Intel Xeon Gold : une nouvelle série de CPU jusqu’à 18c/36t ?

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Avec l’approche de Zen, les rumeurs autour de la riposte d’Intel vont bon train. Après les Core i7 7740K et i5 7640K, c’est maintenant au tour de la branche Xeon d’être au centre des bruits de couloirs.

Xeon Gold, une nouvelle série de CPU ?

Ainsi, une nouvelle série de processeurs Xeon pourrait voir le jour, les Xeon Gold. Cette dernière pourrait accueillir le 6150, un gros CPU doté de 18 cœurs et 36 threads ! Cadencé à 2.7 GHz de base et 3.7 GHz en boost, le tout bénéficierait de 1 Mo de cache L2 par cœur et de 24.75 Mo de cache L3 au total !

Intel Xeon Gold

Enfin, nous serions sur une architecture Skylake-EP, le tout, gravé en 14 nm. Le socket ? Il se murmure que ce Xeon Gold 6150 irait sur le LGA-3647 ! De même, aucune idée quant au nombre maximum de CPU par carte mère.

Silver Arrow ITX-R et AXP-100RH : deux nouveaux cooling chez Thermalright !

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Deux nouveaux ventirads de type aircooling viennent de faire leur apparition chez Thermalright. Accueillons les Silver Arrow ITX-R et AXP-100RH, respectivement un dual tower et un top flow.

L’AXP-100RH en détail : 

Ce nouveau modèle de top flow par Thermalright reprend, grosso modo, les mêmes caractéristiques que l’AXP-100H Muscle que nous vous présentions il y a quelques mois. Le tout mesure alors 121 (L) x 108 (P) x 65 (H) mm avec le ventilateur. Pour le poids, nous sommes donc sur une base de 320 gr, toujours avec le ventilateur.

Le dissipateur propose ici six caloducs du 6 mm chacun. La base propose également une finition miroir et les caloducs sont pourvus de petits capuchons.

Enfin, le ventilateur propose des pales rouges s’accordant parfaitement avec les cartes m-ITX ROG. Celui-ci mouline de 900 RPM à 2500 RPM et propose un flux d’air de 75.7 m3/h pour un bruit de 30 dB.

Le Silver Arrow ITX-R : 

Nous poursuivons avec le Silver Arrow ITX-R, un nouveau modèle de dual tower. Par rapport à son grand frère, le Silver Arrow ITX, ce modèle perd de l’embonpoint. Effectivement, il mesure 153 (L) x 103 (P) x 150 (H) mm pour un poids de 660 gr avec ventilateur. Nous perdons tout de même 15 mm de hauteur et 210 gr au total.

Thermalright Silver Arrow ITX-R

De même, quelques petites optimisations ont été faites concernant les ailettes en aluminium. Effectivement, celles-ci sont maintenant plus hautes, assurant une meilleure compatibilité avec les VRM des cartes mères ITX (ROG en tête).

Le ventilateur mesure 130 mm de côté et est alimenté via PWM. Ici, nous retrouvons une plage de rotation comprise entre 300 RPM et 1300 RPM, de quoi être silencieux donc. Niveau flux d’air, le moulin propose un débit de 94.8 m3/h et génère 33 dB.

Prix et disponibilité : 

Thermalright Silver Arrow ITX-R

Pour ce qui est du prix, l’AXP-100RH sera proposé à 49.99€ TTC, soit la même base que l’AXP-100H Muscle. Enfin, dixit Cowcotland, le Silver Arrow ITX-R sera plus cher puisqu’affiché à 74.99€.


AXP-100RH – Thermalright
Silver Arrow ITX-R – Thermalright


nVidia fait péter ses nouvelles Quadro basées sur l’archi Pascal !

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Annoncées en Juillet dernier, les Quadro P5000 et P6000 se retrouvent maintenant entourées par toute la famille. Effectivement, nVidia à tout fraîchement annoncé de nouvelles Quadro basées sur l’architecture Pascal.

Les nouvelles Quadro en gros :

La Quadro P100 débaroule pour les workstation. Pour faire simple, il s’agit grosso merdo d’une Tesla P100 au format PCIe avec un dissipateur actif (et non passif). Le tout pourra alors prendre place dans les boîtiers conventionnels. Avec ceci, nous retrouvons :

  • 3584 Cuda cores
  • 16 Go de HBM2
  • Un bus mémoire de 4096 bits
  • Un TDP de 235W
  • ~20 TFLOPs en FP16 – ~10 TFLOPs en FP32 – 5 TFLOPs en FP64

Quadro Pascal GP100

Pour le multi-GPU, c’est avec cette carte que nous pouvons alors observer les nouveaux connecteurs NVLinks.

