Nous continuons notre visite des stands du Computex en passant chez Thermaltake. Comme depuis quelques années, le stand est très grand avec beaucoup de chose. On constate que progressivement la marque étend son catalogue de produits. Du coup, Thermaltake a mis en avant son écosystème complet lors du Computex. Le Sim Racing est une gamme symbolique sur ce sujet: Thermaltake se distingue en proposant un vrai tout-en-un : châssis, composants PC, périphériques (volant, pédales) et même châssis mobile. C’est actuellement l’une des rares marques à pouvoir fournir l’intégralité du setup sim racing de A à Z.
Thermaltake à fond sur le Sim Racing
Sur le stand, les châssis de simulation GR700 et GR900 prenaient une bonne place. La marque les présente comme conçus dans un esprit de modularité, de réalisme et de compatibilité avec la plupart des autres accessoires tiers.

L’attraction c’est clairement le GR700 Racing Simulator Cockpit, qui disposait d’une zone dédiée aux démonstrations de simulation de course automobile immersives. Thermaltake a invité le pilote australien Jure Portelli et la drifteuse malaisienne Leona Chin à participer à cette installation. Le GR700 fait partie d’un écosystème plus vaste de sim racing, qui comprend des systèmes de mouvement (vérins), des périphériques de course et des accessoires de cockpit. Cette zone est rapidement devenue l’une des attractions les plus populaires du salon.
Du côté des boîtiers workstation, Thermaltake a présenté son flagship AX1000 TG, un système double capable d’accueillir deux configurations. Il peut être complété par un module inférieur nommé AX200 pour ajouter de l’alimentation ou des disques durs supplémentaires. Livré avec des roulettes d’origine, il cible clairement les utilisateurs professionnels ou les setups multi-systèmes. Moins massif, l’AX700 TG était aussi présent.

Capo X : le clou du spectacle
Le Capo X constitue l’une des annonces châssis les plus intéressantes. Conçu pour un double système micro-ATX, il offre trois usages principaux : configuration couple, PC IA + PC jeu, ou PC stream + PC jeu. Cette polyvalence en fait un boîtier modulable pensé pour les créateurs et les utilisateurs multi-usages.
La série Core fait son retour avec des améliorations notables. Toujours en format semi-ouvert, Le Core PX gagne des vitres incurvées, plus de style, et des panneaux en bois ou en verre interchangeables entre l’avant et l’arrière. Le montage VESA à l’arrière est conservé, permettant de fixer le boîtier au mur ou sur un bras.
Côté refroidissement, Thermaltake fait le grand écart avec un AIO, le VF360 sans écran et qui se distingue par un ventilateur VRM RGB intégré, offrant un style unique à un prix très compétitif (environ 100 dollars MSRP). Une alternative intéressante aux AIO surchargés d’écrans.
Cette référence existe en blanche mais pour ceux qui ne peuvent se passer d’un écran, le WB360-S vient aussi compléter cette gamme « accessible ».
Enfin, Thermaltake a mis l’accent sur l’intégration logicielle avec la fonction AI Forge dans TT RGB+. Disponible sur les AIO équipés d’écrans (notamment les modèles à trois écrans), elle permet de générer des images à partir d’un simple texte. Une fonctionnalité créative qui ouvre de nouvelles possibilités de personnalisation.

Enfin la démesure était bien là avec les AIO ST Trio Ultra et ST Pro Ultra, tous deux équipés d’écrans délirants. Imaginez posséder trois écrans LCD IPS de 6 pouces, chacun avec une résolution de 1280 x 720 pixels, s’ouvrant pour former un écran de la taille d’une tablette. Ces 3 écrans sont reliés par des charnières, créant une apparence de trois écrans distincts avec des bordures visibles entre eux. Une fois dépliés, chaque écran peut être personnalisé pour afficher un contenu spécifique ou pour étendre un seul écran sur les trois.

L’application TT RGB Plus 3.0 permet de contrôler les écrans ainsi que l’éclairage ARGB du ventilateur composite de 360 x 120 mm. Ce système de refroidissement est également disponible en blanc sous le nom de ST360 Trio Ultra ARGB Sync Snow.
Grosse nouveauté : la série DOCKPOWER
Thermaltake a présenté une nouvelle gamme d’alimentations conçue autour d’une architecture brevetée de type « docking » qui redéfinit la manière dont les utilisateurs installent et mettent à niveau leurs blocs d’alimentation.
Ce système repose sur un Dock Module détachable, conçu pour simplifier le câblage.
L’utilisateur a la possibilité de préparer les câbles à l’extérieur du boîtier, avant de connecter directement le module à l’alimentation. Cette méthode vise à accélérer l’installation, faciliter les mises à niveau et optimiser la gestion des câbles. Parmi les démonstrations les plus remarquées sur le stand, figure la comparaison du montage en temps réel entre une alimentation modulaire traditionnelle et Dockpower. Sur le plan théorique, il s’agit d’une solution assez directe aux problèmes de câblage.
Disponible en modèles de 750 W, 850 W, 1 000 W et 1 200 W, la série Dockpower comprend trois variantes — Dockpower FS, Dockpower FC et Dockpower FI — toutes certifiées 80 PLUS Gold et accompagnées d’un jeu complet de câbles modulaires inclus dans l’emballage. Pour Kenny Lin, PDG de Thermaltake, cette architecture redéfinit la manière dont les utilisateurs assemblent et mettent à niveau leurs PC en leur offrant une expérience plus rapide, plus intelligente et plus flexible.
Ces annonces montrent une Thermaltake qui mise à la fois sur l’écosystème complet, la modularité et les outils créatifs pour se démarquer. Un prochain article traitera des modes exposés sur la site, car comme chaque année maintenant, Thermaltake a accordé une large place au modding.















































































































































