RTX 5090 à 4 300 $, un bon plan qui a attiré beaucoup de monde chez Walmart !
Une forte demande :
Aujourd’hui, nous allons nous attaquer à un sacré morceau et pour cause, nous venons de recevoir le dernier gros boîtier de chez Cooler Master : le HAF II 500 ! Pour rappel, HAF est un acronyme et ce dernier signifie tout simplement High AirFlow et quand on voit ce qu’embarque ce beau bébé, on s’attend à ce que ça souffle méchamment. Par ailleurs, c’est aussi un boîtier que nous avions découvert au Computex au siège de la marque et déjà, il nous avait tapé dans l’œil. Bref, voyons ce qu’il vaut concrètement !
Très clairement, avec ce boîtier, Cooler Master nous propose une référence pour le moins… agressive, du moins, on devine qu’il en veut. La façade propose une grille très large avec des arêtes prononcées. Au milieu, nous retrouvons le logo de la marque tandis que de part et d’autre, des inserts HAF et 500 sont présents. Très clairement, nous avons une face avant très ouverte avec beaucoup d’espace entre les arêtes, on s’attend donc à un refroidissement maximal avec ce design.
Par ailleurs, la construction du boîtier s’appuie sur de l’acier pour le châssis, du plastique pour les faces avant et supérieure. D’ailleurs, les arêtes ont tendance à plier assez facilement au toucher, surtout celle où l’on retrouve le logo de la marque. Mais visuellement parlant, le traitement est satisfaisant, on aurait dit de l’aluminium au premier regard.
Au niveau des dimensions, nous avons affaire à un joli bébé puisque, mine de rien, la bête mesure 262 (L) x 557 (P) x 548 (H) mm. Côté poids, je ne vous cache pas qu’avec un lumbago, ça n’a clairement pas été une partie de plaisir de tester ce modèle, surtout quand on sait qu’il pèse 14,2 kg vide… Qui a dit que ce métier n’était pas physique ?
Côté facture, clairement, nous avons affaire à une référence qui se place sur le segment haut de gamme. Les prix débutent à partir de 180 € chez Top Achat et vont jusqu’à 350 € chez Amazon via un marketplace. Clairement, une facturation autour des 200 € en moyenne nous semble probable selon les crèmeries.
Cette partie connectique reste pour le moins fonctionnelle et on pourra brancher sans difficulté deux clés USB sur le boîtier. Cela change de certains boîtiers dont la connectique est épurée avec un unique port de type A.
Le dessous du boîtier ne présente pas grand-chose d’extraordinaire comme on peut le voir. En effet, nous avons un filtre situé vers l’arrière à destination de l’alimentation. D’ailleurs, et c’est dommage, ce dernier est uniquement accessible par l’arrière du PC. Pour le nettoyer, il faudra forcément bouger sa tour. Nous aurions préféré qu’il soit accessible directement par le côté par exemple.
Enfin, aux quatre coins, nous retrouvons quatre pieds avec revêtement en caoutchouc. Ces derniers offrent une bonne adhérence ce qui ne facilite pas les déplacements.
L’arrière :
[nextpage title= »L’intérieur du HAF II 500″]
Les panneaux latéraux du boîtier sont maintenus par un système push-pin doublé d’une vis à main de sécurité… Une bonne chose, car cela évite de voir le petit commencer à mettre ses mains dans le PC quand on a le dos tourné pour jouer. Ça ne nous est pas encore arrivé, mais certainement qu’à d’autres oui.
Une fois à l’intérieur, nous pouvons découvrir le châssis de ce HAF II 500 qui reste assez classique en soi. En effet, dans le haut, nous retrouvons l’emplacement de la carte mère. Ce dernier pourra accepter des modèles au format E-ATX au maximum. Toutefois, le support des cartes mères dont la connectique est montée à l’arrière est aux abonnés absents, nous verrons pourquoi un peu après.
Quant aux ouvertures, il y a ce qu’il faut sans être dans l’exagération. Effectivement, dans le haut, nous retrouvons deux ouvertures pour le passage des câbles de ventilateurs ainsi que la prise d’alimentation CPU. Dans le bas, nous avons également deux petites ouvertures pour le passage des câbles à destination du panneau de contrôle. Enfin, sur le côté, une longue ouverture est présente surmontée par un cache métallique ajouré dont le but est de masquer les câbles sans gêner le flux d’air.
Autrement, pour le support des cartes graphiques, nous retrouvons un support dédié avec un bras monté sur une longue tige métallique. On pourra la faire pivoter de sorte à le placer pile sous le carénage de la carte.
