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Comme nous le répétons depuis plusieurs semaines, la tendance 2023 n’est pas folle. Si certains abusent de termes négatifs et de chiffres apocalyptiques poussant l’individu le plus positif à sombrer dans la dépression, nous préférons remettre régulièrement en perspective cette tendance avec les 2 années de folie « covidienne ». Pour le meilleur comme pour le pire, le marché de l’électronique est aussi régi par la loi de l’offre et de la demande. C’est aussi vrai pour le prix des puces mémoire. Ainsi, après de longs mois d’une demande explosive et irrationnelle, les chiffres redeviennent plus logiques. Une situation qui a cependant un mérite : refaire tomber le soufflet des prix. Ce phénomène devrait s’observer pendant une grande partie de cette année avec des impacts sur le prix de nos barrettes mémoire mais pas seulement.

Barrettes Ram, SSD…Le retour au réel ?

TrendForce a déclaré au Wall Street Journal que les prix des DRAM devraient chuter de 20 % au premier trimestre puis encore de 11 % au deuxième trimestre. Les prix flash NAND, quant à eux, devraient chuter de 10% et de 3% au premier et au deuxième trimestre, respectivement. Ces derniers jours, plusieurs entreprises majeurs du secteur ont annoncé des chiffres médiocres. Samsung a ainsi indiqué que son bénéfice d’exploitation pour le trimestre octobre-décembre devrait chuter de 69% par rapport à la même période un an plus tôt. Du côté de chez SK Hynix, les analystes s’attendent à annonce d’une perte d’environ 661 millions de dollars au quatrième trimestre. Enfin, ces dernières heures, Intel a lui aussi fait des annonces pas vraiment enthousiasmantes. Encore une fois, ces chiffres s’appuyant sur un référentiel faussé (euphorie du covid une année plus tôt), les baisses ne peuvent être que significatives. L’impact sur les prix des SSD, RAM et sans doute cartes graphiques devrait se faire ressentir au moins jusqu’à la rentrée 2023, c’est à dire la fin de l’été.

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Western Digital vient d’annoncer un nouveau disque dur capable de très hautes performances. En effet, il est question d’un modèle de 20 To dont les débits de transferts sont comparables à un SSD SATA. C’est en tout cas ce que promet l’Ultrastar HS760 de la marque.

Ultrastar HS760 : aussi rapide qu’un SSD SATA ! 

Au programme, la marque nous propose du gros disque dur en 3,5″ doté d’une très grosse capacité. Ce modèle dispose tout de même de 9 plateaux de 2,2 To chacun pour un total avoisinant les 20 To ! En matière de vitesse, nous avons quelque chose d’assez classique avec un disque fonctionnant à 7200 tr/min. Idem, le remplissage est fait avec le l’hélium et nous avons une interface SAS.

Cependant, il se distingue grâce à ses vitesses de transfert importantes pour un disque dur. La marque indique que les perfs de son HDD sont doublées par rapport au HC560. Dans les grandes lignes, nous devrions avoir un débit en lecture séquentielle tapant dans les 580 Mo/s contre 550 Mo/s en écriture séquentielle. De tels débits sont rendus possibles grâce à l’exploitation d’un second bras actionneur. Ceci permettant de traiter les données en parallèle.

Néanmoins, cet HS760 n’a pas que des avantages en matière de performances. Face au HC560, il se veut également 1,7x plus rapide pour ce qui est des temps d’accès, mais aussi plus efficient de 37%.

Bref, de quoi proposer un vent de fraicheur sur le secteur morose des disques durs ?

En fouillant dans leurs cartons, un groupe de chercheurs a peut-être trouvé une solution intéressante pour faire face à l’augmentation constante des TDP sur les produits informatiques depuis ces dernières années. Un matériau permettant un refroidissement efficace sans apport d’énergie comme le nécessite un ventilateur ou même un circuit de refroidissement liquide. Mieux, cette solution miracle existe depuis des années, elle est utilisée dans notre vie quotidienne et ne coûte vraiment pas cher. L’hydrogel a donc tout de la bonne idée et des scientifiques ont pu la mettre en pratique. Il faut préciser que d’autres ont déjà compris l’intérêt de cette matière pour notamment le refroidissement de batteries de véhicules électriques et des panneaux solaires.

Hydrogel : bientôt un gel à la place de la pâte thermique ?

Les hydrogels sont couramment utilisés dans plusieurs produits du quotidien comme les pansements pour soulager des brulures, les lentilles de contact ou encore les compresses chaudes ou froides. La particularité de ce matériau c’est qu’il est capable d’absorber l’humidité de l’air et de l’évaporer afin de refroidir la surface avec laquelle il est en contact. Un groupe de chercheurs de l’Université de Californie dirigé par Renkun Chen, professeur de génie mécanique et aérospatial, ont donc tout simplement décidé d’utiliser une couche d’hydrogel de 0.5 à 1mm d’épaisseur entre un processeur de PC et un ventirad classique en aluminium. La couche d’hydrogel absorbe l’humidité de l’air et gonfle lorsque le processeur ne tourne pas à plein régime. Quand celui-ci est fortement sollicité de pointe et qu’il chauffe, l’eau s’évapore et refroidit l’électronique. Dans l’expérience menée, l’hydrogel a permis de faire abaisser la température de 20°C (12° vs ventirad). Un chiffre particulièrement prometteur même si, visiblement, la mesure initiale se contentait de placer le ventirad seul (sans pâte thermique ?) sur le CPU.

Nous l’avons dit, ce composé dispose de nombreux avantages avec un prix particulièrement bas (10$ le kilogramme) mais pour le moment, il faut encore arriver à maitriser son inconvénient majeur. La durée de vie de l’hydrogel est effectivement limitée car une fois que toute l’eau à l’intérieur s’est évaporée, sa capacité de refroidissement est perdue. Cependant, les chercheurs qui bossent sur ce projet pensent au développement d’hydrogels capables d’absorber et de retenir plus d’eau. Au delà des applications « classiques », la consommation électrique engendrée par les solutions de refroidissement des composants électroniques est en explosion constante. Pour les uns c’est un enjeu dans la course à la sobriété énergétique, pour d’autres cela pourrait être une solution potentielle pour augmenter les performances ou réduire les coûts des dissipateurs.