ASUS lance un moniteur OLED gaming à 720 Hz natifs pour les pros

Lors de la Gamescom, ASUS a dévoilé une nouvelle génération de moniteurs OLED conçus spécifiquement pour les joueurs exigeants et le monde de l’esport. L’objectif prioritaire de cette série est d’offrir des fréquences de rafraîchissement extrêmement élevées, privilégiant la fluidité aux résolutions 4K ou aux grandes diagonales typiques des écrans grand public. Cette approche technique cible directement les formats de jeux compétitifs standards, offrant une expérience optimisée pour la réactivité plutôt que pour l’immersion.

Le ROG Swift OLED PG259QWS Ace : une référence pour l’esport

La référence absolue de cette série est le ROG Swift OLED PG259QWS Ace. Ce modèle offre une fréquence de rafraîchissement native de 720 Hz en résolution Full HD (1 920 × 1 080 pixels) sur un écran de 24,5 pouces. Jusqu’à présent, cette valeur n’était accessible que via un mode dual qui nécessitait de réduire la résolution, ce qui pouvait être un frein même pour les joueurs compétitifs. La dalle utilisée est une Tandem-WOLED fournie par LG Display. Asus promet une réactivité impressionnante de 0,02 ms, surpassant légèrement les standards habituels de 0,03 ms.

En termes de spécifications, ce modèle partage la plupart de ses caractéristiques avec le ROG Strix OLED XG259QWPG Ace (540 Hz) présenté plus tôt cette année au Computex. Cependant, le Swift Ace se distingue par l’intégration d’un port DisplayPort 2.1, capable de fonctionner en mode UHBR20 à 80 Gbit/s. Cette connectivité avancée permet d’exploiter pleinement le potentiel du panneau sans compromis sur la bande passante, garantissant une transmission d’image stable à ces fréquences record. Pour démontrer la supériorité de cette référence, Asus a pu pousser son ROG Swift OLED PG259QWS Ace au cœur d’une vraie compétition. Son moniteur a ainsi été désigné moniteur officiel du PGL CS2 Major Singapour 2026 — le premier Major de Counter-Strike à se disputer sur un écran OLED.

Deux variantes QD-OLED et leurs spécifications

La gamme comprend également deux modèles équipés de dalles QD-OLED de Samsung Display. Le ROG Strix OLED XG259QDPG Ace atteint une fréquence de 560 Hz avec une réactivité de 0,03 ms. Ce panneau est certifié DisplayHDR True Black 600, mais les certifications FreeSync Premium Pro et G-Sync n’ont pas encore été officiellement annoncées. Le second modèle, le ROG Strix OLED XG259QDNS Ace, est disponible avec une fréquence de 360 Hz et ne dispose d’aucun port USB intégré.

Pour ces deux versions QD-OLED, Asus n’a pas encore communiqué de date de disponibilité ni de prix, suggérant qu’elles sont encore en phase de finalisation. L’absence de certifications officielles pour les technologies de synchronisation peut indiquer que ces produits sont moins avancés dans leur cycle de développement que le modèle WOLED phare. Néanmoins, ils offrent une alternative technologique avec des caractéristiques de contraste et de luminosité distinctes propres aux écrans QD-OLED.

ROG_OLED_Esport

Au final, la gamme ROG Esports OLED propose quatre modèles de 24,5 pouces, disponibles avec des dalles QD-OLED ou WOLED offrant des fréquences de rafraîchissement de 360, 540, 560 ou 720 Hz.

Disponibilité et tarifs au quatrième trimestre

Concernant le ROG Swift OLED PG259QWS Ace à 720 Hz, ASUS a annoncé un prix conseillé de 1 149 euros. La commercialisation est prévue pour le quatrième trimestre de l’année. Le ROG Strix OLED XG259QWPG Ace à 540 Hz, lui, sera disponible au même moment pour 729 euros. Les deux modèles seront livrés avec des ports HDMI 2.1 et un hub USB, offrant ainsi une connectivité complète pour les configurations gaming modernes.