Sinon, dans le bas à l’avant, un déflecteur est présent et servira à canaliser une partie du flux d’air en provenance de la façade vers la ou les cartes graphiques. Avec ses huit slots d’extension, il sera possible de monter plusieurs GPU dans ce modèle.
Sinon, à l’arrière, nous retrouvons de nombreuses assistances pour faciliter le plaquage des câbles tandis qu’une porte est de la partie. Cette dernière aidera à maintenir les câbles plaqués à l’arrière du plateau de la carte mère tout en soignant l’installation. Enfin, dans le haut, nous retrouvons un hub permettant le branchement de six ventilateurs et six appareils RGB. À noter d’ailleurs que cet appareil fournira une puissance totale de 54 W, clairement, vos ventilateurs ne manqueront pas de puissance.
Cependant, à l’arrière, ce n’est pas le boîtier le plus spacieux avec moins de 2 cm en général pour les câbles. Il ne faudra pas être trop gourmand. Disons que l’espace arrière a été réduit pour pouvoir monter un gros ventilateur en extraction.
C’est au niveau de la ventilation par défaut que Cooler Master s’est lâché. Par défaut, le HAF II 500 de la marque arrive avec trois ventilateurs installés de série. Et là, la marque n’y est pas allée de main morte avec deux gros Mighty40 F220 à l’avant et un Might40 V180 à l’arrière… Oui, un ventilateur de 180×40 mm monté à l’arrière ! Les ventilateurs sont épais et respirent la solidité avec une construction ultra-rigide à base de LCP pour les pales et de PBT pour le cadre. Pour faire simple, les deux de 220 mm tournent jusqu’à 1050 tr/min, mais génèrent un flux d’air de 203,8 CFM à fond et une pression statique de 3,1 mmH2O. À l’arrière, le 180 mm tourne plus vite : 1370 tr/min et génère un flux d’air de 161,5 CFM et une pression de 4 mmH2O.
Dans tous les cas, nous retrouvons aussi une filtration intégrale. La face avant et la partie du dessus sont doublées par un filtre en nylon, donc pas d’inquiétude à ce niveau.
Pour le refroidissement liquide, l’installation d’un radiateur de watercooling en 360 mm est possible dans le haut ou en façade. Dommage cependant que ce modèle n’accepte pas les blocs en 420 mm, format qui gagne en popularité. Enfin, pour ce qui est de l’aircooling, nous avons jusqu’à 221 mm de hauteur libre en Intel (220 mm en AMD) pour un ventirad CPU. Autant dire que c’est du « no limit » ici.
Bref, la partie accessoire est plutôt complète et la lingette en microfibre vous permettra de nettoyer votre panneau latéral sans le rayer. Au vu de la gamme et des efforts accomplis sur ce boîtier, il est dommage de ne pas avoir droit à une boîte de rangement compartimentée pour le rangement de la visserie.
[nextpage title= »Montage »]
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce HAF II 500 de chez Cooler Master. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Pour ce qui est du montage de la carte mère, avant de la positionner sur son plateau, nous avons écarté la platine cache-câble sur le côté. Une fois en place, petite surprise avec la visserie fournie par la marque qui ne passe pas à travers le bouclier de notre N7 Z790 de chez NZXT. Ce n’est pas la première fois que ça arrive puisque les boîtiers be quiet! ont tendance à arriver avec cette visserie également. Nous avons dû utiliser notre propre quincaillerie pour fixer notre carte.
Pour la partie câblage, vulgairement, nous avons réorganisé le cheminement des câbles au sein du boîtier. Ainsi, la connectique du panneau frontal repasse par l’avant du boîtier et redescend. Evidemment, les connecteurs F_PANEL et HD_AUDIO ressortent par les ouvertures inférieures. L’USB 3.2 Gen1 passe par le bas de la porte arrière tandis que l’USB type C passe par le haut de la porte. Bien entendu, les câbles sont plaqués par les bandes velcros présentes en chemin. Cependant, ne forcez pas trop dessus puisque les ergots métalliques permettant de plaquer les câbles sont assez fragiles et peuvent se tordre facilement.
N’oublions pas de préciser que l’alimentation SATA du hub passe également par l’avant tandis que les câbles RGB et fan PWM à destination de la carte mère longent l’arrière du boîtier.
