Architecture ZEN 4 et Ryzen 7000 :
L’architecture AMD Zen 4 :
Attardons-nous à présent sur les nouveaux processeurs AMD. Ceux-ci ont été annoncés fin août à l’occasion d’une conférence sur YouTube. Dr. Lisa Su a dévoilé à cette occasion quatre nouveaux processeurs disponibles au lancement prévu ce jour. Ces nouveaux Ryzen 7000 bénéficient d’une gravure en 5 nm par TMSC et sont conçus sur la nouvelle architecture Zen 4. Pour être totalement précis, les CCD (core compute die) sont bien gravés en 5 nm mais l’IOD (E/S die) reste sur le procédé N6 (6 nm) de TSMC. L’amélioration de la finesse de gravure permet aux Ryzen 7000 de bénéficier de fréquences d’origines plus hautes ainsi que d’une meilleure efficacité énergétique par rapport à la génération précédente. Nous y reviendrons dans le détail des différents processeurs.
Pour rappel, la génération précédente des Ryzen 5000 bénéficiait d’une gravure en 7 nm et de l’architecture Zen 3. Il sera donc très intéressant de mesurer les bénéfices de cette nouvelle architecture.
Les nouveautés de l’architecture Zen 4 :
Tout d’abord, AMD a annoncé un élargissement du front-end ainsi que la prise en charge des instructions AVX-512. Les nouveaux Ryzen 7000 voient aussi la quantité de cache L2 doublée, passant de 512 Ko à 1 Mo de cache L2 par cœur, face à la génération précédente (Ryzen 5000).
Par contre, pas de changement au niveau de la quantité de mémoire cache L3 partagée qui reste sur 32 Mo par CCD. Ces différentes modifications apportées à l’architecture Zen 4 devraient apporter un gain moyen d’IPC de 13 % par rapport à Zen 3 selon AMD. Nous nous attacherons à vérifier ces performances lors de nos tests.
Enfin, sachez que ces nouveaux processeurs possèdent des cœurs graphiques RDNA 2 intégrés (iGPU). Nous détaillerons un peu plus bas, sous forme de graphique, toutes les caractéristiques de ces nouveaux Ryzen 7000.
Quatre processeurs disponibles dès le lancement :
AMD a dévoilé quatre processeurs lors de sa conférence fin août. Débutons avec le Ryzen 7950X qui représentera le fleuron de cette nouvelle architecture avec 16 cœurs et 32 threads pour une fréquence Boost pouvant atteindre 5.7 GHz, et un tarif de 699 $. Vient ensuite le Ryzen 7900X disposant de 12 cœurs et 24 threads avec une fréquence Boost de 5.6 GHz et un tarif de 549 $.
Les deux autres processeurs annoncés sont le Ryzen 7700X et ses 8 cœurs (Boost à 5.4 GHz) ainsi que le Ryzen 7600X bénéficiant lui de 6 cœurs et 12 threads avec un Boost à 5.3 GHz. Reste à voir à quel tarif ces quatre processeurs seront annoncés en Europe et plus particulièrement en France. Les premiers prix indiqués sur les sites en ligne ces dernières heures annonces une conversion encore douloureuse pour l’euro.
Sachez qu’en terme de refroidissement, AMD conseille l’utilisation d’un système de refroidissement liquide de type AIO de 280 mm pour les Ryzen 7950X et 7900X. En ce qui concerne les Ryzen 7700X et 7600X, un ventirad de type tower devrait faire le job. Nous vous donnerons bien entendu notre avis à la fin de cet article.
AMD France vient de nous communiquer les prix prix conseillés pour la France : le 7950X (sans ventirad) à 849,00€, le 7900X (sans ventirad) : 669,00€, le 7700X (sans ventirad) à 489,00€ et enfin le 7600X (sans ventirad) à 369,00 €.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à condition que celui-ci utilise les quatre trous extérieurs de la backplate !
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-si serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
PCI-Express 5.0 et support de la DDR5 :
Le nouveau chipset AMD X670E que nous testerons aujourd’hui avec la carte mère AORUS X670E Master prend en charge le PCI-Express 5.0 ainsi que le support de la DDR5. AMD en a profité pour dévoiler sa technologie AMD EXPO. Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
L’idée est d’apporter un surplus de gain grâce à cette overclocking automatique. Les performances peuvent s’améliorer jusqu’à 11 % en 1080p et avec une latence inférieure à environ 63 nanosecondes. Bien entendu, nous y reviendrons en détails lors de nos tests de kits mémoires compatibles EXPO. Sachez que MSI a déjà réagi en proposant d’inclure cette technologie sur ses cartes mères Z690.
Enfin pour terminer, sachez que d’autres chipsets débarqueront dans les semaines à venir avec notamment le très attendu B650E. Les cartes mères architecturées autour de celui-ci devraient être financièrement plus intéressantes.
Ci-dessus un tableau récapitulatif afin de comprendre les différences entre ces quatre chipset. Passons au protocole de nos tests comparatifs.