Cette stratégie tarifaire positionne le modèle à 720 Hz comme un produit haut de gamme destiné aux joueurs compétitifs prêts à investir pour des performances ultimes. Le modèle à 540 Hz, bien que moins cher, conserve une position compétitive sur le marché des écrans esport à hautes performances, offrant un excellent rapport qualité-prix pour les joueurs qui n’ont pas besoin de la fréquence maximale du modèle Swift.

Intel détaille Wildcat Lake : l’innovation UCIe au service du prix

Intel a dévoilé hier les spécifications techniques de sa nouvelle architecture Wildcat Lake lors de la conférence Hot Chips 2026. Présentée comme une alternative aux MacBook Neo, cette puce d’entrée de gamme repose sur le nœud de fabrication 18A et intègre la spécification UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) pour optimiser les coûts et la communication entre les puces.

 

Intel Hot Chips 2026 Wildcat Lake presentation.
                                                       (Image credit: Intel)

Wildcat Lake : une architecture Multi-Chip Package (MCP) innovante

Lance Hacking, ingénieur en chef du projet Wildcat Lake, a expliqué que l’entreprise a dû choisir entre une conception monolithique et un Multi-Chip Package (MCP) basique pour atteindre un prix compétitif. Bien que la technologie de packaging avancé Foveros soit disponible chez Intel, elle n’était pas appropriée pour respecter le cahier des charges budgétaire. C’est donc l’intégration de l’UCIe qui a permis la création de Wildcat Lake.

Wildcat Lake

Contrairement aux conceptions N-1 traditionnelles qui utilisent des plateformes plus anciennes, Wildcat Lake adopte les designs les plus récents et coûteux d’Intel. Le cœur de calcul utilise le nœud 18A, tandis que le die I/O est géré par TSMC sur le nœud N6. Cette approche a nécessité une interconnexion UCIe 70 % plus grande que celle de Panther Lake, mais Intel juge que les économies réalisées justifiaient cette augmentation de surface.

Des optimisations drastiques pour réduire la consommation et les coûts

La gestion de la puissance a été un point critique, surtout pour une puce destinée à des tâches légères. Intel a mis en place un tampon pour stocker les rafraîchissements du panneau d’affichage pendant les périodes d’inactivité, réduisant ainsi la demande en énergie. Pour gagner de la place sur le die de calcul, Intel a réduit le nombre de cœurs Xe de quatre à deux, supprimé l’accélérateur de ray tracing dédié et réduit le nombre de tuiles NPU de trois à une.

Wildcat Lake

Le sous-système mémoire a également été limité à un bus 64 bits, avec des débits et des capacités réduits. Sur le die I/O, Intel a récupéré 15 % de la surface en retirant le PHY de la caméra, en réduisant le support PCIe et USB et en allégeant le moteur audio. La prise en charge de la caméra a été entièrement supprimée, obligeant les fabricants à intégrer leurs propres contrôleurs.

Wildcat Lake

Enfin, le taux de transfert UCIe a été limité à 8 GT/s, bien en dessous du maximum de 64 GT/s de la spécification UCIe 3.0. Cette restriction permet de prendre en charge les SSD PCIe 4 et les affichages 4K60 tout en réduisant le taux d’erreurs binaires et en éliminant certains systèmes de correction d’erreurs.

Une stratégie de coûts et de rendement pensée pour les OEM

La réduction des dies de calcul et I/O permet d’économiser sur les matières premières et d’améliorer le taux de rendement sans packaging avancé. Intel fait du binning de Wildcat Lake pour proposer différents SKU, permettant par exemple de vendre un seul P-core fonctionnel comme un Core 3 304. Cependant, la récupération n’est pas appliquée aux clusters LPE et I/O, composants critiques de l’architecture.

Intel a également intégré Wi-Fi 7 et un contrôleur USB PD pour réduire les coûts pour les OEM. L’utilisation d’un bus mémoire moins large et d’une carte mère à six couches au lieu de huit contribue aussi aux économies. Malgré ces efforts, une voie d’alimentation dédiée pour le cluster LPE a été conservée pour garantir l’autonomie sur les charges légères. 