Du côté des câbles d’alimentation, nous faisons passer le gros ATX 24 broches par le bas de la porte avant de le brancher sur la carte mère. En opposition, le connecteur CPU 4+4 broches remonte par l’arrière du boîtier tandis que le PCIe 8 broches passe par une ouverture située directement dans le cache alimentation. Enfin, il ne faudra pas oublier d’ajouter un brin SATA pour le branchement du hub. De notre côté, nous ne nous sommes pas pris la tête, le surplus reste caché sous le cache alimentation, au-dessus des paniers HDD.
Quant au montage de la carte graphique, ce n’est pas bien compliqué non plus, il suffit de repérer les équerres correspondant à l’emplacement de la carte graphique, de les retirer et d’enficher notre carte. On finira par la brancher via le câble PCIe 8 broches sortant du cache alimentation. Enfin, nous pouvons utiliser le support de carte graphique en ajustant sa hauteur et son espacement de sorte à le positionner sous le carénage de la carte. Il ne reste plus qu’à serrer une vis à main pour le verrouiller.
Honnêtement, en voyant que le boîtier disposait de moins de 2 cm d’espace à l’arrière pour le câblage, nous avions un peu peur de ne pas pouvoir refermer le panneau latéral. Mais les ingénieurs de Cooler Master ont bien travaillé sur ce coup et nous avons pu réaliser un câblage propre et fermer les panneaux sans forcer !
[nextpage title= »Protocole »] Nous avons actualisé notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50 % tandis que celle de la carte graphique tournera à 50 %.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux fluctuations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchaînés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
La ventilation supplémentaire sera constituée de deux ventilateurs montés en extraction, deux Silent Series R2 montés dans le haut en extraction.
[nextpage title= »Tests »]
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs. Les deux sont des Fractal Design Silent Series R2 montés en extraction dans le haut.
On commence avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur le refroidissement du Core i5 14600KF.
Afin de nous assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le panneau latéral en acier ainsi que le filtre supérieur du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée…
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Ici, nous mesurons simplement le bruit émis par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et le refroidissement GPU très vite.
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
[nextpage title= »Conclusion »] Nous arrivons maintenant à la fin de notre test de ce HAF II 500 signé Cooler Master. Alors, bon boîtier ou non ? On vous dit tout !
Forcément, avec de tels ventilateurs, les performances de refroidissement sont clairement présentes et le HAF II 500 peut se vanter de proposer un excellent refroidissement naturel. Dans nos relevés, il fait mieux (légèrement, mais mieux quand même) que le Flux Pro Noctua Edition d’Antec qui embarque des ventilateurs de la marque autrichienne. Pour faire mieux, il fallait se lever tôt, mais c’est à croire que les ingénieurs de Cooler Master ne sont juste pas partis se coucher ! Quant aux nuisances, forcément, façade ouverte et grosse ventilation, les nuisances sont au rendez-vous… À fond, mais force est de constater que les trois moulins restent discrets jusqu’à mi-régime, ce qui est plaisant tout en permettant de profiter d’un gros flux d’air !
À l’intérieur, nous retrouvons un châssis qui propose beaucoup de place pour les composants. Inutile de vous soucier de la taille de votre carte graphique ou de votre ventirad CPU, tout rentrera. Cependant, le HAF II 500 n’acceptera pas les cartes mères BTF ni les radiateurs en 420 mm, c’est un peu dommage au vu des dimensions de l’ensemble. Quoique, pour les cartes mères à connectique inversée, ça se comprend, pour faire rentrer le moulin de 180 mm à l’arrière, le plateau a été enfoncé le plus possible dans le boîtier. D’ailleurs, cela laisse assez peu de place pour le câblage : moins de 2 cm. Mais étrangement, ça ne pose pas plus de problème que ça puisque l’on retrouve tout un tas d’assistances pour plaquer les câbles notamment. Par ailleurs, notre config est assez simplifiée et nous n’avons que trois à quatre câbles à gérer. Nous sommes curieux de voir comment un câblage se déroulerait avec davantage de connectique à gérer. De plus, attention à ne pas tirer comme un bœuf sur les velcros, la languette métallique qui assure leur maintien reste plutôt fine et aura tendance à plier facilement si on tire trop dessus.
Enfin, nous retrouvons une référence haut de gamme dont le prix de vente sera élevé bien que pas exagéré non plus. On le retrouve déjà à moins de 190 € chez le groupe LDLC. Certes, cela reste une somme, mais précisons qu’il rivalise avec un Flux Pro Noctua Edition vendu deux fois le prix. De plus, le châssis est bien équipé et on retrouve toute la panoplie habituelle avec un hub fan, des velcros pour le câblage, un montage de ventilateur supérieur sur rail, un déflecteur avant pour canaliser le flux d’air et même un double support pour carte graphique ! Bref, il reste onéreux, mais il a aussi de gros arguments à faire valoir, finalement, ça s’équilibre.
