Maintenant que les Skylake (voir ici la news parlant de leur lancement) sont quasiment devenu monnaie-courante, on peut se permettre de les décapsuler. Et c’est ce qu’a fait PC Watch, un site japonais, révélant ainsi un Die très intéressant puisque anormalement petit.
Pour les plus débutants d’entre nous une petite explication s’impose. Le Die est le nom donné a la puce centrale sur un PCB constituant un processeur. Le Die (la puce donc), Le PCB comportant les connecteurs, ainsi que l’IHS qui est la partie métallique recouvrant le processeur, forment, une fois assemblés, le processeur en lui même. La taille du Die est impactée directement par le procédé et la finesse de gravure employée pour l’architecture, entre autre, la gravure devenant de plus en plus fine, le Die est voué à rétrécir.
On le voit d’ailleurs sur ce graphique qui montre l’évolution de la taille du Die du processeur :
Voici les photos du fameux die (petit rectangle gris au milieu) :
La ou la surprise est grande est que le Die du i7-6700K est plus petit que celui du i7-5775C pourtant créé via le même procédé de 14nm. Le secret réside dans la partie iGPU de ce processeur ne comportant que 24 unités d’exécution contre 48 pour le 5775C, ainsi que le perte de 128 Mo de SRAM.
On peut aussi constater qu’il n’y a aucun problème a utiliser un ventirad pour socket 1150 (Noctua propose d’ailleurs ici des kits de montages) puisque la « hauteur » du 6700K est identique à celle du 4770K par exemple qui est un CPU sur socket 1150.
Par contre là où la nouvelle est moins bonne, c’est concernant la pâte thermique utilisée par Intel pour favoriser l’échange thermique entre le Die et IHS qui serait d’une qualité médiocre. PC Watch ayant changer cette pâte pour de la Prolimatech PK-3 ont eut la bonne surprise de gagner quelques degrés ! Les résultats sont encore plus flagrant avec de la Cool Laboratory Liquid Pro avec un gain de 20°C en O.C à 4.6 GHz ! Si vous voulez savoir comment décapsuler un IHS, c’est par ici le tuto !
Que pensez vous de cette réduction de taille ainsi que de la mauvaise pâte thermique appliquée par Intel ?
Niveau pâte thermique, bah une légende reste une légende (sarcasme), mais ce Die est pas mal car comme le dit un commentaire avant moi, cela permet une meilleure maîtrise de la chaleur, c'est les fabricants de refroidissement (air et eau) qui vont être content puisque il sera plus facile de refroidir la source.
et bien oui ! c'est de moi dont il s'agit 🙂
https://overclocking.com/le-core-i7-6700k-o-c-a-6-5-ghz-a-lazote/
https://overclocking.com/le-core-i7-6700k-o-c-a-5-2-ghz-en-aircooling/
Comme on peut le voir les overclockers aussi s'en donne à coeur joie ! 🙂
Moi je trouve ça un peu idiot que le die rétrécisse, car c'est moins de surface d'échange et la chaleur est encore plus focalisée!
Cependant c'est la gravure qui réduit et qui donc réduit la taille du Die … par conséquent c'est moins cher … et avec une gravure plus fine TDP plus maitrisé donc globalement température plus maîtrisées … avec une nouvelle pâte thermique ^^
Ça change pas qu'ils font comme Haswell, ils nous collent de la pasta en mousse :-\
Ils pensent que comme leurs ventirads on finira par s'y habituer … de force …
c'est moins cher pour eux, pas pour nous ^^
122 mm² … la taille d'un Core I3 Sandy Bridge grossomodo … mais vendu à prix d'or.
Ils auraient tellement pu profiter de cette gravure pour mettre 6 coeurs …
oui pour eux bien sur ^^
Il y a quand même une question que je me pose… Pourquoi utiliser une pâte thermique aussi médiocre que celle-là? Un gain de 20°C n'est quand même pas négligeable (à la limite 2/3°C sa passe).
Et bien … pourquoi nous avoir pondu pendant dès années un ventirad stock franchement moyen ? c'est deux questions se recoupes 🙂
Par contre le prix lui il change pas, même sans le RAD…
au vue des performances et de la baisse de l'euro par rapport au dollars … non pas tant que sa au final
Vu ce qui était pressenti niveau prix, on peut s'estimer heureux qu'il n'ait pas beaucoup monté, mais avec un die rikiki et sans ventirad.