The Witcher 3 : remaster et nouvelle extension annoncés

Lors de l’événement Opening Night Live de la Gamescom, CD Projekt Red a officiellement annoncé le retour de The Witcher 3 : Wild Hunt sous une nouvelle forme. Le studio polonais a présenté un trailer détaillant les améliorations prévues pour ce remastering, qui promet de transformer l’expérience visuelle et technique du jeu de rôle culte. Cette annonce marque une étape significative pour la saga, offrant aux joueurs une nouvelle occasion de plonger dans l’univers de Geralt avec des standards techniques actualisés.

The Witcher 3

Des améliorations techniques et une nouvelle plateforme

Le remastering de The Witcher 3 sera disponible sur PC, PlayStation 5, Xbox Series X|S et, pour la première fois, sur Nintendo Switch 2. Cette version native sur console hybride marque une étape importante pour l’accessibilité de la saga. Les joueurs pourront profiter d’une refonte complète des graphismes, d’un combat renforcé et d’une gestion améliorée des déplacements. D’autres nouveautés incluent des effets revisités pour les signes du sorceleur, un comportement revu des montures et des ennemis plus dynamiques. Le système de compétences a également été repensé, et un mode photo étendu ainsi que de nouveaux finisseurs sont attendus.

En parallèle, un teaser a été diffusé pour Songs of the Past, la prochaine extension payante du jeu. Cette nouvelle région, nommée Letten, est décrite comme un lieu idyllique riche en traditions rurales et en folklore. Cependant, un sombre secret menace cette terre prospère, obligeant Geralt à affronter des adversaires inédits pour vaincre un mal endormi depuis longtemps. L’extension est prévue pour un lancement en 2027 sur les mêmes plateformes que le remastering.

Partenariats et offres exclusives

CD Projekt Red a également annoncé un partenariat stratégique avec Blizzard Entertainment. Le remastering et l’extension Songs of the Past seront disponibles sur la plateforme Battle.net. Les acheteurs de l’extension sur ce service pourront débloquer une apparence inspirée de Geralt dans Diablo 4. Les détails complets de cette collaboration seront partagés lors de la BlizzCon en septembre.

Enfin, une surprise a été réservée aux propriétaires actuels de The Witcher 3. Geoff Keighley, hôte de l’événement, a confirmé que les détenteurs du jeu de base recevront gratuitement les deux extensions originales, Hearts of Stone et Blood and Wine. Cela permet aux joueurs de découvrir ces contenus avant le lancement du remaster, prévu pour septembre.

Le développement de Songs of the Past est confié à Fool’s Theory, un studio dirigé par des vétérans de la saga. Quant au remaster, il est co-développé avec Yigsoft, une équipe ayant déjà travaillé sur le titre original. CD Projekt Red organisera des présentations guidées et des diffusions sur YouTube et Twitch pour détailler ces projets durant la gamescom.

Plus de détails sur le bundle ASUS Onimusha: Way of the Sword

On vous a déjà parlé plus tôt de la 9070 XT dévoilée par ASUS pour le grand retour de la franchise historique de Capcom avec le jeu Onimusha : Way of the Sword. Une carte qui reprend évidemment la base technique du modèle TUF Gaming, mais profite d’un habillage totalement revu pour l’occasion. ASUS vise clairement les amateurs de la licence de Capcom.

 

Une Radeon RX 9070 XT aux couleurs d’Onimusha

Pour cette édition spéciale, ASUS a entièrement retravaillé le carénage et la backplate de sa Radeon RX 9070 XT. L’ensemble adopte une esthétique directement inspirée de l’univers de dark fantasy d’Onimusha: Way of the Sword. On retrouve notamment plusieurs références au fameux Gant Oni, l’un des éléments emblématiques de la série. Le système de refroidissement reste également très proche de celui que nous connaissons déjà. La carte occupe un peu plus de 3 slots et embarque trois ventilateurs Axial-tech montés sur des roulements à billes. Les deux ventilateurs extérieurs tournent dans le sens inverse du ventilateur central afin de réduire les turbulences. Ils s’arrêtent également lorsque la température du GPU descend sous les 55 °C. ASUS conserve aussi son dissipateur doté de la technologie MaxContact, ainsi qu’un pad thermique à changement de phase entre le GPU et le système de refroidissement. Enfin, un double BIOS permet de basculer entre les profils Performance et Quiet.