Un grand merci à Cooler Master !
Logitech renouvelle sa gamme de claviers compétitifs avec la sortie officielle du clavier Pro X2 Rapid. Ce modèle succède au Pro X TKL Rapid, lancé en 2024, et marque une nouvelle étape pour la marque dans le domaine des claviers à switches analogiques. L’objectif de ce nouveau produit est clair : offrir une réactivité accrue et un contrôle plus précis aux joueurs exigeants, sans sacrifier l’ergonomie de la configuration TKL.
Le cœur de l’innovation réside dans l’adoption des nouveaux interrupteurs magnétiques KS-20 en POM, fabriqués et lubrifiés en usine. Ces composants nécessitent une force d’appui de 30 grammes, contre 35 grammes pour la génération précédente, offrant ainsi une frappe plus légère. La précision du déclenchement a également été améliorée : l’activation peut être réglée entre 0,1 mm et 4 mm avec des incréments de 0,05 mm, contre 0,1 mm auparavant. Le Rapid Trigger reste présent pour réinitialiser la touche dès le mouvement ascendant détecté. La course totale de la touche demeure de 4 mm.
Sur le plan de la transmission des données, Logitech a augmenté le taux d’interrogation (polling rate) à 8 000 Hz, tant pour le balayage que pour la connexion USB. Cette mise à jour vise à réduire la latence et à capturer les entrées avec une réactivité maximale.
Un ajout majeur concerne l’intégration d’un écran OLED directement sur le clavier. Cet affichage permet aux utilisateurs de modifier rapidement des paramètres essentiels comme le Rapid Trigger, le point d’activation, la priorité des touches et les effets RGB Lightsync, sans avoir besoin de passer par le logiciel G Hub pour ces réglages de base. Ce dernier reste toutefois disponible pour une personnalisation plus poussée.
Logitech a également travaillé sur la stabilité mécanique. Les touches Espace, Entrée et Majuscule sont désormais équipées de stabilisateurs vissés pour réduire les vibrations et assurer une meilleure sensation. L’emballage comprend un repose-poignet en silicone de grande taille, ainsi que des touches de rechange pour Esc, Pause/Entrée, Page Haut et Page Bas, accompagnées d’un key puller permettant de retirer les switches.
Les dimensions du clavier sont de 363 (L) x 143 (P) x 38 (H) mm. Il se connecte via un câble USB-A vers USB-C amovible de 1,8 mètre et est compatible avec Windows 10 ou plus récent ainsi que macOS 12 ou supérieur.
La construction interne conserve une isolation acoustique à six couches, utilisant des matériaux comme le PORON, l’IXPE, de la mousse polyuréthane et du silicone pour atténuer les résonances métalliques. Les touches sont en PBT double injection, et le clavier dispose d’un bouton Game Mode dédié, de trois profils embarqués et de la fonction Keycontrol pour les macros.
Disponible à partir du 23 septembre sur la boutique de la marque, le Pro X2 Rapid est proposé en noir, blanc et magenta. Son prix est fixé à 229,99 $ aux États-Unis et 249,99 € en Europe, ce qui représente une hausse tarifaire de 60 $ par rapport au modèle précédent. Il est accompagné d’une garantie matérielle limitée de deux ans.
Par ici la fiche produit de Logitech !
Une nouvelle étape significative a été franchie dans le conflit juridique opposant deux géants de la mémoire, YMTC et Micron. Un tribunal allemand a récemment accordé des injonctions contre Micron, marquant une victoire pour le fabricant chinois sur le front européen de cette guerre de brevets qui dure depuis trois ans. Cette décision pourrait avoir des répercussions directes sur la capacité de Micron à fournir ses produits en Allemagne et influencer plus largement le marché des mémoires NAND dans la région.
Selon un rapport de DigiTimes, le tribunal a statué le 18 septembre que Micron avait effectivement enfreint deux brevets relatifs à la technologie 3D NAND de YMTC. Bien que Micron ait formellement contesté cette décision et ait déjà déposé un appel, l’arrêt initial est désormais en vigueur. La société américaine a également engagé des procédures distinctes dans divers pays pour contester la validité des brevets en question.
