Grâce à Igor’s Lab, nous avons quelques détails sur le futur socket d’Intel : le LGA-1851. Ce dernier, sera nécessaire pour accueillir les nouveaux processeurs de la marque, les Arrow Lake-S. Finalement, quels changements y a-t-il avec l’actuel LGA-1700 ?
LGA-1851 : quels changements face au LGA-1700 ?
Déjà, d’un point de vue dimensions, on ne note pas de changements important quant à la taille de la prise. Cette dernière mesure toujours 37,5 x 45 mm. Cependant, il peut y avoir quelques variations mineures au niveau de la hauteur.
Ces dernières peuvent poser quelques soucis de contact, notamment au niveau de votre dissipateur thermique. À l’arrivée du LGA-1700, certains dissipateurs compatibles LGA-1200 offraient une pression sur le CPU insuffisante malgré l’utilisation de kits de montage compatibles. C’est un aspect à surveiller.
Sinon, le système de verrouillage semble être identique à l’actuel, à voir si la pression qu’il exerce plie l’IHS du processeur comme c’est actuellement le cas. Sinon, des Contact Frame et autre BCF risquent d’être de mise.
Maintenant, on retiendra un brochage différence du socket, logique puisqu’il dispose de plus de compact. Ces derniers passent de 1700 à 1851, soit une hausse de 9%. Si Intel change de socket, c’est pour rattraper AMD dans le support de SSD PCIe 5.0. En effet, chez les rouges, le support de ce type de stockage se fait nativement depuis le processeur. Chez Intel, il faut dévier les lignes d’un PCIe x16 pour les réutiliser pour du stockage… Pas évident. Les bleus annoncent alors le support natif de quatre lignes PCIe 5.0 en plus des quatre lignes en PCIe 4.0.
Pour finir, le lancement d’Arrow Lake-S et de ce LGA-1851 devrait avoir lieu fin 2024. Précisons également que toute une série de chipset suivra : les 800 series.