Mais le partenariat va plus loin que cette carte graphique, ASUS s’étant associé à AMD pour l’occasion. Les rouges lancent ainsi en parallèle une opération permettant d’obtenir Onimusha: Way of the Sword gratuitement avec certains composants. La promotion se déroule du 25 août au 26 septembre 2026, dans la limite des codes disponibles et auprès des revendeurs participants. Elle concerne les Radeon RX 9070 XT, RX 9070 et RX 9070 GRE, ainsi que les Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 9 9900X3D, Ryzen 9 9950X3D et le récent Ryzen 9 9950X3D2.

ASUS a aussi présenté plusieurs assemblages et mods sur le même thème. À noter que certains PC préassemblés équipés de ces composants peuvent également profiter de l’opération selon les revendeurs participants. On retrouve notamment des configurations ASUS ROG G700 basées sur un Ryzen 7 9800X3D et une Radeon RX 9070 XT.

Samsung dévoile la LPDDR5X-PIM : une mémoire intelligente 8 fois plus rapide pour l’IA

À l’occasion de la conférence Hot Chips 2026, Samsung a officiellement présenté sa première mémoire LPDDR5X-PIM. Cette technologie intègre directement des unités logiques au sein du standard de mémoire basse consommation, marquant une évolution majeure par rapport aux démonstrations antérieures basées sur des piles HBM.

Samsung LPDDR5X-PIM Hot Chips 2026 presentation.
(Image credit: Samsung)

Une architecture PIM native pour la bande passante

Le concept de Processing-in-Memory (PIM) permet d’exécuter des calculs de base directement dans la mémoire, évitant ainsi que le processeur ne constitue un goulot d’étranglement. Samsung a mis au point une architecture où chaque banque de mémoire possède sa propre unité PIM. Cette approche diffère des solutions HBM-PIM précédentes qui nécessitaient de découper les banques pour y intégrer la logique.

La mémoire utilise des registres d’échelle et de source pour alimenter des arbres de multiplication-accumulation (MAC) en parallèle. Une fois les calculs effectués, les résultats sont stockés dans un registre vectoriel. Le module conserve la compatibilité avec les contrôleurs DRAM traditionnels tout en permettant un mode multi-banque dédié aux opérations PIM.

Un défi majeur était la réorganisation des données par rapport aux contrôleurs DRAM conventionnels. Samsung a résolu ce problème grâce à son mode d’alignement d’adresse (AAM), qui associe les adresses DRAM à des instructions MAC et attribue les adresses des registres vectoriels et de source en fonction des adresses de lecture et de colonne.

Des performances record en inférence IA

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Les spécifications techniques de la LPDDR5X-PIM sont impressionnantes. Le module utilise un package à 561 broches, deux rangées de 64 bits et 16 Go de capacité. La bande passante est le point fort de cette innovation : alors que la LPDDR5X-9600 offre un pic de 76,8 Go/s, la version PIM atteint 614 Go/s, soit une multiplication par huit.

Cette augmentation massive s’explique par la réduction du mouvement des données et le maintien de la logique locale. Dans les premiers benchmarks, la mémoire a démontré une amélioration d’un facteur 2,28 du temps d’exécution des modèles et une hausse d’un facteur 3,01 du nombre de tokens par seconde lors de tests d’inférence avec Llama 3.1 (8 milliards de paramètres).

Concernant la consommation d’énergie, Samsung indique qu’elle ne s’attend pas à une augmentation globale par rapport à la DRAM conventionnelle. Bien que la consommation en pointe soit plus élevée en raison des pics de puissance du PIM, la réduction du nombre de transferts de données entre la mémoire et l’hôte devrait compenser cet effet, selon Karam Hwang de Samsung.