YMTC avait intenté cette action fin 2025 devant le tribunal régional de Munich, ouvrant cinq dossiers impliquant quatre modèles d’utilité allemands et un brevet européen. Le juge a accordé des injonctions sur deux de ces modèles d’utilité, qui bénéficient d’une protection de dix ans, tandis que l’examen des autres dossiers a été reporté. Il est important de noter que ces injonctions ne sont que des décisions de première instance. Elles pourraient être suspendues si Micron obtient gain de cause lors de son appel devant le tribunal régional supérieur de Munich.
Cet arrêt s’inscrit dans le cadre d’un différend bien plus vaste qui a débuté en 2023 lorsque YMTC a poursuivi Micron en Californie, alléguant des violations de huit brevets d’architecture 3D NAND. Le conflit s’est ensuite étendu à plus de 20 brevets, avec des poursuites et des contre-poursuites déposées dans diverses juridictions, notamment en Chine, aux États-Unis, au Royaume-Uni et dans d’autres pays européens. Les litiges couvrent une gamme étendue de sujets, allant de la violation de brevets et des jugements déclaratifs à des accusations de logiciel espion, de diffamation, de publicité mensongère et d’actions d’invalidation.
Depuis 2024, Micron a déposé plusieurs demandes d’invalidation de brevets, la première ayant suivi l’action intentée contre la société par YMTC en Chine. À ce jour, sept des brevets contestés ont déjà été déclarés invalides. Micron maintient fermement son innocence et promet de continuer à défendre ses droits de propriété intellectuelle.
La technologie 3D NAND est au cœur de ce conflit. Il s’agit d’une méthode de stockage flash qui empile les cellules de mémoire verticalement sur plusieurs couches, contrairement aux anciennes architectures planaires où les cellules étaient disposées côte à côte. Cette innovation permet d’augmenter la densité de stockage et de réduire le coût par bit, rendant l’architecture et les techniques de fabrication extrêmement précieuses sur le plan commercial. Les puces NAND modernes peuvent contenir des centaines de ces couches.
Cette bataille juridique se déroule sur fond de tensions géopolitiques plus larges entre les États-Unis et la Chine. Washington a renforcé les restrictions sur l’accès de la Chine aux équipements de fabrication de semi-conducteurs avancés et à d’autres technologies liées aux puces, tandis que Pékin a imposé des restrictions à l’exportation de nombreux matériaux critiques. Ces tensions exacerbent la complexité des litiges commerciaux entre les deux nations dans le secteur de la mémoire.
Par ici et par là les fiches produits de Thermaltake !
Concrètement, Microsoft a mis un terme à son support de Windows 10 en octobre dernier, sauf pour certains utilisateurs payants qui bénéficient d’une petite rallonge. Dès lors, nous comprenons tout à fait la démarche de NVIDIA consistant à stopper la prise en charge d’un système qui va progressivement tomber dans les limbes. D’autant que le constructeur suit également les évolutions de l’API DirectX de Microsoft, dont le développement se poursuit avec Windows 11 notamment.
Pour faire simple, le socket, c’est la « prise » du CPU, là où l’on installe notre processeur, mais il reste un élément produit indépendamment du circuit imprimé de la carte mère. Sur les lignes d’assemblage, c’est un composant qui se retrouve soudé sur le PCB. C’est donc ce composant que l’on retrouve actuellement en vente sur AliExpress à un prix affiché de 16,55 $, ce qui reste plutôt abordable. Quoi qu’il en soit, le socket dispose de ses broches d’un côté et de petites billes d’étain prêtes à être soudées de l’autre. Bien entendu, nous ne retrouvons que la « prise », le mécanisme de verrouillage est absent. D’ailleurs, ce dernier est souvent dépendant du reste du socket puisqu’il est vissé directement sur la carte mère. De plus, avec Nova Lake, on peut s’attendre à un système similaire au LGA-2000 des Bleus, qui employait deux leviers de verrouillage comme on peut le voir brièvement dans cet article.
Nova Lake pour bientôt : [affilizz-publication id= »b4ko99h »] Avec Nova Lake, Intel prévoit de sortir des processeurs avec de nombreux cœurs : jusqu’à 52. Le socket évolue avec l’arrivée du fameux LGA-1954 qui embarque plus de broches. D’ailleurs, on s’attend à une durée de vie plus longue ; du moins, nous devrions avoir une plateforme qui durera plus longtemps que l’actuel LGA-1851 qui n’aura servi que pour une génération de processeurs. Quant aux CPU eux-mêmes, le déploiement devrait se faire progressivement au début de l’année 2027 avec l’arrivée d’un premier modèle en 28 cœurs. Wait and see.