Pour finir, nVidia introduit ses Quadro (de la plus petite à la plus grosse) :

  • P400 (GP107)
  • P600 (GP107)
  • P1000 (GP107)
  • P2000 (GP106)
  • P4000 (GP104)

Ici, les puissances de calcul s’étalent de 0.6 TFLOP pour la petite P400 à 5.3 TFLOP pour la P4000. De même pour les capacités en mémoire : 2 Go de GDDR5 à 8 Go de GDDR5, la GDDR5X étant réservée aux P5000 et P6000 déjà sur le marché.

Prix et disponibilité :

nVidia Quadro Pascal

Enfin, nous terminons avec la disponibilité. Ici, nVidia indique que ces cartes seront disponibles à partir du mois de Mars via PNY pour le marché nord-américain et européen. Le prix n’est cependant pas encore connu.

Des CPU Intel avec iGPU AMD pour bientôt ?

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Début Décembre de l’année dernière, une rumeur concernant des CPU Intel avec partie graphique (iGPU) AMD faisait son apparition. Ainsi, AMD et Intel pourraient bien s’associer afin de produire de nouveaux APUs.

Réduction de la R&D chez Intel, augmentation des parts de marché chez AMD :

 

AMD vs IntelComme nous vous le disions déjà la dernière fois, AMD arrive à proposer des APU avec une partie graphique intéressante. En effet, l’iGPU de l’A10-7890K est plus performante que celle du i7 6700K. Du côté Intel, c’est la partie CPU qui est devant. Ainsi, si les deux géants s’associent réellement, nous pourrions combiner le meilleur des deux mondes. Ceci permettrait également à AMD de placer ses produits dans une plus large gamme de référence. De même, côté Intel, celui-ci s’affranchirait des coûts importants de la R&D du domaine.

Physiquement, à quoi ça ressemblerait ? 

CPU Intel, iGPU AMD

Selon les rumeurs, un tel CPU se ferait sous la forme MCM (Multi-Chip Module). Ceci signifie que le CPU serait pourvu de plusieurs die sur un seul et unique PCB. Par la même occasion, les iGPU AMD seraient produits par ses partenaires habituels, Global Foundries et/ou TSMC. On imagine qu’Intel se chargerait de l’intégration.

Lancement pour 2017 ?

Finalement, la dernière partie de cette rumeur concerne le lancement. Ces nouveaux CPU pourraient voir le jour d’ici la fin de l’année. Cependant, il ne faut pas perdre de vue que Kaby Lake a été récemment lancé. A moins de pouvoir conserver la gamme de cartes mères actuelles, il faudrait que de nouvelles mobales soient dans les cartons pour un lancement prochain.

GTX 1050 Ti KalmX : Une petite 1050 Ti passive chez Palit !

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Alors que les GTX 750 Ti et GTX 750 avaient eu le droit à leur version passive, la GTX 1050 Ti y passe également. C’est ainsi que Palit annonce sa GTX 1050 Ti KalmX 100% fanless !

La GTX 1050 Ti KalmX en détail :

Pour cette nouvelle référence, nous retrouvons ici un dissipateur imposant et pour cause, la carte occupe deux slots. Ce fameux ventirad embarque de nombreuses ailettes en aluminium, lesquelles sont traversées par deux caloducs nickelés. Forcément, avec zéro ventilos, zéro dB, c’est d’ailleurs l’un des points clefs mis en avant par Palit.

Au niveau de la connectique, nous retrouvons une sortie DVI, HDMI et DisplayPort. Autre avantage de la petite bestiole, l’absence de connecteur d’alimentation auxiliaire.

Quid des fréquences : 

Avec cette GTX 1050 Ti KalmX, Palit propose ici une référence moulinant aux fréquences de référence de la carte de nVidia. Ainsi, nous retrouvons un boost culminant à quelque 1392 MHz et 4 Go de mémoire cadencés à 1750 MHz.

Prix et dispo : 

Palit GTX 1050 Ti KalmX

Pour l’instant, le prix et la disponibilité de cette première GTX 1050 Ti fanless restent encore inconnus. Cependant, nous pouvons imaginer que la carte soit présente prochainement sur nos étals.

ASUS dévoile sa nouvelle Z270-WS !

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Comme à l’accoutumée, à chaque nouvelle série de cartes mères, ASUS propose une version Workstation. Ici, la nouvelle génération se dénomme Z270-WS, voyons ce qu’elle renferme !