À terme, Samsung vise des applications dans les serveurs, les systèmes clients et les appareils mobiles, accélérant l’IA en périphérie sur les appareils mobiles et les accélérateurs d’entrée de gamme comme Crescent Island.

Corsair lance les iCUE LINK TITAN II et les nouveaux ventilateurs RX II RGB

Corsair a officiellement annoncé le lancement de la série de refroidisseurs tout-en-un pour processeur iCUE LINK TITAN II. Cette nouvelle gamme comprend les modèles iCUE LINK TITAN II RX LCD et iCUE LINK TITAN II RX RGB. En s’appuyant sur le succès de la génération précédente, la marque intègre une pompe FlowDrive 2 et des ventilateurs iCUE LINK RX II RGB pour améliorer l’efficacité du refroidissement tout en réduisant les niveaux de bruit.

Une pompe FlowDrive 2 et des ventilateurs optimisés

Le cœur de la famille iCUE LINK TITAN II réside dans la pompe FlowDrive 2, une évolution du moteur orienté performance introduit avec la gamme TITAN originale. Ce nouveau composant offre une efficacité accrue tout en maintenant un débit de liquide élevé et constant. Cette configuration permet d’obtenir un meilleur refroidissement avec moins de bruit. Le radiateur du modèle TITAN II a également été optimisé avec une densité d’ailettes plus faible, favorisant ainsi une meilleure performance acoustique. Couplés aux nouveaux ventilateurs iCUE LINK RX II RGB, ces éléments offrent le niveau de performances de refroidissement rapporté au bruit qui caractérise la série.

Parallèlement aux refroidisseurs, Corsair introduit la gamme de ventilateurs iCUE LINK RX II RGB en tant qu’offres autonomes. Disponibles en 120 mm, 140 mm et dans une configuration de 360 mm à cadre unique, ces ventilateurs assurent un fonctionnement silencieux, un flux d’air concentré et une forte pression statique. Ils intègrent également une surveillance de la température. Les roulements à dôme magnétique garantissent un fonctionnement durable et peu bruyant, tandis que la technologie Corsair AirGuide concentre le flux d’air là où il est le plus nécessaire pour un refroidissement efficace. Des variantes noires et blanches sont disponibles, les versions 360 mm étant proposées avec ou sans le hub système iCUE LINK inclus.

Écrans LCD géants et modularité

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Le modèle iCUE LINK TITAN II RX LCD se distingue par un panneau IPS LCD de 5 pouces, dont la taille est plus de deux fois supérieure à celle de l’écran de la génération précédente. Doté d’une résolution native de 720 × 1 280, d’une luminosité de 500 cd/m², d’une profondeur de couleur de 24 bits et d’un taux de rafraîchissement de 60 Hz, l’affichage présente des informations système en temps réel, des GIF animés, des images personnalisées et des widgets iCUE. Pour plus de flexibilité, l’écran peut également fonctionner comme un moniteur secondaire, ouvrant la voie à une personnalisation illimitée au-delà de la surveillance système traditionnelle. Le module LCD intègre également un ventilateur VRM dédié pour refroidir les composants de la carte mère autour du socket CPU.

La modularité est au centre de cette stratégie : le capot de la pompe a été repensé pour accueillir les modules Corsair CapSwap. Cela permet aux utilisateurs de personnaliser leur refroidisseur ou de mettre à niveau le modèle TITAN II RX RGB en y ajoutant le nouveau module d’écran LCD 5 pouces iCUE LINK, sans avoir à remplacer l’ensemble du refroidisseur.

L’installation est simplifiée grâce à la pâte thermique Corsair XTM70 pré-appliquée et à des supports de montage avec vis préinstallées. Comme tous les produits iCUE LINK, la série TITAN II simplifie le câblage grâce à un écosystème à câble unique, réduisant le désordre et permettant un contrôle centralisé via le logiciel Corsair iCUE.

