que les versions X à cause de fréquences moins élevées sur l’ensemble des cœurs mais laissent loin derrière la génération précédente.
Benchmark CPU-Z 17.01.64 en Single Thread et Multi Thread :
Nouveau benchmark que nous venons d’ajouter puisqu’il est de plus en plus utilisé par les marques afin de mettre en avance les performances du processeur. Pour l’utiliser, rien de plus simple, il suffit de télécharger la dernière version de CPU-Z qui est actuellement la version 2.0.2. Ensuite direction l’onglet « Bench » pour relever les performances en single thread et multi thread. La version du benchmark que nous avons utilisé est la 17.01.64.
Ah, enfin un écart plus serré et qui donne l’avantage aux processeurs Intel de 13e et 12e génération. Dans ce benchmark, la domination des Ryzen 7000 n’est plus effective.
On retrouve pour terminer, un tableau qui respecte un peu plus le nombre de cœurs ainsi que les générations les plus récentes de processeurs. Cette première série de tests nous permettent de conforter tout le bien que nous attendions de ces Ryzen 7000 non-X !
[nextpage title= »Benchmarks synthétiques : »]
Débutons avec une série de tests synthétiques que nous utilisons régulièrement. Nous avons opté pour les scores CPU des benchmarks de la série de 3DMark. L’idée est ainsi d’isoler uniquement le score CPU en réalisant un test custom.
Voici les résultats obtenus dans Fire Strike et Time Spy. Dans Fire Strike, que ce soit pour la version « standard » ou pour la version « ultra », le test physics (CPU) est identique. De ce fait, vous ne retrouverez que le score de Fire Strike. Par contre, pour Time Spy et Time Spy Extreme, les tests sont différents, vous aurez ainsi droit aux deux scores obtenus. Ces scores sont très intéressants pour les overclockeurs afin de choisir la plateforme qui offrira les meilleures performances afin de faire tomber un max de records.
Score CPU à Fire Strike :
Débutons avec 3DMark Fire Strike, qui est l’un des benchs les plus utilisé actuellement. Il se compose de deux tests graphiques, d’un test CPU ainsi que d’un quatrième test qui combine GPU et CPU. N’oubliez pas de désactiver la démo qui n’apporte rien dans le score final et prolonge la durée (inutilement) du benchmark.
En ce qui concerne les scores CPU dans des benchmarks de type 3DMark, c’est bien souvent le nombre de cœurs qui va faire la différence. Plus ils sont nombreux et plus le score devrait être élevé. Il faut cependant tenir compte également de la génération des processeurs. Même si les scores sont correctes, l’utilisation de l’ensemble des cœurs sur ce benchmark pénalise non Ryzen non-X qui bénéficie de fréquences moins élevées que la concurrence.
Score CPU à Time Spy :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 1440p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo. Ces deux premiers benchmarks sont proposés par UL Benchmark.
Là, nous ne pouvons pas cacher notre petite déception. Ce sont bien les Raptor Lake qui dominent pleinement ce graphique.
Score CPU à Time Spy Extreme :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 2160p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo.
Sur la version « Extreme » de Time Spy, la structure du graphique reste identique à ce que nous avons rencontré précédemment. Si votre objectif est de bencher du 3DMark pour Hwbot, nous ne pouvons que vous conseiller de vous orienter vers soit un Ryzen 7000X soit un processeur Raptor Lake.
[nextpage title= »Benchmark AIDA64 : « ]
Alors, pour ce test qui va être réalisé avec le logiciel AIDA64, je vais comparer les deux plateformes, AMD et Intel, puisque j’ai utilisé le même kit à la même fréquence et avec les même timings.
AIDA vient de voir évoluer sa version bêta afin de passer en 6.32.5659. Il peut être téléchargé directement sur le site mais afin de pouvoir bénéficier de l’ensemble des résultats, vous devrez disposer d’une licence.
AIDA 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui a surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la v6.75.6121 bêta, la dernière en date au moment de débuter les tests.
Nous le savons depuis le lancement des Ryzen 7000X et de la DDR5, il y a un « étranglement » au niveau des débits qui sont moins bons que chez Intel. Ce problème ne semble d’ailleurs pas vraiment solutionnable du côté d’AMD. Alors oui, ça grimpe face aux Ryzen 5000 combiné à de la DDR4, mais c’est loin derrière ce que propose les Alder Lake sur du chipset Z690. Certaines cartes mères disposent d’options au sein du BIOS qui permettent d’augmenter les performances en resserrant automatiquement les timings et subtimings.