La Z270-WS en détail : 

Au programme, ASUS nous propose là une carte mère au format ATX bardée de radiateurs. Le tout se veut également sobre, mais bigrement bien travaillé !

Comme toutes cartes mères estampillées WS, la connectique y est pléthorique. Ainsi, nous constatons la présence de quatre ports PCI express x16 3.0. Le tout supporte le quad-SLI et pour cause, cette Z270-WS est pourvue d’une puce PLX PEX8747. Le tout se comportera de la manière suivante :

  • x16/NC/x16
  • x16/x8/x8
  • x8/x8/x8/x8

ASUS Z270-WS

La partie stockage est également bien pourvue puisque la carte embarque six connecteurs SATA III, deux U.2 et deux M.2 32 Gb/s.

Question équipement, l’USB 3.1 type A et C et bien évidemment de la partie. La partie audio est gérée via une puce 8 canaux SNR Codec 115 dBA et nous avons 12 phases d’alimentations pour le CPU.

Finalement, nous pouvons voir cette Z270-WS comme la plus grande rivale de la Z270 SuperCarrier que nous vous présentions ici.

Actuellement ASUS n’a pas parlé du prix ni de la date de lancement !


La Z270-WS chez ASUS


AMD RyZen : Annoncés pour Mars, du 6 coeurs au programme, des perfs et des réfs !

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Grosse news du côté de RyZen. Effectivement, avec le lancement qui approche, les informations commencent à affluer. Alors qu’avons-nous aujourd’hui ?

Les RyZen 6 cœurs seraient bel et bien au programme !

Il y a quelques jours, nous vous disions que AMD ne semblait pas être en mesure de désactiver des cœurs de RyZen comme il le voulait. La petite nouvelle du jour vient quelque peu rassurer. Effectivement, des confrères de chez IO-Tech ont émis quelques hypothèses sur le possible découpage de ces fameux Zen 6 cœurs :

AMD RyZen 6 cœurs

Grosso merdo, selon nos confrères, pour produire des modèles six cœurs, AMD n’aura qu’à désactiver les cœurs en question ainsi que leur portion de cache L2 correspondante. L’opération peut alors s’effectuer sans toucher au cache L3 partagé. Ainsi les hexa-core Zen pourraient avoir la même quantité de cache L3 que leurs homologues octo-cores.

Sur le papier cela semble jouable et si c’est réellement le cas, AMD serait en mesure de rivaliser avec son concurrent sur tous les points.

Des noms et des fréquences ! 

Comme nous nous en doutions depuis quelque temps, la gamme AMD serait divisée de la manière suivante :

  • SR3 : concurrencera les Core i5 d’Intel
  • SR5 : concurrencera les Core i7 LGA-1151 d’Intel
  • SR7 : concurrencera les Core i7 LGA-2011v3 d’Intel

AMD RyZen

Mais le petit truc cool, c’est que quelques références de CPU auraient miraculeusement fuitées (c’est balo). Ces modèles seraient les suivants :

  • ZD3406BAM88F4_38/34_Y : Un 8c/16t cadencé à 3.4 GHz de base avec un boost atteignant les 3.8 GHz. Le tout embarquerait 16 Mo de cache L3 et 4 Mo de Cache L2.
  • ZD3601BAM88F4_40/36_Y : Un autre 8c/16t cette fois-ci cadencé à 3.6 GHz de base avec un boost à 4.0 GHz. Soit, un poil plus rapide que le premier.
  • 1D3601A2M88F3_39/36_N : À déjà été dévoilé lors du CES. Encore un 8c/16t cadence à 3.6 GHz de base et 3.9 GHz en boost.
  • ZD3301BBM6IF4_37/33_Y : Voici notre hexa-core. Le tout fonctionnerait ici moins vite que les modèles précédents. Ca vitesse en boost serait de 3.7 GHz et 3.3 GHz de base !

Le ZD3601BAM88F4_40/36_Y testé sur Ashes of the Singularity ?

Le petit truc cool de la journée concerne un bench apparu dans la base de données d’Ashes of the Singularity. Le CPU testé n’est autre que le « ZD3601BAM88F4_40/36_Y » moulinant à 4.0 GHz en turbo. L’auteur du test, AMD_FanBoy a alors utilisé une Titan X (Pascal). Les presets (qualité graphique) étaient réglés sur « Crazy », le tout en 4K, sinon, ce n’est pas drôle.