Les refroidisseurs de la série iCUE LINK TITAN II sont garantis six ans, tandis que le module d’écran LCD et les ventilateurs RX II RGB bénéficient d’une garantie de cinq ans.

Y50 : un boîtier Hyte plutôt stylé à seulement 99,99 $ !

Nouveau boîtier pour le constructeur américain Hyte qui annonce un Y50 de toute beauté. En effet, nous avons affaire à une référence compartimentée avec trois panneaux en verre trempé. Mais sa particularité réside dans son prix de vente avantageux se situant autour d’une centaine de dollars. De plus, nous retrouvons des coloris originaux comme du rouge, du violet ou du rose. Pour vous en faire une idée, vous pouvez toujours consulter notre test du X50 à cette adresse.

Hyte présente son Y50 à une centaine de dollars !

Compartimenté et trois panneaux en verre !

Hyte Y50

Avec ce boîtier, nous retrouvons donc une référence compartimentée, laquelle adopte des dimensions généreuses. On parle de 288 mm en largeur pour une profondeur et une hauteur respectives de 473 mm et de 461 mm. Cela représente un volume de 63,8 l.

En interne, le châssis permet une compatibilité avec les cartes mères au format E-ATX, ATX, micro-ATX et mini-ITX. Par ailleurs, le support des modèles à connectique inversée est également au programme grâce aux ouvertures nécessaires dans le plateau principal. Pour les autres composants, nous retrouvons :

  • 360 mm de longueur et 170 mm de largeur pour la carte graphique
  • 250 mm de profondeur pour le bloc d’alimentation
  • 160 mm de hauteur pour les ventirads CPU

Quant à la ventilation, de série, nous retrouvons trois ventilateurs de 120 mm partageant un cadre unique. Ces derniers sont montés sur le côté de la carte mère. Enfin, un quatrième ventilateur de 120 mm est monté à l’arrière. On pourra compléter cette ventilation en ajoutant trois moulins de 120 mm ou deux de 140 mm dans le haut. Dans le bas, on pourra installer jusqu’à deux ventilos de 120 mm. Quant au watercooling, le boîtier supportera des radiateurs de 280 ou 360 mm au maximum.

Une facture de 100 $ environ : 

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Quant au prix, il faudra compter 99,99 $ officiellement sur le site de la marque. Ce modèle est aussi proposé en plusieurs coloris avec du noir, du blanc, du rouge, du violet et du rose. Bref, des coloris originaux qui changent du classique noir et blanc que l’on retrouve en ce moment.


Par ici la fiche produit de Hyte ! 


101.8991 : un nouveau pilote graphique pour NBA 2K27 chez Intel

Nouveau pilote du côté d’Intel qui publie une version 101.8991. Cette dernière corrige quelques bugs qui affectaient l’iGPU des processeurs Core Ultra et les cartes graphiques Arc, en plus de proposer un support pour NBA 2K27. Malgré tout, les différentes séries de composants de la marque continuent de voir des problèmes identifiés.

101.8991 : un pilote graphique pour NBA 2K27 !

La nouveauté : 

Intel ARC B580

Ici, la principale nouveauté concerne avant tout le nouvel opus de la licence NBA, avec un support du pilote pour le futur titre de basketball : NBA 2K27. Précisons que le titre verra le jour le 4 septembre avec un accès anticipé le 28 août.

Les correctifs : 

On enchaîne maintenant avec les correctifs déployés par les bleus. À ce sujet, nous retrouvons :

  • Core Ultra Series 1/2/3 & Arc A et B Series : 
    • Correction des crashs d’application sur Geekbench AI Benchmark
    • Finis les crashs d’application sur Procyon AI Computer Vision Benchmark
    • Les crashs rencontrés dans plusieurs jeux lors de l’utilisation du XeSS Multi-Frame Generation avec CapFrameX ou RivaTuner Statistics Server ont été corrigés

Plus spécifiquement, les Core Ultra Series 3, Core Ultra Series 2 et Core Ultra Series 1 profitent d’un correctif supplémentaire :

  • Correction des comportements inattendus de certaines applications exploitant le NPU de ces CPU.