En écriture, la tendance s’inverse et étrangement, ce sont nos Ryzen 5 7600X et Ryzen 7 7700X qui s’en sortent le mieux.
Même constat en copie où les débits s’améliorent pour nos Ryzen 7000 non-X et se trouvent assez proche des performances des versions 7000X.
On termine sur une note positive avec une latence qui se situe aux alentours des 62 n/s. Nous n’hésiterons pas à revenir sur les performances dans AIDA64 si les prochains BIOS solutionnent ou améliorent ces scores.
[nextpage title= »Consommation : « ]
Pour ce qui en est des tests de consommation, de nôtre côté, nous n’avons rien modifié et nous avons voulu savoir comment, par défaut, allait réagir notre configuration. En gros, nous avons installé le CPU et chargé le profil XMP. Ensuite, nous avons effectué nos différentes relevés et benchmarks.
En ce qui concerne la consommation, nous avons donc utilisé le benchmark Cinebench R23. Nous sommes donc ici sur du multi thread. L’idée est de mesurer la consommation moyenne de nos différents processeurs. Attention, il s’agit ici d’une consommation globale de la configuration. Actuellement, nous ne sommes pas encore en mesure de pouvoir mesurer indépendamment et correctement la consommation du CPU, mais c’est en cours. Il nous reste encore quelques points à optimiser afin d’être totalement convaincu de la justesse de nos relevés.
Alors que les Ryzen 7000X nous avait laissé une bonne impression concernant leur consommation, ces nouveaux Ryzen 7000 non-X sont vraiment ultra performants. Aucun de nos trois processeurs n’a dépassé la barre des 190 watts lors de plusieurs Cinebench R23. Rappelons qu’il s’agit de la configuration complète de notre PC et que nous ne sollicitons que le processeur. Notre NVIDIA RTX 3070 Ti est elle parfaitement au repos. Excellent point pour AMD.
[nextpage title= »L’overclocking : « ]
Eh bien je dois bien avouer que j’avais en tête que le coefficient multiplicateur des Ryzen non-X était bloqué mais bien entendu, ce n’est absolument pas le cas. Un reste d’alcool du réveillon peut-être. Nous allons donc voir ce que nous pouvons espérer de notre Ryzen 5 7600 et pourquoi pas aller titiller le score de son grand frère, le Ryzen 5 7600X.
Pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.
Load-Line Calibration :
L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Asus propose plusieurs niveaux de « calibration »et conseille un Level 5 pour l’overclocking. Personnellement, nous avons opté pour un Level 7 afin d’avoir le moins de vdroop possible. En gros, je veux que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Les relevés sont réalisés avec un multimètre au niveau du PCB de la carte mère. Il est très important de connaître la réelle tension apportée aux différents composants mais surtout à votre processeur.
Fonctionnement du Ryzen 5 7600 :
Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici de notre Ryzen 5 7600. C’est assez facile puisque les 6 cœurs sont intégrés dans un seul CCD. L’overclocking est un peu plus subtil quand le processeur dispose de deux CCD comme nous vous l’expliquions ici avec le Ryzen 9 7950X.
Ryzen Master stock 7600
Ryzen Master OC 7600
Ci-dessus à gauche la capture par défaut de Ryzen Master et à droite, notre overclocking. Nous avons poussé les 6 cœurs à 5500 MHz et monté à la tension à 1,26 volt. L’idée étant de dépasser le score de base d’un Ryzen 5 7600X qui obtient un score sous Cinebench R23 de 1968 points en single et de 15662 en multi. Nous comparerons aussi les températures et la consommation.
7600 à 5500 MHz en single
7600 à 5500 MHz en multi
Alors pari réussi ? Oui et de belle manière ! Le score obtenu sous Cinebench R23 est de 1991 points en single et de 16060 en multi. Comme vous pouvez le constatez, l’objectif de dépasser le Ryzen 5 7600X est parfaitement atteint.
L’autre bonne nouvelle concerne les températures et la consommation. Bien entendu le fait d’overclocker notre Ryzen 7600 et d’augmenter sa tension ont un impact sur la température et la consommation mais cela reste tout à fait contrôlé. On passe d’une température à stock sous Cinebench R23 multi de 48°C à 69°C. Au niveau de la consommation, celle-ci était à stock de 177,7 watts et nous grimpons à 205,3 watts durant le benchmark. Celle du Ryzen 7600X à stock durant un R23 multi était de 222,4 watts, ce qui est donc parfait pour notre Ryzen 7600.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Nous voici arrivé à la fin de ce dossier concernant ces trois nouveaux processeurs AMD Ryzen 7000 non-X. En septembre, au moment de conclure sur les performances des Ryzen 7000X, nous étions enchantés des performances mais nous avions relevé des prix qui nous semblaient trop élevés au moment de leur sortie. L’arrivée de notre tests des processeurs Intel de 13e génération fin octobre avait aussi contre balancé notre conclusion puisque ceux-ci se sont montrés très performants et sensiblement moins chère.