RyZen bench Ashes of the Singularity

Avec cette configuration, nous obtenons un score placé dans le haut du panier avec 5100 points. Ceci correspond ici à :

  • 5100 pts : GTX 1080 et un Core i7 6700K à 4.00 GHz
  • 5000 pts : Titan X (Pascal) et un Core i7 6950X à 3.00 GHz
  • 5600 pts : Titan X (Pascal) et un Core i7 4790K à 4.00 GHz

Quoi qu’il en soit, les performances sont loin d’être à la rue !

Lancement confirmé pour début Mars, le benchs, fin Février !

Enfin, la nouvelle que l’on attend tous, le lancement ! Ainsi, durant l’annonce des résultats financiers de la firme, Lisa Su, le big boss des rouges en a profité pour confirmer le lancement de RyZen début Mars ! Avec ceci, le NDA concernant ces CPU prendrait fin à la fin du mois de Février, les benchs de la presse seront donc en ligne.

Cependant, tous les modèles ne seraient pas disponibles en même temps. Il se murmure que, dans un premier temps, seul le(s) modèle(s) octo-core seront lancé. Bref, la hype vient encore de monter d’un cran !

Noctua : Trois ventirads spécialement dédiés à l’AM4 !

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Afin d’accueillir comme il se doit l’arrivée de l’AM4, Noctua a, comme nous l’avons vu, conçu un kit de montage pour ce socket. Néanmoins, le constructeur autrichien ne s’arrête pas là…

Noctua : trois ventirads spécialement dédiés à l’AM4 !

Pour que l’accueil soit fait en bon et due forme, l’Autrichien propose alors trois ventirads pour cette nouvelle plateforme. Nous retrouvons alors les :

  • NH-D15 SE-AM4 : Pour un maximum de performances
  • NH-U12S SE-AM4 : Pour un bon compromis entre performances, bruit et encombrement
  • NH-L9x65 SE-AM4 : Pour un maximum de compacité

Noctua AM4

Fondamentalement, les caractéristiques techniques ne changent pas. Ces dissipateurs sont identiques à leurs homologues. Néanmoins, niveau compatibilité, ces derniers, ne pourront prendre place que sur le socket AM4… Ce qui est logique au final !

Prix et disponibilité : 

Côté tarification, ces versions « spéciales » seront affichées à des prix similaires que les modèles multi-sockets. Le NH-D15 SE-AM4 est alors annoncé à 89.00€, le NH-U12S SE-AM4 à 59.90€ et le petit NH-L9x65 SE-AM4 à 44.95€. Enfin, les fiches techniques sont déjà visibles :


NH-D15 SE-AM4
NH-U12S SE-AM4
NH-L9x65 SE-AM4


SK Hynix : de la mémoire HBM2 moins rapide que prévue ?

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SK Hynix, constructeur à l’origine de la mémoire HBM 1 qui équipe les Fury et Fury X semble avoir quelques soucis à sortir sa HBM 2. Effectivement, quelques modifications ont été apportées au catalogue du constructeur.

Quelles modifications ? 

Initialement, la HBM 2 devait être disponible à partir du quatrième trimestre 2016 en deux versions :

  • Un stack de 4 Go à 1.6 Gbps
  • Un stack de 4 Go à 2.0 Gbps

Actuellement au premier trimestre 2017, le catalogue a été modifié pour n’afficher que la première option. De fait, nous aurons de la mémoire en 4 Go avec une bande passante de 204.8 Go/s et non 256 Go/s comme prévu.

Vega HBM 2

Qu’est-ce que ça change ? 

Finalement, l’impact ici est non négligeable. Effectivement, AMD sera alors contraint d’équiper ses cartes Vega avec de la mémoire moins véloce que prévu. Au lieu de posséder une bande passante mémoire totale de 512 Go/s, via deux stacks, nous serons à 409.6 Go/s. La bande passante mémoire sera alors inférieure à celle proposée par la R9 Fury X son aînée. De même, une Titan X (Pascal) dispose d’une bande passante mémoire de 480 Go/s.

Une alternative ?

Finalement, AMD ayant prévu le lancement de ses GPU Vega pour le premier semestre, ils n’ont guère d’autre choix que d’aller lorgner du côté de la concurrence. Samsung produisant déjà de la mémoire HBM2 plus véloce, notamment présente sur les GP100… Mais ça, tout dépend des accords signés avec SK Hynix…

Test : Asus Maximus IX Hero

Avec toute nouvelle architecture arrive son lot de nouvelles cartes mères. Avec l’annonce de ses processeurs de 7ème génération, Intel a comme à son habitude sorti une nouvelle série de chipset : H270 et Z270 Express pour le milieu et haut de gamme, ainsi que le B250 pour les cartes mères à bas coût.