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Les problèmes identifiés : 

On termine enfin par la liste des problèmes identifiés par Intel, qui comprend :

  • Core Ultra Series 3 : 
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • Mafia: The Old Country (DX12) peut crash pendant les phases de gameplay.
  • Core Ultra Series 2 : 
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
  • Core Ultra Series 1 :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • NBA 2K26 (DX12) peut crasher lors du premier lancement du jeu.
    • 007 First Light (DX12) peut crasher de manière intermittente lors du premier lancement du jeu.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
  • Arc B Series :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Arena Breakout Infinite (DX12) peut crasher lorsque l’option Terrain Surface Subdivision est activée.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
  • Arc A Series :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Arena Breakout Infinite (DX12) peut crasher lorsque l’option Terrain Surface Subdivision est activée.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.

Maintenant, pour télécharger cette version du pilote, rendez-vous sur le lien ci-dessous :


Par ici le pilote d’Intel (872,2 Mo)


AMD dévoile l’architecture MI400 et la puce MI455X à Hot Chips 2026

Durant la conférence Hot Chips 2026, AMD est montée sur scène pour détailler l’architecture GPU de la série Instinct MI400. Cette présentation a mis en lumière les capacités de calcul qui propulseront Helios, les systèmes à l’échelle du rack que l’entreprise a déjà présentés à l’industrie. Le discours d’AMD couvre la puce MI455X, les améliorations de cache, de mémoire et de calcul par rapport à la MI355X, ainsi que la pile logicielle ROCm que la firme pousse pour rester compétitive face à CUDA.

Hot Chips 2026 AMD MI400 GPU Slide 2 AI Is Driving The Next Era Of Computing
Hot Chips 2026 AMD MI400 GPU Slide 2 AI Is Driving The Next Era Of Computing

Une architecture conçue pour l’échelle massive

AMD commence sa présentation en indiquant que le travail en intelligence artificielle s’élargit, passant de la formation de modèles uniques à un mélange de formation de pointe, de fine-tuning d’entreprise et d’inférence toujours active. Cette courbe d’échelle va des modèles Transformer d’environ 65 millions de paramètres en 2017 aux modèles de la classe GPT-4 d’environ 1 000 milliards de paramètres en 2023, jusqu’aux modèles agentiques et de raisonnement de plus de 10 000 milliards de paramètres qu’AMD s’attend à voir cette année. La conclusion est claire : l’infrastructure doit déplacer les données aussi vite que les modèles progressent.

La famille MI400 s’articule autour de Helios, l’infrastructure à l’échelle du rack que l’entreprise prévoit de livrer. Les chiffres clés annoncent un rack de 2,9 exaflops doté de 31 To de mémoire HBM4 et d’une bande passante HBM4 de 1,7 PB/s répartis sur 72 GPU. Par ailleurs, chaque rack offre 260 To/s de bande passante de mise à l’échelle (scale-up) et 43 To/s de bande passante de mise à l’échelle (scale-out). Ce bloc de base est un plateau de calcul combinant calcul, CPU hôte, mémoire et réseau. Chaque plateau accueille quatre accélérateurs modulaires AMD Instinct MI455X EAM alimentés par un seul socket CPU serveur AMD EPYC 9006 SP7 via Infinity Fabric.

La puce MI455X : plus de mémoire et de puissance

La grande star ici, c’est l’Instinct MI455X, une conception modulaire de type chiplet améliorée. Elle est construite autour de huit complex dies utilisant un process N2, entourés de dies fabric et de dies cache, en plus d’I/O dies gravés en N3P. La puce intègre 256 processeurs workgroup actifs, 192 Mo de L2 global et 12 piles HBM4 totalisant 432 Go pour 23,3 To/s. Elle se connecte via PCIe Gen 6 et dispose de 72 voies UALoE (un processeur réseau permettant de relier plusieurs GPU entre eux) offrant une bande passante de 3,6 To/s.