Mais la baise des prix des Ryzen 7000X depuis quelques semaines devrait avoir un effet positifs sur ces nouveaux Ryzen 7000 non-X. Les chiffres parlent d’eux-mêmes, les ventes des Ryzen 7000X restent compliquées, d’où la baisse par AMD des prix et l’arrivée de ces Ryzen 7000 non-X pourrait bien changer la donne en terme de vente. Notre test du jour met en évidence une consommation très bien maitrisée ainsi que des performances en retrait face aux Ryzen 7000X mais le tout pour un prix plus attractif. On parle d’un Ryzen 5 7600 à 229$ et en France les prix conseillés devrait être de 269,90€ pour le 7600, 379,90€ pour le 7700 et 489,90€ pour le 7900.
Alors est-on enfin sur un scénario plus à l’avantage d’AMD ? Mmm, pas certain finalement puisque Intel vient lui aussi de dévoiler à l’occasion du CES 2023 ces processeurs non-K qui sur le papier semblent aussi en avoir sous le coude, mais AMD a peut-être une carte à jouer !
L’overclocking à la rescousse des Ryzen 7000 non-X ?
Nous vous parlions d’un « mais » et ce « mais » pourrait avoir son importance. Nos Ryzen 7000 non-X disposent toujours de l’atout overclocking qui semble définitivement perdu pour les Intel non-K de 13e génération. Pour rappel, certaines cartes mères disposant d’un clockgen intégré à la carte mère permettait d’overclocker les Intel de 12e génération via le BCLK. Cependant, tout porte à croire que ce sera impossible sur cette 13e génération.
AMD tient donc peut-être un atout non négligeable avec l’overclocking lorsque l’on voit que notre Ryzen 5 7600 parvient grâce à une montée en fréquence à dépasser les performances du Ryzen 5 7600X. Par contre, il vous faudra être doté d’une solution de refroidissement de type watercooling.
C’est donc une lutte très intéressante qui se profile dans les semaines à venir et sur laquelle nous serons très attentif ! Si le i5-13500 se montrent plus performant que le Ryzen 5 7600, celui-ci parviendra-t-il à compenser son retard grâce à l’overclocking ? En plus d’une guerre des prix, nous aurons une guerre des performances avec et sans overclocking et nous en salivons déjà. Ce sera d’ailleurs l’occasion de réfléchir à la conception d’une configuration d’entrée de gamme pour du gaming 1080p sur base de l’un de ces deux processeurs.
Le chipset B650(E) pour ces processeurs non-X :
Nous n’avons pas encore officiellement posté d’articles de cartes mères sur ce chipset mais nous l’avons déjà testé au sein du labo et des articles arrivent dans les jours à venir. Ce chipset est financièrement plus intéressant que le X670E. Il sera donc le compagnon idéal pour la conception d’une configuration à base d’un Ryzen 7000 non-X. Rendez-vous donc dans les semaines à venir pour la conception de configuration à base de Ryzen non-X et de cartes mères au chipset B650 accompagné de modules de DDR5.
La gamme des Ryzen 7000 non-X :
AMD pourrait voir ses ventes de processeurs redécoller avec l’arrivée de cette série de processeurs Ryzen 7000 non-X. Ils disposent de nombreux atouts à commencer par une consommation réduite face à leurs grands frères 7000X. Certes les performances sont en retrait à cause de fréquences moins élevées mais grâce à leurs caractéristiques identiques en terme de cœurs/threads et un passage par la case overclocking, il est tout à fait possible d’atteindre des performances proches, voir supérieures à celle de la version X tout en ayant acheté le processeur à un tarif plus abordable ! Une chose est sûre, nous reparlerons de ces processeurs et particulièrement du Ryzen 5 7600 dans les semaines à venir.
![[UNBOXING] NZXT N7 Z790](https://overclocking.com/wp-content/medias/2023/01/nzxt-n7-z790-carte-mere-overclocking-17-768x512.jpg "[UNBOXING] NZXT N7 Z790")