C’est donc en compagnie d’ASUS que nous commençons cette série de tests carte mère. Nous avons donc en notre possession la Asus Maximus IX Hero, une carte haut de gamme estampillée ROG.

ASUS fait évoluer sa carte, mais pas que du point de vue technique. Le tarif annoncé est plutôt surprenant, autour de 290 €, alors que la version précédente était sortie aux alentours de 230 € !

Commençons par le début, avec une présentation de cette nouvelle monture de la Asus Maximus IX Hero.

Sommaire :

  1. Présentation
  2. PCB
  3. Spécificité
  4. UEFI
  5. Logiciels
  6. Protocole
  7. BenchMarks
  8. Débits Périphériques
  9. Carte Son
  10. Consommation
  11. Overclocking
  12. Conclusion

Maximus IX HeroPrésentation de la Maximus IX Hero :

Maximus IX HeroÀ son lancement, la Maximus Hero était une version quelque peu bridée de la géniale Formula. Exit le ROG Armor, le système de refroidissement des étages d’alimentation en watercooling, et c’était presque tout. Le but principal était de garder les caractéristiques techniques de sa grande sœur tout en réduisant drastiquement son tarif. On passait par exemple de 300€ pour une Maximus VI Formula à moins de 160€ pour une Hero correspondant. C’était un bon moyen pour se monter une configuration techniquement haut de gamme, sans avoir à se saigner pour le budget.

Ici, la Maximus IX Hero est déjà facturée plus de 310€ ( 235€ pour la M8H) ! Voilà, il fallait crever l’abcès, c’est chose faite.

La carte est donc équipée du chipset Z270, conçue pour la nouvelle génération d’Intel : Kaby Lake. Les processeurs Skylake sont bien sûr compatibles. On retrouve 4 ports mémoire de type DDR4 (dual channel) et compatible avec des fréquences jusqu’à 4133 MHz maximum.

Coté des cartes graphiques, le 2-Way SLI est supporté du côté de NVidia, ainsi que le CrossFireX 3-Way côté AMD. Seuls les deux premiers connecteurs PCI-E 3.0 x16 sont réellement câblés en x16. Le troisième PCI-E 3.0 partage sa bande passante avec le port PCI-E 3.0 x4. Attention donc pour le CrossFireX 3-Way !

Maximus IX HeroComme toujours avec la gamme ROG, Asus garde son binôme rouge/noir… Du moins pour la boite, car la carte mère ne s’orne que de la teinte sombre. Mais nous avons de la chance, ASUS mise, comme beaucoup de constructeurs, sur le RGB.

« Aura Sync RGB LED : superbe éclairage synchronisé et deux connecteurs Aura à 4 broches »

ASUS intègre dans cette version IX de la Hero un ensemble cache plaque IO / carte son du plus bel effet. Il s’intègre parfaitement avec les radiateurs des étages d’alimentation. Le radiateur du chipset est également modifié, avec un design « creux ».

Avant de détailler les caractéristiques techniques de la carte, penchons-nous rapidement sur le bundle.

Bundle :
  • 1 x Manuel utilisateur
  • 1 x ASUS Q-Shield
  • 4 x câbles SATA 6.0 Gb/s
  • 1 x Kit de vis M.2
  • 1 x DVD de support (Pilotes et suite logiciel)
  • 1 x outils d’installation CPU
  • 1 x Pont SLI HB (2-WAY-M)
  • 1 x Autocolant ROG
  • 1 x Q-Connector
  • 1 x Jeu d’étiquettes 10-in-1 ROG
  • 1 x Pack de fixation pour impression 3D
  • 1 x Dessous de verre ROG

Un bundle plutôt complet donc, surtout avec le sous-verre pour une bonne bibine.

Maximus IX HeroNous avons sur la plaque I/O :

  • 1 x DisplayPort
  • 1 x HDMI
  • 1 x LAN (RJ45)
  • 4 x USB 3.0 (bleu)
  • 4 x USB 2.0
  • 1 x bouton Clear CMOS
  • 1 x USB 3.1 (noir) de Type-C
  • 1 x USB 3.1 (rouge) de Type-A
  • 1 x bouton USB BIOS Flashback
  • 1 x sortie S/PDIF optique
  • 5 x jack audio 3.5mm

Tout est présent donc pour une interface complète.

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