Les changements de la nouvelle MI455X se résument en trois catégories : de plus grandes capacités de mémoire et de cache, un calcul plus rapide et moins de déplacements de données. La hiérarchie mémoire sur puce s’est considérablement étendue par rapport à la MI355X. AMD double les registres vectoriels par SIMD et la part de données locales par WGP. La mémoire principale passe de 288 Go de HBM3E à 432 Go de HBM4, soit une capacité multipliée par 1,5, tandis que la bande passante HBM totale est environ 2,9 fois supérieure. Les modifications de L2/Infinity Cache sont majeures, une zone qu’AMD a précédemment réarchitecturée.

Côté performances, le chiffre annoncé est un pic MXFP4 de 40,26 pétaflops, soit quatre fois celui de la MI355X. En MXFP6 et MXFP8, la puce est annoncée à 20,13 pétaflops. Les vecteurs FP16 et les matrices ou vecteurs FP32 atteignent 315 TF, soit jusqu’à deux fois plus, sur une architecture de 256 WGP. L’exécution native Wave32 et un nouveau moteur de fonctions transcendantes visent une latence de dispatch plus faible et des calculs d’attention plus rapides.

Enfin, AMD se concentre sur la réduction du fossé logiciel avec ROCm. L’entreprise positionne le cadre central ROCm comme point d’intégration et livre des « AI Skills » pour que des agents populaires comme Claude, Codex, Cursor et Gemini puissent utiliser ROCm, ainsi qu’un outil Hyperloom pour l’optimisation des charges de travail de bout en bout.

Port Royal : record du monde avec une RTX 5090D HOF

La Team OGS se classe à la première place dans plusieurs catégories sur HWBot grâce à un nouveau record du monde décroché sur le test 3DMark Port Royal. En effet, grâce à une RTX 5090D HOF, l’équipe est parvenue à se classer en tête sur le bench. Pour y parvenir, la carte graphique a sérieusement été overclockée, cette dernière voyant sa fréquence overclockée atteindre 1,85 fois sa fréquence d’origine. Bref, une belle prouesse !

Port Royal : nouveau record du monde !

La RTX 5090D poussée à 3 740 MHz ! 

Galax RTX 5090D record Port Royal

Pour parvenir à tomber ce nouveau record du monde, la team OGS a donc fortement overclocké sa carte graphique. Cela se passe donc via différents utilitaires et probablement des vBIOS spécifiques qui permettent de faire sauter la limite de consommation de la carte. Dans ces conditions, une fréquence de 3 740 MHz est rapportée alors même que la carte tourne déjà à 2 320 MHz d’origine via un overclocking d’usine. Après, il ne s’agit pas de n’importe quelle carte, mais d’une version HOF, une carte personnalisée conçue pour l’overclocking extrême. D’ailleurs, ce modèle en question dispose de deux prises d’alimentation 12V-2×6 permettant d’acheminer jusqu’à 1 200 W à la carte !

Bien entendu, pour tenir de telles fréquences, un refroidissement à l’azote liquide est à l’œuvre. Cela se traduit par le montage d’un godet spécifique permettant de contenir le liquide froid.

53 841 pts ! 

Grâce à cette carte fortement overclockée, l’équipe a pu décrocher la première place du classement mondial sur le benchmark. Le score de 53 841 pts ainsi obtenu lui a permis de détrôner Splave et ses 53 707 pts obtenus via une ASUS RTX 5090 Astral. D’ailleurs, durant son run, la carte de Splave atteignait les 3 748 MHz !

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Le reste de la config : 

Pour ce qui est du reste de la configuration, OGS utilisait un Core i9-14900KF, lequel tournait à 6 GHz sur ses 8 P-Core. Toutefois, point de refroidissement extrême ici, un simple AIO Corsair suffisait à le maintenir à des températures acceptables. Quant à la carte mère, il était question d’une ASUS ROG Z790 Apex Encore dont les VRM étaient à nu !


Par ici le score de Team OGS !